JPS5810897A - 集積回路パッケ−ジの接続方法 - Google Patents
集積回路パッケ−ジの接続方法Info
- Publication number
- JPS5810897A JPS5810897A JP10857481A JP10857481A JPS5810897A JP S5810897 A JPS5810897 A JP S5810897A JP 10857481 A JP10857481 A JP 10857481A JP 10857481 A JP10857481 A JP 10857481A JP S5810897 A JPS5810897 A JP S5810897A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- integrated circuit
- circuit package
- conductive paste
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ＩＣなどの集積回路パッケージの接続方法に
関するもので１位置ずれを無クシ、安全で確実な接続方
法を提供するものである。
関するもので１位置ずれを無クシ、安全で確実な接続方
法を提供するものである。
従来、集積回路パッケージは、第１．第２図に示すよう
に、印刷配線基板１に設けた導電箔２上に、導電性ペー
スト５を集積回路パッケージ４のリード端子３とほぼ同
一形状にスクリーン印刷等の方法で塗布した後、そのリ
ード端子３と上記導電箔２とが対接されるようにして集
積回路パッケージ４を印刷配線基板１上に載置し、これ
によに導電性ペースト５の粘性又は別に塗布した粘着性
フラックスにより仮固定状態にしてこれらを高温で加熱
し、導電性ペースト６を結合反応させることにより、集
積回路パッケージ４のリード端子３と導電箔２とを電気
的に接続しているものであった。
に、印刷配線基板１に設けた導電箔２上に、導電性ペー
スト５を集積回路パッケージ４のリード端子３とほぼ同
一形状にスクリーン印刷等の方法で塗布した後、そのリ
ード端子３と上記導電箔２とが対接されるようにして集
積回路パッケージ４を印刷配線基板１上に載置し、これ
によに導電性ペースト５の粘性又は別に塗布した粘着性
フラックスにより仮固定状態にしてこれらを高温で加熱
し、導電性ペースト６を結合反応させることにより、集
積回路パッケージ４のリード端子３と導電箔２とを電気
的に接続しているものであった。
しかし、この従来の方法では、導電性ペースト６の加熱
結合反応時に集積回路パッケージ４が位置ずれして本来
接続されるべきでない隣接する導電箔と接合したり、短
絡するなどの問題があった。
結合反応時に集積回路パッケージ４が位置ずれして本来
接続されるべきでない隣接する導電箔と接合したり、短
絡するなどの問題があった。
そのために一部のリード端子３を導電箔２と半田ゴテで
半田付して集積回路パッケ一ジ４を仮固定した後、導電
性ペースト６を加熱結合反応させて電気的に接続させた
りしていた。しかしこの方法では生産性が極めて悪く、
かつ位置ずれ等の品質上の問題があった。
半田付して集積回路パッケ一ジ４を仮固定した後、導電
性ペースト６を加熱結合反応させて電気的に接続させた
りしていた。しかしこの方法では生産性が極めて悪く、
かつ位置ずれ等の品質上の問題があった。
本発明は、上記のような従来の欠点を簡単に解決するよ
うにしたものであり、以下その実施例について第３図〜
第８図を用いて説明する。
うにしたものであり、以下その実施例について第３図〜
第８図を用いて説明する。
リジットあるいはフレキシブ／Ｌ ｆｘ印刷配線基板１
の上に非導電性接着剤８を印Ｍｉ１１配線基板１と集積
回路パッケージ４とで挾まれＺ１部位に塗布し、集積回
路パッケージ４をそのリード端子３を印刷配線基板１土
の導電箔２と対接させた状態で載置して非導電性接着剤
８で仮固定する。その後非導電性接着剤８を加熱あるい
は電子線等で硬化反応させることにより集積回路パッケ
ージ４を印刷配線基板１に第３図に示すように強固に保
持する。そして、導電性ペースト７を第４，６図に示す
ように導電箔２を含み、かつ連続的に帯状に塗布する。
の上に非導電性接着剤８を印Ｍｉ１１配線基板１と集積
回路パッケージ４とで挾まれＺ１部位に塗布し、集積回
路パッケージ４をそのリード端子３を印刷配線基板１土
の導電箔２と対接させた状態で載置して非導電性接着剤
８で仮固定する。その後非導電性接着剤８を加熱あるい
は電子線等で硬化反応させることにより集積回路パッケ
ージ４を印刷配線基板１に第３図に示すように強固に保
持する。そして、導電性ペースト７を第４，６図に示す
ように導電箔２を含み、かつ連続的に帯状に塗布する。
ここで、導電性ペースト７は導電箔２を含む部位であれ
ば、第６図に示すように導電箔２の上であってもよく、
また第６図に示すようにリード端子３と導電箔２とによ
ってはさまれる部位に予め塗布してあってもよく、さら
に第７図に示すようにリード端子３の上から塗布しても
よい。但し第６図のように非導電性接着剤８を加熱ある
いは電子線等で硬化反応させる時に、導電性ペースト７
をすでに塗布しているのであれば、非導電性接着剤８は
導電性ペースト７より低温度で硬化反応するものでなけ
ればならない。また、非導電性接着剤８の塗布形状は第
５．６図ではその非導電性接着剤８の硬化時に電子線を
受は易くするためにその一部が外部に露出した状態で塗
布されており、電子線を考慮しない非導電性接着剤であ
れば外部へ露出しなくてもよく、また１ケ所でも、多数
箇所でもよい。
ば、第６図に示すように導電箔２の上であってもよく、
また第６図に示すようにリード端子３と導電箔２とによ
ってはさまれる部位に予め塗布してあってもよく、さら
に第７図に示すようにリード端子３の上から塗布しても
よい。但し第６図のように非導電性接着剤８を加熱ある
いは電子線等で硬化反応させる時に、導電性ペースト７
をすでに塗布しているのであれば、非導電性接着剤８は
導電性ペースト７より低温度で硬化反応するものでなけ
ればならない。また、非導電性接着剤８の塗布形状は第
５．６図ではその非導電性接着剤８の硬化時に電子線を
受は易くするためにその一部が外部に露出した状態で塗
布されており、電子線を考慮しない非導電性接着剤であ
れば外部へ露出しなくてもよく、また１ケ所でも、多数
箇所でもよい。
上記のように導電性ペースト７を塗布した状態で加熱し
、結合反応させると、連続的に帯状に塗布した導電性ペ
ースト７が反応状態になり、複数個の導電箔２にまたが
った導電性ペースト７が活性化して溶融状態になり、導
電箔２に引きつけられてその導電箔２の方向に移動し、
連続的な状態から第８図に示すように独立的な状態とな
り、その溶融結集した導電性ペースト７を冷却してリー
ド、゛端子３と導電箔２とを電気的に接続するものであ
る。
、結合反応させると、連続的に帯状に塗布した導電性ペ
ースト７が反応状態になり、複数個の導電箔２にまたが
った導電性ペースト７が活性化して溶融状態になり、導
電箔２に引きつけられてその導電箔２の方向に移動し、
連続的な状態から第８図に示すように独立的な状態とな
り、その溶融結集した導電性ペースト７を冷却してリー
ド、゛端子３と導電箔２とを電気的に接続するものであ
る。
以上のような方法によれば集積回路ノ＜・ノケージ４は
非導電性接着剤８により印刷配線基板１に強固に保持さ
れるため、導電性ペースト７の結合反応の影響でリード
端子３が導電箔２と位置ずれを生じたり、短絡したりす
る等の問題を生ずることがないものである。
非導電性接着剤８により印刷配線基板１に強固に保持さ
れるため、導電性ペースト７の結合反応の影響でリード
端子３が導電箔２と位置ずれを生じたり、短絡したりす
る等の問題を生ずることがないものである。
以上の実施例から明らかなように本発明によれば、簡単
で、確実な集積回路パッケージの取付は接続が行われる
もので、その効果は大である。
で、確実な集積回路パッケージの取付は接続が行われる
もので、その効果は大である。
第１図は従来例を示す側面図、第２図は同平面図、第３
図は本発明による一実施例の仮固定状態の側面図、第４
図は同導電性ペーストの塗布状態の側面図、第５図は同
平面図、第６図は応用例の平面図、第７図は他の応用例
の側面図、第８図は接続反応後のリード端子部の部分斜
視図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・導電箔、
３・・０１１．リード端子、４．１０．、、集積回路ノ
くツケージ、７ 、、、、、導電性ペースト、 ８ 、
、、、、、非導電性接着３！ＦＩＪ。 １１図 第３図 第４図 ２１／／ Ｚ
図は本発明による一実施例の仮固定状態の側面図、第４
図は同導電性ペーストの塗布状態の側面図、第５図は同
平面図、第６図は応用例の平面図、第７図は他の応用例
の側面図、第８図は接続反応後のリード端子部の部分斜
視図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・導電箔、
３・・０１１．リード端子、４．１０．、、集積回路ノ
くツケージ、７ 、、、、、導電性ペースト、 ８ 、
、、、、、非導電性接着３！ＦＩＪ。 １１図 第３図 第４図 ２１／／ Ｚ
Claims (1)
- 導電箔を有する印刷配線基板上の集積回路パッケージと
対向する位置に非導電性接着剤を塗布し、集積回路パッ
ケージの複数のリード端子を前記印刷配線基板上の複数
の導電箔と対接状態で該集積回路パッケージを前記非導
電性接着剤により接着して上記複数の導電箔を含む範囲
に連続的に導電性ペーストを塗布し、該導電性ペースト
舎加熱して結合反応させ、上記導電箔と集積回路パッケ
ージのリード端子を接続することを特徴とする集積回路
パッケージの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10857481A JPS5810897A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 集積回路パッケ−ジの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10857481A JPS5810897A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 集積回路パッケ−ジの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5810897A true JPS5810897A (ja) | 1983-01-21 |
Family
ID=14488260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10857481A Pending JPS5810897A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 集積回路パッケ−ジの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130885A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5485382A (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting electronic parts |
| JPS54103565A (en) * | 1978-02-01 | 1979-08-15 | Sony Corp | Method of mounting leadless circuit parts |
| JPS55140288A (en) * | 1979-04-18 | 1980-11-01 | Nippon Electric Co | Component mounting structure |
| JPS5631759A (en) * | 1979-08-22 | 1981-03-31 | Kuraray Co | Liquid treating device |
-
1981
- 1981-07-10 JP JP10857481A patent/JPS5810897A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5485382A (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting electronic parts |
| JPS54103565A (en) * | 1978-02-01 | 1979-08-15 | Sony Corp | Method of mounting leadless circuit parts |
| JPS55140288A (en) * | 1979-04-18 | 1980-11-01 | Nippon Electric Co | Component mounting structure |
| JPS5631759A (en) * | 1979-08-22 | 1981-03-31 | Kuraray Co | Liquid treating device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130885A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
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