JP2540772B2 - 表面実装部品の実装構造およびその方法 - Google Patents
表面実装部品の実装構造およびその方法Info
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- JP2540772B2 JP2540772B2 JP5313798A JP31379893A JP2540772B2 JP 2540772 B2 JP2540772 B2 JP 2540772B2 JP 5313798 A JP5313798 A JP 5313798A JP 31379893 A JP31379893 A JP 31379893A JP 2540772 B2 JP2540772 B2 JP 2540772B2
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- Japan
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- surface mount
- solder
- mount component
- cream solder
- groove
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品の実装構
造およびその方法に関し、特に実装される基板上に供給
されるクリーム半田上に表面実装部品を搭載させ、リフ
ロ ー装置等によりクリーム半田を溶融することにより
実装する表面実装構造およびその方法に関する。
造およびその方法に関し、特に実装される基板上に供給
されるクリーム半田上に表面実装部品を搭載させ、リフ
ロ ー装置等によりクリーム半田を溶融することにより
実装する表面実装構造およびその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の表面実装部品の実装方法
では、クリーム半田を基板上に供給するために、メタル
マスク等が用られている。
では、クリーム半田を基板上に供給するために、メタル
マスク等が用られている。
【０００３】図８は、従来の表面実装構造を示す斜視図
である。図８において、基板７上にはリフロー装置等に
より溶融されたクリーム半田１１が供給され、この半田
に表面実装部品１２が搭載され、基板に実装されてい
る。
である。図８において、基板７上にはリフロー装置等に
より溶融されたクリーム半田１１が供給され、この半田
に表面実装部品１２が搭載され、基板に実装されてい
る。
【０００４】図５、図６、および図７は従来の表面実装
方法を説明する斜視図である。まず、図５において、基
板７に表面実装部品を実装させるためのパターン８がプ
リントされる。次に、図６に示すように、パターン８と
対応する位置に半田供給溝１０を有する半田供給治具
（メタルマスク等）９を基板７上に重ね合わせた後、こ
の半田供給溝１０を介して適量なクリーム半田を、スキ
ージ等を使用して刷り込むことにより供給する。この
後、半田供給治具９を基板７上より取り去ることにより
図７に示すように半田１１がパターン８上に形成され
る。最後に図７に示した基板７の半田１１上に表面実装
部品１２を搭載し、リフロー装置等により基板７の下面
から熱を加えることで半田１１を溶融させ、表面実装部
品１２が基板７に実装される。
方法を説明する斜視図である。まず、図５において、基
板７に表面実装部品を実装させるためのパターン８がプ
リントされる。次に、図６に示すように、パターン８と
対応する位置に半田供給溝１０を有する半田供給治具
（メタルマスク等）９を基板７上に重ね合わせた後、こ
の半田供給溝１０を介して適量なクリーム半田を、スキ
ージ等を使用して刷り込むことにより供給する。この
後、半田供給治具９を基板７上より取り去ることにより
図７に示すように半田１１がパターン８上に形成され
る。最後に図７に示した基板７の半田１１上に表面実装
部品１２を搭載し、リフロー装置等により基板７の下面
から熱を加えることで半田１１を溶融させ、表面実装部
品１２が基板７に実装される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の表面実装構造およびその方法では、クリーム半田を
供給する際に、メタルマスク等の半田供給治具を使用す
るため、半田供給溝に半田が残るなど、常に一定量の半
田を供給することができない。また、クリーム半田が溶
融し、液状になると表面実装部品が動くため、実装後に
表面実装部品の位置ズレが生じるという問題がある。
来の表面実装構造およびその方法では、クリーム半田を
供給する際に、メタルマスク等の半田供給治具を使用す
るため、半田供給溝に半田が残るなど、常に一定量の半
田を供給することができない。また、クリーム半田が溶
融し、液状になると表面実装部品が動くため、実装後に
表面実装部品の位置ズレが生じるという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、メタル
マスク等の半田供給治具を使用せずに、常に一定量の半
田が供給でき、また実装後の実装部品の位置ズレを防止
する表面実装部品の実装方法を提供することにある。
マスク等の半田供給治具を使用せずに、常に一定量の半
田が供給でき、また実装後の実装部品の位置ズレを防止
する表面実装部品の実装方法を提供することにある。
【０００７】このため本発明の表面実装部品の実装方法
は、基板上に溝部を設け、この溝部に半田を均一に供給
し、この上に表面実装部品を載置し半田を溶融させるこ
とにより、表面実装部品を基板に実装し、上記目的を達
成している。
は、基板上に溝部を設け、この溝部に半田を均一に供給
し、この上に表面実装部品を載置し半田を溶融させるこ
とにより、表面実装部品を基板に実装し、上記目的を達
成している。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例である溝つき基板
の斜視図である。図１において、溝つき基板１上には表
面実装部品が実装される部品挿入部２、およびクリーム
半田が供給されるパターン３からなる溝部が形成されて
いる。なお、この溝の深さ、および大きさは実装される
部品の大きさにより適宣設定される。
の斜視図である。図１において、溝つき基板１上には表
面実装部品が実装される部品挿入部２、およびクリーム
半田が供給されるパターン３からなる溝部が形成されて
いる。なお、この溝の深さ、および大きさは実装される
部品の大きさにより適宣設定される。
【００１０】次に溝つき基板１の作成方法について説明
する。まずガラス性エポキシ樹脂を素材とする基板に溝
部を作成する。次に溝部を含めた基板に導電性の銅箔を
形成する。さらに表面実装部品が実装される部品挿入部
を化学処理によりエッチングする。以上のような行程を
ふまえて、図１に示すように基板１にはガラス性エポキ
シ樹脂が表面に露出された部品挿入部２と銅箔が添付さ
れたパターン３からなる溝部が形成される。
する。まずガラス性エポキシ樹脂を素材とする基板に溝
部を作成する。次に溝部を含めた基板に導電性の銅箔を
形成する。さらに表面実装部品が実装される部品挿入部
を化学処理によりエッチングする。以上のような行程を
ふまえて、図１に示すように基板１にはガラス性エポキ
シ樹脂が表面に露出された部品挿入部２と銅箔が添付さ
れたパターン３からなる溝部が形成される。
【００１１】次に本発明の一実施例である表面実装部品
の実装方法について図２および図３の斜視図を参照にし
て説明する。まず、この基板１にクリーム半田４を部品
挿入部２およびパターン３から成る溝部上に流布し、ス
キージ等でクリーム半田を溝部の中に均等に刷り込み、
供給する。次に、図３に示すように、クリーム半田上に
表面実装部品５を搭載する。最後に、基板１の下面部よ
りリフロー装置等でクリーム半田を溶融させ、半田が凝
固することにより図４に示すような表面実装構造を得
る。半田溶融時には、部品挿入部２が溶融した半田が付
着しないガラス性エポキシ樹脂のため溶融した半田はパ
ターン３上に流れ込み、表面実装部品５は部品挿入部２
上に実装される。また、半田は金属部の近傍で凝固する
性質があるため、参照番号６のように表面実装部品５の
近傍で盛り上がるようにして凝固する。したがって、表
面実装部品１２は、部品挿入部２に挿入され、表面実装
部品１２の位置ズレが発生せずに半田づけでき、実装す
ることができる。
の実装方法について図２および図３の斜視図を参照にし
て説明する。まず、この基板１にクリーム半田４を部品
挿入部２およびパターン３から成る溝部上に流布し、ス
キージ等でクリーム半田を溝部の中に均等に刷り込み、
供給する。次に、図３に示すように、クリーム半田上に
表面実装部品５を搭載する。最後に、基板１の下面部よ
りリフロー装置等でクリーム半田を溶融させ、半田が凝
固することにより図４に示すような表面実装構造を得
る。半田溶融時には、部品挿入部２が溶融した半田が付
着しないガラス性エポキシ樹脂のため溶融した半田はパ
ターン３上に流れ込み、表面実装部品５は部品挿入部２
上に実装される。また、半田は金属部の近傍で凝固する
性質があるため、参照番号６のように表面実装部品５の
近傍で盛り上がるようにして凝固する。したがって、表
面実装部品１２は、部品挿入部２に挿入され、表面実装
部品１２の位置ズレが発生せずに半田づけでき、実装す
ることができる。
【００１２】図４は、本発明の一実施例を示す表面実装
構造の断面図である。図４において、基板１上の部品挿
入部上に表面実装部品５が実装され、表面実装部品５の
両端部、すなわちパターン上に半田が供給され、表面実
装部品５が半田づけされ、基板に実装されている。
構造の断面図である。図４において、基板１上の部品挿
入部上に表面実装部品５が実装され、表面実装部品５の
両端部、すなわちパターン上に半田が供給され、表面実
装部品５が半田づけされ、基板に実装されている。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面実装
部品の実装方法は、基板上に溝部を設け、この溝部に半
田を均一に供給し、この上に表面実装部品を載置し半田
を溶融させるので、メタルマスク等の半田供給治具を使
用せずに、一定量の半田を供給でき表面実装部品の位置
ズレ等の発生を防止することができるという効果を有す
る。
部品の実装方法は、基板上に溝部を設け、この溝部に半
田を均一に供給し、この上に表面実装部品を載置し半田
を溶融させるので、メタルマスク等の半田供給治具を使
用せずに、一定量の半田を供給でき表面実装部品の位置
ズレ等の発生を防止することができるという効果を有す
る。
【図１】本発明の一実施例である表面実装方法を説明す
る溝付き基板の斜視図。
る溝付き基板の斜視図。
【図２】本発明の一実施例である表面実装方法を説明す
る半田が供給された基板の斜視図。
る半田が供給された基板の斜視図。
【図３】本発明の一実施例である表面実装方法を説明す
る表面実装部品が実装された基板の斜視図。
る表面実装部品が実装された基板の斜視図。
【図４】本発明の一実施例を示す表面実装構造の断面
図。
図。
【図５】従来の表面実装方法を説明する基板の斜視図。
【図６】従来の表面実装方法を説明する基板および半田
供給治具の斜視図。
供給治具の斜視図。
【図７】従来の表面実装方法を説明する半田が供給され
た基板の斜視図。
た基板の斜視図。
【図８】従来の表面実装構造を示す斜視図。
１ 本発明の一実施例に用いられる基板 ２ 部品挿入部 ３ パターン ４ クリーム半田 ５ 表面実装部品 ６ 溶融後のクリーム半田 ７ 従来の基板 ８ パターン ９ 半田供給治具 １０ 半田供給溝 １１ クリーム半田 １２ 表面実装部品
Claims (5)
- 【請求項１】表面実装部品を実装する実装方法におい
て、基板にクリーム半田を流布する工程と、基板に形成
された溝部内にクリーム半田を均一に埋め込む工程と、
前記均一に埋め込まれた半田上に前記表面実装部品を搭
載する工程と、加熱して前記クリーム半田を溶融させる
工程とを備えたことを特徴とする表面実装部品の実装方
法。 - 【請求項２】前記クリーム半田の流布工程は、基板面が
露出した部品挿入部と当該部品挿入部に接した金属パタ
ーン部を含む溝部上にクリーム半田を流布する工程から
なる請求項１に記載の表面実装部品の実装方法。 - 【請求項３】前記基板に形成された溝部内にクリーム半
田を均一に埋め込む工程は、スキージ等で溝部上に流布
されたクリーム半田を溝部内に均一に刷り込む工程から
なる請求項１に記載の表面実装部品の実装方法。 - 【請求項４】加熱して前記クリーム半田を溶融させる工
程は、リフロー装置を用いてクリーム半田を溶融させ、
該クリーム半田を前記金属パターン部上に供給し、部品
挿入部上に表面実装部品を実装する請求項１に記載の表
面実装部品の実装方法。 - 【請求項５】基板はガラス性エポキシ樹脂を素材とし、
溝部内の部品挿入部と金属パターン部は銅箔を形成後エ
ッチングによって形成されたものである請求項１、２、
３または４に記載の表面実装部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5313798A JP2540772B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 表面実装部品の実装構造およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5313798A JP2540772B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 表面実装部品の実装構造およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170049A JPH07170049A (ja) | 1995-07-04 |
| JP2540772B2 true JP2540772B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=18045656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5313798A Expired - Lifetime JP2540772B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 表面実装部品の実装構造およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2540772B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5951690A (en) * | 1996-12-09 | 1999-09-14 | Stmicroelectronics, Inc. | Synchronizing an audio-visual stream synchronized to a clock with a video display that is synchronized to a different clock |
| JP4689237B2 (ja) * | 2003-11-19 | 2011-05-25 | キヤノン株式会社 | カーボンナノチューブの配向方法 |
| US9548717B2 (en) | 2012-11-16 | 2017-01-17 | Daishinku Corporation | Piezoelectric resonator device using temperature sensor unit |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS566345A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-22 | Omron Tateisi Electronics Co | Polarized electromagnetic relay |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP5313798A patent/JP2540772B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07170049A (ja) | 1995-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960521 |