JPS61251098A - チツプ型電子部品と回路基板との組立方法 - Google Patents
チツプ型電子部品と回路基板との組立方法Info
- Publication number
- JPS61251098A JPS61251098A JP9154085A JP9154085A JPS61251098A JP S61251098 A JPS61251098 A JP S61251098A JP 9154085 A JP9154085 A JP 9154085A JP 9154085 A JP9154085 A JP 9154085A JP S61251098 A JPS61251098 A JP S61251098A
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- Japan
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- circuit board
- solder paste
- chip
- type electronic
- electronic component
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器を構成する回路基板に、とりわけ片
面または両面印刷配線板へのチップ部品の装着とリフロ
ウはんだ付けに適合したチップ型電子部品と回路基板と
の組立方法に関する。
面または両面印刷配線板へのチップ部品の装着とリフロ
ウはんだ付けに適合したチップ型電子部品と回路基板と
の組立方法に関する。
従来の技術 ・
両面印刷配線板または両面配線磁器板などの基板に対し
て、チップ部品を装着するに際して、はんだペーストの
印刷後、その印刷面に当接しておこなっていた。この方
法は、片面基板に適用され、チップ部品の装着基板に適
用するには、はんだペーストの印刷プロセスとはんだリ
フロウの加熱プロセスとを一面に対して１回、つまり両
面に対しては２回おこなう必要があった。
て、チップ部品を装着するに際して、はんだペーストの
印刷後、その印刷面に当接しておこなっていた。この方
法は、片面基板に適用され、チップ部品の装着基板に適
用するには、はんだペーストの印刷プロセスとはんだリ
フロウの加熱プロセスとを一面に対して１回、つまり両
面に対しては２回おこなう必要があった。
発明が解決しようとする問題点
従来の技術によれば、はんだペーストの印刷プロセスを
２回おこない、反転プロセスも必要としていた。また゛
第１回のリフロウ加熱を受けて装着した部品は、再度不
必要なリフロウ加熱を受ける欠点があった。このプロセ
スとはんだ加熱の２回を１回にしようとするのである。
２回おこない、反転プロセスも必要としていた。また゛
第１回のリフロウ加熱を受けて装着した部品は、再度不
必要なリフロウ加熱を受ける欠点があった。このプロセ
スとはんだ加熱の２回を１回にしようとするのである。
問題点を解決するための手段
本発明は、絶縁板の両面に印刷または銅箔で配線パター
ンを構成した回路基板と表面、裏面ランドはんだペース
ト用段付あるいは漏斗状丸孔を穿設したメタルマスクを
設け、前記回路基板のチップ型電子部品の電極を取付け
る表裏ランドの中央には孔を穿設し、前記メタルマスク
には前記回路基板の表裏面ランドの孔に対応する位置に
段付あるいは漏斗状丸孔を穿設し、前記回路基板のラン
ドの孔と前記メタルマスクの段付あるいは漏斗状丸孔を
対応させてはんだペーストを前記回路基板に一回だけ印
刷し、前記はんだペーストを印刷した表面ランドにチッ
プ型電子部品の電極を載置し、−刃裏面のはんだペース
トを印刷した裏面ランドにはチップ型電子部品の電極を
接着剤で保持接触させ高温雰囲気中を一回だけ通過させ
チップ型電子部品と回路基板を接合するにある。
ンを構成した回路基板と表面、裏面ランドはんだペース
ト用段付あるいは漏斗状丸孔を穿設したメタルマスクを
設け、前記回路基板のチップ型電子部品の電極を取付け
る表裏ランドの中央には孔を穿設し、前記メタルマスク
には前記回路基板の表裏面ランドの孔に対応する位置に
段付あるいは漏斗状丸孔を穿設し、前記回路基板のラン
ドの孔と前記メタルマスクの段付あるいは漏斗状丸孔を
対応させてはんだペーストを前記回路基板に一回だけ印
刷し、前記はんだペーストを印刷した表面ランドにチッ
プ型電子部品の電極を載置し、−刃裏面のはんだペース
トを印刷した裏面ランドにはチップ型電子部品の電極を
接着剤で保持接触させ高温雰囲気中を一回だけ通過させ
チップ型電子部品と回路基板を接合するにある。
作用
本発明は前記の構成のように、回路基板に穿設した孔を
通じ、表面、裏面の配線ランドに対して、−回の印刷で
必要量のはんだペーストを供給できると共に、−回のは
んだり７０つ処理によって回路基板とチップ型電子部品
を接合できるので、回路基板、接続部分、チップ型電子
部品への熱的衝撃も１回ですみ、熱的損傷率を激減でき
る効果を生ずる。
通じ、表面、裏面の配線ランドに対して、−回の印刷で
必要量のはんだペーストを供給できると共に、−回のは
んだり７０つ処理によって回路基板とチップ型電子部品
を接合できるので、回路基板、接続部分、チップ型電子
部品への熱的衝撃も１回ですみ、熱的損傷率を激減でき
る効果を生ずる。
実施例
第１図は本発明の方法により回路基板にはんだ印刷し、
チップ型電子部品を取付ける前の状態図、第２図は本発
明に使用する回路基板の断面図、第３図は本発明の回路
基板にはんだペーストを印刷するメタルマスク、を示す
。
チップ型電子部品を取付ける前の状態図、第２図は本発
明に使用する回路基板の断面図、第３図は本発明の回路
基板にはんだペーストを印刷するメタルマスク、を示す
。
図において、（ｌ）は回路基板、（２）は表面（又は上
面）に設けた導体、（３）は裏面（又は下面）に設けた
導体、（４）は孔、（５）ははんだペースト、を示す。
面）に設けた導体、（３）は裏面（又は下面）に設けた
導体、（４）は孔、（５）ははんだペースト、を示す。
本発明は、回路基板（１）の表面導体（２）及び裏面導
体（３）に対するはんだペーストの印刷プロセスは、表
面に対して１回とし、裏面側ランド部へのはんだペース
トの供給は孔（４）を通して行なう。こうして、はんだ
ペースト（５）が両面に孔（４）を通して一体化形成さ
れているから、す７０つはんだ付けの加熱も１回ですむ
。こうして印刷プロセス、はんだ付はプロセス、回路基
板反転プロセスが省略され、回路基板及び表面装着部品
かり７０つはんだ付けの高温に２回ばくろされずにすみ
、回路基板のスルーホール接続チップ部品の熱的損傷の
激減が期待される。
体（３）に対するはんだペーストの印刷プロセスは、表
面に対して１回とし、裏面側ランド部へのはんだペース
トの供給は孔（４）を通して行なう。こうして、はんだ
ペースト（５）が両面に孔（４）を通して一体化形成さ
れているから、す７０つはんだ付けの加熱も１回ですむ
。こうして印刷プロセス、はんだ付はプロセス、回路基
板反転プロセスが省略され、回路基板及び表面装着部品
かり７０つはんだ付けの高温に２回ばくろされずにすみ
、回路基板のスルーホール接続チップ部品の熱的損傷の
激減が期待される。
つぎに、具体例によって、さらに詳しく説明する。
ガラス布とガラス不織布基材のコンポジウムエボキシ樹
脂積層板の厚さ１．２ ｗｓの両面導体基板を、銅箔張
りからの選択的エツチング技術により形成する。表面の
導体にチップ部品が従来通り搭載されるが、裏面の導体
のチップ部品搭載予定部分に対しては、直径０．５．の
孔を加工する。この際、孔のスルーホールめっきの有無
については問わない。チップ部品を装着する導体の幅は
１．５ ｔｍとし、孔はその中心線に開口させる。
脂積層板の厚さ１．２ ｗｓの両面導体基板を、銅箔張
りからの選択的エツチング技術により形成する。表面の
導体にチップ部品が従来通り搭載されるが、裏面の導体
のチップ部品搭載予定部分に対しては、直径０．５．の
孔を加工する。この際、孔のスルーホールめっきの有無
については問わない。チップ部品を装着する導体の幅は
１．５ ｔｍとし、孔はその中心線に開口させる。
本発明のメタルマスクα口は段付又は漏斗状の丸孔１０
Ａを具備するよう構成し、メタルマスクα１を表面の導
体（２）上に載置し、市販の錫−鉛６３／３７のはんだ
ペーストを回路基板（１）の片面側の導体（２）上に印
刷し、裏面のチップ部品装着予定の導体（３）に対して
は、その導体部分に開孔した孔（４）を通じて同時に、
先に段部に充填したはんだペーストを利用して印刷形成
される。すなわち、孔（４）を通じてはんだペーストは
一体化充填される。この際、はんだペーストが孔から滴
下する現象はみられず、８０℃３０分の回路基板加熱に
よって基板に固化定着せしめた構造とする。回路基板が
ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂
積層板、紙基材フェノール樹脂積層板、アルミナ磁器板
であっても同様の効果が生ずることはいうまでもない。
Ａを具備するよう構成し、メタルマスクα１を表面の導
体（２）上に載置し、市販の錫−鉛６３／３７のはんだ
ペーストを回路基板（１）の片面側の導体（２）上に印
刷し、裏面のチップ部品装着予定の導体（３）に対して
は、その導体部分に開孔した孔（４）を通じて同時に、
先に段部に充填したはんだペーストを利用して印刷形成
される。すなわち、孔（４）を通じてはんだペーストは
一体化充填される。この際、はんだペーストが孔から滴
下する現象はみられず、８０℃３０分の回路基板加熱に
よって基板に固化定着せしめた構造とする。回路基板が
ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂
積層板、紙基材フェノール樹脂積層板、アルミナ磁器板
であっても同様の効果が生ずることはいうまでもない。
チップ部品の表面及び裏面への載置を終った本発明の回
路基板は、裏面のチップ部品の保持を接着剤で補助しな
がら２１５℃１０秒の条件の赤外線放射雰囲気を１回通
過させることによって、はんだ接合は一挙になされる。
路基板は、裏面のチップ部品の保持を接着剤で補助しな
がら２１５℃１０秒の条件の赤外線放射雰囲気を１回通
過させることによって、はんだ接合は一挙になされる。
発明の効果
本発明は、裏面装着部品用のはんだペーストの適用も表
面への印刷時に同時に適用されるので、はんだペースト
の印刷回数も１回で、また回路基板及び回路基板のスル
ーホール接続部分並びにチップ型電子部品への熱的衝撃
も１回ですみ、熱的損傷率を激減し得る、などの効果を
生ずる。
面への印刷時に同時に適用されるので、はんだペースト
の印刷回数も１回で、また回路基板及び回路基板のスル
ーホール接続部分並びにチップ型電子部品への熱的衝撃
も１回ですみ、熱的損傷率を激減し得る、などの効果を
生ずる。
第１図は本発明の方法により回路基板にはんだペースト
を印刷し、チップ型電子部品を取付ける前の状態図、第
２図は本発明に使用する回路基板の断面図、第３図は本
発明の回路基板にはんだペーストを印刷するメタルマス
クの断面図、ヲ示ス。 １：回路基板 ２：表面導体 ３：裏面導体４：孔
５：はんだペースト ６：裏面チップ型電子部品
６：裏面チップ型電子部品７：裏面チップ型電子部
品の電極 １ｏ：メタルマスク ＩＯＡ ：段付丸
孔 ｌθ；〆り）Ｌ−マスク ″Ａ４ハ勤兆
を印刷し、チップ型電子部品を取付ける前の状態図、第
２図は本発明に使用する回路基板の断面図、第３図は本
発明の回路基板にはんだペーストを印刷するメタルマス
クの断面図、ヲ示ス。 １：回路基板 ２：表面導体 ３：裏面導体４：孔
５：はんだペースト ６：裏面チップ型電子部品
６：裏面チップ型電子部品７：裏面チップ型電子部
品の電極 １ｏ：メタルマスク ＩＯＡ ：段付丸
孔 ｌθ；〆り）Ｌ−マスク ″Ａ４ハ勤兆
Claims (1)
- 絶縁板の両面に印刷または銅箔で配線パターンを構成
した回路基板と表面、裏面ランドはんだペースト用段付
あるいは漏斗状丸孔を穿設したメタルマスクを設け、前
記回路基板のチップ型電子部品の電極を取付ける表裏ラ
ンドの中央には孔を穿設し、前記メタルマスクには前記
回路基板の表裏面ランドの孔に対応する位置に段付ある
いは漏斗状丸孔を穿設し、前記回路基板のランドの孔と
前記メタルマスクの段付あるいは漏斗状丸孔を対応させ
てはんだペーストを前記回路基板に一回だけ印刷し、前
記はんだペーストを印刷した表面ランドにチップ型電子
部品の電極を載置し、一方裏面のはんだペーストを印刷
した裏面ランドにはチップ型電子部品の電極を接着剤で
保持接触させ高温雰囲気中を一回だけ通過させチップ型
電子部品と回路基板を接合するチップ型電子部品と回路
基板との組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9154085A JPS61251098A (ja) | 1985-04-27 | 1985-04-27 | チツプ型電子部品と回路基板との組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9154085A JPS61251098A (ja) | 1985-04-27 | 1985-04-27 | チツプ型電子部品と回路基板との組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61251098A true JPS61251098A (ja) | 1986-11-08 |
Family
ID=14029301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9154085A Pending JPS61251098A (ja) | 1985-04-27 | 1985-04-27 | チツプ型電子部品と回路基板との組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61251098A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141792A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting leadless component to oneeside printed circuit board |
| JPS58169993A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | 株式会社日立製作所 | 部品実装方法 |
-
1985
- 1985-04-27 JP JP9154085A patent/JPS61251098A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141792A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting leadless component to oneeside printed circuit board |
| JPS58169993A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | 株式会社日立製作所 | 部品実装方法 |
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