JP2564674Y2 - プリント基板の接続構造 - Google Patents
プリント基板の接続構造Info
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- JP2564674Y2 JP2564674Y2 JP1991112799U JP11279991U JP2564674Y2 JP 2564674 Y2 JP2564674 Y2 JP 2564674Y2 JP 1991112799 U JP1991112799 U JP 1991112799U JP 11279991 U JP11279991 U JP 11279991U JP 2564674 Y2 JP2564674 Y2 JP 2564674Y2
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- copper foil
- flexible printed
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は２種類のプリント基板が
容易に接続できる構造に関するものである。
容易に接続できる構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、硬質プリント基板に対してフレキ
シブルプリント基板を接続する場合、関係断面図の図２
（Ａ）及び図２（Ｂ）で示すような方法で行っていた。
図２（Ａ）の場合はフレキシブルプリント基板と硬質プ
リント基板を重ね合わせ、両者の導電部材が施されたス
ルホール内を半田によって半田付けしている。また、図
２（Ｂ）の場合はフレキシブルプリント基板を硬質プリ
ント基板２枚で挾み込む構成であって、基板同士は接着
剤等で固定され、この状態において重ね合わされたスル
ホール内にＣｕ電解メッキ等により導通のスルホールを
形成している。
シブルプリント基板を接続する場合、関係断面図の図２
（Ａ）及び図２（Ｂ）で示すような方法で行っていた。
図２（Ａ）の場合はフレキシブルプリント基板と硬質プ
リント基板を重ね合わせ、両者の導電部材が施されたス
ルホール内を半田によって半田付けしている。また、図
２（Ｂ）の場合はフレキシブルプリント基板を硬質プリ
ント基板２枚で挾み込む構成であって、基板同士は接着
剤等で固定され、この状態において重ね合わされたスル
ホール内にＣｕ電解メッキ等により導通のスルホールを
形成している。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術には次のような問題点があった。図２（Ａ）の方
法では手作業によるため、時間がかかりコストアップを
生じ、また、半田コテによる半田付けということで、部
分的に高い温度を加えてしまうことになり、フレキシブ
ルプリント基板が歪む等の不具合があった。図２（Ｂ）
の方法は構成上大幅なコストアップとなり、また、共通
にしたスルホールは強度的に弱く、各基板（特にフレキ
シブルプリント基板）が温度上昇等による熱作用で伸び
てしまうことがあり、その結果スルホールが破けるとい
った不具合があった。
来技術には次のような問題点があった。図２（Ａ）の方
法では手作業によるため、時間がかかりコストアップを
生じ、また、半田コテによる半田付けということで、部
分的に高い温度を加えてしまうことになり、フレキシブ
ルプリント基板が歪む等の不具合があった。図２（Ｂ）
の方法は構成上大幅なコストアップとなり、また、共通
にしたスルホールは強度的に弱く、各基板（特にフレキ
シブルプリント基板）が温度上昇等による熱作用で伸び
てしまうことがあり、その結果スルホールが破けるとい
った不具合があった。
【０００４】本考案は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、フレキシブルプリント基板と硬質
プリント基板を効果的に接続できる構造を提供すること
を目的とする。
めになされたもので、フレキシブルプリント基板と硬質
プリント基板を効果的に接続できる構造を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この考案は、フレキシブ
ルプリント基板の銅箔プリントと導通状態に確保された
導通部材を、フレキシブルプリント基板の銅箔プリント
と硬質プリント基板の銅箔プリントの間に介在させてな
るプリント基板の接続構造である。考案の詳細な構成
は、銅箔プリントが備えられたフレキシブルプリント基
板と銅箔プリントが備えられた硬質プリント基板を接続
するプリント基板の接続構造において、フレキシブルプ
リント基板の銅箔プリント若しくはその近傍に切欠き部
を開設し、その切欠き部の一方側を輪切り状のスルホー
ルに形成し、且つ、そのスルホールの端面に、銅箔プリ
ントと導通状態に確保された導通部材を配設し、上記両
基板を重ね合わせ、フレキシブルプリント基板側の導通
部材と硬質プリント基板の銅箔プリントを半田等で接続
してなることを特徴とするプリント基板の接続構造であ
る。
ルプリント基板の銅箔プリントと導通状態に確保された
導通部材を、フレキシブルプリント基板の銅箔プリント
と硬質プリント基板の銅箔プリントの間に介在させてな
るプリント基板の接続構造である。考案の詳細な構成
は、銅箔プリントが備えられたフレキシブルプリント基
板と銅箔プリントが備えられた硬質プリント基板を接続
するプリント基板の接続構造において、フレキシブルプ
リント基板の銅箔プリント若しくはその近傍に切欠き部
を開設し、その切欠き部の一方側を輪切り状のスルホー
ルに形成し、且つ、そのスルホールの端面に、銅箔プリ
ントと導通状態に確保された導通部材を配設し、上記両
基板を重ね合わせ、フレキシブルプリント基板側の導通
部材と硬質プリント基板の銅箔プリントを半田等で接続
してなることを特徴とするプリント基板の接続構造であ
る。
【０００６】
【作用】両基板を接着重ね合わされた状態において、自
動的システムの中で前記スルホールの輪切状部と前記硬
質プリント基板の銅箔部との間にクリーム半田が施さ
れ、リフロー炉に入り完全な半田付けされた後、接続が
完了する。
動的システムの中で前記スルホールの輪切状部と前記硬
質プリント基板の銅箔部との間にクリーム半田が施さ
れ、リフロー炉に入り完全な半田付けされた後、接続が
完了する。
【０００７】
【実施例】以下、本考案にかかるプリント基板の接続構
造の実施例について図面を参照しながら説明する。図１
は本考案の関係部分図を示し、図１（Ａ）はその関係断
面図で、フレキシブルプリント基板１は切欠き部６、銅
箔プリント３、スルホール３ａ、及びスルホールの輪切
状部３ｂ等を有し、一方、硬質プリント基板２は銅箔プ
リント４及び導電材によるスルホール４ａ等を有し、両
プリント基板が重ね合わされた状態を示している。図１
（Ｂ）は前記（Ａ）の上方より斜視した関係部分図を示
すものである。本考案は図示の如く、両プリント基板が
重ね合わされて固定され、図示しないクリーム半田がフ
レキシブルプリント基板１の切欠き部６における輪切状
部３ｂと硬質プリント基板２の銅箔プリント４との間に
自動的に施され、その後リフロー方式の半田付けにより
両プリント基板の接続が完成される。
造の実施例について図面を参照しながら説明する。図１
は本考案の関係部分図を示し、図１（Ａ）はその関係断
面図で、フレキシブルプリント基板１は切欠き部６、銅
箔プリント３、スルホール３ａ、及びスルホールの輪切
状部３ｂ等を有し、一方、硬質プリント基板２は銅箔プ
リント４及び導電材によるスルホール４ａ等を有し、両
プリント基板が重ね合わされた状態を示している。図１
（Ｂ）は前記（Ａ）の上方より斜視した関係部分図を示
すものである。本考案は図示の如く、両プリント基板が
重ね合わされて固定され、図示しないクリーム半田がフ
レキシブルプリント基板１の切欠き部６における輪切状
部３ｂと硬質プリント基板２の銅箔プリント４との間に
自動的に施され、その後リフロー方式の半田付けにより
両プリント基板の接続が完成される。
【０００８】つまり、図面及び上記説明から明らかなよ
うに、本考案のプリント基板の接続構造は、フレキシブ
ルプリント基板１の銅箔プリント３若しくはその近傍に
開設した切欠き部６の一方側を輪切り状のスルホール３
ａに形成し、そのスルホール３ａの端面に銅箔プリント
３と導通状態に確保された導通部材（図示省略）を配設
して構成していることにより、フレキシブルプリント基
板１の銅箔プリント３と硬質プリント基板２の銅箔プリ
ント４が前記導通部材を介して導通状態の得やすい構造
になっていて作業の簡便性を得ることができると共に、
斯かる導通部材によって接続のための半田付け時の熱が
フレキシブルプリント基板１に伝導することが遮られる
のでフレキシブルプリント基板１が熱によって歪みが発
生することを抑えることができている。
うに、本考案のプリント基板の接続構造は、フレキシブ
ルプリント基板１の銅箔プリント３若しくはその近傍に
開設した切欠き部６の一方側を輪切り状のスルホール３
ａに形成し、そのスルホール３ａの端面に銅箔プリント
３と導通状態に確保された導通部材（図示省略）を配設
して構成していることにより、フレキシブルプリント基
板１の銅箔プリント３と硬質プリント基板２の銅箔プリ
ント４が前記導通部材を介して導通状態の得やすい構造
になっていて作業の簡便性を得ることができると共に、
斯かる導通部材によって接続のための半田付け時の熱が
フレキシブルプリント基板１に伝導することが遮られる
のでフレキシブルプリント基板１が熱によって歪みが発
生することを抑えることができている。
【０００９】
【考案の効果】この考案は、銅箔プリントが備えられた
フレキシブルプリント基板と銅箔プリントが備えられた
硬質プリント基板を接続する構造において、フレキシブ
ルプリント基板の銅箔プリントと硬質プリント基板の銅
箔プリントの間にスルホールに配設される導通部材を介
する構成にしたことにより、フレキシブルプリント基板
の銅箔プリントと硬質プリント基板の銅箔プリントの導
通状態が得易くなっていて作業の簡便性を得ることがで
きると共に、前記両基板の接続の際に半田付けの熱がフ
レキシブルプリント基板に伝導し難くフレキシブルプリ
ント基板が熱によって歪みが発生することを抑えること
ができるプリント基板の接続構造である。
フレキシブルプリント基板と銅箔プリントが備えられた
硬質プリント基板を接続する構造において、フレキシブ
ルプリント基板の銅箔プリントと硬質プリント基板の銅
箔プリントの間にスルホールに配設される導通部材を介
する構成にしたことにより、フレキシブルプリント基板
の銅箔プリントと硬質プリント基板の銅箔プリントの導
通状態が得易くなっていて作業の簡便性を得ることがで
きると共に、前記両基板の接続の際に半田付けの熱がフ
レキシブルプリント基板に伝導し難くフレキシブルプリ
ント基板が熱によって歪みが発生することを抑えること
ができるプリント基板の接続構造である。
【図１】本考案にかかる関係部分図を（Ａ），（Ｂ）に
分けて示している。
分けて示している。
【図２】従来技術を示す関係部分断面図である。
１ フレキシブルプリント基板 ２ 硬質プリント基板 ３ 銅箔プリント ３ａ スルホール ３ｂ 輪切状部 ４ 銅箔プリント ４ａ スルホール ６ 切欠き部
Claims (1)
- 【請求項１】 銅箔プリントが備えられたフレキシブル
プリント基板と銅箔プリントが備えられた硬質プリント
基板を接続するプリント基板の接続構造において、 フレキシブルプリント基板の銅箔プリント若しくはその
近傍に切欠き部を開設し、その切欠き部の一方側を輪切
り状のスルホールに形成し、且つ、そのスルホールの端
面に、銅箔プリントと導通状態に確保された導通部材を
配設し、 上記両基板を重ね合わせ、フレキシブルプリント基板側
の導通部材と硬質プリント基板の銅箔プリントを半田等
で接続してなることを特徴とするプリント基板の接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991112799U JP2564674Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991112799U JP2564674Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | プリント基板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557867U JPH0557867U (ja) | 1993-07-30 |
| JP2564674Y2 true JP2564674Y2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=14595814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991112799U Expired - Fee Related JP2564674Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564674Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5897871U (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-02 | セイコーエプソン株式会社 | フレキシブル基板とリツド基板の接続構造 |
| JPS5923777U (ja) * | 1982-07-31 | 1984-02-14 | ソニー株式会社 | プリント基板 |
| JPS60169868U (ja) * | 1984-04-19 | 1985-11-11 | ナカミチ株式会社 | プリント基板 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP1991112799U patent/JP2564674Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0557867U (ja) | 1993-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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