JPH0258291A - 印刷配線板の表示方法 - Google Patents
印刷配線板の表示方法Info
- Publication number
- JPH0258291A JPH0258291A JP20807688A JP20807688A JPH0258291A JP H0258291 A JPH0258291 A JP H0258291A JP 20807688 A JP20807688 A JP 20807688A JP 20807688 A JP20807688 A JP 20807688A JP H0258291 A JPH0258291 A JP H0258291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- bonding agent
- applying
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線板に組立時の情報を表示する印刷配線
板の表示方法に関する。
板の表示方法に関する。
（従来の技術）
従来、印刷配線板には製造ロット情報及び印刷配線板ユ
ニット組立て時の情報等が不滅インキで表示されている
。しかし、この不滅インキによる表示はインキの滲み等
で表示が判読できなくなることかあったり、製造工程の
最初に前記不滅インキによる表示を行なうと、後の接着
剤硬化装置にあける加熱工程及び洗浄工程等を印刷配線
板が通過する際に、前記不滅インキによる表示が消失し
てしまうという不都合があった。なお、上記印刷配線板
の製造工程は、通常、接着剤塗布機面実装部品実装部、
接着剤硬化装置の順番で配置されている。
ニット組立て時の情報等が不滅インキで表示されている
。しかし、この不滅インキによる表示はインキの滲み等
で表示が判読できなくなることかあったり、製造工程の
最初に前記不滅インキによる表示を行なうと、後の接着
剤硬化装置にあける加熱工程及び洗浄工程等を印刷配線
板が通過する際に、前記不滅インキによる表示が消失し
てしまうという不都合があった。なお、上記印刷配線板
の製造工程は、通常、接着剤塗布機面実装部品実装部、
接着剤硬化装置の順番で配置されている。
（発明が解決しようとする課題）
上記の如く、従来の印刷配線板に不滅インキで製造ロッ
ト情報及び組立情報等を表示する方法では、インクが滲
んだり、消えてしまったりするため、前記表示が判読で
きなくなってしまうという欠点があった。そこで、本発
明は上記の欠点を除去するもので、表示情報が滲んだり
消失してしまったすせず、安定に情報を表示することが
できる印刷配線板の表示方法を提供することを目的とし
ている。
ト情報及び組立情報等を表示する方法では、インクが滲
んだり、消えてしまったりするため、前記表示が判読で
きなくなってしまうという欠点があった。そこで、本発
明は上記の欠点を除去するもので、表示情報が滲んだり
消失してしまったすせず、安定に情報を表示することが
できる印刷配線板の表示方法を提供することを目的とし
ている。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、印刷配線板に情報を表示する印刷配線板の表
示方法において、印刷配線板の所定位置に、所定数接着
剤を塗布する方法を採用している。
示方法において、印刷配線板の所定位置に、所定数接着
剤を塗布する方法を採用している。
（作用）
本発明の印刷配線板の表示方法において、印刷配線板に
塗布された接着剤の位置と数に対応した情報が表示され
る。
塗布された接着剤の位置と数に対応した情報が表示され
る。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
１図は本発明の印刷配線板の表示方法を適用した印刷配
線板の一実施例を示した図である。１は印刷配線板、２
はシルク印刷（又は銅エツチング）された枠で、四角い
小枠が二列に並んだものから成っており、接着剤塗布用
フォーマットを形成している。３は前記枠２の所定の小
枠内に塗布された接着剤である。
１図は本発明の印刷配線板の表示方法を適用した印刷配
線板の一実施例を示した図である。１は印刷配線板、２
はシルク印刷（又は銅エツチング）された枠で、四角い
小枠が二列に並んだものから成っており、接着剤塗布用
フォーマットを形成している。３は前記枠２の所定の小
枠内に塗布された接着剤である。
第２図は上記印刷配線板の表示工程例を示した図である
。１０は接着剤塗布用フォーマット印刷装置で、第１図
で示した枠２を銅エツチング又はシルク印刷にて作成す
る。２０は前記枠２の所定の小枠内に接着剤をマーキン
グする自動接着剤塗布装置、３０は印刷配線板の所定の
小枠内にマーキングした接着剤を硬化させて安定させる
接着剤硬化装置、４０は印刷配線板上にチップ部品等を
接着剤にて固定する面実装工程である。
。１０は接着剤塗布用フォーマット印刷装置で、第１図
で示した枠２を銅エツチング又はシルク印刷にて作成す
る。２０は前記枠２の所定の小枠内に接着剤をマーキン
グする自動接着剤塗布装置、３０は印刷配線板の所定の
小枠内にマーキングした接着剤を硬化させて安定させる
接着剤硬化装置、４０は印刷配線板上にチップ部品等を
接着剤にて固定する面実装工程である。
次に本実施例の印刷配線板への表示方法について説明す
る。まず印刷配線板１の所定の部分に、接着剤塗布用フ
ォーマット印刷装置１０にて、接着剤塗布用フォーマッ
トを形成する枠２がシルク印刷にて印刷される。この枠
２が印刷された印刷配線板１は次に自動接着剤塗布装置
２０に入り、ここで前記枠２の所定の小枠内に接着剤３
が塗布されて、情報マーキングとなる。ここで、接着剤
３の塗布点の位置及び塗布点の数によって、例えば、製
造ロット情報又は組立情報等が表示される。又、使用さ
れる接着剤３はチップ部品（小型の電子部品）等を印刷
配線板１に接着するために使用される面実装部品固定用
の接着剤である。このようにして、接着剤３によって情
報マーキングされた印刷配線板１は接着剤硬化装置３０
に入り、ここで、紫外線又は熱等によって塗布された接
着剤３を硬化させて安定させる。次に、印刷配線板の枠
２内の所定位置に所定数塗布された接着剤３は安定した
状態で面実装工程４０へ送られる。
る。まず印刷配線板１の所定の部分に、接着剤塗布用フ
ォーマット印刷装置１０にて、接着剤塗布用フォーマッ
トを形成する枠２がシルク印刷にて印刷される。この枠
２が印刷された印刷配線板１は次に自動接着剤塗布装置
２０に入り、ここで前記枠２の所定の小枠内に接着剤３
が塗布されて、情報マーキングとなる。ここで、接着剤
３の塗布点の位置及び塗布点の数によって、例えば、製
造ロット情報又は組立情報等が表示される。又、使用さ
れる接着剤３はチップ部品（小型の電子部品）等を印刷
配線板１に接着するために使用される面実装部品固定用
の接着剤である。このようにして、接着剤３によって情
報マーキングされた印刷配線板１は接着剤硬化装置３０
に入り、ここで、紫外線又は熱等によって塗布された接
着剤３を硬化させて安定させる。次に、印刷配線板の枠
２内の所定位置に所定数塗布された接着剤３は安定した
状態で面実装工程４０へ送られる。
本実施例によれば、製造ロット又は組立情報等の印刷配
線板表示情報を面実装固定用の接着剤にて表示している
ため、その後の加熱工程及び洗浄工程に対しても前記表
示は安定で、滲んだり、消失したりすることがなく、表
示情報を確実に伝達することができる。
線板表示情報を面実装固定用の接着剤にて表示している
ため、その後の加熱工程及び洗浄工程に対しても前記表
示は安定で、滲んだり、消失したりすることがなく、表
示情報を確実に伝達することができる。
なお、印刷配線板１の枠２内へ塗布する接着剤の色、塗
布量を変化させることによって、複数の情報を表示する
ことができる。又、枠２によって形成される接着剤塗布
用フォーマットは方形、円形、多角形等の任意の形状と
することができ、且つ、これら各種形状に印刷文字を組
合わせて前記フォーマットを作成することができる。更
に、前記印刷文字の上に接着剤を点状に塗布して情報を
表示することもできる。
布量を変化させることによって、複数の情報を表示する
ことができる。又、枠２によって形成される接着剤塗布
用フォーマットは方形、円形、多角形等の任意の形状と
することができ、且つ、これら各種形状に印刷文字を組
合わせて前記フォーマットを作成することができる。更
に、前記印刷文字の上に接着剤を点状に塗布して情報を
表示することもできる。
［発明の効果］
以上記述した如く本発明の印刷配線板の表示方法によれ
ば、表示情報が滲んだり消失してしまったりすることな
く、安定に情報を表示しえる効果がある。
ば、表示情報が滲んだり消失してしまったりすることな
く、安定に情報を表示しえる効果がある。
第１図は本発明の印刷配線板の表示方法を適用した印刷
配線板の一実施例を示した図、第２図は第１図に示した
印刷配線板の表示工程を示したブロック図である。 １・・・印刷配線板 ２・・・枠 訃・・接着剤 代理人 弁理士 則 近 憲 缶 周 山下 ，３０
配線板の一実施例を示した図、第２図は第１図に示した
印刷配線板の表示工程を示したブロック図である。 １・・・印刷配線板 ２・・・枠 訃・・接着剤 代理人 弁理士 則 近 憲 缶 周 山下 ，３０
Claims (2)
- （１）印刷配線板に情報を表示する印刷配線板の表示方
法において、印刷配線板の所定位置に所定数接着剤を塗
布することを特徴とする印刷配線板の表示方法。 - （２）接着剤を色分けすることを特徴とする請求項（１
）記載の印刷配線板の表示方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20807688A JPH0258291A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 印刷配線板の表示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20807688A JPH0258291A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 印刷配線板の表示方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258291A true JPH0258291A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=16550244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20807688A Pending JPH0258291A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 印刷配線板の表示方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258291A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520392U (ja) * | 1991-08-19 | 1993-03-12 | 三菱電機株式会社 | プリント基板 |
| JPH05295147A (ja) * | 1980-11-06 | 1993-11-09 | W L Gore & Assoc Inc | 多孔質高強度ｐｔｆｅ多層製品及びその製法 |
| JPH08186400A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-16 | Iwaki Electron Corp Ltd | 基板不良検出方法 |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP20807688A patent/JPH0258291A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05295147A (ja) * | 1980-11-06 | 1993-11-09 | W L Gore & Assoc Inc | 多孔質高強度ｐｔｆｅ多層製品及びその製法 |
| JPH0520392U (ja) * | 1991-08-19 | 1993-03-12 | 三菱電機株式会社 | プリント基板 |
| JP2512687Y2 (ja) * | 1991-08-19 | 1996-10-02 | 三菱電機株式会社 | プリント基板 |
| JPH08186400A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-16 | Iwaki Electron Corp Ltd | 基板不良検出方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
| JPH0258291A (ja) | 印刷配線板の表示方法 | |
| JPH0595178A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0357295A (ja) | 両面実装プリント板への電子部品実装方法 | |
| JP2868989B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH04282884A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPH04220181A (ja) | レーザマーキング加工されたプリント基板およびその加工方法 | |
| JP2512687Y2 (ja) | プリント基板 | |
| US5240737A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| JPH05218216A (ja) | 半導体装置用パッケージ等の物品へのマーク表示方法 | |
| JPS59181086A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04174586A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2781062B2 (ja) | 印刷配線基板の表面処理方法 | |
| JPS60186086A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS63144596A (ja) | 厚膜形成方法 | |
| JP2003060328A (ja) | プリント基板における表示の形成・処理方法 | |
| JPH04209593A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07170049A (ja) | 表面実装部品の実装構造およびその方法 | |
| KR19990002581A (ko) | 다층인쇄회로기판의 문자,기호 표시방법 | |
| JPH07326841A (ja) | 基板番号標記方法 | |
| JP2000022319A (ja) | クリームはんだ塗布装置 | |
| JPH0334439A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH10233572A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0443087A (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JPH07106742A (ja) | プリント配線基板 |