JPH0443087A - クリームはんだ印刷用メタルマスク - Google Patents
クリームはんだ印刷用メタルマスクInfo
- Publication number
- JPH0443087A JPH0443087A JP2151069A JP15106990A JPH0443087A JP H0443087 A JPH0443087 A JP H0443087A JP 2151069 A JP2151069 A JP 2151069A JP 15106990 A JP15106990 A JP 15106990A JP H0443087 A JPH0443087 A JP H0443087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- printing
- metal mask
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 33
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、クリームはんだ印刷技術に関し、特に、メタ
ルマスクの印刷開口部の寸法形状に関する。
ルマスクの印刷開口部の寸法形状に関する。
従来、この種のクリームはんだの印刷を行うメタルマス
クの印刷開口部の形状は、プリント基板のパットと同形
状、同寸法になっている。
クの印刷開口部の形状は、プリント基板のパットと同形
状、同寸法になっている。
上述した従来のクリームはんだの印刷を行うメタルマス
クの印刷開口部の形状は、プリント基板のパットと同形
状、同寸法になっているので、印刷する方向によって、
印刷むらが生じ、全てのパットにクリームはんだを均一
に、かつ、適量印刷することが非常に困難であるために
、はんだ何時に、はんだ不足やはんだショートが多発し
、安定した接続および品質信頼性を確保できないという
欠点がある。
クの印刷開口部の形状は、プリント基板のパットと同形
状、同寸法になっているので、印刷する方向によって、
印刷むらが生じ、全てのパットにクリームはんだを均一
に、かつ、適量印刷することが非常に困難であるために
、はんだ何時に、はんだ不足やはんだショートが多発し
、安定した接続および品質信頼性を確保できないという
欠点がある。
本発明のクリームはんだ印刷用メタルマスクは、クリー
ムはんだを印刷するメタルマスクの印刷開口部を、プリ
ント基板のパットど異なる形状および寸法としている。
ムはんだを印刷するメタルマスクの印刷開口部を、プリ
ント基板のパットど異なる形状および寸法としている。
本発明の実施例について図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例のクリームはんだ印刷の斜視
図である。
図である。
第１図において、印刷スキージ１に対して平行に位置す
る開口部２のみ縦方向、横方向の開口寸法をプリント基
板３上のパット４の寸法より縮め、均一なテンション５
でメタルマスク保持枠６にはめられたクリームはんだ印
刷用メタルマスク７をプリント基板３にレイアウトされ
たパット４に位置合せ治具（図示せず）で位置合せをす
る。
る開口部２のみ縦方向、横方向の開口寸法をプリント基
板３上のパット４の寸法より縮め、均一なテンション５
でメタルマスク保持枠６にはめられたクリームはんだ印
刷用メタルマスク７をプリント基板３にレイアウトされ
たパット４に位置合せ治具（図示せず）で位置合せをす
る。
クリームはんだ印刷用メタルマスク７の上部にクリーム
はんだ８をのせ、定速、定圧を加えた印刷用スキージ１
を矢印の方向に移動さて、開口部２にクリームはんだ８
をうめ込む。
はんだ８をのせ、定速、定圧を加えた印刷用スキージ１
を矢印の方向に移動さて、開口部２にクリームはんだ８
をうめ込む。
その後、クリームはんだ印刷用メタルマスク７とプリン
ト基板３を剥すことにより、プリント基板３上にレイア
ウトされたパット４の上部にのみクリームはんだ８が印
刷された状態にする。
ト基板３を剥すことにより、プリント基板３上にレイア
ウトされたパット４の上部にのみクリームはんだ８が印
刷された状態にする。
以上説明したように本発明によれば、クリームはんだを
印刷するメタルマスクの印刷開口部を、縦方向、横方向
の開口寸法を任意に変えた形状にすることにより、クリ
ームはんだの印刷方向による、パット上のクリームはん
だ量の不均一を無くし、安定した印刷状態を確保するこ
とが可能となる。その為、はんだ付後のはんだ不足やは
んだショートといった信頼性を低下させる要因の発生を
防止することが可能となり、接続および品質信頼性を向
上させることができるという効果がある。
印刷するメタルマスクの印刷開口部を、縦方向、横方向
の開口寸法を任意に変えた形状にすることにより、クリ
ームはんだの印刷方向による、パット上のクリームはん
だ量の不均一を無くし、安定した印刷状態を確保するこ
とが可能となる。その為、はんだ付後のはんだ不足やは
んだショートといった信頼性を低下させる要因の発生を
防止することが可能となり、接続および品質信頼性を向
上させることができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例のクリームはんだ印刷の斜視
図である。 １・・・印刷スキージ、２・・・開口部、３・・・プリ
ント基板、４・・・パット、５・・・テンション、６・
・、メタルマスク保持枠、７・・・クリームはんだ印刷
用メタルマスク、８・・・クリームはんだ。
図である。 １・・・印刷スキージ、２・・・開口部、３・・・プリ
ント基板、４・・・パット、５・・・テンション、６・
・、メタルマスク保持枠、７・・・クリームはんだ印刷
用メタルマスク、８・・・クリームはんだ。
Claims (1)
- クリームはんだを印刷するメタルマスクの印刷開口部
を、プリント基板のパットと異なる形状および寸法とし
たことを特徴とするクリームはんだ印刷用メタルマスク
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151069A JPH0443087A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151069A JPH0443087A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0443087A true JPH0443087A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15510629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2151069A Pending JPH0443087A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0443087A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7378296B2 (en) | 2003-02-25 | 2008-05-27 | Kyocera Corporation | Print mask and method of manufacturing electronic components using the same |
| US20130068822A1 (en) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Askey Computer Corp. | Stencil for printing solder paste on printed circuit board |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2151069A patent/JPH0443087A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7378296B2 (en) | 2003-02-25 | 2008-05-27 | Kyocera Corporation | Print mask and method of manufacturing electronic components using the same |
| US7638420B2 (en) | 2003-02-25 | 2009-12-29 | Kyocera Corporation | Print mask and method of manufacturing electronic components using the same |
| US20130068822A1 (en) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Askey Computer Corp. | Stencil for printing solder paste on printed circuit board |
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