JP2588558B2 - 印刷配線板への表面実装部品の実装方法 - Google Patents
印刷配線板への表面実装部品の実装方法Info
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- JP2588558B2 JP2588558B2 JP63009631A JP963188A JP2588558B2 JP 2588558 B2 JP2588558 B2 JP 2588558B2 JP 63009631 A JP63009631 A JP 63009631A JP 963188 A JP963188 A JP 963188A JP 2588558 B2 JP2588558 B2 JP 2588558B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 印刷配線板の導体パッド上にクリーム半田を塗布し、
表面実装部品の端子リードが該クリーム半田に接するよ
うに該表面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に
放置し又は加熱炉内を通過させることによりクリーム半
田を溶融させて部品を印刷配線板上に実装する方法に関
し、 印刷配線板を炉内で加熱する場合に印刷配線板の各部
の温度上昇を均一にして、表面実装部品の半田付けを印
刷配線板の全面にわたり均一に行うことを目的とし、 印刷配線板の周囲に熱伝導率の良好なパターンを形成
し、又は熱伝導率の良好な材質からなる着脱自在な熱容
量調整具を印刷配線板の縁部に取付けて前記加熱炉で加
熱する、印刷配線板への部品実装方法を構成する。
表面実装部品の端子リードが該クリーム半田に接するよ
うに該表面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に
放置し又は加熱炉内を通過させることによりクリーム半
田を溶融させて部品を印刷配線板上に実装する方法に関
し、 印刷配線板を炉内で加熱する場合に印刷配線板の各部
の温度上昇を均一にして、表面実装部品の半田付けを印
刷配線板の全面にわたり均一に行うことを目的とし、 印刷配線板の周囲に熱伝導率の良好なパターンを形成
し、又は熱伝導率の良好な材質からなる着脱自在な熱容
量調整具を印刷配線板の縁部に取付けて前記加熱炉で加
熱する、印刷配線板への部品実装方法を構成する。
本発明は印刷配線板に部品を実装する方法、特に印刷
配線板の導体パッド上にクリーム半田を塗布し、表面実
装部品の端子リードが該クリーム半田に接するように該
表面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放置し
又は加熱炉内を通過させることによりクリーム半田を溶
融させて部品を印刷配線板上に実装する方法に関する。
配線板の導体パッド上にクリーム半田を塗布し、表面実
装部品の端子リードが該クリーム半田に接するように該
表面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放置し
又は加熱炉内を通過させることによりクリーム半田を溶
融させて部品を印刷配線板上に実装する方法に関する。
印刷配線板上には種々の部品が実装されるが、近年、
集積回路部品の高密度化の一方法として印刷配線板に実
装される部品の表面実装化が進んでいる。この種の表面
実装部品を上記のような方法で印刷配線板上に半田付け
固定しようとする場合、印刷配線板の全面にわたり加熱
される温度が均一でないと、半田付けが適切な温度の下
で行われず、温度が低すぎると半田溶融残りが生じた
り、逆に温度が高すぎると半田が過渡に溶融されるおそ
れがある。従って、印刷配線板は加熱炉内で全面にわた
って均一な温度に加熱されることが必要である。
集積回路部品の高密度化の一方法として印刷配線板に実
装される部品の表面実装化が進んでいる。この種の表面
実装部品を上記のような方法で印刷配線板上に半田付け
固定しようとする場合、印刷配線板の全面にわたり加熱
される温度が均一でないと、半田付けが適切な温度の下
で行われず、温度が低すぎると半田溶融残りが生じた
り、逆に温度が高すぎると半田が過渡に溶融されるおそ
れがある。従って、印刷配線板は加熱炉内で全面にわた
って均一な温度に加熱されることが必要である。
第３図は表面実装部品を印刷配線板に載せる状態を示
したもので、印刷配線板10上に載せた導体パッド上にク
リーム半田11を塗布し、表面実装部品20又は21の端子リ
ード25がクリーム半田11に接するように表面実装部品20
又は21を印刷配線板10上に載せる状態を示している。
したもので、印刷配線板10上に載せた導体パッド上にク
リーム半田11を塗布し、表面実装部品20又は21の端子リ
ード25がクリーム半田11に接するように表面実装部品20
又は21を印刷配線板10上に載せる状態を示している。
第４図は従来の加熱炉による部品の半田溶着実装方法
を示すもので、第３図のようにして表面実装部品20を載
せた印刷配線板10を加熱炉（図示せず）内に所定時間放
置し又は加熱炉内を図示矢印Ｃ方向に所定速度で通過さ
せることによりクリーム半田11を溶融させて表面実装部
品20又は21を印刷配線板10上に固定するものである。
を示すもので、第３図のようにして表面実装部品20を載
せた印刷配線板10を加熱炉（図示せず）内に所定時間放
置し又は加熱炉内を図示矢印Ｃ方向に所定速度で通過さ
せることによりクリーム半田11を溶融させて表面実装部
品20又は21を印刷配線板10上に固定するものである。
この場合において、加熱炉内では空気温度を安定させ
るために、空気を撹拌するのが普通である。この方法で
は炉内に印刷配線板10を放置又は炉内を通過させた時、
空気の流れが第４図の矢印Ｄのようになる傾向があり、
印刷配線板１の大きさが炉の大きさに近い場合には、炉
内における印刷配線板10の温度分布状況は、下記のよう
に中央部Ａと端部Ｂとで温度差が生じた。
るために、空気を撹拌するのが普通である。この方法で
は炉内に印刷配線板10を放置又は炉内を通過させた時、
空気の流れが第４図の矢印Ｄのようになる傾向があり、
印刷配線板１の大きさが炉の大きさに近い場合には、炉
内における印刷配線板10の温度分布状況は、下記のよう
に中央部Ａと端部Ｂとで温度差が生じた。
例えば、次のような条件下において実験をすると、 ・印刷配線板の大きさ 200×300×1.6mm ・炉内の通過速度 100mm/1.5分 ・炉内の温度 290℃ 印刷配線板10の温度が中央部Ａと端部Ｂの温度は、 ・中央部温度 220℃ ・端部温度 250℃ 〔発明が解決しようとする課題〕 このように、従来技術では、印刷配線板10の大きさが
加熱炉の大きさに近い場合には、炉内の熱容量が不足
し、印刷配線板10上の中央部Ａと端部Ｂとでは20〜30℃
以上の温度差が発生する。このため、印刷配線板10の端
部Ｂを半田の溶融温度に設定すると、中央部Ａに半田溶
融残りが発生し、逆に中央部Ａを半田溶融温度に設定す
ると、端部Ｂは溶融温度より20〜30℃以上、温度が上が
りすぎる、という問題がある。
加熱炉の大きさに近い場合には、炉内の熱容量が不足
し、印刷配線板10上の中央部Ａと端部Ｂとでは20〜30℃
以上の温度差が発生する。このため、印刷配線板10の端
部Ｂを半田の溶融温度に設定すると、中央部Ａに半田溶
融残りが発生し、逆に中央部Ａを半田溶融温度に設定す
ると、端部Ｂは溶融温度より20〜30℃以上、温度が上が
りすぎる、という問題がある。
そこで、本発明は、印刷配線板を炉内で加熱する場合
に印刷配線板の各部の温度上昇を均一にして、表面実装
部品の半田付けを印刷配線板の全面にわたり均一に行う
ことのできる、印刷配線板への表面実装部品の実装方法
を提供するものである。
に印刷配線板の各部の温度上昇を均一にして、表面実装
部品の半田付けを印刷配線板の全面にわたり均一に行う
ことのできる、印刷配線板への表面実装部品の実装方法
を提供するものである。
このような問題点を解決するために、本発明によれ
は、印刷配線板の導体パッド上にクリーム半田を塗布
し、表面実装部品の端子リードが該クリーム半田に接す
るように該表面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉
内に放置し又は加熱炉内を通過させることによりクリー
ム半田を溶融させて部品を印刷配線板上に実装する方法
において、印刷配線板の周囲に、その全周にわたり熱伝
導率の良好なパターンを形成して加熱炉による印刷配線
板の温度分布を均一化するようにした、印刷配線板への
部品実装方法が提供される。
は、印刷配線板の導体パッド上にクリーム半田を塗布
し、表面実装部品の端子リードが該クリーム半田に接す
るように該表面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉
内に放置し又は加熱炉内を通過させることによりクリー
ム半田を溶融させて部品を印刷配線板上に実装する方法
において、印刷配線板の周囲に、その全周にわたり熱伝
導率の良好なパターンを形成して加熱炉による印刷配線
板の温度分布を均一化するようにした、印刷配線板への
部品実装方法が提供される。
また、上記方法において、熱伝導率の良好な材質から
なる着脱自在な熱容量調整具を印刷配線板の縁部に取付
けた状態で、該印刷配線板を前記加熱炉に加熱するよう
にした、印刷配線板への部品実装方法も提供される。
なる着脱自在な熱容量調整具を印刷配線板の縁部に取付
けた状態で、該印刷配線板を前記加熱炉に加熱するよう
にした、印刷配線板への部品実装方法も提供される。
印刷配線板の端部と中央部の温度差は熱容量の差によ
って発生するが、本発明によれば、印刷配線板の周囲
に、その全周にわたり形成したパターン又は印刷配線板
の縁部に取付けた熱容量調整具が熱を吸収し、印刷配線
板の端部における温度上昇を抑制し、印刷配線板の全面
にわたって温度上昇が均一となる。
って発生するが、本発明によれば、印刷配線板の周囲
に、その全周にわたり形成したパターン又は印刷配線板
の縁部に取付けた熱容量調整具が熱を吸収し、印刷配線
板の端部における温度上昇を抑制し、印刷配線板の全面
にわたって温度上昇が均一となる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の実施例１に係る実装方法を示す。実
施例１では、印刷配線板10の表面周囲にあらかじめ熱伝
導率の良好なパターン12を形成しておく。このパターン
12は例えば銅箔の貼り付け、銅メッキ等により形成す
る。図示実施例では印刷配線板10の全周に形成したが、
加熱炉の方式、印刷配線板10へ実装する部品点数、実装
個所、実装密度等により、パターン12の厚さを適当に選
定することができる。
施例１では、印刷配線板10の表面周囲にあらかじめ熱伝
導率の良好なパターン12を形成しておく。このパターン
12は例えば銅箔の貼り付け、銅メッキ等により形成す
る。図示実施例では印刷配線板10の全周に形成したが、
加熱炉の方式、印刷配線板10へ実装する部品点数、実装
個所、実装密度等により、パターン12の厚さを適当に選
定することができる。
第２図は本発明の実施例２に係る実装方法を示す。実
施例２では、第３図のように印刷配線板10に表面実装部
品20を載せた後、加熱炉（図示せず）に入れる前に、熱
伝導率の良好な材質からなり着脱自在に熱容量調整具13
を印刷配線板10のの縁部に取付ける。図示の実施例２で
は、印刷配線板10の進行方向Ｃの両側に調整具13を取付
けているが、これは印刷配線板10を連続してＣ方向に送
る場合、印刷配線板10の前後の間隔が少なく前後端では
過度に温度上昇することがないからである。しかし、こ
の種の調整具13の大きさ、取付個数、取付個所等は、加
熱炉の形体、印刷配線板10へ実装する部品点数、実装個
所、実装密度等により適宜選定する。熱容量調整具13は
熱伝導率の良好な材質、例えば銅板等で構成し、図示の
ように断面が略コ字形で、印刷配線板10の縁部にばね作
用で挟み込めるようにするのが都合良い。加熱炉から出
て温度が低下した後は熱容量調整具13を印刷配線板10か
ら取り外す。
施例２では、第３図のように印刷配線板10に表面実装部
品20を載せた後、加熱炉（図示せず）に入れる前に、熱
伝導率の良好な材質からなり着脱自在に熱容量調整具13
を印刷配線板10のの縁部に取付ける。図示の実施例２で
は、印刷配線板10の進行方向Ｃの両側に調整具13を取付
けているが、これは印刷配線板10を連続してＣ方向に送
る場合、印刷配線板10の前後の間隔が少なく前後端では
過度に温度上昇することがないからである。しかし、こ
の種の調整具13の大きさ、取付個数、取付個所等は、加
熱炉の形体、印刷配線板10へ実装する部品点数、実装個
所、実装密度等により適宜選定する。熱容量調整具13は
熱伝導率の良好な材質、例えば銅板等で構成し、図示の
ように断面が略コ字形で、印刷配線板10の縁部にばね作
用で挟み込めるようにするのが都合良い。加熱炉から出
て温度が低下した後は熱容量調整具13を印刷配線板10か
ら取り外す。
実施例１のパターン12と実施例２の熱容量調整具13と
を適宜に組み合わせ、例えば、微小な熱容量の調整はパ
ターン12の厚さの変化によって行い、大きな調整を必要
とする場合は調整具13によって行うようにしてもよい。
このように、パターン12と熱容量調整具13の仕様につい
ては、種々のデータの組み重ねによって決定する。
を適宜に組み合わせ、例えば、微小な熱容量の調整はパ
ターン12の厚さの変化によって行い、大きな調整を必要
とする場合は調整具13によって行うようにしてもよい。
このように、パターン12と熱容量調整具13の仕様につい
ては、種々のデータの組み重ねによって決定する。
以上に説明したように、本発明によれば、印刷配線板
上の温度を均一化することができ、一般的な表面実装部
品の保護温度限界260℃以下、1.5分以下の条件下で印刷
配線板上の半田をむらなく均一かつ確実に溶融させ、表
面実装部品に半田で溶着可能となる。
上の温度を均一化することができ、一般的な表面実装部
品の保護温度限界260℃以下、1.5分以下の条件下で印刷
配線板上の半田をむらなく均一かつ確実に溶融させ、表
面実装部品に半田で溶着可能となる。
第１図は本発明の表面実装部品の実装方法の実施例１を
示す斜視図、第２図は本発明の実施例２を示す斜視図、
第３図は表面実装部品を印刷配線板に載せる状態を示す
斜視図、第４図は従来の表面実装部品の実装方法を示す
斜視図である。 10……印刷配線板、 11……クリーム半田、 12……パターン、 13……熱容量調整具、 20、21……表面実装部品、 25……端子リード。
示す斜視図、第２図は本発明の実施例２を示す斜視図、
第３図は表面実装部品を印刷配線板に載せる状態を示す
斜視図、第４図は従来の表面実装部品の実装方法を示す
斜視図である。 10……印刷配線板、 11……クリーム半田、 12……パターン、 13……熱容量調整具、 20、21……表面実装部品、 25……端子リード。
Claims (3)
- 【請求項１】印刷配線板（10）の導体パッド上にクリー
ム半田（11）を塗布し、表面実装部品（20、21）の端子
リード（25）が該クリーム半田に接するように該表面実
装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放置し又は加
熱炉内を通過させることによりクリーム半田を溶融させ
て部品を印刷配線板上に実装する方法において、印刷配
線板（10）の周囲に、その全周にわたり熱伝導率の良好
なパターン（12）を形成して加熱炉による印刷配線板の
温度分布を均一化するようにした、印刷配線板への部品
実装方法。 - 【請求項２】印刷配線板（10）の導体パッド上にクリー
ム半田（11）を塗布し、表面実装部品（20、21）の端子
リード（25）が該クリーム半田に接するように該表面実
装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放置し又は加
熱炉内を通過させることによりクリーム半田を溶融させ
て部品を印刷配線板上に実装する方法において、熱伝導
率の良好な材質からなる着脱自在な熱容量調整具（13）
を印刷配線板（10）の縁部に取付けた状態で、該印刷配
線板を前記加熱炉で加熱するようにした、印刷配線板へ
の部品実装方法。 - 【請求項３】熱容量調整具（13）は加熱炉を通過する印
刷配線板（10）の進行方向の両側縁部に沿って取付けら
れる特許請求の範囲第２項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009631A JP2588558B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 印刷配線板への表面実装部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009631A JP2588558B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 印刷配線板への表面実装部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185993A JPH01185993A (ja) | 1989-07-25 |
| JP2588558B2 true JP2588558B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=11725587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63009631A Expired - Fee Related JP2588558B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 印刷配線板への表面実装部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588558B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3348639B2 (ja) | 1997-10-20 | 2002-11-20 | 富士通株式会社 | リフロー炉内のハンダバンプの温度制御方法 |
| JP4685992B2 (ja) * | 2007-01-23 | 2011-05-18 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け装置及びはんだ付け方法並びにはんだ付け用プログラム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56114399U (ja) * | 1980-02-01 | 1981-09-02 |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP63009631A patent/JP2588558B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01185993A (ja) | 1989-07-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |