JPH0715122A - 接合用フィルム構体および電子部品実装方法 - Google Patents

接合用フィルム構体および電子部品実装方法

Info

Publication number
JPH0715122A
JPH0715122A JP5151677A JP15167793A JPH0715122A JP H0715122 A JPH0715122 A JP H0715122A JP 5151677 A JP5151677 A JP 5151677A JP 15167793 A JP15167793 A JP 15167793A JP H0715122 A JPH0715122 A JP H0715122A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
bonding
circuit board
cream solder
bonding material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5151677A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Onishi
浩昭 大西
Kenichiro Suetsugu
憲一郎 末次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP5151677A priority Critical patent/JPH0715122A/ja
Priority to US08/263,382 priority patent/US5498575A/en
Publication of JPH0715122A publication Critical patent/JPH0715122A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0545—Pattern for applying drops or paste; Applying a pattern made of drops or paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0568—Resist used for applying paste, ink or powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板の電子部品接合部に適量の接合材料
を簡便に支給でき、短絡や半田不足等の接合不良を生じ
ることのない接合用フィルム構体およびこれを用いた電
子部品実装方法の提供。 【構成】 電気絶縁性・耐熱性を有するフィルム１１の
開口１２内にクリーム半田１４を充填して接合用フィル
ム構体１７を得る。このフィルム構体１７を回路基板１
上に支給し、クリーム半田１４を回路基板１の導電層７
上に重ね合わせる。電子部品９をフィルム構体１７上に
支給し、電子部品９のリード部分１０をクリーム半田１
４上に重ね合わせる。回路基板１を加熱してクリーム半
田１４を溶融させる。フィルム構体１７は回路基板１上
に恒久的に残留し、クリーム半田１４の広がりを阻止す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クリーム半田等の接合
材料を回路基板の島状の導電層上に支給する手段として
の接合用フィルム構体およびこの接合用フィルム構体を
用いて電子部品を回路基板上に実装する電子部品実装方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ等の方形状偏平部品（ＱＦ
Ｐ）やチップ部品を回路基板上に実装するさい、回路基
板の島状の導電層上にあらかじめクリーム半田を印刷し
ておく印刷工程と、このクリーム半田上に電子部品のリ
ード部分を重ね合わせる装着工程と、回路基板を加熱し
てクリーム半田を溶融させるリフロー工程とが必要にな
る。
【０００３】これを図面の参照により説明すると、印刷
工程では図１３に示すように、回路基板１上に金属製の
マスク２をセットし、マスク２上にクリーム半田３を支
給する。マスク２は所定パターンの開口４を備えている
ので、スキージ５を矢印６の方向へ移動させると、クリ
ーム半田３は開口４内に膜状に充填されていく。マスク
２をとり除くと印刷は完了し、図１４に示すように回路
基板１の島状の導電層７上にクリーム半田３の層が得ら
れる。
【０００４】装着工程では図１５に示すように、吸着ノ
ズル８によって回路基板１上に移送されてきた電子部品
９のリード部分１０が、クリーム半田３上に載せられ
る。クリーム半田３は粘着力を有しているので、電子部
品９はクリーム半田３を介して回路基板１と組み合わさ
れ、この状態でリフロー工程へ移送される。
【０００５】リフロー工程では図１６に示すように、回
路基板１が熱風や赤外線ヒータ等の熱源によって加熱さ
れる。これによってクリーム半田３は溶融し、図１７に
示すように回路基板１の島状の導電層７に電子部品９の
リード部分１０が半田接合される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年、電子部
品の小型・高密度化に伴い、リード部分の配列ピッチが
狭小化しつつある。このため、前述のような印刷工程で
使用されるマスクの開口寸度や開口の配列ピッチも狭小
化し、とくに、マスクをとり除く版離れ時に、開口内の
クリーム半田が回路基板上に完全に印刷されず、一部分
が開口内に残留しやすい。また、版離れ時にはクリーム
半田の一部分がマスクの裏面側に回り込みやすく、この
ようなことが微細パターンの印刷において起こると、に
じみやブリッジを生じてリフロー工程で短絡等の接合不
良が発生する。
【０００７】一方、回路基板上に電子部品を移送してき
た吸着ノズルは、当該電子部品を回路基板側へ押え込む
押さえ動作をするので、クリーム半田が変形して島状導
電層の幅方向に広がる。
【０００８】さらに、リフロー工程で回路基板が加熱さ
れると、クリーム半田中のフラックス成分が軟化して島
状の導電層外にはみ出したり、クリーム半田の形状が崩
れたりして、いわゆるだれが生じやすくなる。
【０００９】このように、クリーム半田が不足したり変
形したりして接合不良を誘発する要因は、印刷工程のみ
ならず装着工程およびリフロー工程にも存在するので、
とくにリード配列ピッチが狭小の電子部品を高い精度で
回路基板上に実装するのは容易でない。
【００１０】最近は、リード配列ピッチが０．３ｍｍと
いうＱＦＰも出現している。リード配列ピッチが０．５
ｍｍのＱＦＰや１．０ｍｍ×０．５ｍｍのチップ部品を
回路基板上に実装するための印刷工程では、板厚約０．
１５ｍｍの金属製マスクが用いられる。印刷厚はマスク
の板厚で決まるので、印刷量すなわち半田量は、開口の
寸度で調整する以外にない。しかし、リード配列ピッチ
が０．３ｍｍのＱＦＰの実装において必要とされる半田
量は僅少であるので、マスクの開口寸度を小さくできる
限度を越えてしまう。そのうえ、マスクの板厚を小さく
すると、同一回路基板上に実装される在来部品に対する
半田量が不足してしまう。
【００１１】実装に必要な半田量は、狭小ピッチ部品と
その他の在来部品とで異なり、その差は一段と開きつつ
あるので、均一厚の金属製マスクによる印刷では対処し
きれない状況にある。そこで、図１３に示すように板厚
を部分的に変えたハーフ処理マスクの使用が試みられて
いるが、この場合においても、印刷量のばらつきや印刷
にじみ、ブリッジ等の印刷不良は発生する。
【００１２】したがって本発明の目的は、各接合部に対
して適量の接合材料を簡便に支給でき、短絡や半田不足
等の接合不良を生じることのない接合用フィルム構体お
よびこれを用いた電子部品実装方法を提供することにあ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明では上述した目的
を達成するために、電気絶縁性および耐熱性を有し、所
定パターンの開口を備えたフィルムと、前記開口内に膜
状に充填されたクリーム半田等の接合材料とからなるこ
とを特徴とする接合用フィルム構体が提供される。
【００１４】また、電気絶縁性および耐熱性を有し、所
定パターンの開口を備えたフィルムと、前記開口内に膜
状に充填されたクリーム半田等の接合材料と、前記フィ
ルムの一方の面上に積層されたフラックス層とからなる
ことを特徴とする接合用フィルム構体が提供される。
【００１５】また、電気絶縁性および耐熱性を有するフ
ィルムの所定パターンの開口内に、クリーム半田等の接
合材料を膜状に充填して接合用フィルム構体を得る工程
と、接合用フィルム構体を回路基板上に支給して、接合
用フィルム構体の接合材料を回路基板の島状の導電層上
に重ね合わせる工程と、電子部品を接合用フィルム構体
上に支給して電子部品のリード部分を接合用フィルム構
体の接合材料上に重ね合わせる工程と、回路基板を加熱
して接合材料を溶融させる工程とからなることを特徴と
する電子部品実装方法が提供される。
【００１６】
【作用】本発明によると、接合用フィルム構体を回路基
板上に敷設するだけで、所定量の接合材料を複数の接合
部に支給することができる。しかも、従来のマスクの役
割を兼ねるフィルムが回路基板上に恒久的に残留するの
で、版離れ時における接合材料の部分的な欠けや、接合
材料がマスク裏面側へ回り込むなどの従来の課題は完全
に解決する。また、装着工程での吸着ノズルが電子部品
を押圧しても、変形した接合材料層の幅方向への広がり
は、フィルムの開口周縁部によって阻止される。また、
リフロー工程での接合材料のだれも、フィルムの開口周
縁部で阻止されるので、接合材料のはみ出しによる短絡
や半田不足による接合不良は最小限に抑えられる。さら
に、接合用フィルム構体をいくつかの単位に分けて回路
基板上に支給することができるので、狭小ピッチの電子
部品とその他の電子部品とを同一回路基板上に混載して
実装する場合にも、それぞれに対して適量の接合材料を
支給することができる。
【００１７】また、フィルムの一方の面上にフラックス
層を積層しておくと、開口の底部に膜面ができるので、
開口内に接合材料を充填しやすくなり、しかも、充填さ
れた接合材料の保持作用が高まる。
【００１８】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を図面の参照により
説明する。
【００１９】図１および図２に示すフィルム１１は電気
絶縁性および耐熱性を有する。たとえばポリイミド等の
合成樹脂シートからなり、板面を貫く所定パターンの開
口１２を有している。また、フィルム１１の裏面にはフ
ラックスシート１３が、熱圧着または圧接等の方法で付
設されている。
【００２０】開口１２はエッチング加工またはレーザ加
工等によって形成されたもので、そのパターンは回路基
板１の島状の導電層７に対応している。なお、フィルム
１１の板厚は、回路基板１の島状の導電層７上に支給す
べき接合材料の量に応じて選定される。図３に示すフィ
ルム１１は、電子部品の本体部分が納まる中央領域を切
り抜いた額縁状に形成されている。このため、回路基板
１上に実装された電子部品の本体部分と回路基板との間
に十分な隙間がなくても、つまりスタンドオフ高さが小
さくても、電子部品がフィルムに接触して浮き上がるこ
とはない。
【００２１】図４に示すように、フィルム１１の開口１
２内に接合材料たるクリーム半田１４が充填される。フ
ィルム１１は加工台１５の凹所１６内に納められてい
る。クリーム半田１４を充填する作業の要領は前述した
印刷工程におけると同様に、スキージ５を用いてクリー
ム半田１４を開口１２内に圧入していく。これによって
フィルム構体１７が完成し、完成したフィルム構体１７
は図５に示すように、吸着ノズル８によって凹所１６か
らとり出される。
【００２２】上述した実施例でのフィルム１１は、その
片面にフラックスシート１３を積層していたが、フラッ
クスシート１３は省略することができる。図６に示す実
施例では、フィルム１１の両面に対して１対のスキージ
５、５を固定配置し、フィルム１１を矢印の方向に移動
させることによって、クリーム半田１４を開口１２内に
両面から圧入している。
【００２３】つぎに、マスクを用いた従来の印刷法を部
分的に併用する実施例を説明する。まず、図７に示すよ
うに回路基板１上にマスク２をセットする。このマスク
２はリード配列ピッチの比較的大きい電子部品が実装さ
れるべき領域にのみ開口４を有し、残余の領域には開口
を有していない。スキージ５によってマスク２の開口４
内にクリーム半田３を圧入したのちマスク２をとり除く
と印刷は完了し、図８に示すように回路基板１の島状の
導電層７上にクリーム半田３の層が得られる。ついで、
図９に示すように回路基板１上の他の領域、つまり、リ
ード配列ピッチの狭小な電子部品が実装されるべき領域
上に、接合用フィルム構体１７を支給する。接合用フィ
ルム構体１７のクリーム半田１４を、回路基板１の島状
の導電層７上に位置させる。つぎに、図１０に示すよう
にクリーム半田３、１４上にそれぞれの電子部品９、９
の各リード部分１０、１０を重ね合わせて装着を終え、
リフロー工程へ移送する。
【００２４】図１１に示すリフロー工程において回路基
板１が熱風や赤外線ヒータ等の熱源によって加熱される
と、フラックスシート１３およびクリーム半田３、１４
が順次に溶融し、両電子部品９、９は図１２に示すよう
に、回路基板１上に実装される。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によると、フィルム
に設けた所定パターンの開口内に接合材料を充墳して得
たフィルム構体を接合材料支給手段とするため、回路基
板上にマスクをセットして接合材料を印刷する工程は不
要となる。また、接合材料がマスクの裏面側に回り込ん
だり、マスクの版離れ時に接合材料に欠けを生じたり、
にじみ・ブリッジ等を生じたりすることによる接合不良
をなくすことができる。また、フィルムの片面にフラッ
クス層を設けておくことによって、接合材料の開口内へ
の充填が容易となり、充填された接合材料の保持作用を
高めることができる。
【００２６】また、フィルム構体は回路基板上に恒久的
に設置されるので、電子部品装着時における接合材料の
幅方向への広がりや、リフロー工程における接合材料の
だれを防ぐことができ、短絡等の接合不良の発生を軽減
させ得るので、良好な接合効果を効率よく得ることが可
能となる。
【００２７】さらに、従来の印刷法を併用することもで
きるので、回路基板上の必要な領域にのみフィルム構体
を支給し、残余の領域に従来の印刷法で接合材料を支給
することによって、多種の電子部品を回路基板上に混載
実装する場合においても、それぞれの接合部に対して適
量の接合材料を支給することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるフィルム構体の接合
材料充填前の斜視図。
【図２】本発明の一実施例におけるフィルム構体の接合
材料充填前の側断面図。
【図３】本発明の他の実施例におけるフィルム構体の接
合材料充填前の斜視図。
【図４】本発明の一実施例におけるフィルム構体の接合
材料充填工程の側断面図。
【図５】本発明の一実施例におけるフィルム構体の移送
状態を示す側断面図。
【図６】本発明の他の実施例におけるフィルム構体の接
合材料充填工程の側断面図。
【図７】クリーム半田の印刷工程の側断面図。
【図８】クリーム半田印刷後の回路基板の側断面図。
【図９】本発明の一実施例におけるフィルム構体を装着
した回路基板の側断面図。
【図１０】本発明の一実施例における電子部品装着状態
の側断面図。
【図１１】本発明の一実施例におけるリフロー工程の側
断面図。
【図１２】本発明の一実施例における電子部品実装状態
の側断面図。
【図１３】従来のクリーム半田印刷工程の側断面図。
【図１４】従来のクリーム半田印刷後の回路基板の側断
面図。
【図１５】従来の電子部品装着工程の側断面図。
【図１６】従来のリフロー工程の側断面図。
【図１７】従来の電子部品実装状態の側断面図。
【符号の説明】
１ 回路基板 ７ 導電層 ９ 電子部品 １０ リード部分 １１ フィルム １２ 開口 １４ クリーム半田 １７ フィルム構体

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気絶縁性および耐熱性を有し、所定パ
    ターンの開口を備えたフィルムと、 前記開口内に膜状に充填されたクリーム半田等の接合材
    料とからなることを特徴とする接合用フィルム構体。
  2. 【請求項２】 電気絶縁性および耐熱性を有し、所定パ
    ターンの開口を備えたフィルムと、 前記開口内に膜状に充填されたクリーム半田等の接合材
    料と、 前記フィルムの一方の面上に積層されたフラックス層と
    からなることを特徴とする接合用フィルム構体。
  3. 【請求項３】 電気絶縁性および耐熱性を有するフィル
    ムの所定パターンの開口内に、クリーム半田等の接合材
    料を膜状に充填して接合用フィルム構体を得る工程と、 接合用フィルム構体を回路基板上に支給して、接合用フ
    ィルム構体の接合材料を回路基板の島状の導電層上に重
    ね合わせる工程と、 電子部品を接合用フィルム構体上に支給して電子部品の
    リード部分を接合用フィルム構体の接合材料上に重ね合
    わせる工程と、 回路基板を加熱して接合材料を溶融させる工程とからな
    ることを特徴とする電子部品実装方法。
JP5151677A 1993-06-23 1993-06-23 接合用フィルム構体および電子部品実装方法 Pending JPH0715122A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5151677A JPH0715122A (ja) 1993-06-23 1993-06-23 接合用フィルム構体および電子部品実装方法
US08/263,382 US5498575A (en) 1993-06-23 1994-06-22 Bonding film member and mounting method of electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5151677A JPH0715122A (ja) 1993-06-23 1993-06-23 接合用フィルム構体および電子部品実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0715122A true JPH0715122A (ja) 1995-01-17

Family

ID=15523843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5151677A Pending JPH0715122A (ja) 1993-06-23 1993-06-23 接合用フィルム構体および電子部品実装方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5498575A (ja)
JP (1) JPH0715122A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8168525B2 (en) 2007-03-01 2012-05-01 Nec Corporation Electronic part mounting board and method of mounting the same
WO2013141392A1 (ja) * 2012-03-19 2013-09-26 日清紡ホ一ルディングス株式会社 電子部品の製造方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0846426A (ja) * 1994-08-02 1996-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロ波発振器とその製造方法
US5492266A (en) * 1994-08-31 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product
US5646068A (en) * 1995-02-03 1997-07-08 Texas Instruments Incorporated Solder bump transfer for microelectronics packaging and assembly
KR0146063B1 (ko) * 1995-03-28 1998-08-01 문정환 반도체 패키지 및 그 제조방법
US5962133A (en) * 1995-06-20 1999-10-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solder, electronic component mounted by soldering, and electronic circuit board
US5627108A (en) * 1995-06-21 1997-05-06 Compaq Computer Corporation Solder paste and glue dot-based methods of securing components to a printed circuit board
US5629241A (en) * 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3385872B2 (ja) * 1995-12-25 2003-03-10 三菱電機株式会社 はんだ供給法およびはんだ供給装置
DE19634646A1 (de) * 1996-08-27 1998-03-05 Pac Tech Gmbh Verfahren zur selektiven Belotung
IT1291779B1 (it) 1997-02-17 1999-01-21 Magnetek Spa Procedimento per la realizzazione di circuiti stampati e circuiti stampati cosi'ottenuti
JP2937188B2 (ja) * 1997-05-12 1999-08-23 松下電器産業株式会社 電子ユニットの製造装置と製造方法
US6100853A (en) * 1997-09-10 2000-08-08 Hughes Electronics Corporation Receiver/transmitter system including a planar waveguide-to-stripline adapter
US6243944B1 (en) * 1997-12-08 2001-06-12 Unisys Corporation Residue-free method of assembling and disassembling a pressed joint with low thermal resistance
KR100575166B1 (ko) * 1999-07-20 2006-04-28 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 패드구조
US6589802B1 (en) * 1999-12-24 2003-07-08 Hitachi, Ltd. Packaging structure and method of packaging electronic parts
US6631675B2 (en) * 2001-04-27 2003-10-14 International Business Machines Corporation Screening method for double pass screening
US8210424B2 (en) * 2010-09-16 2012-07-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Soldering entities to a monolithic metallic sheet
DE102011051024A1 (de) * 2011-05-17 2012-11-22 Schott Solar Ag Verfahren zum stoffschlüssigen Verbinden von Elementen
FR3069127B1 (fr) 2017-07-13 2019-07-26 Safran Electronics & Defense Carte electronique comprenant des cms brases sur des plages de brasage enterrees
US11088063B2 (en) * 2018-08-22 2021-08-10 Liquid Wire Inc. Structures with deformable conductors

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4839713A (en) * 1987-02-20 1989-06-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Package structure for semiconductor device
JPH0783036B2 (ja) * 1987-12-11 1995-09-06 三菱電機株式会社 キヤリアテープ
JPH0793485B2 (ja) * 1988-05-16 1995-10-09 カシオ計算機株式会社 Ｉｃユニットの接続方法
US4990462A (en) * 1989-04-12 1991-02-05 Advanced Micro Devices, Inc. Method for coplanar integration of semiconductor ic devices
JPH03151162A (ja) * 1989-11-06 1991-06-27 Mitsubishi Electric Corp はんだ付シート
US5053357A (en) * 1989-12-27 1991-10-01 Motorola, Inc. Method of aligning and mounting an electronic device on a printed circuit board using a flexible substrate having fixed lead arrays thereon
JP2634516B2 (ja) * 1991-10-15 1997-07-30 三菱電機株式会社 反転型ｉｃの製造方法、反転型ｉｃ、ｉｃモジュール
JP2509027B2 (ja) * 1991-10-16 1996-06-19 三菱電機株式会社 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8168525B2 (en) 2007-03-01 2012-05-01 Nec Corporation Electronic part mounting board and method of mounting the same
WO2013141392A1 (ja) * 2012-03-19 2013-09-26 日清紡ホ一ルディングス株式会社 電子部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5498575A (en) 1996-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0715122A (ja) 接合用フィルム構体および電子部品実装方法
KR970008310B1 (ko) 접합제 인쇄 방법
JPH0846349A (ja) はんだ付け方法
JP2001291952A (ja) 基板の設計方法および実装基板の製造方法ならびに実装基板
JP2646688B2 (ja) 電子部品の半田付け方法
JP3891310B2 (ja) 電子部品及びその実装方法
JPH0969680A (ja) 電子部品の実装方法
JPH0888463A (ja) 電子部品のはんだ付け実装方法
JPH0823189A (ja) 電子部品実装用フィルム及び接合材料供給方法及び電 子部品実装方法
JPH08236921A (ja) 電子部品の半田付け方法
JPH05121868A (ja) プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法
JPH0818220A (ja) 電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および電子部品実装方法
JPH0435917B2 (ja)
JPH05283587A (ja) 多リード素子の半田付方法
JP2917537B2 (ja) 表面実装用ｉｃパッケージの実装方法
JP3241525B2 (ja) プリント配線板の表面実装方法
JP2768358B2 (ja) 多端子部品実装用プリント基板
JPH0750480A (ja) 電子部品の半田付け方法
JP2862003B2 (ja) 多端子部品実装用プリント基板
JPH04167496A (ja) プリント配線板の半田付け方法
JP2842425B2 (ja) 多端子部品実装方法
JP2768357B2 (ja) 多端子部品実装用プリント基板
JPH07297526A (ja) プリント基板
JPH05347473A (ja) 配線基板
JP2644248B2 (ja) 面実装型電子部品の半田付け方法