JPS59207690A - 集積回路素子の実装方法 - Google Patents
集積回路素子の実装方法Info
- Publication number
- JPS59207690A JPS59207690A JP8210883A JP8210883A JPS59207690A JP S59207690 A JPS59207690 A JP S59207690A JP 8210883 A JP8210883 A JP 8210883A JP 8210883 A JP8210883 A JP 8210883A JP S59207690 A JPS59207690 A JP S59207690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit element
- mounting
- soldering
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、特にパッケージがフラットパック型とされた
集積回路素子の接続端子をプリント基板上のパターン導
体に半田付けする際に有効な集積回路素子の実装方法に
関する。
集積回路素子の接続端子をプリント基板上のパターン導
体に半田付けする際に有効な集積回路素子の実装方法に
関する。
［発明の技術的背景１
一般に集積回路素子、特にパッケージがフラットパック
型である集積回路素子のプリント基板への実装は、半田
付けにより行なわれている。
型である集積回路素子のプリント基板への実装は、半田
付けにより行なわれている。
従来から半田付けによる集積回路素子の実装方法として
は、集積回路素子のパッケージの接続端子とプリント基
板上のパターン導体とを接触させ、この接触部に糸半田
を添えて、例えば電熱コテで融着させる方法や、上記接
続端子および上記パターン導体のそれぞれにあらかじめ
半田を付着させておき、両者を接触させてその接触部に
、例えばモリブデンヒータをあてて接触部の半田を溶か
すと同時に加圧して半田付けを行なう、いわゆる電熱リ
フロー半田付は方法等の方法が知られている。
は、集積回路素子のパッケージの接続端子とプリント基
板上のパターン導体とを接触させ、この接触部に糸半田
を添えて、例えば電熱コテで融着させる方法や、上記接
続端子および上記パターン導体のそれぞれにあらかじめ
半田を付着させておき、両者を接触させてその接触部に
、例えばモリブデンヒータをあてて接触部の半田を溶か
すと同時に加圧して半田付けを行なう、いわゆる電熱リ
フロー半田付は方法等の方法が知られている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、半田付けを複数個所近接して行なう場合
、前述した糸半田による方法では半田付けを均等に行な
うのに熟練を要し、また前述した電熱リフロー半田付は
方法では小量生産の場合には不経済であるという欠点が
ある。
、前述した糸半田による方法では半田付けを均等に行な
うのに熟練を要し、また前述した電熱リフロー半田付は
方法では小量生産の場合には不経済であるという欠点が
ある。
また、特にパッケージがフラットパック型である集積回
路素子の実装は、例えばパッケージがダブルインライン
型である集積回路素子の実装のように、プリント基板表
面のパターン導体に接続端子挿入孔を形成してそこに接
続端子を挿入し、集積回路を支持させながら半田付けを
行なう場合と異なり、パターン導体に接続端子を直接半
田付けするので、半田付は作業が終るまで集積回路素子
を他の手段で支持していなければならないという難点も
あった。
路素子の実装は、例えばパッケージがダブルインライン
型である集積回路素子の実装のように、プリント基板表
面のパターン導体に接続端子挿入孔を形成してそこに接
続端子を挿入し、集積回路を支持させながら半田付けを
行なう場合と異なり、パターン導体に接続端子を直接半
田付けするので、半田付は作業が終るまで集積回路素子
を他の手段で支持していなければならないという難点も
あった。
［発明の目的］
本発明は、かかる事情に対処してなされたもので、特に
パッケージがフラットパック型である集積回路素子をプ
リント基板に実装する場合において、複数個所近接して
半田付けを行なう際に、均一な半田付けを簡単に行なう
ことができ、しかも集積回路素子を支持する手段を必要
とせずに半田付は作業を行なうことを可能とする集積回
路素子の実装方法の提供を目的とする。
パッケージがフラットパック型である集積回路素子をプ
リント基板に実装する場合において、複数個所近接して
半田付けを行なう際に、均一な半田付けを簡単に行なう
ことができ、しかも集積回路素子を支持する手段を必要
とせずに半田付は作業を行なうことを可能とする集積回
路素子の実装方法の提供を目的とする。
「発明の概要］
すなわち本発明の集積回路素子の実装方法は、パッケー
ジに複数本の接続端子を有する集積回路素子を、表面に
パターン導体が形成されたプリント基板に半田付けで実
装するにあたり、前記接続端子と前記パターン導体とを
接触させた接触部に、片側に粘着面を有しかつ該粘着面
の前記接触部と対応する位置に半田チップを粘着さけた
耐熱性粘着テープを前記半田チップが前記接触部に位置
するようにして貼着し、前記半田チップを加熱溶融して
前記接続端子と前記パターン導体とを接続することを特
徴とするものである。
ジに複数本の接続端子を有する集積回路素子を、表面に
パターン導体が形成されたプリント基板に半田付けで実
装するにあたり、前記接続端子と前記パターン導体とを
接触させた接触部に、片側に粘着面を有しかつ該粘着面
の前記接触部と対応する位置に半田チップを粘着さけた
耐熱性粘着テープを前記半田チップが前記接触部に位置
するようにして貼着し、前記半田チップを加熱溶融して
前記接続端子と前記パターン導体とを接続することを特
徴とするものである。
［発明の実施例］
以ト、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図および第２図は本発明方法に用いる耐熱性粘着テ
ープを示すもので、図において符号１に示した耐熱性粘
着テープは、例えばポリイミドフ３− イルムのＪ：うな半田付けの際の加熱により変質しない
素材テープの一方の而１ａに、半田付けの際の温度で変
性したり流れ出したりしない粘着剤がコーティングしで
ある。
ープを示すもので、図において符号１に示した耐熱性粘
着テープは、例えばポリイミドフ３− イルムのＪ：うな半田付けの際の加熱により変質しない
素材テープの一方の而１ａに、半田付けの際の温度で変
性したり流れ出したりしない粘着剤がコーティングしで
ある。
また耐熱性粘着テープ１の粘着剤がコーティングされた
而１ａには、通常の半田を薄い方形や円形等に成形した
複数個の半田チップ２がプリント基板４のパターン導体
４ａ上の半田付は位置に対応するように所定の間隔をお
いて貼着しである。
而１ａには、通常の半田を薄い方形や円形等に成形した
複数個の半田チップ２がプリント基板４のパターン導体
４ａ上の半田付は位置に対応するように所定の間隔をお
いて貼着しである。
本発明方法は、このような半田チップ２を貼着した耐熱
性粘着テープ１を使用して次のように行なわれる。
性粘着テープ１を使用して次のように行なわれる。
すなわち第３図に示したように、まず集積回路素子３を
プリント基板４上の所定の位置に置き、接続端子３ａと
パターン導体４ａとを接触させた接触部に半田チップ２
が接触するようにしＣ耐熱性粘着テープ１を貼着する。
プリント基板４上の所定の位置に置き、接続端子３ａと
パターン導体４ａとを接触させた接触部に半田チップ２
が接触するようにしＣ耐熱性粘着テープ１を貼着する。
次に耐熱性粘着テープ１を介して半田チップ２を加熱す
るか、あるいはプリン１〜基板４の全体を加熱すること
により半田チップ２を溶融させ、次＝４− いで冷却して半田を固化させた後、耐熱性粘着テープ１
を取り去れば集積回路索子３はプリント基板４上の所定
の位置に接続固定される。
るか、あるいはプリン１〜基板４の全体を加熱すること
により半田チップ２を溶融させ、次＝４− いで冷却して半田を固化させた後、耐熱性粘着テープ１
を取り去れば集積回路索子３はプリント基板４上の所定
の位置に接続固定される。
なお、上記した方法において、集積回路素子３は耐熱性
粘着テープ１によりプリント基板４上に仮止めされるの
で、半田付は作業の際の集積回路索子３の支持手段は不
要である。
粘着テープ１によりプリント基板４上に仮止めされるの
で、半田付は作業の際の集積回路索子３の支持手段は不
要である。
また、耐熱性粘着テープ１に透明な素材テープを用いた
場合には、集積回路素子の接続端子とプリント基板上の
パターン導体との接触部を目視でき、位置ずれ等を容易
に発見することができるので、作業性はざらに向上しか
つ確実な接続が可能となる。
場合には、集積回路素子の接続端子とプリント基板上の
パターン導体との接触部を目視でき、位置ずれ等を容易
に発見することができるので、作業性はざらに向上しか
つ確実な接続が可能となる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の集積回路素子の実装方法に
よれば、フラットパック型パッケージの集積回路素子を
プリント基板に実装する場合等、複数個所近接して半田
付けを行なう際に均一な半田付けを容易に行なうことが
でき、しかも集積回路素子を支持する手段を別に必要と
しないので作業性も著しく向上する。
よれば、フラットパック型パッケージの集積回路素子を
プリント基板に実装する場合等、複数個所近接して半田
付けを行なう際に均一な半田付けを容易に行なうことが
でき、しかも集積回路素子を支持する手段を別に必要と
しないので作業性も著しく向上する。
第１図は本発明に用いる耐熱性粘着テープの斜視図、第
２図はその側面図、第３図はフラットパック型パッケー
ジの集積回路素子をプリント基板に実装する際に本発明
を適用した状態を概略的に示す上面図である。 １・・・・・・・・・・・・耐熱性粘着テープ２・・・
・・・・・・・・・半田チップ３・・・・・・・・・・
・・集積回路素子４・・・・・・・・・・・・プリント
基板４ａ・・・・・・・・・パターン導体 代理人弁理士 須 山 佐 − ７− 第１図 １α 第２図 第３図
２図はその側面図、第３図はフラットパック型パッケー
ジの集積回路素子をプリント基板に実装する際に本発明
を適用した状態を概略的に示す上面図である。 １・・・・・・・・・・・・耐熱性粘着テープ２・・・
・・・・・・・・・半田チップ３・・・・・・・・・・
・・集積回路素子４・・・・・・・・・・・・プリント
基板４ａ・・・・・・・・・パターン導体 代理人弁理士 須 山 佐 − ７− 第１図 １α 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）パッケージに複数本の接続端子を有する集積回路
素子を、表面にパターン導体が形成されたプリント基板
に半田付けで実装するにあたり、前記接続端子と前記パ
ターン導体とを接触させた接触部に、片側に粘着面を有
しかつ該粘着面の前記接触部と対応する位置に半田チッ
プを粘着させた耐熱性粘着テープを前記半田チップが前
記接触部に位置するようにして貼着し、前記半田チップ
を加熱溶融して前記接続端子と前記パターン導体とを接
続することを特徴とする集積回路素子の実装方法。 - （２）集積回路素子のパッケージは、フラットパック型
パッケージである特許請求の範囲第１項記載の集積回路
素子の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8210883A JPS59207690A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 集積回路素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8210883A JPS59207690A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 集積回路素子の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59207690A true JPS59207690A (ja) | 1984-11-24 |
Family
ID=13765206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8210883A Pending JPS59207690A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 集積回路素子の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59207690A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01104489A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-21 | Mitsubishi Metal Corp | 極薄板部材の精密レーザ溶接方法 |
| JPH05506961A (ja) * | 1990-03-27 | 1993-10-07 | メトカル・インコーポレーテッド | 半田供給システム |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP8210883A patent/JPS59207690A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01104489A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-21 | Mitsubishi Metal Corp | 極薄板部材の精密レーザ溶接方法 |
| JPH05506961A (ja) * | 1990-03-27 | 1993-10-07 | メトカル・インコーポレーテッド | 半田供給システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4934582A (en) | Method and apparatus for removing solder mounted electronic components | |
| JPS59207690A (ja) | 集積回路素子の実装方法 | |
| JPS59194498A (ja) | チツプ状電子部品のキヤリヤテ−プ | |
| JPS60201696A (ja) | フラツトパツケ−ジの半田付方法 | |
| JPS61102089A (ja) | フラツトパツケ−ジｉｃの実装構造 | |
| JPH02151095A (ja) | 基板に対するｉｃの実装方法およびｉｃ実装基板 | |
| JPH05283587A (ja) | 多リード素子の半田付方法 | |
| JP2625973B2 (ja) | 半田供給方法 | |
| JPS63161696A (ja) | 電子部品の表面実装方法 | |
| JPS5824940B2 (ja) | ハンドウタイソシノジツソウホウホウ | |
| JPS6062191A (ja) | チツプキヤリアのはんだ付方法 | |
| JPH03204950A (ja) | テープキャリアのボンディング方法 | |
| JPS6254996A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH05347473A (ja) | 配線基板 | |
| JPH0217949B2 (ja) | ||
| JPS6120392A (ja) | 電子部品及びその位置決め実装方法 | |
| JPH0517671B2 (ja) | ||
| JPS63132464A (ja) | 集積回路のリ−ド | |
| JPS58197758A (ja) | テ−プキヤリア装置及びその実装方法 | |
| JPS58105594A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH07246492A (ja) | 電子部品のはんだバンプ形成方法および連結はんだ | |
| JPS61253891A (ja) | 余分な残留はんだの除去方法 | |
| JP2000151091A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| JPS5810897A (ja) | 集積回路パッケ−ジの接続方法 | |
| JPH06310841A (ja) | パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とその実装方法 |