JPH0722742A - プリント配線板の半田付け方法 - Google Patents
プリント配線板の半田付け方法Info
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- JPH0722742A JPH0722742A JP15988393A JP15988393A JPH0722742A JP H0722742 A JPH0722742 A JP H0722742A JP 15988393 A JP15988393 A JP 15988393A JP 15988393 A JP15988393 A JP 15988393A JP H0722742 A JPH0722742 A JP H0722742A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の両面に部品を搭載し、両面
同時にリフロ半田付けを行うプリント配線板の半田付け
方法に関し、クリーム半田を塗布したプリント配線板の
表面側に部品を搭載するとともに、裏面に接着剤を用い
て表面実装部品を搭載し、両面同時にリフロ半田付けを
行っても、表面実装部品を確実に半田付けできるように
することを目的とする。 【構成】 プリント配線板の一方の面に設けられたフッ
トプリント上に、表面実装部品のリードが当接する当接
部分を除いてクリーム半田を印刷塗布し（Ｓ１）、表面
実装部品のパッケージ部とプリント配線板の前記一方の
面との間に接着剤を挟みつつ、表面実装部品のリードを
フットプリントの前記当接部分に当接して接着剤を硬化
させ（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）、プリント配線板の他方の面
にクリーム半田を印刷塗布し（Ｓ６）、プリント配線板
の前記他方の面に他の部品を搭載し（Ｓ７）、プリント
配線板の両方の面を同時に加熱してリフロ半田付けを行
う（Ｓ８）。
同時にリフロ半田付けを行うプリント配線板の半田付け
方法に関し、クリーム半田を塗布したプリント配線板の
表面側に部品を搭載するとともに、裏面に接着剤を用い
て表面実装部品を搭載し、両面同時にリフロ半田付けを
行っても、表面実装部品を確実に半田付けできるように
することを目的とする。 【構成】 プリント配線板の一方の面に設けられたフッ
トプリント上に、表面実装部品のリードが当接する当接
部分を除いてクリーム半田を印刷塗布し（Ｓ１）、表面
実装部品のパッケージ部とプリント配線板の前記一方の
面との間に接着剤を挟みつつ、表面実装部品のリードを
フットプリントの前記当接部分に当接して接着剤を硬化
させ（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）、プリント配線板の他方の面
にクリーム半田を印刷塗布し（Ｓ６）、プリント配線板
の前記他方の面に他の部品を搭載し（Ｓ７）、プリント
配線板の両方の面を同時に加熱してリフロ半田付けを行
う（Ｓ８）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面に部品を実装する
プリント配線板の半田付け方法に関し、特にプリント配
線板の両面に部品を搭載し、両面同時にリフロ半田付け
を行うプリント配線板の半田付け方法に関する。
プリント配線板の半田付け方法に関し、特にプリント配
線板の両面に部品を搭載し、両面同時にリフロ半田付け
を行うプリント配線板の半田付け方法に関する。
【０００２】近年、製品の小型化・軽量化に伴い、部品
も小型・薄型化され、ＳＯＰ(smallout line package)
などの表面実装部品がプリント配線板に実装されるよう
になっている。取り分け、パッケージを薄い樹脂で構成
したＴＳＯＰ(thin small out line package) などは耐
熱性が低く、リフロ半田付けを何回も行うことはできな
いのが実情である。例えば、加熱ピーク２３０°Ｃを２
回までに制限されている。
も小型・薄型化され、ＳＯＰ(smallout line package)
などの表面実装部品がプリント配線板に実装されるよう
になっている。取り分け、パッケージを薄い樹脂で構成
したＴＳＯＰ(thin small out line package) などは耐
熱性が低く、リフロ半田付けを何回も行うことはできな
いのが実情である。例えば、加熱ピーク２３０°Ｃを２
回までに制限されている。
【０００３】
【従来の技術】従来、プリント配線板の両面に表面実装
部品を搭載した場合に、両面同時にリフロ半田付けする
ことにより、リフロ半田付けの回数を減少させることが
行われている。この方法において、プリント配線板の裏
面（リフロ半田付け時に下側になる面）への部品搭載に
は、リフロ半田付け時に部品が脱落することを防止する
ために接着剤を用いている。これを図４を参照して説明
する。
部品を搭載した場合に、両面同時にリフロ半田付けする
ことにより、リフロ半田付けの回数を減少させることが
行われている。この方法において、プリント配線板の裏
面（リフロ半田付け時に下側になる面）への部品搭載に
は、リフロ半田付け時に部品が脱落することを防止する
ために接着剤を用いている。これを図４を参照して説明
する。
【０００４】図４は従来の半田付け方法を説明する図で
ある。すなわち、図４（Ａ）に示すように、プリント配
線板１０１の裏面に配線箔であるフットプリント１０２
ａ，１０２ｂが予め設けられている。これらのフットプ
リント１０２ａ，１０２ｂの上に、微粒子状の半田とフ
ラックスとの混合物であるクリーム半田１０３ａ，１０
３ｂがメタルマスク（図示せず）等により印刷塗布され
る。つぎに、後工程で表面実装部品１０４のパッケージ
１０４ｃが置かれる付近のプリント配線板１０１上に接
着剤１０５が塗布される。そして、表面実装部品１０４
のパッケージ１０４ｃを接着剤１０５に押し当て、表面
実装部品１０４のリード１０４ａ，１０４ｂをクリーム
半田１０３ａ，１０３ｂに接触させる。その後、接着剤
１０５を加熱することにより硬化させて表面実装部品１
０４をプリント配線板１０１に固定する。なお、図では
示さないが、プリント配線板１０１の表面側にもクリー
ム半田が印刷塗布され表面実装部品が搭載される。
ある。すなわち、図４（Ａ）に示すように、プリント配
線板１０１の裏面に配線箔であるフットプリント１０２
ａ，１０２ｂが予め設けられている。これらのフットプ
リント１０２ａ，１０２ｂの上に、微粒子状の半田とフ
ラックスとの混合物であるクリーム半田１０３ａ，１０
３ｂがメタルマスク（図示せず）等により印刷塗布され
る。つぎに、後工程で表面実装部品１０４のパッケージ
１０４ｃが置かれる付近のプリント配線板１０１上に接
着剤１０５が塗布される。そして、表面実装部品１０４
のパッケージ１０４ｃを接着剤１０５に押し当て、表面
実装部品１０４のリード１０４ａ，１０４ｂをクリーム
半田１０３ａ，１０３ｂに接触させる。その後、接着剤
１０５を加熱することにより硬化させて表面実装部品１
０４をプリント配線板１０１に固定する。なお、図では
示さないが、プリント配線板１０１の表面側にもクリー
ム半田が印刷塗布され表面実装部品が搭載される。
【０００５】この後、プリント配線板１０１の表面を上
にして両面同時にリフロ半田付けが行われる。プリント
配線板１０１の裏面に搭載された表面実装部品１０４は
接着剤１０５により固定されているので、リフロ半田付
け時に脱落することが防止される。
にして両面同時にリフロ半田付けが行われる。プリント
配線板１０１の裏面に搭載された表面実装部品１０４は
接着剤１０５により固定されているので、リフロ半田付
け時に脱落することが防止される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線板１０１の表面側では、リフロ半田付けによりクリー
ム半田が溶けた際、表面実装部品の重量や溶けた半田の
表面張力により、リードがクリーム半田の厚み分だけフ
ットプリント側に移動し、フットプリントに接触するよ
うになる。
線板１０１の表面側では、リフロ半田付けによりクリー
ム半田が溶けた際、表面実装部品の重量や溶けた半田の
表面張力により、リードがクリーム半田の厚み分だけフ
ットプリント側に移動し、フットプリントに接触するよ
うになる。
【０００７】しかし、プリント配線板１０１の裏面側で
は、表面実装部品１０４は接着剤１０５により固定され
ているため脱落はしないものの、図４（Ｂ）に示すよう
に、表面実装部品１０４のリード１０４ａ，１０４ｂが
クリーム半田１０３ａ，１０３ｂの厚み分だけフットプ
リント１０２ａ，１０２ｂから浮いたままになる。この
ため、図４（Ｂ）左側に示すように、溶けた半田１０６
ａがリード１０４ａとフットプリント１０２ａとの間を
ブリッチ状に繋ぐ状態になり、振動が加わったときにブ
リッジ部に亀裂が生じる可能性があった。また、図４
（Ｂ）右側に示すように、溶けた半田１０６ｂがリード
１０４ｂと離れて、リード１０４ｂとフットプリント１
０２ｂとの電気的接続がない状態になってしまうことが
あり得、これを手作業により修正しなければならないと
いう問題点があった。
は、表面実装部品１０４は接着剤１０５により固定され
ているため脱落はしないものの、図４（Ｂ）に示すよう
に、表面実装部品１０４のリード１０４ａ，１０４ｂが
クリーム半田１０３ａ，１０３ｂの厚み分だけフットプ
リント１０２ａ，１０２ｂから浮いたままになる。この
ため、図４（Ｂ）左側に示すように、溶けた半田１０６
ａがリード１０４ａとフットプリント１０２ａとの間を
ブリッチ状に繋ぐ状態になり、振動が加わったときにブ
リッジ部に亀裂が生じる可能性があった。また、図４
（Ｂ）右側に示すように、溶けた半田１０６ｂがリード
１０４ｂと離れて、リード１０４ｂとフットプリント１
０２ｂとの電気的接続がない状態になってしまうことが
あり得、これを手作業により修正しなければならないと
いう問題点があった。
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、クリーム半田を塗布したプリント配線板の表
面側に部品を搭載するとともに、裏面に接着剤を用いて
表面実装部品を搭載し、両面同時にリフロ半田付けを行
っても、表面実装部品の確実な半田付けができるプリン
ト配線板の半田付け方法を提供することを目的とする。
のであり、クリーム半田を塗布したプリント配線板の表
面側に部品を搭載するとともに、裏面に接着剤を用いて
表面実装部品を搭載し、両面同時にリフロ半田付けを行
っても、表面実装部品の確実な半田付けができるプリン
ト配線板の半田付け方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では上記目的を達
成するために、図２に示すように、プリント配線板１の
一方の面（リフロ半田付け時に下側になる面）に少し大
きめなフットプリント２ａ，２ｂを設ける。これらのフ
ットプリント２ａ，２ｂの上にクリーム半田３ａ，３
ｂ，３ｃ，３ｄを印刷塗布する。これらのクリーム半田
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、後工程で表面実装部品４が
プリント配線板１に搭載されたときに、表面実装部品４
のリード４ａ，４ｂが当接する場所を避けて印刷塗布さ
れる。
成するために、図２に示すように、プリント配線板１の
一方の面（リフロ半田付け時に下側になる面）に少し大
きめなフットプリント２ａ，２ｂを設ける。これらのフ
ットプリント２ａ，２ｂの上にクリーム半田３ａ，３
ｂ，３ｃ，３ｄを印刷塗布する。これらのクリーム半田
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、後工程で表面実装部品４が
プリント配線板１に搭載されたときに、表面実装部品４
のリード４ａ，４ｂが当接する場所を避けて印刷塗布さ
れる。
【００１０】
【作用】これにより、図１に示すように、表面実装部品
４のパッケージ部４ｃとプリント配線板１の前記一方の
面との間に接着剤５を挟みつつ、表面実装部品４のリー
ド４ａ，４ｂをフットプリント２ａ，２ｂの前記当接部
分に当接して接着剤５を硬化させる（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ
４）。つぎに、プリント配線板１の他方の面にクリーム
半田を印刷塗布し（Ｓ６）、プリント配線板１の前記他
方の面に他の部品を搭載する（Ｓ７）。そして、プリン
ト配線板１の前記他方の面を上にしてプリント配線板１
の両方の面を同時に加熱してリフロ半田付けを行う（Ｓ
８）。
４のパッケージ部４ｃとプリント配線板１の前記一方の
面との間に接着剤５を挟みつつ、表面実装部品４のリー
ド４ａ，４ｂをフットプリント２ａ，２ｂの前記当接部
分に当接して接着剤５を硬化させる（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ
４）。つぎに、プリント配線板１の他方の面にクリーム
半田を印刷塗布し（Ｓ６）、プリント配線板１の前記他
方の面に他の部品を搭載する（Ｓ７）。そして、プリン
ト配線板１の前記他方の面を上にしてプリント配線板１
の両方の面を同時に加熱してリフロ半田付けを行う（Ｓ
８）。
【００１１】これによって、プリント配線板１の裏面に
接着剤を用いて表面実装部品４を搭載し、プリント配線
板１の両面同時にリフロ半田付けを行っても、表面実装
部品４の確実な半田付けが可能となる。
接着剤を用いて表面実装部品４を搭載し、プリント配線
板１の両面同時にリフロ半田付けを行っても、表面実装
部品４の確実な半田付けが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図２は本発明の半田付け方法が適用されたプリン
ト配線板を示し、（Ａ）〜（Ｄ）は半田付け工程の経過
に沿ったプリント配線板の縦断面図であり、また、
（Ｅ）は（Ａ）に対応する平面図、（Ｆ）は（Ｂ）に対
応する平面図である。図中、プリント配線板１の裏面
（リフロ半田付け時に下側になる面）に少し大きめなフ
ットプリント２ａ，２ｂが設けられる。これらのフット
プリント２ａ，２ｂの上にクリーム半田３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄをメタルマスク（図示せず）等により印刷塗布
する。クリーム半田３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、図２
（Ｅ）に示すように、フットプリント２ａ，２ｂの端に
丸形に塗布されたものであり、フットプリント２ａ，２
ｂの中央部分には塗布されない。中央部分は、図２
（Ｃ）に示すように、後工程で表面実装部品４がプリン
ト配線板１に搭載されたときに、表面実装部品４のリー
ド４ａ，４ｂが当接する場所である。この当接場所には
クリーム半田を塗布しないようにする。表面実装部品４
は、リード４ａ，４ｂがガルウィングタイプであるＴＳ
ＯＰである。
する。図２は本発明の半田付け方法が適用されたプリン
ト配線板を示し、（Ａ）〜（Ｄ）は半田付け工程の経過
に沿ったプリント配線板の縦断面図であり、また、
（Ｅ）は（Ａ）に対応する平面図、（Ｆ）は（Ｂ）に対
応する平面図である。図中、プリント配線板１の裏面
（リフロ半田付け時に下側になる面）に少し大きめなフ
ットプリント２ａ，２ｂが設けられる。これらのフット
プリント２ａ，２ｂの上にクリーム半田３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄをメタルマスク（図示せず）等により印刷塗布
する。クリーム半田３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、図２
（Ｅ）に示すように、フットプリント２ａ，２ｂの端に
丸形に塗布されたものであり、フットプリント２ａ，２
ｂの中央部分には塗布されない。中央部分は、図２
（Ｃ）に示すように、後工程で表面実装部品４がプリン
ト配線板１に搭載されたときに、表面実装部品４のリー
ド４ａ，４ｂが当接する場所である。この当接場所には
クリーム半田を塗布しないようにする。表面実装部品４
は、リード４ａ，４ｂがガルウィングタイプであるＴＳ
ＯＰである。
【００１３】図中、５は接着剤であり、４ｃは表面実装
部品４のパッケージであり、６ａ，６ｂはクリーム半田
が溶けたことによりできた半田である。なお、図には示
さないが、プリント配線板１の表面側にも表面実装部品
４が搭載されている。
部品４のパッケージであり、６ａ，６ｂはクリーム半田
が溶けたことによりできた半田である。なお、図には示
さないが、プリント配線板１の表面側にも表面実装部品
４が搭載されている。
【００１４】つぎに、以上のプリント配線板における半
田付け方法を、図１を参照して説明する。図１は半田付
け作業の手順を示すフローチャートである。なお、以下
の説明中に示す符号（Ａ）〜（Ｄ）は、図２の（Ａ）〜
（Ｄ）に対応することを示すものである。図１に示す半
田付け作業は、新たなプリント配線板が半田付け作業工
程に供給される毎に開始される。 〔Ｓ１〕プリント配線板１の裏面に設けられたフットプ
リント２ａ，２ｂの上に、クリーム半田３ａ〜３ｄを、
表面実装部品４のリード４ａ，４ｂの当接場所を避けて
印刷塗布する（Ａ）。 〔Ｓ２〕後工程で表面実装部品４のパッケージ４ｃが置
かれる付近のプリント配線板１上に接着剤５を塗布する
（Ｂ）。 〔Ｓ３〕表面実装部品４のリード４ａ，４ｂをフットプ
リント２ａ，２ｂ上の各当接場所にそれぞれ対向させな
がら、表面実装部品４のパッケージ４ｃを接着剤５に押
し当て、表面実装部品４のリード４ａ，４ｂをフットプ
リント２ａ，２ｂ上の各当接場所にそれぞれ接触させる
（Ｃ）。 〔Ｓ４〕接着剤５を加熱することにより硬化させて表面
実装部品４をプリント配線板１に固定する。このときの
加熱は例えば１５０°Ｃを１分継続するものであり、表
面実装部品４の耐熱性に影響を与えない。 〔Ｓ５〕プリント配線板１を反転し、プリント配線板１
の表面側に対し作業を行えるようにする。 〔Ｓ６〕プリント配線板１の表面に設けられたフットプ
リントの上に、クリーム半田を印刷塗布する。この塗布
はフットプリント全面に行われる。 〔Ｓ７〕プリント配線板１の表面に印刷塗布されたこの
クリーム半田の上に表面実装部品４が搭載される。 〔Ｓ８〕プリント配線板１の表面を上にして両面同時に
リフロ半田付けが行われる（Ｄ）。このリフロ半田付け
は、例えば２３０°Ｃをピークにして２００°Ｃ以上の
熱風を１分継続的にプリント配線板１に当てることによ
り行われる。
田付け方法を、図１を参照して説明する。図１は半田付
け作業の手順を示すフローチャートである。なお、以下
の説明中に示す符号（Ａ）〜（Ｄ）は、図２の（Ａ）〜
（Ｄ）に対応することを示すものである。図１に示す半
田付け作業は、新たなプリント配線板が半田付け作業工
程に供給される毎に開始される。 〔Ｓ１〕プリント配線板１の裏面に設けられたフットプ
リント２ａ，２ｂの上に、クリーム半田３ａ〜３ｄを、
表面実装部品４のリード４ａ，４ｂの当接場所を避けて
印刷塗布する（Ａ）。 〔Ｓ２〕後工程で表面実装部品４のパッケージ４ｃが置
かれる付近のプリント配線板１上に接着剤５を塗布する
（Ｂ）。 〔Ｓ３〕表面実装部品４のリード４ａ，４ｂをフットプ
リント２ａ，２ｂ上の各当接場所にそれぞれ対向させな
がら、表面実装部品４のパッケージ４ｃを接着剤５に押
し当て、表面実装部品４のリード４ａ，４ｂをフットプ
リント２ａ，２ｂ上の各当接場所にそれぞれ接触させる
（Ｃ）。 〔Ｓ４〕接着剤５を加熱することにより硬化させて表面
実装部品４をプリント配線板１に固定する。このときの
加熱は例えば１５０°Ｃを１分継続するものであり、表
面実装部品４の耐熱性に影響を与えない。 〔Ｓ５〕プリント配線板１を反転し、プリント配線板１
の表面側に対し作業を行えるようにする。 〔Ｓ６〕プリント配線板１の表面に設けられたフットプ
リントの上に、クリーム半田を印刷塗布する。この塗布
はフットプリント全面に行われる。 〔Ｓ７〕プリント配線板１の表面に印刷塗布されたこの
クリーム半田の上に表面実装部品４が搭載される。 〔Ｓ８〕プリント配線板１の表面を上にして両面同時に
リフロ半田付けが行われる（Ｄ）。このリフロ半田付け
は、例えば２３０°Ｃをピークにして２００°Ｃ以上の
熱風を１分継続的にプリント配線板１に当てることによ
り行われる。
【００１５】このようにして、クリーム半田の中の半田
が溶け、プリント配線板１の両面に搭載された各表面実
装部品のリードは対応のフットプリントに確実に半田付
けされる。
が溶け、プリント配線板１の両面に搭載された各表面実
装部品のリードは対応のフットプリントに確実に半田付
けされる。
【００１６】上記実施例では、表面実装部品はガルウィ
ングタイプであったが、表面実装部品は、図３（Ａ）に
示すようなＪリードタイプのＰＬＣＣ（plastic leadle
ss chip carrier)等でもよく、また、図３（Ｂ）に示す
ようなリードレスタイプのＬＣＣ（leadless chip carr
ier)等でもよく、さらにまた、図３（Ｃ）に示すような
チップ部品でもよい。
ングタイプであったが、表面実装部品は、図３（Ａ）に
示すようなＪリードタイプのＰＬＣＣ（plastic leadle
ss chip carrier)等でもよく、また、図３（Ｂ）に示す
ようなリードレスタイプのＬＣＣ（leadless chip carr
ier)等でもよく、さらにまた、図３（Ｃ）に示すような
チップ部品でもよい。
【００１７】すなわち、図３（Ａ）では、ＰＬＣＣ１１
のＪリード１１ａを避けてこれを挟むように、フットプ
リント１５の上にクリーム半田１３，１４を塗布する。
また、図３（Ｂ）では、ＬＣＣ１６の部品電極１６ａを
避けてフットプリント１８の上にクリーム半田１９を塗
布する。クリーム半田１９は、ＬＣＣ１６の部品電極間
の半田ブリッジを防ぐために、フットプリント１８上に
おいて、ＬＣＣ１６の部品電極１６ａに近接し、かつＬ
ＣＣ１６のパッケージ部１６ｂから離れた位置に１か
所、印刷塗布される。
のＪリード１１ａを避けてこれを挟むように、フットプ
リント１５の上にクリーム半田１３，１４を塗布する。
また、図３（Ｂ）では、ＬＣＣ１６の部品電極１６ａを
避けてフットプリント１８の上にクリーム半田１９を塗
布する。クリーム半田１９は、ＬＣＣ１６の部品電極間
の半田ブリッジを防ぐために、フットプリント１８上に
おいて、ＬＣＣ１６の部品電極１６ａに近接し、かつＬ
ＣＣ１６のパッケージ部１６ｂから離れた位置に１か
所、印刷塗布される。
【００１８】さらにまた、図３（Ｃ）では、チップ部品
２０の部品電極２０ａを避けてフットプリント２１の上
にクリーム半田２２を塗布する。クリーム半田２２は、
チップ部品２０の部品電極間の半田ブリッジを防ぐため
に、フットプリント２１上において、チップ部品２０の
部品電極２０ａに近接し、かつチップ部品２０のパッケ
ージ部２０ｂから離れた位置に１か所、印刷塗布され
る。
２０の部品電極２０ａを避けてフットプリント２１の上
にクリーム半田２２を塗布する。クリーム半田２２は、
チップ部品２０の部品電極間の半田ブリッジを防ぐため
に、フットプリント２１上において、チップ部品２０の
部品電極２０ａに近接し、かつチップ部品２０のパッケ
ージ部２０ｂから離れた位置に１か所、印刷塗布され
る。
【００１９】なお、上記実施例では、プリント配線板の
表面に表面実装部品を搭載する場合を説明したが、スル
ーホールを有したプリント配線板にリード線を挿入する
タイプの部品をプリント配線板の表面側に搭載する場合
にも適用できる。
表面に表面実装部品を搭載する場合を説明したが、スル
ーホールを有したプリント配線板にリード線を挿入する
タイプの部品をプリント配線板の表面側に搭載する場合
にも適用できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、プリン
ト配線板の一方の面に設けられたフットプリントの上に
クリーム半田を、表面実装部品のリードが当接する場所
を避けて印刷塗布する。これにより、裏面に接着剤を用
いて表面実装部品を搭載したプリント配線板に対し、両
面同時にリフロ半田付けを行っても、表面実装部品の確
実な半田付けができ、フットプリントからのリードの浮
きやフットプリントとリードとの未接続が解消される。
ト配線板の一方の面に設けられたフットプリントの上に
クリーム半田を、表面実装部品のリードが当接する場所
を避けて印刷塗布する。これにより、裏面に接着剤を用
いて表面実装部品を搭載したプリント配線板に対し、両
面同時にリフロ半田付けを行っても、表面実装部品の確
実な半田付けができ、フットプリントからのリードの浮
きやフットプリントとリードとの未接続が解消される。
【図１】本発明に係る半田付け作業の手順を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図２】本発明の半田付け方法が適用されたプリント配
線板を示す図である。
線板を示す図である。
【図３】表面実装部品の各種タイプを示す図である。
【図４】従来の半田付け方法を説明する図である。
１ プリント配線板 ２ａ，２ｂ フットプリント ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ クリーム半田 ４ 表面実装部品 ４ａ，４ｂ リード ４ｃ パッケージ ５ 接着剤 ６ａ，６ｂ 溶けた半田
Claims (7)
- 【請求項１】 両面に部品を実装するプリント配線板の
半田付け方法において、 プリント配線板の一方の面に設けられたフットプリント
上に、表面実装部品のリードが当接する当接部分を除い
てクリーム半田を印刷塗布し（Ｓ１）、 前記表面実装部品のパッケージ部と前記プリント配線板
の前記一方の面との間に接着剤を挟みつつ、前記表面実
装部品のリードを前記フットプリントの前記当接部分に
当接して前記接着剤を硬化させ（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）、 前記プリント配線板の他方の面にクリーム半田を印刷塗
布し（Ｓ６）、 前記プリント配線板の前記他方の面に他の部品を搭載し
（Ｓ７）、 前記プリント配線板の両方の面を同時に加熱してリフロ
半田付けを行う（Ｓ８）ことを特徴とするプリント配線
板の半田付け方法。 - 【請求項２】 前記プリント配線板の前記他方の面を上
にして両面同時のリフロ半田付けが行なわれることを特
徴とする請求項１記載のプリント配線板の半田付け方
法。 - 【請求項３】 前記表面実装部品はガルウィングタイプ
の小型電子部品であることを特徴とする請求項１記載の
プリント配線板の半田付け方法。 - 【請求項４】 前記表面実装部品はＪリードタイプの小
型電子部品であることを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板の半田付け方法。 - 【請求項５】 前記プリント配線板の一方の面に設けら
れたフットプリント上に印刷塗布されるクリーム半田
は、前記フットプリント上において、前記表面実装部品
のリードに近接し、かつ前記表面実装部品のパッケージ
部から離れた位置に印刷塗布されることを特徴とする請
求項１記載のプリント配線板の半田付け方法。 - 【請求項６】 前記表面実装部品はリードレスタイプの
小型電子部品であることを特徴とする請求項５記載のプ
リント配線板の半田付け方法。 - 【請求項７】 前記表面実装部品はチップ部品であるこ
とを特徴とする請求項５記載のプリント配線板の半田付
け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15988393A JPH0722742A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | プリント配線板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15988393A JPH0722742A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | プリント配線板の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722742A true JPH0722742A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15703277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15988393A Withdrawn JPH0722742A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | プリント配線板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722742A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000014842A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-18 | Bridgestone Sports Co Ltd | ウッドクラブヘッド |
| CN113814597A (zh) * | 2021-10-28 | 2021-12-21 | 株洲中车时代半导体有限公司 | 电子器件的焊接方法 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP15988393A patent/JPH0722742A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000014842A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-18 | Bridgestone Sports Co Ltd | ウッドクラブヘッド |
| CN113814597A (zh) * | 2021-10-28 | 2021-12-21 | 株洲中车时代半导体有限公司 | 电子器件的焊接方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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