JPS58204591A - 印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
印刷回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58204591A JPS58204591A JP8746482A JP8746482A JPS58204591A JP S58204591 A JPS58204591 A JP S58204591A JP 8746482 A JP8746482 A JP 8746482A JP 8746482 A JP8746482 A JP 8746482A JP S58204591 A JPS58204591 A JP S58204591A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- squeegee
- substrate
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、印刷回路基板の製造方法・に関し、持に基
板の両＋ｕｊにペーストを同時印刷する工程を導入した
ことを特徴としている。
板の両＋ｕｊにペーストを同時印刷する工程を導入した
ことを特徴としている。
従来、この程印刷回路基板（以下基板と称す）の製造方
法においては、第１図に示すように基板の印刷、部品配
置等は基板の片面ずつ時分割時に行なわれている。
法においては、第１図に示すように基板の印刷、部品配
置等は基板の片面ずつ時分割時に行なわれている。
第１図中、（１）は矩形のスクリーンフレーム（印刷用
枠） 、（２）は所定の印刷パターンがスリット状に形
成されたメタルマスク部、（Ｐ）は印刷パターンを形成
しているスリットである。（３）は上記メタルマスク部
（３）とスクリーンフレーム（１）との間に所定の張力
をもって張られた弾性体である。メタルマスク部（２）
と弾性体（３ンは相互に平行である。（４）はスクリー
ンフレーム（１）の上方に配置され、駆動装置（図示せ
ず）により矢印方向に移動するスキージである。（５）
は印刷される基板、（６）は基板（５）が配置された基
台である。かかる装置Ｈによる印刷時、弾゛性体（３）
上にペーストをのせ、スキージ（４）が矢印す方向に移
動して印圧が加わり、基板の表面１１）とメタルマスク
部（２）との間隔を所定に保った後、スキージ（４）を
矢印の方向に移動することにより、ペーストがスリット
（０を介して基板の表面闘に移り、。
枠） 、（２）は所定の印刷パターンがスリット状に形
成されたメタルマスク部、（Ｐ）は印刷パターンを形成
しているスリットである。（３）は上記メタルマスク部
（３）とスクリーンフレーム（１）との間に所定の張力
をもって張られた弾性体である。メタルマスク部（２）
と弾性体（３ンは相互に平行である。（４）はスクリー
ンフレーム（１）の上方に配置され、駆動装置（図示せ
ず）により矢印方向に移動するスキージである。（５）
は印刷される基板、（６）は基板（５）が配置された基
台である。かかる装置Ｈによる印刷時、弾゛性体（３）
上にペーストをのせ、スキージ（４）が矢印す方向に移
動して印圧が加わり、基板の表面１１）とメタルマスク
部（２）との間隔を所定に保った後、スキージ（４）を
矢印の方向に移動することにより、ペーストがスリット
（０を介して基板の表面闘に移り、。
所定の印刷パターンが基板の表面（５）に印刷される。
このような基板の印刷方法により基板の両面にペースト
を印刷するには、基板の表面φυの印刷パターンを加熱
処理したのち反転して衷面關の印刷ノ（ターンを実施す
る必要があった。又、半田ペーストや導電ば性エポキシ
等の部品接置用ペーストの場合部品固定前に加熱処理を
すると劣化や硬化が進み本来の目的を達成出来なくなる
ことは云う迄もない。
を印刷するには、基板の表面φυの印刷パターンを加熱
処理したのち反転して衷面關の印刷ノ（ターンを実施す
る必要があった。又、半田ペーストや導電ば性エポキシ
等の部品接置用ペーストの場合部品固定前に加熱処理を
すると劣化や硬化が進み本来の目的を達成出来なくなる
ことは云う迄もない。
この発明は上記問題点を解決するためになされたもので
加熱処理を盛装とせず基板両表面にペーストを印刷する
方法を提供するものである。以下この発明の詳細な説明
する。
加熱処理を盛装とせず基板両表面にペーストを印刷する
方法を提供するものである。以下この発明の詳細な説明
する。
第２図はこの発明の一実施例を示すもので、第１図と同
−又は相当する個所は同−符すないし記号を付す。
−又は相当する個所は同−符すないし記号を付す。
即ち第２図に於ては、２組のスクリーンフレーム（１）
、 （ＩＩ及び第１、ｊ治２のメタルマスク（２）、
（ホ）が互に平行しで向い合った状態で垂直に配置され
ている。第１、第２のスキージ（４）及び−）も弾性体
（３）及びｑをはさんだ形で向かい合い垂直方向に上下
する様装置されている。基板（５）はその表面βＤが第
１のメタルマスク（２）に裏面輸が第２のメタルマスク
翰に面する様にして基台（６）で固定されている。
、 （ＩＩ及び第１、ｊ治２のメタルマスク（２）、
（ホ）が互に平行しで向い合った状態で垂直に配置され
ている。第１、第２のスキージ（４）及び−）も弾性体
（３）及びｑをはさんだ形で向かい合い垂直方向に上下
する様装置されている。基板（５）はその表面βＤが第
１のメタルマスク（２）に裏面輸が第２のメタルマスク
翰に面する様にして基台（６）で固定されている。
この様にして配置されｔこ基板（５）に両面にペースト
を印刷する方法について第８図に基づき説明する。ペー
ストＡ、Ｂが第１、第２のスキージ（４）及び（埒の上
部に置かれ次いで矢印す方向に印圧が加わり第１１第２
のスキージ（４）、ｔ４Ｑ間の距離が挟まり、スクリー
ンのテンションと印圧とのバランス点まで近接する。こ
の時両者のスキージ印圧は互に等しい条件に設定されて
いる為基台（６）を中心として左右の条件は対称となり
、印圧の大小が印刷機の構造に与える悪影響はない。こ
の状態で第ｌ第２スキージ（４）、（ト）が上部方向（
図中矢印方向）に同期して走行し、基板（５）の表面φ
υ及び裏面ｉａに同時に印刷が達成さ第１る。印刷スト
ロークが完了後スキージ上部にはペーストが残存してお
り、そのまま次のμ板の印刷が繰り返される。
を印刷する方法について第８図に基づき説明する。ペー
ストＡ、Ｂが第１、第２のスキージ（４）及び（埒の上
部に置かれ次いで矢印す方向に印圧が加わり第１１第２
のスキージ（４）、ｔ４Ｑ間の距離が挟まり、スクリー
ンのテンションと印圧とのバランス点まで近接する。こ
の時両者のスキージ印圧は互に等しい条件に設定されて
いる為基台（６）を中心として左右の条件は対称となり
、印圧の大小が印刷機の構造に与える悪影響はない。こ
の状態で第ｌ第２スキージ（４）、（ト）が上部方向（
図中矢印方向）に同期して走行し、基板（５）の表面φ
υ及び裏面ｉａに同時に印刷が達成さ第１る。印刷スト
ロークが完了後スキージ上部にはペーストが残存してお
り、そのまま次のμ板の印刷が繰り返される。
この発明は、シェアレートが１８Ｅ（ｊ−’以下で１０
万センチポアズ以上の高粘度を有する導体ペースト。
万センチポアズ以上の高粘度を有する導体ペースト。
抵抗ペースト、半田ペースト、導電性接着剤、その他の
ペーストに適用して特に効果が大きい。特にメタルマス
ク用の半田ペーストの全て及び導電接着剤のほとんどと
、一部の導体ペーストはｔｓＥｃ−’のジェノ°レート
で少なく共６ｏｔ５センチポアズないし高いもので１０
０万センチポアズ以上を有してオづり、これらのもので
はスキージが停止しｔこのちの粘度回復も大きい為ペー
ストをスキージ上に多く供給してもダレが少なく、上記
以外の上から下、もしくは左右方向のスキージ動作でも
印刷が川面で、スキージの往復印刷動作即ちダブルスキ
ージ印刷も本発明の応用として川面であった。
ペーストに適用して特に効果が大きい。特にメタルマス
ク用の半田ペーストの全て及び導電接着剤のほとんどと
、一部の導体ペーストはｔｓＥｃ−’のジェノ°レート
で少なく共６ｏｔ５センチポアズないし高いもので１０
０万センチポアズ以上を有してオづり、これらのもので
はスキージが停止しｔこのちの粘度回復も大きい為ペー
ストをスキージ上に多く供給してもダレが少なく、上記
以外の上から下、もしくは左右方向のスキージ動作でも
印刷が川面で、スキージの往復印刷動作即ちダブルスキ
ージ印刷も本発明の応用として川面であった。
又、この発明ではｅｓ Ｉ Ｎ ＞１＞ ２のメタルマ
スク部（２）（４）が向かい合って配置されている為こ
の両者の位置合せを基板挿入前にスリットパターン同志
で目視により正確に位置合わせすることが出来る。
スク部（２）（４）が向かい合って配置されている為こ
の両者の位置合せを基板挿入前にスリットパターン同志
で目視により正確に位置合わせすることが出来る。
必要ならばこの為の位置合せマークを両マスク部に形成
しても良い。従ってこの方法によ才ｔば、ファイン導体
パタンを表裏にに通したスルーホールの位置に正確に合
わせることが出来、基板の外形のバラツキが無視出来る
。又、表裏の導体材料は１−一のものである必要はなく
異つｆこものに応用出来ることは云う迄もない。
しても良い。従ってこの方法によ才ｔば、ファイン導体
パタンを表裏にに通したスルーホールの位置に正確に合
わせることが出来、基板の外形のバラツキが無視出来る
。又、表裏の導体材料は１−一のものである必要はなく
異つｆこものに応用出来ることは云う迄もない。
又導電性接着剤や仮止メ用ノ１−導璽接ｉ゛剤、或いｉ
、１４Ｂペースト等の場合は次工程の部品配膣工程を大
きく簡略化することが出来る。これらのペーストは部品
を粘看させるｌ１１．ｌｌ１ｌｔＩまでウェットな状態
を維持する必要がある１こめ、片面に部品を配置し硬化
もしくは半田リフローをしＴこ後、表面に再度同様な操
作をしていにの番（対し、この発明の印刷尾根では、表
面の部昂配冒が終了時その機械上のまま表面の配置に移
行出来る１こめ劣力化効果も高い。
、１４Ｂペースト等の場合は次工程の部品配膣工程を大
きく簡略化することが出来る。これらのペーストは部品
を粘看させるｌ１１．ｌｌ１ｌｔＩまでウェットな状態
を維持する必要がある１こめ、片面に部品を配置し硬化
もしくは半田リフローをしＴこ後、表面に再度同様な操
作をしていにの番（対し、この発明の印刷尾根では、表
面の部昂配冒が終了時その機械上のまま表面の配置に移
行出来る１こめ劣力化効果も高い。
以上述べｒコこの発明によれば基板の表裏面に互に正確
な位置合わせでウェブｌ−な各抽ペース１〜の印刷が同
時に得られ配線の尚＊＋ｙＬ化、実装の綿密曳化に奇与
する所が大きい。
な位置合わせでウェブｌ−な各抽ペース１〜の印刷が同
時に得られ配線の尚＊＋ｙＬ化、実装の綿密曳化に奇与
する所が大きい。
第１図は従来の基板製造方法について説明する構成図、
第２図、８図はとのうら明の一実施例を況明する為の構
成図で沙、る。 ＩＡ 中（Ｌｌ 、０す・・・スクリーンフレーム、（
２１、…・・・第１、第２のマスク部、 （４１、−・
・・第ｌ、弔２のスキージ、（５フ・・・拙椴、１川・
・・表面％ Ｍ＋Ｊ・・・表面、（６）・・・基台であ
る。 なお、図中同−符りは同−又は相当８も分を示゛？。 代理人 駆動１ｄ− 第１図 第２図 第：３図 手続補正書（自発） ２１発明の名称 印刷回路基板の製造方法 ３、 補正をするδ 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都ｆ−代ＩＴＩ区丸の内二丁目２
番３号名 称（６０１） 三菱電機株式会社代表者
片由仁八部 ・１１代理人 住 所 東京都千代１．１１区丸の白玉丁目２
番３号５．７．１正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書の第６頁第１８行の１劣力化効眼」を「省
力化効果」と１正する。 以上
第２図、８図はとのうら明の一実施例を況明する為の構
成図で沙、る。 ＩＡ 中（Ｌｌ 、０す・・・スクリーンフレーム、（
２１、…・・・第１、第２のマスク部、 （４１、−・
・・第ｌ、弔２のスキージ、（５フ・・・拙椴、１川・
・・表面％ Ｍ＋Ｊ・・・表面、（６）・・・基台であ
る。 なお、図中同−符りは同−又は相当８も分を示゛？。 代理人 駆動１ｄ− 第１図 第２図 第：３図 手続補正書（自発） ２１発明の名称 印刷回路基板の製造方法 ３、 補正をするδ 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都ｆ−代ＩＴＩ区丸の内二丁目２
番３号名 称（６０１） 三菱電機株式会社代表者
片由仁八部 ・１１代理人 住 所 東京都千代１．１１区丸の白玉丁目２
番３号５．７．１正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書の第６頁第１８行の１劣力化効眼」を「省
力化効果」と１正する。 以上
Claims (1)
- （１）所定の印刷パターンを有する第１１第２のマスク
部が基板を狭んで対向するように配置される工程と、配
置された第１のマスク部を第ｌのスキージにより基板の
表面に押圧すると共に配置された第２のマスク部を第２
のスキージにより基板の表面に押圧する工程と、ペース
トが第１１第２のマスク上に似絵された後、第１１第２
のマスク部表面に接触した第１、第２のスキージがマス
ク部表面上を同期して移動することにより基板上へ所定
の印刷パターンを印刷する工程とを備えた印刷回路基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8746482A JPS58204591A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8746482A JPS58204591A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 印刷回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204591A true JPS58204591A (ja) | 1983-11-29 |
Family
ID=13915604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8746482A Pending JPS58204591A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204591A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01134991A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-26 | Toshin Kogyo Kk | プリント配線用基板の印刷法 |
| JPH01140794A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Toshin Kogyo Kk | プリント配線用基板のスクリーン印刷機 |
| JPH0473661U (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-29 |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP8746482A patent/JPS58204591A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01134991A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-26 | Toshin Kogyo Kk | プリント配線用基板の印刷法 |
| JPH01140794A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Toshin Kogyo Kk | プリント配線用基板のスクリーン印刷機 |
| JPH0447474B2 (ja) * | 1987-11-27 | 1992-08-04 | Toshin Kogyo Kk | |
| JPH0473661U (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-29 |
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