JPH0969680A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0969680A JPH0969680A JP22243095A JP22243095A JPH0969680A JP H0969680 A JPH0969680 A JP H0969680A JP 22243095 A JP22243095 A JP 22243095A JP 22243095 A JP22243095 A JP 22243095A JP H0969680 A JPH0969680 A JP H0969680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electronic component
- lead
- mounting
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ量が不足して非接合箇所が生じたり、
フィレットが形成されなかったり、接合強度が十分に得
られなかったりすることを防止でき、リペア時において
も、隣接する電極間でのはんだブリッジの発生を防止で
きながら、リード付き電子部品の実装を確実に行うこと
のできる電子部品の実装方法を提供する。 【解決手段】 基板５上の電極６上へリード付きの電子
部品１を実装するに際して、電子部品１のリード２に予
め予備はんだ７部分を形成した後に、フラックス４の塗
布された基板５上の狭ピッチの電極６に、予備はんだ３
が形成された電子部品１を装着し、低酸素濃度でリフロ
ーする。
フィレットが形成されなかったり、接合強度が十分に得
られなかったりすることを防止でき、リペア時において
も、隣接する電極間でのはんだブリッジの発生を防止で
きながら、リード付き電子部品の実装を確実に行うこと
のできる電子部品の実装方法を提供する。 【解決手段】 基板５上の電極６上へリード付きの電子
部品１を実装するに際して、電子部品１のリード２に予
め予備はんだ７部分を形成した後に、フラックス４の塗
布された基板５上の狭ピッチの電極６に、予備はんだ３
が形成された電子部品１を装着し、低酸素濃度でリフロ
ーする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード付き電子部
品を基板に実装する電子部品の実装方法に関するもので
ある。
品を基板に実装する電子部品の実装方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】リード付き電子部品を基板に実装する従
来の方法としては、プリント基板などの基板の電極にク
リームはんだをあらかじめ塗布し、他の電子部品をほぼ
同時に装着し、この基板ごとリフローしてはんだ付けを
行っていた。
来の方法としては、プリント基板などの基板の電極にク
リームはんだをあらかじめ塗布し、他の電子部品をほぼ
同時に装着し、この基板ごとリフローしてはんだ付けを
行っていた。
【０００３】以下、図面を参照しながら、上述した従来
の電子部品の実装方法について説明する。図５の（ａ）
に示すように、２方向または４方向に延びる複数のリー
ド２１を備えた電子部品２０を、図５の（ｂ）に示すよ
うに、リード２１に対応するように電極２２が形成され
ている基板２３に実装する際には、図６に示すように、
基板２３の電極２２上に、マスク２４を用いてクリーム
はんだ２５を印刷塗布した後、電子部品２０をその所定
のリード２１が対応する電極２２上に装着し、その後リ
フローしており、これにより、リード２１を電極２２に
はんだ接合して実装していた。
の電子部品の実装方法について説明する。図５の（ａ）
に示すように、２方向または４方向に延びる複数のリー
ド２１を備えた電子部品２０を、図５の（ｂ）に示すよ
うに、リード２１に対応するように電極２２が形成され
ている基板２３に実装する際には、図６に示すように、
基板２３の電極２２上に、マスク２４を用いてクリーム
はんだ２５を印刷塗布した後、電子部品２０をその所定
のリード２１が対応する電極２２上に装着し、その後リ
フローしており、これにより、リード２１を電極２２に
はんだ接合して実装していた。
【０００４】また、リード２１間にはんだブリッジが発
生して不良となり、このはんだ接合をやり直したり、部
品を交換したりするリペア工程においては、はんだを除
去した後、リード付きの電子部品２０を再度はんだごて
によりはんだ付けして、はんだ接合をやり直していた。
生して不良となり、このはんだ接合をやり直したり、部
品を交換したりするリペア工程においては、はんだを除
去した後、リード付きの電子部品２０を再度はんだごて
によりはんだ付けして、はんだ接合をやり直していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年は、Ｉ
Ｃ部品などの電子部品２０においては、リード２１の本
数の増加にともなって狭ピッチ化が著しくなり、たとえ
ばリードピッチが０．３ｍｍ以下のものが出現してきて
いる。このような電子部品２０を実装する基板２３上の
電極２２も当然これに伴って狭ピッチに形成されてい
る。したがって、図６の（ａ）に示すように、電極２２
に対応する開口パターン２４ａを形成したマスク２４を
用いて電極２２上にクリームはんだ２５を印刷塗布した
場合、たとえばマスク２４の厚さが０．１３〜０．１５
ｍｍ、開口パターン２４ａの幅が０．１５ｍｍ程度とな
り、開口パターン２４ａの幅が狭く厚くなる。このため
に、スキージで開口パターン２４ａ内にクリームはんだ
２５を充填し、この後マスク２４を外す際に、充填した
クリームはんだ２５がマスク２４に付着してとれてしま
い、図６の（ｂ）に示すように、電極２２上に十分な量
のクリームはんだ２５が適正に印刷塗布されないことが
ある。
Ｃ部品などの電子部品２０においては、リード２１の本
数の増加にともなって狭ピッチ化が著しくなり、たとえ
ばリードピッチが０．３ｍｍ以下のものが出現してきて
いる。このような電子部品２０を実装する基板２３上の
電極２２も当然これに伴って狭ピッチに形成されてい
る。したがって、図６の（ａ）に示すように、電極２２
に対応する開口パターン２４ａを形成したマスク２４を
用いて電極２２上にクリームはんだ２５を印刷塗布した
場合、たとえばマスク２４の厚さが０．１３〜０．１５
ｍｍ、開口パターン２４ａの幅が０．１５ｍｍ程度とな
り、開口パターン２４ａの幅が狭く厚くなる。このため
に、スキージで開口パターン２４ａ内にクリームはんだ
２５を充填し、この後マスク２４を外す際に、充填した
クリームはんだ２５がマスク２４に付着してとれてしま
い、図６の（ｂ）に示すように、電極２２上に十分な量
のクリームはんだ２５が適正に印刷塗布されないことが
ある。
【０００６】その結果、はんだ量が不足して非接合箇所
が生じたり、フィレットが形成されなかったり、接合強
度が十分に得られなかったりするという問題があった。
また、印刷時のはんだ量が個々の電極２２ごとにばらつ
いてしまい、クリームはんだがにじみ、隣接する電極間
でブリッジなどの不具合が生じていた。また、リペア工
程においても、狭ピッチのため、従来のようにはんだご
てではんだ付けを行おうとすると、リード２１間にはん
だブリッジが発生することが多くなり、この場合には、
はんだごてではんだブリッジを除去することが非常に困
難であった。
が生じたり、フィレットが形成されなかったり、接合強
度が十分に得られなかったりするという問題があった。
また、印刷時のはんだ量が個々の電極２２ごとにばらつ
いてしまい、クリームはんだがにじみ、隣接する電極間
でブリッジなどの不具合が生じていた。また、リペア工
程においても、狭ピッチのため、従来のようにはんだご
てではんだ付けを行おうとすると、リード２１間にはん
だブリッジが発生することが多くなり、この場合には、
はんだごてではんだブリッジを除去することが非常に困
難であった。
【０００７】本発明は上記問題を解決するもので、リー
ド間が狭ピッチであるリード付き電子部品をはんだ接合
するにあたって、はんだ量が不足して非接合箇所が生じ
たり、フィレットが形成されなかったり、接合強度が十
分に得られなかったりすることを防止でき、リペア時に
おいても、隣接する電極間でのはんだブリッジの発生を
防止できながら、リード付き電子部品の実装を確実に行
うことのできる電子部品の実装方法を提供することを目
的とするものである。
ド間が狭ピッチであるリード付き電子部品をはんだ接合
するにあたって、はんだ量が不足して非接合箇所が生じ
たり、フィレットが形成されなかったり、接合強度が十
分に得られなかったりすることを防止でき、リペア時に
おいても、隣接する電極間でのはんだブリッジの発生を
防止できながら、リード付き電子部品の実装を確実に行
うことのできる電子部品の実装方法を提供することを目
的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、リード付きの電子部品のリードにあらかじ
めはんだを供給して予備はんだを形成し、電子部品の装
着工程において、粘着性のあるフラックスを塗布した基
板の電極上に電子部品を装着し、リフローして前記予備
はんだを溶融させることによりはんだ接合を行うもので
ある。
に本発明は、リード付きの電子部品のリードにあらかじ
めはんだを供給して予備はんだを形成し、電子部品の装
着工程において、粘着性のあるフラックスを塗布した基
板の電極上に電子部品を装着し、リフローして前記予備
はんだを溶融させることによりはんだ接合を行うもので
ある。
【０００９】また、リペア工程において、リード付き電
子部品を基板から除去した後に上記方法を実施するもの
である。ここで、リードに予備はんだを形成する方法と
しては、リード付きの電子部品のリードに対応する位置
に凹部を設けた専用プレートにはんだを充填し、リード
と凹部とを位置合わせした状態で加熱することにより行
う。この場合に、専用プレートに凹部を千鳥状に設けた
り、専用プレートの凹部に段差部を形成し、この専用プ
レートの凹部にはんだを充填し、リードと凹部とを位置
合わせした状態で加熱することによりリードに予備はん
だを突起状に形成したりすればよい。
子部品を基板から除去した後に上記方法を実施するもの
である。ここで、リードに予備はんだを形成する方法と
しては、リード付きの電子部品のリードに対応する位置
に凹部を設けた専用プレートにはんだを充填し、リード
と凹部とを位置合わせした状態で加熱することにより行
う。この場合に、専用プレートに凹部を千鳥状に設けた
り、専用プレートの凹部に段差部を形成し、この専用プ
レートの凹部にはんだを充填し、リードと凹部とを位置
合わせした状態で加熱することによりリードに予備はん
だを突起状に形成したりすればよい。
【００１０】上記のように電子部品のリードに予備はん
だを設けることにより、従来マスクを用いた場合のよう
なはんだ量の不足を生じることが防止できるとともに、
予備はんだを適正な量で形成することにより、リード間
が狭ピッチである電子部品を基板上の電極へ装着するに
際して、隣接する電極間でのはんだブリッジの発生を防
止でき、狭ピッチでも信頼性の高い接合を確保すること
ができる。また、リペア工程でのリード付き電子部品の
交換時の実装においても同様の作用をえることができ
る。
だを設けることにより、従来マスクを用いた場合のよう
なはんだ量の不足を生じることが防止できるとともに、
予備はんだを適正な量で形成することにより、リード間
が狭ピッチである電子部品を基板上の電極へ装着するに
際して、隣接する電極間でのはんだブリッジの発生を防
止でき、狭ピッチでも信頼性の高い接合を確保すること
ができる。また、リペア工程でのリード付き電子部品の
交換時の実装においても同様の作用をえることができ
る。
【００１１】また、リードに予備はんだを形成する方法
として、リード付きの電子部品のリードに対応する位置
に凹部を設けた専用プレートにはんだを充填することに
より、リードに適正な量のはんだが形成されるように凹
部の大きさを調整することができるので、はんだ接合の
信頼性をさらに高めることができる。そして、専用プレ
ートに凹部を千鳥状に設けることにより、電子部品のリ
ードに予備はんだを千鳥状に形成することができるの
で、隣接するリード間でのはんだブリッジの発生をも防
止でき、また、専用プレートの凹部に段差部を形成し
て、リードに予備はんだを突起状に形成することによ
り、予備はんだが溶融した場合でも、はんだの位置がず
れることを最小限に抑えることができる。
として、リード付きの電子部品のリードに対応する位置
に凹部を設けた専用プレートにはんだを充填することに
より、リードに適正な量のはんだが形成されるように凹
部の大きさを調整することができるので、はんだ接合の
信頼性をさらに高めることができる。そして、専用プレ
ートに凹部を千鳥状に設けることにより、電子部品のリ
ードに予備はんだを千鳥状に形成することができるの
で、隣接するリード間でのはんだブリッジの発生をも防
止でき、また、専用プレートの凹部に段差部を形成し
て、リードに予備はんだを突起状に形成することによ
り、予備はんだが溶融した場合でも、はんだの位置がず
れることを最小限に抑えることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。本発明の電子部品の実装方法
は、図１の（ａ）に示すように、リード付きの電子部品
１のリード２に予めはんだを供給して予備はんだ３を形
成し、電子部品の装着工程において、図１の（ｂ）に示
すように、粘着性のあるフラックス４を塗布した基板５
の電極６上に電子部品１を装着し、リフローして予備は
んだ３を溶融させるものである。
を参照しながら説明する。本発明の電子部品の実装方法
は、図１の（ａ）に示すように、リード付きの電子部品
１のリード２に予めはんだを供給して予備はんだ３を形
成し、電子部品の装着工程において、図１の（ｂ）に示
すように、粘着性のあるフラックス４を塗布した基板５
の電極６上に電子部品１を装着し、リフローして予備は
んだ３を溶融させるものである。
【００１３】次に、上記実装方法を詳細に説明し、まず
予備はんだ３を形成する方法について説明する。図２の
（ａ）において、専用プレートとしてのベースプレート
７の表面には多数の短冊状の凹部８が、０．３ｍｍピッ
チ以下の狭ピッチで電子部品１のリード２のピッチと対
応する形で形成されている。このベースプレート７の凹
部８に、クリームはんだ３’がスキージ１０により引き
延ばされながら、ベースプレート７の凹部８にクリーム
はんだ（以下、はんだと略す）３’が充填される。
予備はんだ３を形成する方法について説明する。図２の
（ａ）において、専用プレートとしてのベースプレート
７の表面には多数の短冊状の凹部８が、０．３ｍｍピッ
チ以下の狭ピッチで電子部品１のリード２のピッチと対
応する形で形成されている。このベースプレート７の凹
部８に、クリームはんだ３’がスキージ１０により引き
延ばされながら、ベースプレート７の凹部８にクリーム
はんだ（以下、はんだと略す）３’が充填される。
【００１４】ベースプレート７としては、Ｎｉ（ニッケ
ル）やＳＵＳ（ステンレス）などや、その他の材料を用
いればよく、これらの材料を加工して凹部８を形成する
ことができる。また、ソルダーレジストフィルムを用い
て写真法により凹部８を形成することもできる。
ル）やＳＵＳ（ステンレス）などや、その他の材料を用
いればよく、これらの材料を加工して凹部８を形成する
ことができる。また、ソルダーレジストフィルムを用い
て写真法により凹部８を形成することもできる。
【００１５】そして、図２の（ｂ）に示したように、ベ
ースプレート７上の凹部８上にリード付きの電子部品１
のリード２を対応させた姿勢で位置決めしてベースプレ
ート７上に搭載した後、電子部品１を保持しながら局所
的にリード２をホットエアーなどの加熱手段により加熱
する。そして、リード２の下部とリード２の上部（電子
部品１の本体側）への熱伝導状態の差により、リード２
全体への広がりを防止しながら、はんだ３’を溶融さ
せ、図２の（ｃ）に示すようにリード２の平坦部下部２
ａにのみ予備はんだ３を形成する。
ースプレート７上の凹部８上にリード付きの電子部品１
のリード２を対応させた姿勢で位置決めしてベースプレ
ート７上に搭載した後、電子部品１を保持しながら局所
的にリード２をホットエアーなどの加熱手段により加熱
する。そして、リード２の下部とリード２の上部（電子
部品１の本体側）への熱伝導状態の差により、リード２
全体への広がりを防止しながら、はんだ３’を溶融さ
せ、図２の（ｃ）に示すようにリード２の平坦部下部２
ａにのみ予備はんだ３を形成する。
【００１６】ところで、図３に示すように、ベースプレ
ート７上の凹部８は、はんだ３’が溶融時に、隣接する
リード２間に吸い上げられてはんだブリッジを生じるこ
とを防止するために千鳥状に配置されており、はんだ付
け強度の観点から、必要十分なはんだ３’が供給される
よう設計されている。つまり、リード２に適した量の予
備はんだ３が形成されるように、あらかじめ凹部８の大
きさが調整されており、これにより実装工程において十
分な接合強度を得ることができる。
ート７上の凹部８は、はんだ３’が溶融時に、隣接する
リード２間に吸い上げられてはんだブリッジを生じるこ
とを防止するために千鳥状に配置されており、はんだ付
け強度の観点から、必要十分なはんだ３’が供給される
よう設計されている。つまり、リード２に適した量の予
備はんだ３が形成されるように、あらかじめ凹部８の大
きさが調整されており、これにより実装工程において十
分な接合強度を得ることができる。
【００１７】また、ベースプレート７の凹部８は、図２
に示した形だけではなく、図３に示したように、凹部８
に段差部８ａを設けてもよい。この場合には、はんだ
３’の溶融時に、一部の溶融はんだ３’がリード２の横
側に流れた場合でもリード２の下部に突起状に予備はん
だ３を形成できるため、予備はんだ３をより望ましい位
置に形成でき、はんだ接合時に良好に広がって信頼性が
向上する。なお、加熱手段としては、上記ホットエアー
以外に、ホットプレートや従来のリフロー装置も利用で
きる。
に示した形だけではなく、図３に示したように、凹部８
に段差部８ａを設けてもよい。この場合には、はんだ
３’の溶融時に、一部の溶融はんだ３’がリード２の横
側に流れた場合でもリード２の下部に突起状に予備はん
だ３を形成できるため、予備はんだ３をより望ましい位
置に形成でき、はんだ接合時に良好に広がって信頼性が
向上する。なお、加熱手段としては、上記ホットエアー
以外に、ホットプレートや従来のリフロー装置も利用で
きる。
【００１８】この後、リード２に予備はんだ３が形成さ
れた電子部品１を位置決めして装着し、低酸素雰囲気
（たとえば、窒素ガスが充填され、酸素濃度が数百ｐｐ
ｍである雰囲気）によりリフローはんだ付けする。この
場合に、図３に示すように、予備はんだ３が千鳥状にな
っていても、溶融はんだの基板５の電極６とリード２と
の濡れ性が良好なために、はんだが電極６およびリード
２の下面全面に向かって流動してはんだ付けされるの
で、互いに対向するすべての電極６とリード２とは良好
にはんだ付けされる。
れた電子部品１を位置決めして装着し、低酸素雰囲気
（たとえば、窒素ガスが充填され、酸素濃度が数百ｐｐ
ｍである雰囲気）によりリフローはんだ付けする。この
場合に、図３に示すように、予備はんだ３が千鳥状にな
っていても、溶融はんだの基板５の電極６とリード２と
の濡れ性が良好なために、はんだが電極６およびリード
２の下面全面に向かって流動してはんだ付けされるの
で、互いに対向するすべての電極６とリード２とは良好
にはんだ付けされる。
【００１９】また、上述した方法はリペア工程において
も適応できる。すなわち、電子部品を外した後の後付け
の際に、図４に示すように、基板５上の電極６に粘着性
のあるフラックス４を塗布した後、予備はんだ３を形成
された電子部品１のリード２を位置決めして装着し、加
熱手段によりはんだ付けする方法にも適応できる。この
場合、上記方法を採用することにより、適正な位置に予
備はんだ３が形成されるため、基板５上の電極６間のは
んだブリッジの発生も防止できる。
も適応できる。すなわち、電子部品を外した後の後付け
の際に、図４に示すように、基板５上の電極６に粘着性
のあるフラックス４を塗布した後、予備はんだ３を形成
された電子部品１のリード２を位置決めして装着し、加
熱手段によりはんだ付けする方法にも適応できる。この
場合、上記方法を採用することにより、適正な位置に予
備はんだ３が形成されるため、基板５上の電極６間のは
んだブリッジの発生も防止できる。
【００２０】なお、上記実施の形態においてはベースプ
レート７上の凹部８を千鳥状に配置した場合を説明した
が、単に並列的に設けてもよい。
レート７上の凹部８を千鳥状に配置した場合を説明した
が、単に並列的に設けてもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、基板上の狭ピッチに配置された電極上にリード
付きの電子部品を装着する電子部品の実装方法におい
て、あらかじめ電子部品のリードに予備はんだを形成し
て実装することにより、印刷時の不具合、すなわち、電
極上に十分な量のクリームはんだが適正に印刷塗布され
ず、はんだ量が不足して非接合箇所が生じて、接合強度
が十分に得られなかったりすることを防止できるととも
に、隣接するパターン間でのはんだブリッジの発生を防
止でき、狭ピッチでも信頼性の高い接合を確保すること
ができる。
よれば、基板上の狭ピッチに配置された電極上にリード
付きの電子部品を装着する電子部品の実装方法におい
て、あらかじめ電子部品のリードに予備はんだを形成し
て実装することにより、印刷時の不具合、すなわち、電
極上に十分な量のクリームはんだが適正に印刷塗布され
ず、はんだ量が不足して非接合箇所が生じて、接合強度
が十分に得られなかったりすることを防止できるととも
に、隣接するパターン間でのはんだブリッジの発生を防
止でき、狭ピッチでも信頼性の高い接合を確保すること
ができる。
【００２２】また、この実装方法をリペア工程において
適用することにより、同様の作用効果を得ることができ
る。また、リードに予備はんだを形成する方法として、
リード付き部品のリードに対応する位置に凹部を設けた
専用プレートにはんだを充填することにより、リードに
適正な量のはんだが形成されるように凹部の大きさを調
整することができるので、はんだ接合の信頼性をさらに
高めることができる。そして、専用プレートに凹部を千
鳥状に設けることにより、電子部品のリードに予備はん
だを千鳥状に形成することができるので、隣接するリー
ド間でのはんだブリッジの発生をも防止でき、また、専
用プレートの凹部に段差部を形成して、リードに予備は
んだを突起状に形成することにより、予備はんだが溶融
した場合でも、はんだの位置がずれることを最小限に抑
えることができる。
適用することにより、同様の作用効果を得ることができ
る。また、リードに予備はんだを形成する方法として、
リード付き部品のリードに対応する位置に凹部を設けた
専用プレートにはんだを充填することにより、リードに
適正な量のはんだが形成されるように凹部の大きさを調
整することができるので、はんだ接合の信頼性をさらに
高めることができる。そして、専用プレートに凹部を千
鳥状に設けることにより、電子部品のリードに予備はん
だを千鳥状に形成することができるので、隣接するリー
ド間でのはんだブリッジの発生をも防止でき、また、専
用プレートの凹部に段差部を形成して、リードに予備は
んだを突起状に形成することにより、予備はんだが溶融
した場合でも、はんだの位置がずれることを最小限に抑
えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施の一形態にかかる電子部
品の実装方法において予備はんだを形成した状態の要部
正面図 （ｂ）は同電子部品の実装方法においてリード付き電子
部品を実装した状態の要部正面図
品の実装方法において予備はんだを形成した状態の要部
正面図 （ｂ）は同電子部品の実装方法においてリード付き電子
部品を実装した状態の要部正面図
【図２】（ａ）は同電子部品の実装方法においてクリー
ムはんだを塗布する状態を示す要部断面図 （ｂ）は同電子部品の実装方法において電子部品を装着
した状態を示す要部断面図 （ｃ）は同電子部品の実装方法において予備はんだを形
成した状態の要部正面図
ムはんだを塗布する状態を示す要部断面図 （ｂ）は同電子部品の実装方法において電子部品を装着
した状態を示す要部断面図 （ｃ）は同電子部品の実装方法において予備はんだを形
成した状態の要部正面図
【図３】同電子部品の実装方法においてベースプレート
上に電子部品を載置した状態を示す平面図
上に電子部品を載置した状態を示す平面図
【図４】本発明の他の実施の形態にかかる電子部品の実
装方法においてベースプレート上に電子部品を載置した
状態を示す要部断面図
装方法においてベースプレート上に電子部品を載置した
状態を示す要部断面図
【図５】（ａ）はリード付き電子部品の平面図 （ｂ）は基板上にリード付き電子部品を実装した状態を
示す正面図
示す正面図
【図６】（ａ）は従来の電子部品の実装方法にかかるク
リームはんだ印刷塗布状態を示す断面図 （ｂ）は従来の電子部品の実装方法にかかるクリームは
んだの印刷塗布状態を示す平面図
リームはんだ印刷塗布状態を示す断面図 （ｂ）は従来の電子部品の実装方法にかかるクリームは
んだの印刷塗布状態を示す平面図
１ 電子部品 ２ リード ３ はんだ ３’ クリームはんだ ４ フラックス ５ 基板 ６ 電極 ７ ベースプレート（専用プレート） ８ 凹部 ８ａ 段差部
Claims (5)
- 【請求項１】 リード付きの電子部品のリードにあらか
じめはんだを供給して予備はんだを形成し、電子部品の
装着工程において、粘着性のあるフラックスを塗布した
基板の電極上に電子部品を装着し、リフローして前記予
備はんだを溶融させることによりはんだ接合を行う電子
部品の実装方法。 - 【請求項２】 リペア工程において、リード付きの電子
部品を基板から除去した後、電子部品のリードにあらか
じめはんだを供給して予備はんだを形成し、電子部品を
装着してリフローしてなる請求項１記載の電子部品の実
装方法。 - 【請求項３】 リード付きの電子部品のリードに対応す
る位置に凹部を設けた専用プレートにはんだを充填し、
リードと凹部とを位置合わせした状態で加熱することに
よりリードに予備はんだを形成する請求項１または２記
載の電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 専用プレートに凹部を千鳥状に設けてな
る請求項３記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 専用プレートの凹部に段差部を形成し、
この専用プレートの凹部にはんだを充填し、リードと凹
部とを位置合わせした状態で加熱することによりリード
に予備はんだを突起状に形成する請求項３または４記載
の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22243095A JPH0969680A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22243095A JPH0969680A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969680A true JPH0969680A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16782279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22243095A Pending JPH0969680A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969680A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013080591A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Tyco Electronics Japan Kk | 電気コネクタ |
| CN103785920A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-14 | 环旭电子股份有限公司 | 电子元件的上焊料方法 |
| JP7038334B1 (ja) * | 2021-04-28 | 2022-03-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スイッチ |
| WO2022230583A1 (ja) * | 2021-04-28 | 2022-11-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スイッチ |
| WO2022257019A1 (zh) * | 2021-06-08 | 2022-12-15 | 华为技术有限公司 | 一种电气连接件、电子设备及其制备方法 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22243095A patent/JPH0969680A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013080591A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Tyco Electronics Japan Kk | 電気コネクタ |
| CN103785920A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-14 | 环旭电子股份有限公司 | 电子元件的上焊料方法 |
| JP7038334B1 (ja) * | 2021-04-28 | 2022-03-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スイッチ |
| WO2022230583A1 (ja) * | 2021-04-28 | 2022-11-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スイッチ |
| WO2022257019A1 (zh) * | 2021-06-08 | 2022-12-15 | 华为技术有限公司 | 一种电气连接件、电子设备及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0335590A (ja) | 部品の半田付け方法とその装置 | |
| JPH0715122A (ja) | 接合用フィルム構体および電子部品実装方法 | |
| JPH0969680A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH08236914A (ja) | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク | |
| US5868302A (en) | Method and apparatus for mounting electronic component | |
| JPH0846349A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP2002057453A (ja) | 半導体装置のリペア方法 | |
| JP2001291952A (ja) | 基板の設計方法および実装基板の製造方法ならびに実装基板 | |
| JPH0888463A (ja) | 電子部品のはんだ付け実装方法 | |
| JP3891310B2 (ja) | 電子部品及びその実装方法 | |
| JPH0621147A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3906873B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPH0818220A (ja) | 電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および電子部品実装方法 | |
| JPH0718475U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0677635A (ja) | プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法 | |
| JPH03241889A (ja) | ハンダ供給体及びハンダ供給方法 | |
| JP2006012883A (ja) | 電子部品はんだ接合方法，エリアアレイ型電子部品，電子回路基板および電子部品ユニット | |
| JP3241525B2 (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JP3344049B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0823189A (ja) | 電子部品実装用フィルム及び接合材料供給方法及び電 子部品実装方法 | |
| JPH07273438A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0722742A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
| JPH03194994A (ja) | 表面装着用ｉｃパッケージの半田接続方法 | |
| JPH0269992A (ja) | 表面実装部品のリードの半田付け方法 | |
| JPH07246492A (ja) | 電子部品のはんだバンプ形成方法および連結はんだ |