JPH0677635A - プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法Info
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- JPH0677635A JPH0677635A JP22705992A JP22705992A JPH0677635A JP H0677635 A JPH0677635 A JP H0677635A JP 22705992 A JP22705992 A JP 22705992A JP 22705992 A JP22705992 A JP 22705992A JP H0677635 A JPH0677635 A JP H0677635A
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- circuit board
- printed circuit
- pad portion
- flux
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】クリーム半田及びクリーム半田塗布用スクリー
ン印刷機を用いることなく、簡便かつ安価な方法により
プリント回路基板の半田付けパッド部を形成できるよう
にし、コストの削減を図る。 【構成】プリント回路基板１のパッド部３以外の領域に
ソルダーレジスト５をコーティングし、パッド部３上に
フラックス６を塗布し、ノズル１５を有し、該ノズルの
先端１５ａより半田ボール７を吐出してなる半田ボール
供給手段１０によりフラックス６上に数個の半田ボール
７を載置・接着してなるプリント回路基板の半田付けパ
ッド部製造方法とした。
ン印刷機を用いることなく、簡便かつ安価な方法により
プリント回路基板の半田付けパッド部を形成できるよう
にし、コストの削減を図る。 【構成】プリント回路基板１のパッド部３以外の領域に
ソルダーレジスト５をコーティングし、パッド部３上に
フラックス６を塗布し、ノズル１５を有し、該ノズルの
先端１５ａより半田ボール７を吐出してなる半田ボール
供給手段１０によりフラックス６上に数個の半田ボール
７を載置・接着してなるプリント回路基板の半田付けパ
ッド部製造方法とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板の半
田付けパッド部の製造方法に関するものである。
田付けパッド部の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント回路基板に電子部品を
表面実装する方法としては、図６に示すように、まずプ
リント回路基板２６のパッド２７上にクリーム半田（粉
末状の半田粒と適当な粘性を有するフラックスとの混合
物）２８を塗布し、その上に電子部品のリード部を載置
し、その後、全体をリフロー炉に通すこと等により加熱
してクリーム半田２８を溶融させ、パッド２７と電子部
品のリード部を半田付けしている。プリント回路基板の
パッド上にクリーム半田を塗布するには、ブリッジの発
生を防止するため、パッドとパッドの間にクリーム半田
を塗布してはならず、パッドのみにクリーム半田を塗布
しなければならないため、クリーム半田を塗布するのに
高精度のスクリーン印刷の技術が必要であった。
表面実装する方法としては、図６に示すように、まずプ
リント回路基板２６のパッド２７上にクリーム半田（粉
末状の半田粒と適当な粘性を有するフラックスとの混合
物）２８を塗布し、その上に電子部品のリード部を載置
し、その後、全体をリフロー炉に通すこと等により加熱
してクリーム半田２８を溶融させ、パッド２７と電子部
品のリード部を半田付けしている。プリント回路基板の
パッド上にクリーム半田を塗布するには、ブリッジの発
生を防止するため、パッドとパッドの間にクリーム半田
を塗布してはならず、パッドのみにクリーム半田を塗布
しなければならないため、クリーム半田を塗布するのに
高精度のスクリーン印刷の技術が必要であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なプリント回路基板上にスクリーン印刷機によりクリー
ム半田を塗布する方法では、クリーム半田自体が高価で
あるのと、精密で高価なスクリーン印刷機が必要であ
り、コスト高になってしまった。特に、大量生産ではな
く、中規模及び小規模の生産には、割高になってしまい
不向きであった。更に、半田の適正な量の確保が難しか
った。
なプリント回路基板上にスクリーン印刷機によりクリー
ム半田を塗布する方法では、クリーム半田自体が高価で
あるのと、精密で高価なスクリーン印刷機が必要であ
り、コスト高になってしまった。特に、大量生産ではな
く、中規模及び小規模の生産には、割高になってしまい
不向きであった。更に、半田の適正な量の確保が難しか
った。
【０００４】そこで、本発明は、クリーム半田及びクリ
ーム半田塗布用スクリーン印刷機を用いることなく、簡
便かつ安価な方法によりプリント回路基板の半田付けパ
ッド部を形成できるように構成し、もって上述した課題
を解決したプリント回路基板の半田付けパッド部の製造
方法を提供することを目的とするものである。
ーム半田塗布用スクリーン印刷機を用いることなく、簡
便かつ安価な方法によりプリント回路基板の半田付けパ
ッド部を形成できるように構成し、もって上述した課題
を解決したプリント回路基板の半田付けパッド部の製造
方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、上
述事情に鑑みなされたものであって、プリント回路基板
のパッド部以外の領域にソルダーレジストをコーティン
グし、該パッド部上にフラックスを塗布し、ノズルを有
し、該ノズルの先端より半田ボールを吐出してなる半田
ボール供給手段により前記フラックス上に数個の半田ボ
ールを載置・接着してなる、ことを特徴とするものであ
る。
述事情に鑑みなされたものであって、プリント回路基板
のパッド部以外の領域にソルダーレジストをコーティン
グし、該パッド部上にフラックスを塗布し、ノズルを有
し、該ノズルの先端より半田ボールを吐出してなる半田
ボール供給手段により前記フラックス上に数個の半田ボ
ールを載置・接着してなる、ことを特徴とするものであ
る。
【０００６】また、本願の第２の発明は、プリント回路
基板のパッド部以外の領域にソルダーレジストをコーテ
ィングし、該パッド部上にフラックスを塗布し、前記パ
ッド部に合致した数個の孔を有するフィルムを、前記パ
ッド部と該数個の孔が合致するようにプリント回路基板
上に密着させた後、半田レベラーにより前記フラックス
上に数個の半田ボールを載置・接着してなる、ことを特
徴とするものである。
基板のパッド部以外の領域にソルダーレジストをコーテ
ィングし、該パッド部上にフラックスを塗布し、前記パ
ッド部に合致した数個の孔を有するフィルムを、前記パ
ッド部と該数個の孔が合致するようにプリント回路基板
上に密着させた後、半田レベラーにより前記フラックス
上に数個の半田ボールを載置・接着してなる、ことを特
徴とするものである。
【０００７】
【作用】上記の構成を有する第１の発明においては、プ
リント回路基板のパッド部以外の領域にソルダーレジス
トをコーティングし、該パッド部上にフラックスを塗布
し、半田ボール供給手段のノズルの先端から数個の半田
ボールを吐出し、該半田ボールを前記フラックス上に載
置・接着する。
リント回路基板のパッド部以外の領域にソルダーレジス
トをコーティングし、該パッド部上にフラックスを塗布
し、半田ボール供給手段のノズルの先端から数個の半田
ボールを吐出し、該半田ボールを前記フラックス上に載
置・接着する。
【０００８】また、本願の第２の発明においては、プリ
ント回路基板のパッド部以外の領域にソルダーレジスト
をコーティングし、該パッド部上にフラックスを塗布
し、フィルムをプリント回路基板のパッド部と該フィル
ムの数個の孔が合致するようにプリント回路基板上に密
着させ、しかる後、半田レベラーにより前記フラックス
上に数個の半田ボールを載置・接着する。
ント回路基板のパッド部以外の領域にソルダーレジスト
をコーティングし、該パッド部上にフラックスを塗布
し、フィルムをプリント回路基板のパッド部と該フィル
ムの数個の孔が合致するようにプリント回路基板上に密
着させ、しかる後、半田レベラーにより前記フラックス
上に数個の半田ボールを載置・接着する。
【０００９】
【実施例】以下、図面に沿って、本発明による一実施例
について説明する。プリント回路基板１は、図１及び図
２に示すように、絶縁基板２を有しており、該絶縁基板
２上には多数のパッド３が配列され、該パッド３の上面
には半田メッキ又は半田レベラー４が施されている。ま
ず、プリント回路基板１の部品実装部（パッド３）以外
の領域にソルダーレジスト５をコーティングする。コー
ティングの厚みは１００〜２００μ位で、マイグレーシ
ョン防止のため、半田ボール（後述する）が溶融しても
ソルダーレジスト５を乗り越えない程度の厚みとなって
いる。次いで、パッド３の半田メッキ又は半田レベラー
４上にテンプレート・マスキングによりフラックス６を
塗布する。
について説明する。プリント回路基板１は、図１及び図
２に示すように、絶縁基板２を有しており、該絶縁基板
２上には多数のパッド３が配列され、該パッド３の上面
には半田メッキ又は半田レベラー４が施されている。ま
ず、プリント回路基板１の部品実装部（パッド３）以外
の領域にソルダーレジスト５をコーティングする。コー
ティングの厚みは１００〜２００μ位で、マイグレーシ
ョン防止のため、半田ボール（後述する）が溶融しても
ソルダーレジスト５を乗り越えない程度の厚みとなって
いる。次いで、パッド３の半田メッキ又は半田レベラー
４上にテンプレート・マスキングによりフラックス６を
塗布する。
【００１０】そして、フラックス６上にはＮＣマシンに
より、所定ピッチで半田ボール７が載置・接着される。
また、ＮＣマシンは、図３に示すように、ディスペンサ
ー１０を有しており、該ディスペンサー１０は上方にピ
ストン１１を備えている。該ピストン１１の上方はピス
トン室１２、下方は多数の半田ボール７を収納する半田
ボール室１３になっており、更に半田ボール室１３の先
端にはノズル１５が形成されている。ＮＣマシンにより
ディスペンサー１０の先端がプリント回路基板１のパッ
ド３の所定箇所に移動し、位置決めされ停止する。そし
て、ディスペンサー１０のピストン室１２にはエアーが
圧入され、ピストン１１が下方向へ移動し、半田ボール
室１３の多数の半田ボール７が押圧されて、ノズル１５
の先端孔１５ａから半田ボール７が１個づつフラックス
６上に吐出される。半田ボール７をフラックス６上に１
個載置させ接着させると、ＮＣマシンによりディスペン
サー１０の先端は次の所定箇所に移動し、前記と同様の
作業を繰り返す。
より、所定ピッチで半田ボール７が載置・接着される。
また、ＮＣマシンは、図３に示すように、ディスペンサ
ー１０を有しており、該ディスペンサー１０は上方にピ
ストン１１を備えている。該ピストン１１の上方はピス
トン室１２、下方は多数の半田ボール７を収納する半田
ボール室１３になっており、更に半田ボール室１３の先
端にはノズル１５が形成されている。ＮＣマシンにより
ディスペンサー１０の先端がプリント回路基板１のパッ
ド３の所定箇所に移動し、位置決めされ停止する。そし
て、ディスペンサー１０のピストン室１２にはエアーが
圧入され、ピストン１１が下方向へ移動し、半田ボール
室１３の多数の半田ボール７が押圧されて、ノズル１５
の先端孔１５ａから半田ボール７が１個づつフラックス
６上に吐出される。半田ボール７をフラックス６上に１
個載置させ接着させると、ＮＣマシンによりディスペン
サー１０の先端は次の所定箇所に移動し、前記と同様の
作業を繰り返す。
【００１１】そして、プリント回路基板１のフラックス
６上に半田ボール７が載置・接着されると、該半田ボー
ル７上に電子部品のリード部（図示せず）が配置され、
プリント回路基板１及び電子部品全体がリフロー炉で加
熱され、フラックス６及び半田ボール７が溶融して、プ
リント回路基板１のパッド３に電子部品のリード部が半
田付けされる。
６上に半田ボール７が載置・接着されると、該半田ボー
ル７上に電子部品のリード部（図示せず）が配置され、
プリント回路基板１及び電子部品全体がリフロー炉で加
熱され、フラックス６及び半田ボール７が溶融して、プ
リント回路基板１のパッド３に電子部品のリード部が半
田付けされる。
【００１２】次に、図４及び図５に沿って、第２実施例
を示すと、前記ディスペンサー１０の代わりにフィルム
２１が用いられている。該フィルム２１にはパッド３に
合わせて数個の開口孔２１ａが明けられている。そし
て、プリント回路基板１にフィルム２１を、パッド３と
該開口孔２１ａが合致するように貼り合わせ、ソルダー
レジスト５により固定し、しかる後、半田レベラー（図
示せず）にて数個の半田ボール７がパッド３上のフラッ
クス６上に載置・接着される。その他の構成は上述第１
実施例と同様である。これにより、ＮＣマシン及びディ
スペンサーを用いることなく、パッドに合致したフィル
ムを作製するだけで、容易に半田ボールをプリント回路
基板のパッド上に載置・接着させることができる。
を示すと、前記ディスペンサー１０の代わりにフィルム
２１が用いられている。該フィルム２１にはパッド３に
合わせて数個の開口孔２１ａが明けられている。そし
て、プリント回路基板１にフィルム２１を、パッド３と
該開口孔２１ａが合致するように貼り合わせ、ソルダー
レジスト５により固定し、しかる後、半田レベラー（図
示せず）にて数個の半田ボール７がパッド３上のフラッ
クス６上に載置・接着される。その他の構成は上述第１
実施例と同様である。これにより、ＮＣマシン及びディ
スペンサーを用いることなく、パッドに合致したフィル
ムを作製するだけで、容易に半田ボールをプリント回路
基板のパッド上に載置・接着させることができる。
【００１３】なお、上述第１実施例では、ディスペンサ
ーの位置決め制御にＮＣマシンを用いたが、これの代わ
りにオペレータが双眼顕微鏡を用いてディスペンサーの
位置決め作業及びパッド上に半田ボールを載置・接着さ
せる作業を行ってもよい。なお、上述実施例では、半田
ボールをプリント回路基板のパッド上に載置させるのに
ディスペンサー及びフィルムを用いているが、これに限
らず、プリント回路基板上に半田ボールを振りかけて、
パッド上のフラックス上に半田ボールを載置・接着させ
てもよい。
ーの位置決め制御にＮＣマシンを用いたが、これの代わ
りにオペレータが双眼顕微鏡を用いてディスペンサーの
位置決め作業及びパッド上に半田ボールを載置・接着さ
せる作業を行ってもよい。なお、上述実施例では、半田
ボールをプリント回路基板のパッド上に載置させるのに
ディスペンサー及びフィルムを用いているが、これに限
らず、プリント回路基板上に半田ボールを振りかけて、
パッド上のフラックス上に半田ボールを載置・接着させ
てもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ノズルを有する半田ボール供給手段により半田ボールを
プリント回路基板のパッド部上に載置・接着するので、
高価なクリーム半田及びスクリーン印刷機を使用するこ
となく、低価格の半田ボールを用いて、安価かつ容易に
プリント回路基板の半田付けパッド部を製造することが
できる。
ノズルを有する半田ボール供給手段により半田ボールを
プリント回路基板のパッド部上に載置・接着するので、
高価なクリーム半田及びスクリーン印刷機を使用するこ
となく、低価格の半田ボールを用いて、安価かつ容易に
プリント回路基板の半田付けパッド部を製造することが
できる。
【００１５】また、均一な半田ボールを用いるため、半
田厚を均一にすることができ、品質の向上を図ることが
できる。また、パッド部からフラックスが流出しないた
め、フロン洗浄が不要となる。更に、半田付け時のブリ
ッジ、及びパッドとリード間のオプーンを防ぐことがで
きる。
田厚を均一にすることができ、品質の向上を図ることが
できる。また、パッド部からフラックスが流出しないた
め、フロン洗浄が不要となる。更に、半田付け時のブリ
ッジ、及びパッドとリード間のオプーンを防ぐことがで
きる。
【００１６】また、本願の第２の発明によれば、フィル
ムと半田レベラーを用いて半田ボールをプリント回路基
板のパッド部上に載置・接着するので、高価なクリーム
半田及びスクリーン印刷機を使用することなく、又ノズ
ルを有する半田ボール供給手段を使用することなく、一
層安価かつ容易にプリント回路基板の半田付けパッド部
を製造することができる。
ムと半田レベラーを用いて半田ボールをプリント回路基
板のパッド部上に載置・接着するので、高価なクリーム
半田及びスクリーン印刷機を使用することなく、又ノズ
ルを有する半田ボール供給手段を使用することなく、一
層安価かつ容易にプリント回路基板の半田付けパッド部
を製造することができる。
【図１】本発明によるプリント回路基板の半田付けパッ
ド部製造方法を示すプリント回路基板の側断面図であ
る。
ド部製造方法を示すプリント回路基板の側断面図であ
る。
【図２】本発明によるプリント回路基板の半田付けパッ
ド部製造方法を示すプリント回路基板の平面図である。
ド部製造方法を示すプリント回路基板の平面図である。
【図３】本発明によるディスペンサー部分の側断面図で
ある。
ある。
【図４】第２実施例を示し、フィルムの開孔に半田ボー
ルが配置された状態を示す平面図である。
ルが配置された状態を示す平面図である。
【図５】第２実施例を示し、フィルムをプリント回路基
板に密着させた状態を示す斜視図である。
板に密着させた状態を示す斜視図である。
【図６】従来のクリーム半田を用いたプリント回路基板
の半田付けパッド部製造方法を示すプリント回路基板の
側断面図である。
の半田付けパッド部製造方法を示すプリント回路基板の
側断面図である。
１ プリント回路基板 ２ 絶縁基板 ３ パッド ４ 半田メッキ又は半田レベラー ５ ソルダーレジスト ６ フラックス ７ 半田ボール １０ ディスペンサー １１ ピストン １２ ピストン室 １３ 半田ボール室 １５ ノズル １５ａ ノズルの先端孔 ２１ フィルム ２１ａ フィルムの開口孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】 また、本願の第２の発明は、プリント回
路基板のパッド部以外の領域にソルダーレジストをコー
ティングし、該パッド部上にフラックスを塗布し、多数
のメッシュ孔を有するメッシュ状シート部材に耐熱スト
リップマスクをコートして該メッシュ状シート部材を前
記プリント回路基板上に密着させた後、ホット半田エア
レベラーにより該メッシュ状シート部材のメッシュ孔を
通して前記フラックス上に多数の半田を付着してなる、
ことを特徴とするものである。
路基板のパッド部以外の領域にソルダーレジストをコー
ティングし、該パッド部上にフラックスを塗布し、多数
のメッシュ孔を有するメッシュ状シート部材に耐熱スト
リップマスクをコートして該メッシュ状シート部材を前
記プリント回路基板上に密着させた後、ホット半田エア
レベラーにより該メッシュ状シート部材のメッシュ孔を
通して前記フラックス上に多数の半田を付着してなる、
ことを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】 また、本願の第２の発明においては、プ
リント回路基板のパッド部以外の領域にソルダーレジス
トをコーティングし、該パッド部上にフラックスを塗布
し、多数のメッシュ孔を有するメッシュ状シート部材に
耐熱ストリップマスクをコートし、該メッシュ状シート
部材をプリント回路基板上に密着させ、しかる後、ホッ
ト半田エアレベラーにより該メッシュ状シート部材のメ
ッシュ孔を通して前記フラックス上に多数の半田を付着
する。
リント回路基板のパッド部以外の領域にソルダーレジス
トをコーティングし、該パッド部上にフラックスを塗布
し、多数のメッシュ孔を有するメッシュ状シート部材に
耐熱ストリップマスクをコートし、該メッシュ状シート
部材をプリント回路基板上に密着させ、しかる後、ホッ
ト半田エアレベラーにより該メッシュ状シート部材のメ
ッシュ孔を通して前記フラックス上に多数の半田を付着
する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】 次に、図４及び図５に沿って、第２実施
例を示すと、前記ディスペンサー１０の代わりにメッシ
ュシート２１が用いられている。該メッシュシート２１
には多数のメッシュ孔２１ａ，２１ａ…が明けられてい
る。そして、メッシュシート２１に耐熱ストリップマス
ク（図示せず）をコートし、プリント回路基板１にメッ
シュシート２１を全面に密着させ、ホット半田エアレベ
ラー（図示せず）にてメッシュシートの多数のメッシュ
孔２１ａ，２１ａ…を通して多数の半田２２，２２…が
パッド３上のフラックス６上に付着される。その他の構
成は上述第１実施例と同様である。これにより、ＮＣマ
シン及びディスペンサーを用いることなく、メッシュシ
ートとホット半田エアレベラーにより、容易に半田をプ
リント回路基板のパッド上に付着させることができる。
例を示すと、前記ディスペンサー１０の代わりにメッシ
ュシート２１が用いられている。該メッシュシート２１
には多数のメッシュ孔２１ａ，２１ａ…が明けられてい
る。そして、メッシュシート２１に耐熱ストリップマス
ク（図示せず）をコートし、プリント回路基板１にメッ
シュシート２１を全面に密着させ、ホット半田エアレベ
ラー（図示せず）にてメッシュシートの多数のメッシュ
孔２１ａ，２１ａ…を通して多数の半田２２，２２…が
パッド３上のフラックス６上に付着される。その他の構
成は上述第１実施例と同様である。これにより、ＮＣマ
シン及びディスペンサーを用いることなく、メッシュシ
ートとホット半田エアレベラーにより、容易に半田をプ
リント回路基板のパッド上に付着させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】 なお、上述第１実施例では、ディスペン
サーの位置決め制御にＮＣマシンを用いたが、これの代
わりにオペレータが双眼顕微鏡を用いてディスペンサー
の位置決め作業及びパッド上に半田ボールを載置・接着
させる作業を行ってもよい。なお、上述実施例では、半
田ボール及び半田をプリント回路基板のパッド上に載置
させるのにディスペンサー及びホット半田エアレベラー
を用いているが、これに限らず、プリント回路基板上に
半田ボールを振りかけて、パッド上のフラックス上に半
田ボールを載置・接着させてもよい。
サーの位置決め制御にＮＣマシンを用いたが、これの代
わりにオペレータが双眼顕微鏡を用いてディスペンサー
の位置決め作業及びパッド上に半田ボールを載置・接着
させる作業を行ってもよい。なお、上述実施例では、半
田ボール及び半田をプリント回路基板のパッド上に載置
させるのにディスペンサー及びホット半田エアレベラー
を用いているが、これに限らず、プリント回路基板上に
半田ボールを振りかけて、パッド上のフラックス上に半
田ボールを載置・接着させてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】 また、本願の第２の発明によれば、メッ
シュ状シート部材とホット半田エアレベラーを用いて半
田をプリント回路基板のパッド部上に付着するので、高
価なクリーム半田及びスクリーン印刷機を使用すること
なく、又ノズルを有する半田ボール供給手段を使用する
ことなく、一層安価かつ容易にプリント回路基板の半田
付けパッド部を製造することができる。
シュ状シート部材とホット半田エアレベラーを用いて半
田をプリント回路基板のパッド部上に付着するので、高
価なクリーム半田及びスクリーン印刷機を使用すること
なく、又ノズルを有する半田ボール供給手段を使用する
ことなく、一層安価かつ容易にプリント回路基板の半田
付けパッド部を製造することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】 第２実施例を示し、メッシュシートのメッシ
ュ孔に半田が配置された状態を示す平面図である。
ュ孔に半田が配置された状態を示す平面図である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】 第２実施例を示し、メッシュシートをプリン
ト回路基板に密着させた状態を示す斜視図である。
ト回路基板に密着させた状態を示す斜視図である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 １ プリント回路基板 ２ 絶縁基板 ３ パッド ４ 半田メッキ又は半田レベラー ５ ソルダーレジスト ６ フラックス ７ 半田ボール １０ ディスペンサー １１ ピストン １２ ピストン室 １３ 半田ボール室 １５ ノズル １５ａ ノズルの先端孔 ２１ メッシュシート ２１ａ メッシュシートのメッシュ孔 ２２ 半田
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント回路基板のパッド部以外の領域
にソルダーレジストをコーティングし、該パッド部上に
フラックスを塗布し、 ノズルを有し、該ノズルの先端より半田ボールを吐出し
てなる半田ボール供給手段により前記フラックス上に数
個の半田ボールを載置・接着してなる、 ことを特徴とするプリント回路基板の半田付けパッド部
製造方法。 - 【請求項２】 プリント回路基板のパッド部以外の領域
にソルダーレジストをコーティングし、該パッド部上に
フラックスを塗布し、 前記パッド部に合致した数個の孔を有するフィルムを、
前記パッド部と該数個の孔が合致するようにプリント回
路基板上に密着させた後、半田レベラーにより前記フラ
ックス上に数個の半田ボールを載置・接着してなる、 ことを特徴とするプリント回路基板の半田付けパッド部
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22705992A JPH0677635A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22705992A JPH0677635A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677635A true JPH0677635A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16854892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22705992A Pending JPH0677635A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677635A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08321505A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Nec Corp | バンプの構造とその形成方法 |
| CN110814458A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-02-21 | 深圳大学 | 锡球熔融喷射激光焊接装置及焊接方法 |
| CN113629065A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-11-09 | 合肥京东方星宇科技有限公司 | 驱动背板、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置 |
| CN114501846A (zh) * | 2022-02-08 | 2022-05-13 | 湖南越摩先进半导体有限公司 | 一种电路板上安装元器件的方法及电路板 |
-
1992
- 1992-08-26 JP JP22705992A patent/JPH0677635A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08321505A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Nec Corp | バンプの構造とその形成方法 |
| CN110814458A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-02-21 | 深圳大学 | 锡球熔融喷射激光焊接装置及焊接方法 |
| CN110814458B (zh) * | 2019-11-14 | 2023-11-24 | 深圳大学 | 锡球熔融喷射激光焊接装置及焊接方法 |
| CN113629065A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-11-09 | 合肥京东方星宇科技有限公司 | 驱动背板、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置 |
| CN114501846A (zh) * | 2022-02-08 | 2022-05-13 | 湖南越摩先进半导体有限公司 | 一种电路板上安装元器件的方法及电路板 |
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