JPH01185993A - 印刷配線板への表面実装部品の実装方法 - Google Patents
印刷配線板への表面実装部品の実装方法Info
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- JPH01185993A JPH01185993A JP963188A JP963188A JPH01185993A JP H01185993 A JPH01185993 A JP H01185993A JP 963188 A JP963188 A JP 963188A JP 963188 A JP963188 A JP 963188A JP H01185993 A JPH01185993 A JP H01185993A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
印刷配線板の導体パッド上にクリーム半田を塗布し、表
面実装部品の端子リードが該クリーム半田に接するよう
に該表面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放
置し又は加熱炉内を通過させることによりクリーム半田
を溶融させて部品を印刷配線板上に実装する方法に関し
、 印刷配線板を炉内で加熱する場合に印刷配線板の各部の
温度上昇を均一にして、表面実装部品の半田付けを印刷
配線板の全面にわたり均一に行うことを目的とし゛、 印刷配線板の周囲に熱伝導率の良好なパターンを形成し
、又は熱伝導率の良好な材質からなる着脱自在な熱容量
調整具を印刷配線板の縁部に取付けて前記加熱炉で加熱
する、印刷配線板への部品実装方法を構成する。
面実装部品の端子リードが該クリーム半田に接するよう
に該表面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放
置し又は加熱炉内を通過させることによりクリーム半田
を溶融させて部品を印刷配線板上に実装する方法に関し
、 印刷配線板を炉内で加熱する場合に印刷配線板の各部の
温度上昇を均一にして、表面実装部品の半田付けを印刷
配線板の全面にわたり均一に行うことを目的とし゛、 印刷配線板の周囲に熱伝導率の良好なパターンを形成し
、又は熱伝導率の良好な材質からなる着脱自在な熱容量
調整具を印刷配線板の縁部に取付けて前記加熱炉で加熱
する、印刷配線板への部品実装方法を構成する。
本発明は印刷配線板に部品を実装する方法、特に印刷配
線板の導体パッド上にクリーム半田を塗布し、表面実装
部品の端子リードが該クリーム半田に接するように該表
面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放置し又
は加熱炉内を通過させることによりクリーム半田を溶融
させて部品を印刷配線板上に実装する方法に関する。
線板の導体パッド上にクリーム半田を塗布し、表面実装
部品の端子リードが該クリーム半田に接するように該表
面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放置し又
は加熱炉内を通過させることによりクリーム半田を溶融
させて部品を印刷配線板上に実装する方法に関する。
印刷配線板上には種々の部品が実装されるが、近年、集
積回路部品の高密度化の一方法として印刷配線板に実装
される部品の表面実装化が進んでいる。この種の表面実
装部品を上記のような方法で印刷配線板上に半田付は固
定しようとする場合、印刷配線板の全面にわたり加熱さ
れる温度が均一でないと、半田付けが適切な温度の下で
行われず、温度が低すぎると半田溶融残りが生じたり、
逆に温度が高すぎると半田が過度に溶融されるおそれが
ある。従って、印刷配線板は加熱炉内で全面にわたって
均一な温度に加熱されることが必要である。
積回路部品の高密度化の一方法として印刷配線板に実装
される部品の表面実装化が進んでいる。この種の表面実
装部品を上記のような方法で印刷配線板上に半田付は固
定しようとする場合、印刷配線板の全面にわたり加熱さ
れる温度が均一でないと、半田付けが適切な温度の下で
行われず、温度が低すぎると半田溶融残りが生じたり、
逆に温度が高すぎると半田が過度に溶融されるおそれが
ある。従って、印刷配線板は加熱炉内で全面にわたって
均一な温度に加熱されることが必要である。
第３図は表面実装部品を印刷配線板に載せる状態を示し
たもので、印刷配線板ｌＯ上に設けた導体パッド上にク
リーム半田１１を塗布し、表面実装部品２０又は２１の
端子リード２５がクリーム半田１１に接するように表面
実装部品２０又は２１を印刷配線板１０上に載せる状態
を示している。
たもので、印刷配線板ｌＯ上に設けた導体パッド上にク
リーム半田１１を塗布し、表面実装部品２０又は２１の
端子リード２５がクリーム半田１１に接するように表面
実装部品２０又は２１を印刷配線板１０上に載せる状態
を示している。
第４図は従来の加熱炉による部品の半田溶着実装方法を
示すもので、第３図のようにして表面実装部品２０を載
せた印刷配線板１０を加熱炉（図示せず）内に所定時間
放置し又は加熱炉内を図示矢印Ｃ方向に所定速度で通過
させることによりクリーム半田１１を溶融させて表面実
装部品２ｏ又は２１を印刷配線板１０上に固定するもの
である。
示すもので、第３図のようにして表面実装部品２０を載
せた印刷配線板１０を加熱炉（図示せず）内に所定時間
放置し又は加熱炉内を図示矢印Ｃ方向に所定速度で通過
させることによりクリーム半田１１を溶融させて表面実
装部品２ｏ又は２１を印刷配線板１０上に固定するもの
である。
この場合において、加熱炉内では空気温度を安定させる
ために、空気を攪拌するのが普通である。
ために、空気を攪拌するのが普通である。
この方法では炉内に印刷配線板１０を放置又は炉内を通
過させた時、空気の流れが第４図の矢印りのようになる
傾向があり、印刷配線板１の大きさが炉の大きさに近い
場合には、炉内における印刷配線板１０の温度分布状況
は、下記のように中央部Ａと端部Ｂとで温度差が生じた
。
過させた時、空気の流れが第４図の矢印りのようになる
傾向があり、印刷配線板１の大きさが炉の大きさに近い
場合には、炉内における印刷配線板１０の温度分布状況
は、下記のように中央部Ａと端部Ｂとで温度差が生じた
。
例えば、次のような条件下において実験をすると、
・印刷配線板の大きさ ２００ Ｘ３００ Ｘｌ、６
ｍｍ・炉内の通過速度 １０００ ｍｍ／１．５分
・炉内の温度 ２９０℃ 印刷配線板１０の温度が中央部Ａと端部Ｂの温度は、 ・中央部温度 ２２０℃ ・端部温度 ２５０℃ 〔発明が解決しようとする課題〕 このように、従来技術では、印刷配線板１０の大きさが
加熱炉の大きさに近い場合には、炉内の熱容量が不足し
、印刷配線板１０上の中央部Ａと端部Ｂとでは２０〜３
０℃以上の温度差が発生する。このため、印刷配線板１
０の端部Ｂを半田の溶融温度に設定すると、中央部Ａに
半田溶融残りが発生し、逆に中、央部Ａを半田溶融温度
に設定すると、端部Ｂは溶融温度より２０〜３０℃以上
、温度が上がりすぎる、という問題がある。
ｍｍ・炉内の通過速度 １０００ ｍｍ／１．５分
・炉内の温度 ２９０℃ 印刷配線板１０の温度が中央部Ａと端部Ｂの温度は、 ・中央部温度 ２２０℃ ・端部温度 ２５０℃ 〔発明が解決しようとする課題〕 このように、従来技術では、印刷配線板１０の大きさが
加熱炉の大きさに近い場合には、炉内の熱容量が不足し
、印刷配線板１０上の中央部Ａと端部Ｂとでは２０〜３
０℃以上の温度差が発生する。このため、印刷配線板１
０の端部Ｂを半田の溶融温度に設定すると、中央部Ａに
半田溶融残りが発生し、逆に中、央部Ａを半田溶融温度
に設定すると、端部Ｂは溶融温度より２０〜３０℃以上
、温度が上がりすぎる、という問題がある。
そこで、本発明は、印刷配線板を炉内で加熱する場合に
印刷配線板の各部の温度上昇を均一にして、表面実装部
品の半田付けを印刷配線板の全面にわたり均一に行うこ
とのできる、印刷配線板への表面実装部品の実装方法を
提供するものである。
印刷配線板の各部の温度上昇を均一にして、表面実装部
品の半田付けを印刷配線板の全面にわたり均一に行うこ
とのできる、印刷配線板への表面実装部品の実装方法を
提供するものである。
このような問題点を解決するために、本発明によれば、
印刷配線板の導体パッド上にクリーム半田を塗布し、表
面実装部品の端子リードが該クリーム半田に接するよう
に該表面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放
置し又は加熱炉内を通過させることによりクリーム半田
を溶融させて部品を印刷配線板上に実装する方法におい
て、印刷配線板の周囲に熱伝導率の良好なパターンを形
成して加熱炉による印刷配線板の温度分布を均一化する
ようにした、印刷配線板への部品実装方法が提供される
。
印刷配線板の導体パッド上にクリーム半田を塗布し、表
面実装部品の端子リードが該クリーム半田に接するよう
に該表面実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放
置し又は加熱炉内を通過させることによりクリーム半田
を溶融させて部品を印刷配線板上に実装する方法におい
て、印刷配線板の周囲に熱伝導率の良好なパターンを形
成して加熱炉による印刷配線板の温度分布を均一化する
ようにした、印刷配線板への部品実装方法が提供される
。
また、上記方法において、熱伝導率の良好な材質からな
る着脱自在な熱容量調整具を印刷配線板の縁部に取付け
た状態で、該印刷配線板を前記加熱炉に加熱するように
した、印刷配線板への部品実装方法も提供される。
る着脱自在な熱容量調整具を印刷配線板の縁部に取付け
た状態で、該印刷配線板を前記加熱炉に加熱するように
した、印刷配線板への部品実装方法も提供される。
印刷配線板の端部と中央部の温度差は熱容量の差によっ
て発生するが、本発明によれば、印刷配線板の周囲に形
成したパターン又は印刷配線板の縁部に取付けた熱容を
調整具が熱を吸収し、印刷配線板の端部における温度上
昇を抑制し、印刷配線板の全面にわたって温度上昇が均
一となる。
て発生するが、本発明によれば、印刷配線板の周囲に形
成したパターン又は印刷配線板の縁部に取付けた熱容を
調整具が熱を吸収し、印刷配線板の端部における温度上
昇を抑制し、印刷配線板の全面にわたって温度上昇が均
一となる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の実施例１に係る実装方法を示す。実施
例１では、印刷配線板１０の表面周囲にあらかじめ熱伝
導率の良好なパターン１２を形成しておく。このパター
ン１２は例えば銅箔の貼り付け、銅メツキ等により形成
する。図示実施例では印刷配線板１０の全周に形成した
が、必ずしも全周に形成する必要はなく、加熱炉の方式
、印刷配線板１０へ実装する部品点数、実装個所、実装
密度等により、印刷配線板１０の周囲の一部に形成して
も差し支えない。また、パターン１２の厚さも適当に選
定することができる。
例１では、印刷配線板１０の表面周囲にあらかじめ熱伝
導率の良好なパターン１２を形成しておく。このパター
ン１２は例えば銅箔の貼り付け、銅メツキ等により形成
する。図示実施例では印刷配線板１０の全周に形成した
が、必ずしも全周に形成する必要はなく、加熱炉の方式
、印刷配線板１０へ実装する部品点数、実装個所、実装
密度等により、印刷配線板１０の周囲の一部に形成して
も差し支えない。また、パターン１２の厚さも適当に選
定することができる。
第２図は本発明の実施例２に係る実装方法を示す。実施
例２では、第３図のように印刷配線板１０に表面実装部
品２０を載せた後、加熱炉（図示せず）に入れる前に、
熱伝導率の良好な材質からなる着脱自在な熱容量調整具
１３を印刷配線板１０のの縁部に取付ける。図示の実施
例２では、印刷配線板１０の進行方向Ｃの両側に調整具
１３を取付けているが、これは印刷配線板１０を連続し
てＣ方向に送る場合、印刷配線ｖｉ１０の前後の間隔が
少なく前後端では過度に温度上昇することが無からであ
る。しかし、この種の調整具１３の大きさ、取付個数、
取付個所等は、加熱炉の形体、印刷配線板１０へ実装す
る部品点数、実装個所、実装密度等により適宜選定する
。熱容量調整具１３は熱伝導率の良好な材質、例えば銅
板等で構成し、図示のように断面が略コ字形で、印刷配
線板１０の縁部にばね作用で挟み込めるようにするのが
都合良い。加熱炉から出て温度が低下した後は熱容ｆｆ
ｉ調整具１３を印刷配線板１０から取り外す。
例２では、第３図のように印刷配線板１０に表面実装部
品２０を載せた後、加熱炉（図示せず）に入れる前に、
熱伝導率の良好な材質からなる着脱自在な熱容量調整具
１３を印刷配線板１０のの縁部に取付ける。図示の実施
例２では、印刷配線板１０の進行方向Ｃの両側に調整具
１３を取付けているが、これは印刷配線板１０を連続し
てＣ方向に送る場合、印刷配線ｖｉ１０の前後の間隔が
少なく前後端では過度に温度上昇することが無からであ
る。しかし、この種の調整具１３の大きさ、取付個数、
取付個所等は、加熱炉の形体、印刷配線板１０へ実装す
る部品点数、実装個所、実装密度等により適宜選定する
。熱容量調整具１３は熱伝導率の良好な材質、例えば銅
板等で構成し、図示のように断面が略コ字形で、印刷配
線板１０の縁部にばね作用で挟み込めるようにするのが
都合良い。加熱炉から出て温度が低下した後は熱容ｆｆ
ｉ調整具１３を印刷配線板１０から取り外す。
実施例ＩのパターンＩ２と実施例２の熱容量調整具１３
とを適当◇こ組み合わせ、例えば、微小な熱容量の調整
はパターン１２の厚さの変化によって行い、大きな調整
を必要とする場合は調整具１３によって行うようにして
もよい。このように、パターン１２と熱容量調整具１３
の仕様については、種々のデータの積み重ねによって決
定する。
とを適当◇こ組み合わせ、例えば、微小な熱容量の調整
はパターン１２の厚さの変化によって行い、大きな調整
を必要とする場合は調整具１３によって行うようにして
もよい。このように、パターン１２と熱容量調整具１３
の仕様については、種々のデータの積み重ねによって決
定する。
以上に説明したような、本発明によれば、印刷配線板上
の温度を均一化することができ、−船釣な表面実装部品
の保護温度限界２６０°Ｃ以下、１．５分以下の条件下
で印刷配線板上の半田をむらなく均一かつ確実に溶融さ
せ、表面実装部品に半田で溶着可能となる。
の温度を均一化することができ、−船釣な表面実装部品
の保護温度限界２６０°Ｃ以下、１．５分以下の条件下
で印刷配線板上の半田をむらなく均一かつ確実に溶融さ
せ、表面実装部品に半田で溶着可能となる。
第１図は本発明の表面実装部品の実装方法の実施例１を
示す斜視図、第２図は本発明の実施例２を示す斜視図、
第３図は表面実装部品を印刷配線板に載せる状態を示す
斜視図、第４図は従来の表面実装部品の実装方法を示す
斜視図である。 １０・・・印刷配線板、 １１・・・クリーム半田、 １２・・・パターン、 １３・・・熱容量調整具、 ２０．２１・・・表面実装部品、 ２５・ ・ ・端子リード。
示す斜視図、第２図は本発明の実施例２を示す斜視図、
第３図は表面実装部品を印刷配線板に載せる状態を示す
斜視図、第４図は従来の表面実装部品の実装方法を示す
斜視図である。 １０・・・印刷配線板、 １１・・・クリーム半田、 １２・・・パターン、 １３・・・熱容量調整具、 ２０．２１・・・表面実装部品、 ２５・ ・ ・端子リード。
Claims (4)
- １．印刷配線板（１０）の導体パッド上にクリーム半田
（１１）を塗布し、表面実装部品（２０、２１）の端子
リード（２５）が該クリーム半田に接するように該表面
実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放置し又は
加熱炉内を通過させることによりクリーム半田を溶融さ
せて部品を印刷配線板上に実装する方法において、印刷
配線板（１０）の周囲に熱伝導率の良好なパターン（１
２）を形成して加熱炉による印刷配線板の温度分布を均
一化するようにした、印刷配線板への部品実装方法。 - ２．前記パターン（１２）は印刷配線板の全周にわたり
形成される特許請求の範囲第１項記載の方法。 - ３．印刷配線板（１０）の導体パッド上にクリーム半田
（１１）を塗布し、表面実装部品（２０、２１）の端子
リード（２５）が該クリーム半田に接するように該表面
実装部品を印刷配線板上に載せ、加熱炉内に放置し又は
加熱炉内を通過させることによりクリーム半田を溶融さ
せて部品を印刷配線板上に実装する方法において、熱伝
導率の良好な材質からなる着脱自在な熱容量調整具（１
３）を印刷配線板（１０）の縁部に取付けた状態で、該
印刷配線板を前記加熱炉で加熱するようにした、印刷配
線板への部品実装方法。 - ４．熱容量調整具（１３）は加熱炉を通過する印刷配線
板（１０）の進行方向の両側縁部に沿って取付けられる
特許請求の範囲第３項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009631A JP2588558B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 印刷配線板への表面実装部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009631A JP2588558B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 印刷配線板への表面実装部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185993A true JPH01185993A (ja) | 1989-07-25 |
| JP2588558B2 JP2588558B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=11725587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63009631A Expired - Fee Related JP2588558B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 印刷配線板への表面実装部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588558B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6619531B1 (en) | 1997-10-20 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Temperature control method of solder bumps in reflow furnace, and reflow furnace |
| JP2008178890A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け装置及びはんだ付け方法並びにはんだ付け用プログラム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56114399U (ja) * | 1980-02-01 | 1981-09-02 |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP63009631A patent/JP2588558B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56114399U (ja) * | 1980-02-01 | 1981-09-02 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6619531B1 (en) | 1997-10-20 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Temperature control method of solder bumps in reflow furnace, and reflow furnace |
| JP2008178890A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け装置及びはんだ付け方法並びにはんだ付け用プログラム |
| JP4685992B2 (ja) * | 2007-01-23 | 2011-05-18 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け装置及びはんだ付け方法並びにはんだ付け用プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2588558B2 (ja) | 1997-03-05 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |