JPH04321230A - 半田供給方法 - Google Patents
半田供給方法Info
- Publication number
- JPH04321230A JPH04321230A JP2400279A JP40027990A JPH04321230A JP H04321230 A JPH04321230 A JP H04321230A JP 2400279 A JP2400279 A JP 2400279A JP 40027990 A JP40027990 A JP 40027990A JP H04321230 A JPH04321230 A JP H04321230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- semiconductor device
- bump electrodes
- amount
- template
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置を基板に実装
する際の半田付け方法に関し、特に半導体装置のバンプ
電極の予備半田する半田供給方式に関する。
する際の半田付け方法に関し、特に半導体装置のバンプ
電極の予備半田する半田供給方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半田供給方法としては溶
融半田中へ半導体装置のバンプ電極を浸す浸漬法や、図
２に示すように、スクリーン印刷で平板４に半田ペース
ト３２を印刷し、その半田ペースト３２の上に半導体装
置のバンプ電極１１を置き、リフロー法により半田ペー
スト３２を溶かし、バンプ電極１１に予備半田付けする
方法が一般的である。
融半田中へ半導体装置のバンプ電極を浸す浸漬法や、図
２に示すように、スクリーン印刷で平板４に半田ペース
ト３２を印刷し、その半田ペースト３２の上に半導体装
置のバンプ電極１１を置き、リフロー法により半田ペー
スト３２を溶かし、バンプ電極１１に予備半田付けする
方法が一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した溶融半田中の
半導体装置の浸漬方法では、半田は半導体装置を半田中
から取出す際にバンプ電極に付着するために、残留する
半田量は溶融半田の表面張力の影響によりバンプ電極毎
に加不足が生じやすいという欠点がある。
半導体装置の浸漬方法では、半田は半導体装置を半田中
から取出す際にバンプ電極に付着するために、残留する
半田量は溶融半田の表面張力の影響によりバンプ電極毎
に加不足が生じやすいという欠点がある。
【０００４】また、スクリーン印刷された半田ペースト
をリフロー法により半導体装置のバンプ電極へ転写する
方法は、ペースト粘度，スクリーン形状など種々の印刷
条件により半田ペーストの抜け性が変わり、印刷量が変
動しやすいという欠点があり、更に、リフロー時に印刷
された半田ペーストが薄く広がる性状を示すため、遊離
した半田粒が生成したり、隣接した半田間で半田ブリッ
ジが生ずることにより、パンプ電極毎の半田量がばらつ
きやすいという欠点がある。
をリフロー法により半導体装置のバンプ電極へ転写する
方法は、ペースト粘度，スクリーン形状など種々の印刷
条件により半田ペーストの抜け性が変わり、印刷量が変
動しやすいという欠点があり、更に、リフロー時に印刷
された半田ペーストが薄く広がる性状を示すため、遊離
した半田粒が生成したり、隣接した半田間で半田ブリッ
ジが生ずることにより、パンプ電極毎の半田量がばらつ
きやすいという欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、上述の問題を解決したバ
ンプ電極への半田供給方法を提供することにある。
ンプ電極への半田供給方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は半導体装置のバ
ンプ電極と半田ペレットの配列用テンプレートの円筒状
凹部との間に、予め均一な寸法の円板状に形成された半
田ペレットを介在させ、この状態でリフロー法により半
導体装置のバンプ電極へ半田転写することを特徴とする
。
ンプ電極と半田ペレットの配列用テンプレートの円筒状
凹部との間に、予め均一な寸法の円板状に形成された半
田ペレットを介在させ、この状態でリフロー法により半
導体装置のバンプ電極へ半田転写することを特徴とする
。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【０００９】図１に示すように、テンプレート２には半
導体装置１のバンプ電極１１に対応した位置に半田ペレ
ット３１を配列するための円筒状凹部２１が設けてある
。また、テンプレート２は非半田濡れ性，良好な熱伝導
性および剛性を有するアルミニウムやセラミック材料を
用い、リフロー時の熱変形防止と均一な熱伝導とを図っ
ている。
導体装置１のバンプ電極１１に対応した位置に半田ペレ
ット３１を配列するための円筒状凹部２１が設けてある
。また、テンプレート２は非半田濡れ性，良好な熱伝導
性および剛性を有するアルミニウムやセラミック材料を
用い、リフロー時の熱変形防止と均一な熱伝導とを図っ
ている。
【００１０】半田ペレット３１は半導体装置１を基板（
図示しない）とに半田接続するために必要な半田量と、
バンプ電極１１の配列寸法から算出された直径，厚さの
寸法の円板状に予め形成されたものとを用意する。 この半田ペレット３１をテンプレート２の円筒状凹部２
１に配列し、更に、その上に半導体装置１のバンプ電極
１１を配置する。そして、この状態のまま全体を加熱す
ると、半田ペレット３１は溶融してバンプ電極１１に付
着，転写され、バンプ電極１１への半田供給が完了する
。
図示しない）とに半田接続するために必要な半田量と、
バンプ電極１１の配列寸法から算出された直径，厚さの
寸法の円板状に予め形成されたものとを用意する。 この半田ペレット３１をテンプレート２の円筒状凹部２
１に配列し、更に、その上に半導体装置１のバンプ電極
１１を配置する。そして、この状態のまま全体を加熱す
ると、半田ペレット３１は溶融してバンプ電極１１に付
着，転写され、バンプ電極１１への半田供給が完了する
。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明半田供給方法
では、供給される半田量は予め適当に管理されており、
また、一塊の半田ペレットを円筒状凹部の中で溶融させ
るので遊離した半田粒が発生しにくいため、バンプ電極
に転写された半田量のばらつきが小さく抑えられるとい
う効果がある。
では、供給される半田量は予め適当に管理されており、
また、一塊の半田ペレットを円筒状凹部の中で溶融させ
るので遊離した半田粒が発生しにくいため、バンプ電極
に転写された半田量のばらつきが小さく抑えられるとい
う効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来例を示す断面図である。
１ 半導体装置
２ テンプレート
４ 平板
１１ バンプ電極
２１ 円筒状凹部
３１ 半田ペレット
３２ 半田ペースト
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置のバンプ（Ｂｕｍｐ）電極
と半田ペレット配列用テンプレートの円筒状凹部との間
に、予め均一な寸法の円板状に形成された半田ペレット
を介在させ、この状態でリフロー法により前記半導体装
置のバンプ電極へ半田を転写することを特徴とする半田
供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400279A JPH04321230A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 半田供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400279A JPH04321230A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 半田供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04321230A true JPH04321230A (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=18510191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2400279A Pending JPH04321230A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 半田供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04321230A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014082362A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器の製造方法 |
-
1990
- 1990-12-04 JP JP2400279A patent/JPH04321230A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014082362A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5921462A (en) | Ball grid array ball placement method and apparatus | |
| JPH04242943A (ja) | バンプ電極の半田供給方法 | |
| JPH04321230A (ja) | 半田供給方法 | |
| JP3173547B2 (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
| JPH07288255A (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JPH10112515A (ja) | ボールグリッドアレイ半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH06232134A (ja) | 電子部品におけるバンプ電極の形成方法 | |
| JP3487177B2 (ja) | プリコート半田の形成方法 | |
| JP3186350B2 (ja) | 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品 | |
| JP3597402B2 (ja) | フラックス転写方法 | |
| JP2002057453A (ja) | 半導体装置のリペア方法 | |
| JP2588558B2 (ja) | 印刷配線板への表面実装部品の実装方法 | |
| JP2004281646A (ja) | 電子部品の固着方法および固着装置 | |
| JPH08167772A (ja) | 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法 | |
| JPH066023A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3337068B2 (ja) | フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法 | |
| JPH0677635A (ja) | プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法 | |
| JP3707516B2 (ja) | 半導体素子の実装方法、およびこれに使用する素子実装用シート | |
| JP2586066B2 (ja) | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 | |
| JPH05259631A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JP3794766B2 (ja) | 半田層形成方法 | |
| JP3644364B2 (ja) | 半田バンプ形成方法 | |
| JPH08227894A (ja) | バンプ電極への半田供給方法 | |
| JP4062628B2 (ja) | リングバリスタ、それを用いた小型直流モータ、及び、リングバリスタにはんだ層を形成する方法 | |
| JPH0722213A (ja) | 面実装部品への半田バンプ形成方法 |