JP2969934B2 - 高粘度物質の供給装置 - Google Patents
高粘度物質の供給装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、クリームハンダ等の高粘度物質を塗布点に
供給する装置に係わり、このような供給装置を２台以上
インラインで連続する事により、微細部品から大型部品
までのハンダ付け等を可能にする装置に関する。
供給する装置に係わり、このような供給装置を２台以上
インラインで連続する事により、微細部品から大型部品
までのハンダ付け等を可能にする装置に関する。
第１のプレート上に置かれた高粘度物質を第１のスキ
ージーにより、第１のプレートに穿設された穴に押し込
み高粘度物質を供給する第１の供給装置と、第２のプレ
ート上に置かれた高粘度物質を第２のスキージーによ
り、第２のプレートの穴に差し込まれたノズルに押し込
み高粘度物質を供給する第２の供給装置とを具え、これ
らの第１及び第２の供給装置をインラインで接続する事
によって、微細部品から大型部品まで、ハンダ付けする
事を可能にしたクリームハンダ等の高粘度物質の供給装
置を提供する。
ージーにより、第１のプレートに穿設された穴に押し込
み高粘度物質を供給する第１の供給装置と、第２のプレ
ート上に置かれた高粘度物質を第２のスキージーによ
り、第２のプレートの穴に差し込まれたノズルに押し込
み高粘度物質を供給する第２の供給装置とを具え、これ
らの第１及び第２の供給装置をインラインで接続する事
によって、微細部品から大型部品まで、ハンダ付けする
事を可能にしたクリームハンダ等の高粘度物質の供給装
置を提供する。
〔従来の技術〕 以下、高粘度物質の一例としてハンダの例で説明す
る。第３図にクリームハンダ印刷機の第１の従来例を示
す。このクリームハンダ印刷機は、シルク印刷機のよう
に、200μｍ程度の薄いハンダ膜を印刷する装置であ
る。第３図において、１はこれからハンダを印刷しよう
とするプリント基板であり、２はメタルスクリーン（以
下、第１のプレートという）で、ハンダが通過する穴2a
を有し、例えばステンレス鋼より成る。この穴2aは、こ
れからプリント基板１にハンダを印刷しようとする点に
対応して穿設されている。
る。第３図にクリームハンダ印刷機の第１の従来例を示
す。このクリームハンダ印刷機は、シルク印刷機のよう
に、200μｍ程度の薄いハンダ膜を印刷する装置であ
る。第３図において、１はこれからハンダを印刷しよう
とするプリント基板であり、２はメタルスクリーン（以
下、第１のプレートという）で、ハンダが通過する穴2a
を有し、例えばステンレス鋼より成る。この穴2aは、こ
れからプリント基板１にハンダを印刷しようとする点に
対応して穿設されている。
３は押圧板で、ナイロン等の合成樹脂から成る糸をバ
イアス織りした編み目状の弾性板で、第１のプレート２
は、この押圧板３を介してスクリーン枠４に装着されて
いる。このスクリーン枠４は、装置（クリームハンダ印
刷機）に支持されていて、押圧板３を介して装着されて
いる第１のプレート２を、装置に別途支持されたプリン
ト基板１に対向させている。
イアス織りした編み目状の弾性板で、第１のプレート２
は、この押圧板３を介してスクリーン枠４に装着されて
いる。このスクリーン枠４は、装置（クリームハンダ印
刷機）に支持されていて、押圧板３を介して装着されて
いる第１のプレート２を、装置に別途支持されたプリン
ト基板１に対向させている。
５はゴム等の弾性体から成る第１のスキージー（Sque
ezer）で、クリームハンダ６を第１のプレート２上で押
して、第３図に図示した矢印の方向に、右から左に移動
して、塗布点に対応してあけられた第１のプレート２上
の穴2aから、このクリームハンダ６を押し込み、プリン
ト基板１にクリームハンダ６を供給、印刷する。
ezer）で、クリームハンダ６を第１のプレート２上で押
して、第３図に図示した矢印の方向に、右から左に移動
して、塗布点に対応してあけられた第１のプレート２上
の穴2aから、このクリームハンダ６を押し込み、プリン
ト基板１にクリームハンダ６を供給、印刷する。
しかし、最近実装する部品の小型化が進み、微細部
品、例えば４方向にリードが出たフラットICや微細チッ
プ部品では、例えばリード間隔が0.2mm以下となり、ク
リームハンダ６を印刷するのに、印刷幅が第１のプレー
ト２の厚さ、例えば200μｍより狭くなり、第３図に示
した第１のプレート２を使用したのでは、印刷幅の狭い
リード部のクリームハンダ６の印刷は、困難であった。
品、例えば４方向にリードが出たフラットICや微細チッ
プ部品では、例えばリード間隔が0.2mm以下となり、ク
リームハンダ６を印刷するのに、印刷幅が第１のプレー
ト２の厚さ、例えば200μｍより狭くなり、第３図に示
した第１のプレート２を使用したのでは、印刷幅の狭い
リード部のクリームハンダ６の印刷は、困難であった。
そこで、第４図に示すようなクリームハンダ印刷機の
第２の従来例が提案された。このクリームハンダ印刷機
は、第３図に示した第１の従来例と略同じ構成である
が、第１のプレート２のクリームハンダ６の塗布点に対
応した穴2aがある部分に、凹所2bがエッチングで形成さ
れている点が異なっている。この凹所2bによって、第１
のプレート２の厚さl1が、凹所2bの部分でl2と薄くなっ
ている。このようにする事によって、第１のスキージー
５により、塗布点に対応してあけられた第１のプレート
２上の穴2aから押し込まれるクリームハンダ６の厚みを
例えば150μｍ以下と薄くする事が出来、リード間隔の
狭い微細部品のリードをハンダ付けしても、ブリッジ等
の事故が発生する可能性が少なくなった。尚、凹所2bの
深さは、約50μｍである。
第２の従来例が提案された。このクリームハンダ印刷機
は、第３図に示した第１の従来例と略同じ構成である
が、第１のプレート２のクリームハンダ６の塗布点に対
応した穴2aがある部分に、凹所2bがエッチングで形成さ
れている点が異なっている。この凹所2bによって、第１
のプレート２の厚さl1が、凹所2bの部分でl2と薄くなっ
ている。このようにする事によって、第１のスキージー
５により、塗布点に対応してあけられた第１のプレート
２上の穴2aから押し込まれるクリームハンダ６の厚みを
例えば150μｍ以下と薄くする事が出来、リード間隔の
狭い微細部品のリードをハンダ付けしても、ブリッジ等
の事故が発生する可能性が少なくなった。尚、凹所2bの
深さは、約50μｍである。
更に、本発明の出願人は、実開昭62−43676号にて、
第５図に示すようなクリームハンダ印刷機の第３の従来
例を提案した。第５図において、１はプリント基板、７
は抵抗、コンデンサ等のプリント基板１に実装される電
子部品である。第５図に示したこのクリームハンダ印刷
機は、塗布点に対応する位置に穴12a（ノズル11と一致
するので、図示せず）があけられた第２のプレート12
（メタルスクリーンとは言わない）と、この第２のプレ
ート12の穴12aに差し込まれたノズル11と、このノズル1
1に前記第２のプレート12の上に置かれたクリームハン
ダ６等の高粘度物質を押し込む第２のスキージー13とに
より構成されている。この第２のスキージー13も又ゴム
等の弾性体から出来ている。尚、14はストッパーであ
る。
第５図に示すようなクリームハンダ印刷機の第３の従来
例を提案した。第５図において、１はプリント基板、７
は抵抗、コンデンサ等のプリント基板１に実装される電
子部品である。第５図に示したこのクリームハンダ印刷
機は、塗布点に対応する位置に穴12a（ノズル11と一致
するので、図示せず）があけられた第２のプレート12
（メタルスクリーンとは言わない）と、この第２のプレ
ート12の穴12aに差し込まれたノズル11と、このノズル1
1に前記第２のプレート12の上に置かれたクリームハン
ダ６等の高粘度物質を押し込む第２のスキージー13とに
より構成されている。この第２のスキージー13も又ゴム
等の弾性体から出来ている。尚、14はストッパーであ
る。
このように第３の従来例としてクリームハンダ印刷機
を構成する事により、凹凸面のある所でも容易に安定し
た量のハンダを供給する事が可能となる。
を構成する事により、凹凸面のある所でも容易に安定し
た量のハンダを供給する事が可能となる。
本発明は、従来からあるこのような異なるクリームハ
ンダ印刷機等を２台以上インラインで接続し、実装部品
の電極や、リードのピッチの大きさに合わせて、印刷の
幅や、印刷の厚さを種々に変えて、プリント基板のパタ
ーン上にクリームハンダ印刷等を行えるようにした高粘
度物質の供給装置を提供する事を課題としている。
ンダ印刷機等を２台以上インラインで接続し、実装部品
の電極や、リードのピッチの大きさに合わせて、印刷の
幅や、印刷の厚さを種々に変えて、プリント基板のパタ
ーン上にクリームハンダ印刷等を行えるようにした高粘
度物質の供給装置を提供する事を課題としている。
本発明の高粘度物質の供給装置である２台以上のイン
ラインされたクリームハンダ印刷機を用いる事によっ
て、微細部品、即ち４方向にリードが出たフラットICや
チップ部品の狭ビッチのパターンの印刷が可能であり、
そして逆に大型の異形部品等の種々の実装部品のパター
ンの印刷も可能である。従って、高密度な実装からリフ
ローまで一貫生産が可能になる。
ラインされたクリームハンダ印刷機を用いる事によっ
て、微細部品、即ち４方向にリードが出たフラットICや
チップ部品の狭ビッチのパターンの印刷が可能であり、
そして逆に大型の異形部品等の種々の実装部品のパター
ンの印刷も可能である。従って、高密度な実装からリフ
ローまで一貫生産が可能になる。
本発明の高粘度物質の供給装置は、塗布点に対応する
位置に穴があけられた第１のプレートと、該第１のプレ
ートの上に置かれた高粘度物質を前記塗布点の穴に押し
込む第１のスキージーとを具えた高粘度物質の第１の供
給装置と、塗布点に対応する位置に穴があけられた第２
のプレートと、該第２のプレートの穴に差し込まれたノ
ズルと、前記第２のプレートの上に置かれた高粘度物質
を前記ノズルに押し込む第２のスキージーとを具えた高
粘度物質の第２の供給装置とから成り、前記第１及び第
２の供給装置をインラインで接続する。
位置に穴があけられた第１のプレートと、該第１のプレ
ートの上に置かれた高粘度物質を前記塗布点の穴に押し
込む第１のスキージーとを具えた高粘度物質の第１の供
給装置と、塗布点に対応する位置に穴があけられた第２
のプレートと、該第２のプレートの穴に差し込まれたノ
ズルと、前記第２のプレートの上に置かれた高粘度物質
を前記ノズルに押し込む第２のスキージーとを具えた高
粘度物質の第２の供給装置とから成り、前記第１及び第
２の供給装置をインラインで接続する。
このように、高粘度物質の供給装置である例えば異な
るクリームハンダ印刷機を２台以上インラインで接続す
る事により、第１の供給装置により、150μｍ以下の薄
い例えばハンダ膜の形成が可能であり、第２の供給装置
では、200μｍ以上の厚い例えばハンダ膜の印刷が可能
で、しかも、第２の供給装置は、第２のプレートの穴に
差し込まれたノズルにより、クリームハンダ等の高粘度
物質を押し出すので、前に別の工程で別のパターンのク
リームハンダ等の高粘度物質が印刷されていても邪魔に
ならず、容易に安定した量のハンダ等の高粘度物質を供
給する事が出来る。
るクリームハンダ印刷機を２台以上インラインで接続す
る事により、第１の供給装置により、150μｍ以下の薄
い例えばハンダ膜の形成が可能であり、第２の供給装置
では、200μｍ以上の厚い例えばハンダ膜の印刷が可能
で、しかも、第２の供給装置は、第２のプレートの穴に
差し込まれたノズルにより、クリームハンダ等の高粘度
物質を押し出すので、前に別の工程で別のパターンのク
リームハンダ等の高粘度物質が印刷されていても邪魔に
ならず、容易に安定した量のハンダ等の高粘度物質を供
給する事が出来る。
従って、薄い例えばハンダ膜が印刷された場合では、
微細部品、即ち４方向にリードが出たフラットICのリー
ドや微細チップ部品の狭ビッチのパターンの印刷、実装
が可能であり、厚い例えばハンダ膜が印刷された場合で
は、大型の異形部品の実装が可能となる。
微細部品、即ち４方向にリードが出たフラットICのリー
ドや微細チップ部品の狭ビッチのパターンの印刷、実装
が可能であり、厚い例えばハンダ膜が印刷された場合で
は、大型の異形部品の実装が可能となる。
以下、本発明の高粘度物質の供給装置の一実施例であ
るクリームハンダ印刷機を第１図と第２図を参照して説
明する。
るクリームハンダ印刷機を第１図と第２図を参照して説
明する。
第１図は本発明の高粘度物質の供給装置の一実施例の
クリームハンダ印刷機の斜視図である。第２図は第１図
の拡大断面図である。
クリームハンダ印刷機の斜視図である。第２図は第１図
の拡大断面図である。
第１図に示すように、本発明の高粘度物質の供給装置
の一実施例のクリームハンダ印刷機は、３台のクリーム
ハンダ印刷機Ａ、Ｂ、Ｃをインラインで接続したもので
ある。第１のクリームハンダ印刷機Ａにプリント基板１
が投入される。
の一実施例のクリームハンダ印刷機は、３台のクリーム
ハンダ印刷機Ａ、Ｂ、Ｃをインラインで接続したもので
ある。第１のクリームハンダ印刷機Ａにプリント基板１
が投入される。
第１のクリームハンダ印刷機Ａは、第２図に示すよう
に、例えばステンレス鋼から成る第１のプレート２を具
え、この第１のプレート２には、プリント基板１のこれ
からハンダを塗布しようとする塗布点に対応して、穴2a
が穿設されている。第１のプレート２は、押圧板３を介
してスクリーン枠４に装着されている。このスクリーン
枠４は、別途装置（クリームハンダ印刷機）に支持され
たプリント基板１に、第１のプレート２が対向するよう
に、装置に支持されている。
に、例えばステンレス鋼から成る第１のプレート２を具
え、この第１のプレート２には、プリント基板１のこれ
からハンダを塗布しようとする塗布点に対応して、穴2a
が穿設されている。第１のプレート２は、押圧板３を介
してスクリーン枠４に装着されている。このスクリーン
枠４は、別途装置（クリームハンダ印刷機）に支持され
たプリント基板１に、第１のプレート２が対向するよう
に、装置に支持されている。
５はゴム等の弾性体から成る第１のスキージーで、ク
リームハンダ６を第１のプレート２上で押して、矢印の
方向に、右から左に移動して、塗布点に対応してあけら
れた第１のプレート２の穴2aから、クリームハンダ６を
押し込み、プリント基板１にクリームハンダ６を供給、
印刷する。
リームハンダ６を第１のプレート２上で押して、矢印の
方向に、右から左に移動して、塗布点に対応してあけら
れた第１のプレート２の穴2aから、クリームハンダ６を
押し込み、プリント基板１にクリームハンダ６を供給、
印刷する。
第１のクリームハンダ印刷機Ａにより印刷されるクリ
ームハンダ６の厚さは、150μｍ以下で、微細部品、例
えば４方向にリードが出たフラットICのリードや微細チ
ップ部品の狭ピッチのパターンの印刷が可能であり、こ
のような部品のハンダ付けに適したパターンである。
ームハンダ６の厚さは、150μｍ以下で、微細部品、例
えば４方向にリードが出たフラットICのリードや微細チ
ップ部品の狭ピッチのパターンの印刷が可能であり、こ
のような部品のハンダ付けに適したパターンである。
第１のクリームハンダ印刷機Ａで印刷されたプリント
基板１は、第２のクリームハンダ印刷機Ｂに送られる。
第２のクリームハンダ印刷機Ｂは、塗布点に対応する位
置に穴12a（ノズル11と一致するので、図示せず）があ
けられた第２のプレート12と、この第２のプレート12に
差し込まれたノズル11と、このノズル11に前記第２のプ
レート12の上に置かれたクリームハンダ６を押し込む第
２のスキージー13とにより構成されている。このスキー
ジー13も又ゴム等の弾性体から出来ている。
基板１は、第２のクリームハンダ印刷機Ｂに送られる。
第２のクリームハンダ印刷機Ｂは、塗布点に対応する位
置に穴12a（ノズル11と一致するので、図示せず）があ
けられた第２のプレート12と、この第２のプレート12に
差し込まれたノズル11と、このノズル11に前記第２のプ
レート12の上に置かれたクリームハンダ６を押し込む第
２のスキージー13とにより構成されている。このスキー
ジー13も又ゴム等の弾性体から出来ている。
尚、第５図を使って第３の従来例で説明したストッパ
ー14は、第２図に図示していない。又、15は第１のクリ
ームハンダ印刷機Ａで印刷されたハンダを示す。
ー14は、第２図に図示していない。又、15は第１のクリ
ームハンダ印刷機Ａで印刷されたハンダを示す。
第２のクリームハンダ印刷機Ｂは、ノズル12により、
クリームハンダ６を塗布、印刷するので、第１のクリー
ムハンダ印刷機Ａにより、印刷されたハンダ15が邪魔に
ならないので、印刷出来る。
クリームハンダ６を塗布、印刷するので、第１のクリー
ムハンダ印刷機Ａにより、印刷されたハンダ15が邪魔に
ならないので、印刷出来る。
第２のクリームハンダ印刷機Ｂにより印刷されるクリ
ームハンダ６の厚さは、200μｍ以下で、中型の電子部
品の実装に適したパターンとなっている。
ームハンダ６の厚さは、200μｍ以下で、中型の電子部
品の実装に適したパターンとなっている。
第３のクリームハンダ印刷機Ｃの構成は、第２のクリ
ームハンダ印刷機Ｂの構成と同じである。第３のクリー
ムハンダ印刷機Ｃにより印刷されるクリームハンダ６の
厚さは、200μｍ以上で、ここでは、大きい電極の異形
部品の実装に適したパターンを印刷する事が出来る。
尚、15、16は第１及び第２のクリームハンダ印刷機Ａ、
Ｂで印刷されたハンダを示し、同様にこの第３のクリー
ムハンダ印刷機Ｃの印刷の邪魔にならない。
ームハンダ印刷機Ｂの構成と同じである。第３のクリー
ムハンダ印刷機Ｃにより印刷されるクリームハンダ６の
厚さは、200μｍ以上で、ここでは、大きい電極の異形
部品の実装に適したパターンを印刷する事が出来る。
尚、15、16は第１及び第２のクリームハンダ印刷機Ａ、
Ｂで印刷されたハンダを示し、同様にこの第３のクリー
ムハンダ印刷機Ｃの印刷の邪魔にならない。
２台以上、ここでは３台のクリームハンダ印刷機Ａ、
Ｂ、Ｃをインラインで接続する事によって、３種類の厚
さの異なるクリームハンダの印刷を一つのラインで行う
事ができる。尚、３台の組合せは、任意であり、台数は
２台以上である。
Ｂ、Ｃをインラインで接続する事によって、３種類の厚
さの異なるクリームハンダの印刷を一つのラインで行う
事ができる。尚、３台の組合せは、任意であり、台数は
２台以上である。
クリームハンダ印刷機Ａ、Ｂ、Ｃにより、ハンダが印
刷されたプリント基板１は、図示していない実装機によ
り、電子部品が実装され、リフロー炉にて、加熱され、
電子部品がハンダ付けされる。
刷されたプリント基板１は、図示していない実装機によ
り、電子部品が実装され、リフロー炉にて、加熱され、
電子部品がハンダ付けされる。
微細部品のパターンが印刷される第１のクリームハン
ダ印刷機Ａと、中型、大型の電子部品のパターンが印刷
される第２、第３のクリームハンダ印刷機と、それぞれ
部品の熱容量が違うので、大型部品には、低い温度で溶
融するハンダを用い、微細部品に対しては、通常の溶融
温度のハンダを用いる事により、大型部品のハンダ付け
のために、微細部品を熱で壊してしまう心配がない。
ダ印刷機Ａと、中型、大型の電子部品のパターンが印刷
される第２、第３のクリームハンダ印刷機と、それぞれ
部品の熱容量が違うので、大型部品には、低い温度で溶
融するハンダを用い、微細部品に対しては、通常の溶融
温度のハンダを用いる事により、大型部品のハンダ付け
のために、微細部品を熱で壊してしまう心配がない。
以上、高粘度物質の供給装置として、クリームハンダ
印刷機の例で説明したが、クリームハンダに限定される
ものでない。例えば接着剤の塗布、供給装置にも適用で
きる。
印刷機の例で説明したが、クリームハンダに限定される
ものでない。例えば接着剤の塗布、供給装置にも適用で
きる。
以上のように本発明は、塗布点に対応する位置に穴が
あけられた第１のプレートと、該第１のプレートの上に
置かれた高粘度物質を前記塗布点の穴に押し込む第１の
スキージーとを具えた高粘度物質の第１の供給装置と、
塗布点に対応する位置に穴があけられた第２のプレート
と、該第２のプレートの穴に差し込まれたノズルと、前
記第２のプレートの上に置かれた高粘度物質を前記ノズ
ルに押し込む第２のスキージーとを具えた高粘度物質の
第２の供給装置とから成り、前記第１及び第２の供給装
置をインラインで接続した高粘度物質の供給装置であっ
て、このように、高粘度物質の供給装置である例えば異
なるクリームハンダ印刷機を２台以上インラインで接続
する事により、第１の供給装置により、150μｍ以下の
薄い例えばハンダ膜の形成が可能であり、第２の供給装
置では、200μｍ以上の厚い例えばハンダ膜の印刷が可
能で、しかも、第２の供給装置は、第２のプレートの穴
に差し込まれたノズルにより、クリームハンダ等の高粘
度物質を押し出すので、前に別の装置で別のパターンの
クリームハンダ等の高粘度物質が印刷されていても邪魔
にならず、容易に安定した量のハンダ等の高粘度物質を
供給する事が出来る。従って、薄い例えばハンダ膜が印
刷された場合でも、微細部品、即ち４方向にリードが出
たフラットICのリードや微細チップ部品の狭ピッチのパ
ターンの印刷、実装が可能であり、厚い例えばハンダ膜
が印刷された場合では、大型の異形部品の実装が可能と
なる。
あけられた第１のプレートと、該第１のプレートの上に
置かれた高粘度物質を前記塗布点の穴に押し込む第１の
スキージーとを具えた高粘度物質の第１の供給装置と、
塗布点に対応する位置に穴があけられた第２のプレート
と、該第２のプレートの穴に差し込まれたノズルと、前
記第２のプレートの上に置かれた高粘度物質を前記ノズ
ルに押し込む第２のスキージーとを具えた高粘度物質の
第２の供給装置とから成り、前記第１及び第２の供給装
置をインラインで接続した高粘度物質の供給装置であっ
て、このように、高粘度物質の供給装置である例えば異
なるクリームハンダ印刷機を２台以上インラインで接続
する事により、第１の供給装置により、150μｍ以下の
薄い例えばハンダ膜の形成が可能であり、第２の供給装
置では、200μｍ以上の厚い例えばハンダ膜の印刷が可
能で、しかも、第２の供給装置は、第２のプレートの穴
に差し込まれたノズルにより、クリームハンダ等の高粘
度物質を押し出すので、前に別の装置で別のパターンの
クリームハンダ等の高粘度物質が印刷されていても邪魔
にならず、容易に安定した量のハンダ等の高粘度物質を
供給する事が出来る。従って、薄い例えばハンダ膜が印
刷された場合でも、微細部品、即ち４方向にリードが出
たフラットICのリードや微細チップ部品の狭ピッチのパ
ターンの印刷、実装が可能であり、厚い例えばハンダ膜
が印刷された場合では、大型の異形部品の実装が可能と
なる。
即ち、本発明の効果をクリームハンダ印刷機について
まとめると、 （１）クリームハンダの印刷の厚さを薄く出来るので、
微細部品の実装、ハンダ付けを、ブリッジやテンプラに
ならないで行うことが出来る。
まとめると、 （１）クリームハンダの印刷の厚さを薄く出来るので、
微細部品の実装、ハンダ付けを、ブリッジやテンプラに
ならないで行うことが出来る。
（２）0.5mm以下の狭ビッチ部品に、一点のみの印刷で
なく、スリット状の印刷が可能なので、ハンダ付けの信
頼性が向上する。
なく、スリット状の印刷が可能なので、ハンダ付けの信
頼性が向上する。
（３）大型異形部品の電極のハンダ付けに際し、ハンダ
印刷量を多く出来るので、実装時の保持強度を増す事が
出来る。
印刷量を多く出来るので、実装時の保持強度を増す事が
出来る。
（４）クリームハンダの印刷の厚さで、ハンダ量を調整
出来るので、パターンからはみ出さない印刷が可能にな
り、高密度の設計が可能となる。
出来るので、パターンからはみ出さない印刷が可能にな
り、高密度の設計が可能となる。
（５）微細部品に対しては、クリームハンダの印刷の厚
さを薄く出来るので、ハンダ量のバラツキが少なく、従
ってリフロー時に部品が立ち上がってしまう事故が発生
しない。
さを薄く出来るので、ハンダ量のバラツキが少なく、従
ってリフロー時に部品が立ち上がってしまう事故が発生
しない。
第１図は本発明の高粘度物質の供給装置の一実施例であ
るクリームハンダ印刷機の斜視図、第２図は第１図の拡
大断面図である。 第３図は従来のクリームハンダ印刷機の第１の実施例の
断面図、第４図はは従来のクリームハンダ印刷機の第２
の実施例の断面図、そして、第５図は従来のクリームハ
ンダ印刷機の第３の実施例の断面図である。 １……プリント基板 ２……第１のプレート 2a……穴 2b……凹所 ３……押圧板 ４……スクリーン枠 ５……第１のスキージー ６……クリームハンダ ７……電子部品 11……ノズル 12……第２のプレート 13……第２のスキージー 14……ストッパ 15、16……既に印刷されたハンダ
るクリームハンダ印刷機の斜視図、第２図は第１図の拡
大断面図である。 第３図は従来のクリームハンダ印刷機の第１の実施例の
断面図、第４図はは従来のクリームハンダ印刷機の第２
の実施例の断面図、そして、第５図は従来のクリームハ
ンダ印刷機の第３の実施例の断面図である。 １……プリント基板 ２……第１のプレート 2a……穴 2b……凹所 ３……押圧板 ４……スクリーン枠 ５……第１のスキージー ６……クリームハンダ ７……電子部品 11……ノズル 12……第２のプレート 13……第２のスキージー 14……ストッパ 15、16……既に印刷されたハンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05C 1/02 104 B05C 3/20,9/06 B05C 17/06 B05D 1/32,1/34 H05K 3/34 504 H05K 3/34 505 B41F 15/08 303
Claims (1)
- 【請求項１】塗布点に対応する位置に穴があけられた第
１のプレートと、該第１のプレートの上に置かれた高粘
度物質を前記塗布点の穴に押し込む第１のスキージーと
を具えた高粘度物質の第１の供給装置と、 塗布点に対応する位置に穴があけられた第２のプレート
と、該第２のプレートの穴に差し込まれたノズルと、前
記第２のプレートの上に置かれた高粘度物質を前記ノズ
ルに押し込む第２のスキージーとを具えた高粘度物質の
第２の供給装置とから成り、 前記第１及び第２の供給装置をインラインで接続した事
を特徴とする高粘度物質の供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33057990A JP2969934B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高粘度物質の供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33057990A JP2969934B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高粘度物質の供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04200670A JPH04200670A (ja) | 1992-07-21 |
| JP2969934B2 true JP2969934B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=18234232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33057990A Expired - Fee Related JP2969934B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高粘度物質の供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969934B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33057990A patent/JP2969934B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04200670A (ja) | 1992-07-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |