JP2540772B2 - 表面実装部品の実装構造およびその方法 - Google Patents

表面実装部品の実装構造およびその方法

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JP2540772B2
JP2540772B2 JP5313798A JP31379893A JP2540772B2 JP 2540772 B2 JP2540772 B2 JP 2540772B2 JP 5313798 A JP5313798 A JP 5313798A JP 31379893 A JP31379893 A JP 31379893A JP 2540772 B2 JP2540772 B2 JP 2540772B2
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cream solder
groove
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雅之 鈴木
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品の実装構
造およびその方法に関し、特に実装される基板上に供給
されるクリーム半田上に表面実装部品を搭載させ、リフ
ロ ー装置等によりクリーム半田を溶融することにより
実装する表面実装構造およびその方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の表面実装部品の実装方法
では、クリーム半田を基板上に供給するために、メタル
マスク等が用られている。
【0003】図8は、従来の表面実装構造を示す斜視図
である。図8において、基板7上にはリフロー装置等に
より溶融されたクリーム半田11が供給され、この半田
に表面実装部品12が搭載され、基板に実装されてい
る。
【0004】図5、図6、および図7は従来の表面実装
方法を説明する斜視図である。まず、図5において、基
板7に表面実装部品を実装させるためのパターン8がプ
リントされる。次に、図6に示すように、パターン8と
対応する位置に半田供給溝10を有する半田供給治具
(メタルマスク等)9を基板7上に重ね合わせた後、こ
の半田供給溝10を介して適量なクリーム半田を、スキ
ージ等を使用して刷り込むことにより供給する。この
後、半田供給治具9を基板7上より取り去ることにより
図7に示すように半田11がパターン8上に形成され
る。最後に図7に示した基板7の半田11上に表面実装
部品12を搭載し、リフロー装置等により基板7の下面
から熱を加えることで半田11を溶融させ、表面実装部
品12が基板7に実装される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の表面実装構造およびその方法では、クリーム半田を
供給する際に、メタルマスク等の半田供給治具を使用す
るため、半田供給溝に半田が残るなど、常に一定量の半
田を供給することができない。また、クリーム半田が溶
融し、液状になると表面実装部品が動くため、実装後に
表面実装部品の位置ズレが生じるという問題がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、メタル
マスク等の半田供給治具を使用せずに、常に一定量の半
田が供給でき、また実装後の実装部品の位置ズレを防止
する表面実装部品の実装方法を提供することにある。
【0007】このため本発明の表面実装部品の実装方法
は、基板上に溝部を設け、この溝部に半田を均一に供給
し、この上に表面実装部品を載置し半田を溶融させるこ
とにより、表面実装部品を基板に実装し、上記目的を達
成している。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して詳細に説
明する。
【0009】図1は本発明の一実施例である溝つき基板
の斜視図である。図1において、溝つき基板1上には表
面実装部品が実装される部品挿入部2、およびクリーム
半田が供給されるパターン3からなる溝部が形成されて
いる。なお、この溝の深さ、および大きさは実装される
部品の大きさにより適宣設定される。
【0010】次に溝つき基板1の作成方法について説明
する。まずガラス性エポキシ樹脂を素材とする基板に溝
部を作成する。次に溝部を含めた基板に導電性の銅箔を
形成する。さらに表面実装部品が実装される部品挿入部
を化学処理によりエッチングする。以上のような行程を
ふまえて、図1に示すように基板1にはガラス性エポキ
シ樹脂が表面に露出された部品挿入部2と銅箔が添付さ
れたパターン3からなる溝部が形成される。
【0011】次に本発明の一実施例である表面実装部品
の実装方法について図2および図3の斜視図を参照にし
て説明する。まず、この基板1にクリーム半田4を部品
挿入部2およびパターン3から成る溝部上に流布し、ス
キージ等でクリーム半田を溝部の中に均等に刷り込み、
供給する。次に、図3に示すように、クリーム半田上に
表面実装部品5を搭載する。最後に、基板1の下面部よ
りリフロー装置等でクリーム半田を溶融させ、半田が凝
固することにより図4に示すような表面実装構造を得
る。半田溶融時には、部品挿入部2が溶融した半田が付
着しないガラス性エポキシ樹脂のため溶融した半田はパ
ターン3上に流れ込み、表面実装部品5は部品挿入部2
上に実装される。また、半田は金属部の近傍で凝固する
性質があるため、参照番号6のように表面実装部品5の
近傍で盛り上がるようにして凝固する。したがって、表
面実装部品12は、部品挿入部2に挿入され、表面実装
部品12の位置ズレが発生せずに半田づけでき、実装す
ることができる。
【0012】図4は、本発明の一実施例を示す表面実装
構造の断面図である。図4において、基板1上の部品挿
入部上に表面実装部品5が実装され、表面実装部品5の
両端部、すなわちパターン上に半田が供給され、表面実
装部品5が半田づけされ、基板に実装されている。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面実装
部品の実装方法は、基板上に溝部を設け、この溝部に半
田を均一に供給し、この上に表面実装部品を載置し半田
を溶融させるので、メタルマスク等の半田供給治具を使
用せずに、一定量の半田を供給でき表面実装部品の位置
ズレ等の発生を防止することができるという効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である表面実装方法を説明す
る溝付き基板の斜視図。
【図2】本発明の一実施例である表面実装方法を説明す
る半田が供給された基板の斜視図。
【図3】本発明の一実施例である表面実装方法を説明す
る表面実装部品が実装された基板の斜視図。
【図4】本発明の一実施例を示す表面実装構造の断面
図。
【図5】従来の表面実装方法を説明する基板の斜視図。
【図6】従来の表面実装方法を説明する基板および半田
供給治具の斜視図。
【図7】従来の表面実装方法を説明する半田が供給され
た基板の斜視図。
【図8】従来の表面実装構造を示す斜視図。
【符号の説明】
1 本発明の一実施例に用いられる基板 2 部品挿入部 3 パターン 4 クリーム半田 5 表面実装部品 6 溶融後のクリーム半田 7 従来の基板 8 パターン 9 半田供給治具 10 半田供給溝 11 クリーム半田 12 表面実装部品

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表面実装部品を実装する実装方法におい
    て、基板にクリーム半田を流布する工程と、基板に形成
    された溝部内にクリーム半田を均一に埋め込む工程と、
    前記均一に埋め込まれた半田上に前記表面実装部品を搭
    載する工程と、加熱して前記クリーム半田を溶融させる
    工程とを備えたことを特徴とする表面実装部品の実装方
    法。
  2. 【請求項2】前記クリーム半田の流布工程は、基板面が
    露出した部品挿入部と当該部品挿入部に接した金属パタ
    ーン部を含む溝部上にクリーム半田を流布する工程から
    なる請求項1に記載の表面実装部品の実装方法。
  3. 【請求項3】前記基板に形成された溝部内にクリーム半
    田を均一に埋め込む工程は、スキージ等で溝部上に流布
    されたクリーム半田を溝部内に均一に刷り込む工程から
    なる請求項1に記載の表面実装部品の実装方法。
  4. 【請求項4】加熱して前記クリーム半田を溶融させる工
    程は、リフロー装置を用いてクリーム半田を溶融させ、
    該クリーム半田を前記金属パターン部上に供給し、部品
    挿入部上に表面実装部品を実装する請求項1に記載の表
    面実装部品の実装方法。
  5. 【請求項5】基板はガラス性エポキシ樹脂を素材とし、
    溝部内の部品挿入部と金属パターン部は銅箔を形成後エ
    ッチングによって形成されたものである請求項1、2、
    3または4に記載の表面実装部品の実装方法。
JP5313798A 1993-12-14 1993-12-14 表面実装部品の実装構造およびその方法 Expired - Lifetime JP2540772B2 (ja)

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JPH07170049A JPH07170049A (ja) 1995-07-04
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5951690A (en) * 1996-12-09 1999-09-14 Stmicroelectronics, Inc. Synchronizing an audio-visual stream synchronized to a clock with a video display that is synchronized to a different clock
JP4689237B2 (ja) * 2003-11-19 2011-05-25 キヤノン株式会社 カーボンナノチューブの配向方法
US9548717B2 (en) 2012-11-16 2017-01-17 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator device using temperature sensor unit

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS566345A (en) * 1979-06-27 1981-01-22 Omron Tateisi Electronics Co Polarized electromagnetic relay

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Effective date: 19960521