JPH0517671B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、プリント基板等の被装着部材に複
数のリード端子を装着する方法に関する。

〔背景技術〕

プリント基板等の被装着部材に複数のリード端
子を装着する方法として、従来、以下のような方
法が一般的に行われている。

すなわち、被装着部材であるプリント基板３の
被接合部分３ａ…にペーストハンダを塗布したあ
と、その部分に、先端に基板を挟み付ける爪１０
ａ…を有した複数のリード端子１０…がキヤリヤ
１１で繋がれた市販のものを仮止めして、第８図
にみるような状態とする。そして、リフロー炉
（加熱炉）中に入れて前記ハンダを溶融させ、プ
リント基板３とリード端子１０との接合を行うの
である。

ところが、このような方法では、リード端子１
０として、既成のものを使用するため、搬送時に
爪１０ａ等が潰されている恐れがある、 自動挿入が困難である、 コストが高い、 装着後にキヤリア１１を切り離したり、不要な
リード端子１０を抜き取る必要があり、作業性が
悪い、等の問題がある。

そこで、以上のような方法による欠点を解決す
るため、第７図にみるように、線材１′からなる
複数の端子１…のセツテイング、近赤外線照射、
ハンダ溶融の一連の作業を全端子に対し一括して
行う方法が考えられた。このような方法によれ
ば、前記各問題を解決することが可能となる。

ところが、近赤外線ランプからの熱がプリント
基板３に局部的に照射されるため、たとえば、紙
エポキシフエノール等の耐熱性が充分でない基板
に、この方法を適用することはできない。

また、熱効率が悪く、周辺治具等が熱影響を受
けるため、これを防ごうとすると、設備設計が難
しくなる、 照射幅は３mm以下には絞れないため、被接合部
分３ａ周辺の電子部分が熱影響を受けて破損して
しまう、 等の問題も発生する。

〔発明の目的〕

この発明は、以下の事情に鑑みてなされたもの
であつて、熱効率がよいため、周辺治具や電子部
品が熱影響を受けず、耐熱性が充分でないプリン
ト基板に使用することもでき、作業性が良好で生
産性に富み、しかも、既成のリード端子を使用し
ないため汎用性に富み、低コストなリード端子の
装着方法を提供することを目的としている。

〔発明の開示〕

この発明は、リード仮保持ホルダで一列に並べ
られた複数のリード端子を加熱された治具で挟み
付けることでリード仮保持ホルダからのつかみ替
えを行つてリード端子を加熱し、その熱をリード
端子からのみハンダに伝えて溶融させた後、前記
加熱された治具から冷却された治具につかみ替え
ることでそのリード端子を介してハンダを冷却さ
せることによつて、前記一列に並べられた複数の
リード端子を被装着部材の所定の部分に同時にハ
ンダ付けすることを特徴とするリード端子の装着
方法を要旨としている。

以下に、この発明を、その一実施例をあらわす
図面を参照しつつ、詳しく説明する。

まず、NCコントローラ制御により、線材１′
を、リード仮保持ホルダ２にセツトし、所定の長
さんに切断して、一列に並べられた複数のリード
端子１…を作る（第１図）。

なお、このとき、プリント基板３上の被接合部
分３ａ…の中に、リード端子１を装着しない被接
合部分３ａがある場合には、前記リード仮保持ホ
ルダ２の、それに対応する部分に、リード端子１
をセツトしないようにNCコントローラ制御を行
えばよい。

リード仮保持ホルダ２は、図にみるように、線
材が挿入される溝２ａを有する台部２ｂと、溝２
ａに挿入された線材を保持するためのバネ材２ｃ
とからなつている。

また、プリント基板３上の被接合部分３ａ…に
は、あらかじめ、ペーストハンダを塗布してお
く。

つぎに、以上のようにして、リード仮保持ホル
ダで一列に並べられた複数のリード端子１…を、
一対の加熱された治具である加熱ブロツク４，４
によつて上下から挟み付け、リード仮保持ホルダ
２からのつかみ替えを行う（第２図）。

そして、加熱ブロツク４，４によつてリード端
子１…の加熱を行いつつ、そのリード端子１…の
各先端をプリント基板３上の被接合部３ａ…に接
触させる。そうすると、被接合部部３ａ…に塗布
されていた前記ペーストハンダが溶融状態とな
り、リード端子１…のまわりにまわり込む（第３
図）。

なお、図中４ａ，４ａは、この加熱ブロツク
４，４を加熱するための埋め込みヒータ、４ｅ，
４ｅは、前記埋め込みヒータ４ａに電気を供給す
るためのコードである。

溶融したハンダが充分にまわり込んだ段階で、
加熱ブロツク４，４から、冷却治具である冷却ブ
ロツク５，５にリード端子１…をつかみ替え、そ
の冷却を行う（第４図）。なお、図中５ａ，５ａ
は、この冷却ブロツク５，５を冷却するための冷
却水が通される穴である。

ハンダが充分に冷却された段階で、冷却ブロツ
ク５，５による挟み付けをやめると、第７図にみ
るように、被接合部分３ａ…にリード端子１の接
合されたプリント基板（被接合部材）３が得られ
る。

以上のように、この発明では、複数のリード端
子１…を、一本の線材から形成することができる
ため、既成のリード端子を使用した場合の問題点
を全て解決することができるとともに、汎用性に
優れ、かつ、低コストとなる。この発明に方法に
おいては、リード端子１…を加熱することでハン
ダを溶融させるようになつているため、熱効率が
良好で生産性が高い。また、その加熱が、リード
端子１による熱伝導であつて、赤外線照射による
ものに較べて穏やかで、かつ、非常に狭い範囲に
限られるため、周辺治具や電子部品が熱影響を受
けることもなく、耐熱性が充分でない基板にも適
用できるようになる。

なお、以上の実施例では、加熱された治具とし
て、図にみるような加熱ブロツク４，４を使用し
ていたが、このような形状の加熱ブロツク４，４
では、個々のリード端子１…を均等に挟み付ける
ことができない。このため、リード端子１…の直
径にばらつきがあると、加熱を均一にできないば
かりでなく、直径の小さいリード端子１を取り落
としてしまう恐れもある。

そこで、個々のリード端子１…を均等に挟み付
けたい場合には、少なくとも一方の加熱ブロツク
４を、第５図にみるような形状の治具４′にして
やることが好ましい。

図にみる治具４′は挟み付け部分において、挟
み付け方向と平行に複数のスリツト４b′…が設け
られていて、それによつて、その挟み付け部分の
先端が複数の挟み付け片４c′…に分割されてい
る。それとともに、その先端付近には、前記複数
のスリツト４b′…と直交する別のスリツト４d′が
設けられていて、それによつて、前記複数の挟み
付け片４c′…が、それぞれ、別々に撓むようにな
つているものである。なお、図中４a′は、先の場
合と同じく加熱のための埋め込みヒータ、４
e′は、前記埋め込みヒータ４a′に電気を供給する
ためのコードである。

以上のような加熱治具４′と、通常の加熱ブロ
ツク４とを組み合わせ、その間にリード端子１を
挿入する（第６図ａ）。そして、加熱治具４′を矢
印のように下げて行くと、その先端の挟み付け片
４c′がリード端子１に当接する。さらに加熱治具
４′を下げると、挟み付け片４c′はそれによつて
撓みながらリード端子１を押さえ付ける。前述し
たように、この挟み付け片４c′は、それぞれ別々
に撓むようになつているため、たとえ、直径の違
うリード端子１が含まれていても、その部分の挟
み付け片４c′が、それをしつかりと保持でき、直
径の小さいリード端子１を取り落としてしまう恐
れがなくなるのである。

なお、これまでは、以上の図の実施例にもとづ
いてのみ、この発明のリード端子の装着方法を説
明してきたが、この発明は、以上の実施例に限定
されるものではない。

また、以上の実施例では、ハンダの溶融後、加
熱ブロツク４，４から、冷却ブロツク５，５につ
かみ替えることでリード端子１…およびハンダの
冷却を行つていたが、たとえば、冷風を吹きつけ
る、等の方法で溶融したハンダを冷却するようで
あつてもよい。加熱および冷却を行うための治具
は、以上のようなブロツク状のものには限定され
ず、その他の形状のものであつてもよい。以上の
実施例では、リード端子１が８本であつたが、そ
れ以外の本数でもよいことは言うまでもない。ま
た、以上の実施例では、全ての被接合部分３ａ…
にリード端子１が接合されるようになつていた
が、リード端子１が接合されない被接合部分３ａ
が含まれるようであつてもかまわない。その場合
には、前述したように、リード端子１…を一列に
並べるときに、その部分にリード端子１を並べな
いようにすればよい。被装着部材もプリント基板
には限定されず、それ以外のものであつてもかま
わない。

要するに、リード仮保持ホルダで一列に並べら
れた複数のリード端子を加熱された治具で挟み付
けることでリード仮保持ホルダからのつかみ替え
を行つてリード端子を加熱し、その熱をリード端
子からのみハンダに伝えて溶融させた後、前記加
熱された治具から冷却された治具につかみ替える
ことでそのリード端子を介してハンダを冷却させ
ることによつて、前記一列に並べられた複数のリ
ード端子を被接着部材の所定の部分に同時にハン
ダ付けするのであれば、その他の構成は特に限定
されないのである。

〔発明の効果〕

この発明のリード端子の装着方法は、以上のよ
うであり、リード仮保持ホルダーで一列に並べら
れた複数のリード端子を加熱された治具で挟み付
けることでリード仮保持ホルダからのつかみ替え
を行つてリード端子を加熱し、その熱をリード端
子からのみハンダに伝えて溶融させた後、前記加
熱された治具から冷却された治具につかみ替える
ことでそのリード端子を介してハンダを冷却する
ことによつて、前記一列に並べられた複数のリー
ド端子を被装着部材の所定の部分に同時にハンダ
付けするようになつており、複数のリード端子に
対しそれぞれ直接に熱（冷熱を含む）が伝わり、
熱効率がよいため、周辺治具や電子部品が熱影響
を受けず、耐熱性が充分でないプリント基板に使
用することもでき、作業性が良好で生産性に富
み、しかも、既成のリード端子を使用しないた
め、汎用性に富み、かつ、低コストなものとなつ
ている。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図はこの発明の一実施例をあ
らわす図であつて、第１図はリード端子を一列に
並べるためのリード仮保持ホルダとリード端子が
装着される被装着部材であるプリント基板の外観
をあらわす斜視図、第２図はリード仮保持ホルダ
から加熱された治具である加熱ブロツクにリード
端子をつかみ替える様子をあらわす斜視図、第３
図はリード端子を加熱しつつプリント基板の被接
合部に接触させてハンダを溶融させる様子をあら
わす斜視図、第４図は加熱ブロツクから冷却され
た治具である冷却ブロツクにリード端子をつかみ
替える様子をあらわす斜視図、第５図は加熱され
た治具の別の例をあらわす斜視図、第６図は第５
図の治具を用いてリード端子を挟み付ける様子を
あらわす図であつて、同図ａは挟み付ける直前の
状態をあらわす断面図、同図ｂは挟み付けた状態
をあらわす断面図、第７図は第１図から第４図の
実施例によつてプリント基板にリード端子を装着
した状態をあらわす斜視図、第８図は既成のリー
ド端子をプリント基板に仮止めした状態をあらわ
す斜視図である。 １……リード端子、３……被装着部材、４，
４′……加熱された治具（加熱ブロツク）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ リード仮保持ホルダで一列に並べられた複数
   のリード端子を加熱された治具で上下から挟み付
   けることでリード仮保持ホルダからのつかみ替え
   を行つてリード端子を加熱し、その熱をリード端
   子からのみハンダに伝えて溶融させた後、前記加
   熱された治具から冷却された治具につかみ替える
   ことでそのリード端子を介してハンダを冷却させ
   ることによつて、前記一列に並べられた複数のリ
   ード端子を被装着部材の所定の部分に同時にハン
   ダ付けすることを特徴とするリード端子の装着方
   法。 ２ 加熱治具が、その挟み付け部分において、リ
   ード端子の長さ方向に沿うスリツトが設けられて
   複数の部分に分割されることで撓むことが可能と
   なつており、各部分においてリード端子を１本つ
   づ挟むようになつている特許請求の範囲第１項記
   載のリード端子の装着方法。