JPH08186400A - 基板不良検出方法 - Google Patents
基板不良検出方法Info
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- JPH08186400A JPH08186400A JP6340144A JP34014494A JPH08186400A JP H08186400 A JPH08186400 A JP H08186400A JP 6340144 A JP6340144 A JP 6340144A JP 34014494 A JP34014494 A JP 34014494A JP H08186400 A JPH08186400 A JP H08186400A
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- Japan
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- defect
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- defective
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、基板不良検出方法に関し、基板か
ら多数取りする部分上の内部、境界、あるいは外周の不
良認識マーキングの枠をプリ印刷しておき、不良認識マ
ーキングを自動あるいは人が付し、実装時に部分の内
部、境界、あるいは外周の枠内に不良認識マーキングが
施されていないもののみを良品として取り出し、１枚の
基板から多数取りする部分の不良認識マーキングを人あ
るいは機械のいずれも容易に付したり、確実に検出した
りすることを可能にすることを目的とする。 【構成】 基板上の部品を実装する多数の部分の外周に
不良認識マーキングの枠をプリ印刷しておき、当該部分
が不良と判明したときに不良認識マーキングの枠内にマ
ーク付けをし、実装時に不良認識マーキングの枠内にマ
ーク付けされていたときに不良品と判定し実装しなく、
マーク付けされていないときに良品と判定して切り出し
などを行って実装するように構成する。
ら多数取りする部分上の内部、境界、あるいは外周の不
良認識マーキングの枠をプリ印刷しておき、不良認識マ
ーキングを自動あるいは人が付し、実装時に部分の内
部、境界、あるいは外周の枠内に不良認識マーキングが
施されていないもののみを良品として取り出し、１枚の
基板から多数取りする部分の不良認識マーキングを人あ
るいは機械のいずれも容易に付したり、確実に検出した
りすることを可能にすることを目的とする。 【構成】 基板上の部品を実装する多数の部分の外周に
不良認識マーキングの枠をプリ印刷しておき、当該部分
が不良と判明したときに不良認識マーキングの枠内にマ
ーク付けをし、実装時に不良認識マーキングの枠内にマ
ーク付けされていたときに不良品と判定し実装しなく、
マーク付けされていないときに良品と判定して切り出し
などを行って実装するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に部品を実装し
た多数の部分の不良を検出する基板不良検出方法に関す
るものである。
た多数の部分の不良を検出する基板不良検出方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、１枚の基板上に部品などを実装し
た部分を多数設けたいわゆる多数枚取り基板において、
当該１枚の基板上の各部分の良品／不良品を識別するの
に、不良部分の全体あるいは一部分に不良認識マーキン
グを人あるいは機械に行わせていた。そして、切取り時
に不良認識マーキングのある部分を人あるいは機械によ
って認識し、不良認識マーキングのない部分のみを良品
として切り取っていた。
た部分を多数設けたいわゆる多数枚取り基板において、
当該１枚の基板上の各部分の良品／不良品を識別するの
に、不良部分の全体あるいは一部分に不良認識マーキン
グを人あるいは機械に行わせていた。そして、切取り時
に不良認識マーキングのある部分を人あるいは機械によ
って認識し、不良認識マーキングのない部分のみを良品
として切り取っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
は、１枚の基板上に多数の部分にそれぞれ部品を実装
し、良品のみを切り取る場合に、当該部分の全体あるい
は一部分にマーク付けされた不良認識マーキングを人、
あるいは機械によって認識していたため、人によって不
良認識マーキングを認識したのでは工数が多く必要とな
ってしまうと共に、機械に不良認識マーキングを認識さ
せたのでは当該部分にパターンが存在し、不良認識マー
キングと混在して認識がし難く、誤認識が発生し易いと
いう問題があった。
は、１枚の基板上に多数の部分にそれぞれ部品を実装
し、良品のみを切り取る場合に、当該部分の全体あるい
は一部分にマーク付けされた不良認識マーキングを人、
あるいは機械によって認識していたため、人によって不
良認識マーキングを認識したのでは工数が多く必要とな
ってしまうと共に、機械に不良認識マーキングを認識さ
せたのでは当該部分にパターンが存在し、不良認識マー
キングと混在して認識がし難く、誤認識が発生し易いと
いう問題があった。
【０００４】また、機械によって基板上の部分内の所定
エリアに不良認識マーキングをした場合、人がそれを認
識しようとしても不良認識マーキングか、あるいは回路
パターンかの判別が難しく、事実上、人が不良認識マー
キングを認識できないという問題もあった。また、人が
基板上の部分内に不良認識マーキングを任意の場所に付
した場合、所定エリアがずれてしまうと、機械が不良認
識マーキングを検出できないという問題もあった。
エリアに不良認識マーキングをした場合、人がそれを認
識しようとしても不良認識マーキングか、あるいは回路
パターンかの判別が難しく、事実上、人が不良認識マー
キングを認識できないという問題もあった。また、人が
基板上の部分内に不良認識マーキングを任意の場所に付
した場合、所定エリアがずれてしまうと、機械が不良認
識マーキングを検出できないという問題もあった。
【０００５】本発明は、これらの問題を解決するため、
１枚の基板から多数取りする部分上の内部、境界、ある
いは外周の不良認識マーキングの枠をプリ印刷してお
き、製造工程などで不良が判明した段階でプリ印刷した
枠の内部に不良認識マーキングを自動あるいは人が付
し、１枚の基板から良品のみを切り取るときなどに部分
の内部、境界、あるいは外周の枠内に不良認識マーキン
グが施されていないもののみを良品として取り出し、１
枚の基板から多数取りする部分の不良認識マーキングを
人あるいは機械のいずれも容易に付したり、確実に検出
したりすることを可能にすることを目的としている。
１枚の基板から多数取りする部分上の内部、境界、ある
いは外周の不良認識マーキングの枠をプリ印刷してお
き、製造工程などで不良が判明した段階でプリ印刷した
枠の内部に不良認識マーキングを自動あるいは人が付
し、１枚の基板から良品のみを切り取るときなどに部分
の内部、境界、あるいは外周の枠内に不良認識マーキン
グが施されていないもののみを良品として取り出し、１
枚の基板から多数取りする部分の不良認識マーキングを
人あるいは機械のいずれも容易に付したり、確実に検出
したりすることを可能にすることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、基板１
は、多数の製品２を実装する基板である。
決するための手段を説明する。図１において、基板１
は、多数の製品２を実装する基板である。
【０００７】製品２は、基板１上に設けた部品を実装す
る多数の部分であって、不良品か否かを判別する対象の
ものである。不良認識エリア３は、製品２の内部の空白
部分、製品２の外周、あるいは製品２の境界線上に設け
たエリアであって、プリ印刷によって予め不良認識マー
キングする枠を印刷しておくものである。
る多数の部分であって、不良品か否かを判別する対象の
ものである。不良認識エリア３は、製品２の内部の空白
部分、製品２の外周、あるいは製品２の境界線上に設け
たエリアであって、プリ印刷によって予め不良認識マー
キングする枠を印刷しておくものである。
【０００８】
【作用】本発明は、図１に示すように、基板１上の部品
を実装する多数の部分である製品２の外周に不良認識マ
ーキングの枠である不良認識エリア３をプリ印刷してお
き、製品２が不良と判明したときに不良認識マーキング
の枠である不良認識エリア３内にマーク付けをし、実装
時に不良認識マーキングの枠である不良認識エリア３内
にマーク付けされていたときに不良品と判定し実装しな
く、マーク付けされていないときに良品と判定して切り
出しなどを行って実装するようにしている。
を実装する多数の部分である製品２の外周に不良認識マ
ーキングの枠である不良認識エリア３をプリ印刷してお
き、製品２が不良と判明したときに不良認識マーキング
の枠である不良認識エリア３内にマーク付けをし、実装
時に不良認識マーキングの枠である不良認識エリア３内
にマーク付けされていたときに不良品と判定し実装しな
く、マーク付けされていないときに良品と判定して切り
出しなどを行って実装するようにしている。
【０００９】また、基板１上の部品を実装する多数の部
分である製品２の内部のパターンの無い空白部分に不良
認識マーキングの枠である不良認識エリア３をプリ印刷
しておき、製品２が不良と判明したときに不良認識マー
キングの枠である不良認識エリア３内にマーク付けを
し、実装時に不良認識マーキングの枠である不良認識エ
リア３内にマーク付けされていたときに不良品と判定し
実装しなく、マーク付けされていないときに良品と判定
して切り出しなどを行って実装するようにしている。
分である製品２の内部のパターンの無い空白部分に不良
認識マーキングの枠である不良認識エリア３をプリ印刷
しておき、製品２が不良と判明したときに不良認識マー
キングの枠である不良認識エリア３内にマーク付けを
し、実装時に不良認識マーキングの枠である不良認識エ
リア３内にマーク付けされていたときに不良品と判定し
実装しなく、マーク付けされていないときに良品と判定
して切り出しなどを行って実装するようにしている。
【００１０】また、基板１上の部品を実装する多数の部
分である製品２の境界線上に不良認識マーキングの枠で
ある不良認識エリア３をプリ印刷しておき、製品２が不
良と判明したときに不良認識マーキングの枠である不良
認識エリア３内にマーク付けをし、実装時に不良認識マ
ーキングの枠である不良認識エリア３内にマーク付けさ
れていたときに不良品と判定し実装しなく、マーク付け
されていないときに良品と判定して切り出しなどを行っ
て実装するようにしている。
分である製品２の境界線上に不良認識マーキングの枠で
ある不良認識エリア３をプリ印刷しておき、製品２が不
良と判明したときに不良認識マーキングの枠である不良
認識エリア３内にマーク付けをし、実装時に不良認識マ
ーキングの枠である不良認識エリア３内にマーク付けさ
れていたときに不良品と判定し実装しなく、マーク付け
されていないときに良品と判定して切り出しなどを行っ
て実装するようにしている。
【００１１】従って、１枚の基板１から多数取りする部
分である製品２の内部の空白部分、境界線上、あるいは
外周に不良認識マーキングの枠である不良認識エリア３
をプリ印刷しておき、製造工程などで不良が判明した段
階でプリ印刷した不良認識エリア３の内部に不良認識マ
ーキングを自動あるいは人が付し、１枚の基板から良品
のみを切り取るときなどに部分である製品２の内部、境
界、あるいは外周の不良認識エリア３内に不良認識マー
キングが施されていないもののみを良品として取り出
し、１枚の基板１から多数取りする部分である製品２の
不良認識マーキングを人あるいは機械のいずれも容易に
付したり、確実に検出したりすることが可能となる。
分である製品２の内部の空白部分、境界線上、あるいは
外周に不良認識マーキングの枠である不良認識エリア３
をプリ印刷しておき、製造工程などで不良が判明した段
階でプリ印刷した不良認識エリア３の内部に不良認識マ
ーキングを自動あるいは人が付し、１枚の基板から良品
のみを切り取るときなどに部分である製品２の内部、境
界、あるいは外周の不良認識エリア３内に不良認識マー
キングが施されていないもののみを良品として取り出
し、１枚の基板１から多数取りする部分である製品２の
不良認識マーキングを人あるいは機械のいずれも容易に
付したり、確実に検出したりすることが可能となる。
【００１２】
【実施例】次に、図１および図２を用いて本発明の実施
例の構成および動作を順次詳細に説明する。
例の構成および動作を順次詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の不良認識エリアの説明図
を示す。図１の（ａ）は、製品の外部に不良認識エリア
をプリ印刷した例を示す。図１の（ａ）において、基板
１は、複数の部分を設けて部品を実装した製品２を作成
するためのものである。
を示す。図１の（ａ）は、製品の外部に不良認識エリア
をプリ印刷した例を示す。図１の（ａ）において、基板
１は、複数の部分を設けて部品を実装した製品２を作成
するためのものである。
【００１４】製品２は、基板１上に複数設けた部分に部
品を実装した製品である。この基板１上に設けた複数の
製品２は、部品の実装後に切り出して完成品とするもの
である。
品を実装した製品である。この基板１上に設けた複数の
製品２は、部品の実装後に切り出して完成品とするもの
である。
【００１５】不良認識エリア３は、基板１上に設けた複
数の製品２の不良マークを付す、プリ印刷する領域であ
る。ここでは、製品２の外周部に図示の◎の任意の位置
にプリ印刷したものである。
数の製品２の不良マークを付す、プリ印刷する領域であ
る。ここでは、製品２の外周部に図示の◎の任意の位置
にプリ印刷したものである。
【００１６】以上の図１の（ａ）のように、基板１上に
設けた複数の製品２の外周部に、不良認識エリア３をプ
リ印刷しておき、部品の実装などした後、検査して不良
と判明したときに検査員が不良認識エリア３を塗りつぶ
しなどして不良の旨をマーク付けしたり、検査装置が自
動的に不良を検出して所定位置にプリ印刷されている不
良認識エリア３にマーク付けしたりすることが可能とな
る。これにより、製品２について、検査員あるいは自動
検査装置のいずれかが不良を検出したときにプリ印刷さ
れている不良認識エリア３にマーク付けし、不良の旨を
マーク付けしておくことが可能となる。この不良認識エ
リア３を製品２の外周に設けたこの例では、製品２にキ
ャップなどを被せても当該製品２の不良の旨をいつでも
マーク付けしたり、不良の旨を検出したりすることが可
能となる。
設けた複数の製品２の外周部に、不良認識エリア３をプ
リ印刷しておき、部品の実装などした後、検査して不良
と判明したときに検査員が不良認識エリア３を塗りつぶ
しなどして不良の旨をマーク付けしたり、検査装置が自
動的に不良を検出して所定位置にプリ印刷されている不
良認識エリア３にマーク付けしたりすることが可能とな
る。これにより、製品２について、検査員あるいは自動
検査装置のいずれかが不良を検出したときにプリ印刷さ
れている不良認識エリア３にマーク付けし、不良の旨を
マーク付けしておくことが可能となる。この不良認識エ
リア３を製品２の外周に設けたこの例では、製品２にキ
ャップなどを被せても当該製品２の不良の旨をいつでも
マーク付けしたり、不良の旨を検出したりすることが可
能となる。
【００１７】図１の（ｂ）は、製品の内部に不良認識エ
リアをプリ印刷した例を示す。ここで、基板１および製
品２は、図１の（ａ）と同一であるので、説明を省略す
る。図１の（ｂ）において、不良認識エリア３は、基板
１上に設けた複数の製品２の不良マークを付す、プリ印
刷する領域である。ここでは、製品２の内部の空白でパ
ターンが印刷されていない図示の◎の任意の位置にプリ
印刷したものである。
リアをプリ印刷した例を示す。ここで、基板１および製
品２は、図１の（ａ）と同一であるので、説明を省略す
る。図１の（ｂ）において、不良認識エリア３は、基板
１上に設けた複数の製品２の不良マークを付す、プリ印
刷する領域である。ここでは、製品２の内部の空白でパ
ターンが印刷されていない図示の◎の任意の位置にプリ
印刷したものである。
【００１８】以上の図１の（ｂ）のように、基板１上に
設けた複数の製品２の内部の空白の部分に、不良認識エ
リア３をプリ印刷しておき、部品の実装などした後、検
査して不良と判明したときに検査員が不良認識エリア３
を塗りつぶしなどして不良の旨をマーク付けしたり、検
査装置が自動的に不良を検出して所定位置にプリ印刷さ
れている不良認識エリア３にマーク付けしたりすること
が可能となる。これにより、製品２について、検査員あ
るいは自動検査装置のいずれも不良を検出したときにプ
リ印刷されている不良認識エリア３にマーク付けし、不
良の旨をマーク付けしておくことが可能となる。この不
良認識エリア３を製品２の内部の空白の部分に設けたこ
の例では、製品２を密に基板１上に隣接して設け、外周
に余白がないときに不良認識エリア３をプリ印刷するの
に都合がよい。
設けた複数の製品２の内部の空白の部分に、不良認識エ
リア３をプリ印刷しておき、部品の実装などした後、検
査して不良と判明したときに検査員が不良認識エリア３
を塗りつぶしなどして不良の旨をマーク付けしたり、検
査装置が自動的に不良を検出して所定位置にプリ印刷さ
れている不良認識エリア３にマーク付けしたりすること
が可能となる。これにより、製品２について、検査員あ
るいは自動検査装置のいずれも不良を検出したときにプ
リ印刷されている不良認識エリア３にマーク付けし、不
良の旨をマーク付けしておくことが可能となる。この不
良認識エリア３を製品２の内部の空白の部分に設けたこ
の例では、製品２を密に基板１上に隣接して設け、外周
に余白がないときに不良認識エリア３をプリ印刷するの
に都合がよい。
【００１９】図１の（ｃ）は、製品と基板の境界線上に
不良認識エリアをプリ印刷した例を示す。ここで、基板
１および製品２は、図１の（ａ）と同一であるので、説
明を省略する。
不良認識エリアをプリ印刷した例を示す。ここで、基板
１および製品２は、図１の（ａ）と同一であるので、説
明を省略する。
【００２０】図１の（ｃ）において、不良認識エリア３
は、基板１上に設けた複数の製品２の不良マークを付
す、プリ印刷する領域である。ここでは、製品２と基板
１との境界線上に図示の◎の任意の位置にプリ印刷した
ものである。
は、基板１上に設けた複数の製品２の不良マークを付
す、プリ印刷する領域である。ここでは、製品２と基板
１との境界線上に図示の◎の任意の位置にプリ印刷した
ものである。
【００２１】以上の図１の（ｃ）のように、基板１上に
設けた複数の製品２と基板１との境界線上に、不良認識
エリア３をプリ印刷しておき、部品の実装などした後、
検査して不良と判明したときに検査員が不良認識エリア
３を塗りつぶしなどして不良の旨をマーク付けしたり、
検査装置が自動的に不良を検出して所定位置にプリ印刷
されている不良認識エリア３にマーク付けしたりするこ
とが可能となる。これにより、製品２について、検査員
あるいは自動検査装置のいずれも不良を検出したときに
プリ印刷されている不良認識エリア３にマーク付けし、
不良の旨をマーク付けしておくことが可能となる。この
不良認識エリア３を製品２と基板１との境界線上に設け
たこの例では、製品２を密に基板１上に設けて外周に余
白がなく、しかも製品２の内部に密に部品が実装された
ときに不良認識エリア３をプリ印刷するのに都合がよ
い。
設けた複数の製品２と基板１との境界線上に、不良認識
エリア３をプリ印刷しておき、部品の実装などした後、
検査して不良と判明したときに検査員が不良認識エリア
３を塗りつぶしなどして不良の旨をマーク付けしたり、
検査装置が自動的に不良を検出して所定位置にプリ印刷
されている不良認識エリア３にマーク付けしたりするこ
とが可能となる。これにより、製品２について、検査員
あるいは自動検査装置のいずれも不良を検出したときに
プリ印刷されている不良認識エリア３にマーク付けし、
不良の旨をマーク付けしておくことが可能となる。この
不良認識エリア３を製品２と基板１との境界線上に設け
たこの例では、製品２を密に基板１上に設けて外周に余
白がなく、しかも製品２の内部に密に部品が実装された
ときに不良認識エリア３をプリ印刷するのに都合がよ
い。
【００２２】次に、図２の説明図に従い、図１の構成の
不良認識マークの有無の検出について詳細に説明する。
図２は、本発明の説明図を示す。
不良認識マークの有無の検出について詳細に説明する。
図２は、本発明の説明図を示す。
【００２３】図２において、Ｓ１は、マーキング検出・
実装するために、基板１を基準位置にセットする。これ
は、複数の製品２を設ける基板１を所定の基準位置にセ
ットする。
実装するために、基板１を基準位置にセットする。これ
は、複数の製品２を設ける基板１を所定の基準位置にセ
ットする。
【００２４】Ｓ２は、基板上の不良認識エリア３をカメ
ラ位置に移動する。これは、図１の（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）のいずれかの領域に不良認識エリア３がプリ印刷
してあるので、このプリ印刷した不良認識エリア３を、
カメラで撮影できるカメラ位置に移動させる。
ラ位置に移動する。これは、図１の（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）のいずれかの領域に不良認識エリア３がプリ印刷
してあるので、このプリ印刷した不良認識エリア３を、
カメラで撮影できるカメラ位置に移動させる。
【００２５】Ｓ３は、カメラで基板１上の不良認識エリ
ア３の画像を読み込む。Ｓ４は、Ｓ３で読み込んだ不良
認識エリア３の画像から、当該不良認識エリア３内に不
良認識マークのマーキングが有か判別する。ＹＥＳの場
合には、不良認識エリア３にマーキングされており、不
良と判明したので、Ｓ５でこの製品２を切り取って実装
したりしない。一方、ＮＯの場合には、不良認識エリア
３にマーキングされていなく、良品と判明したので、Ｓ
６で基板１から切り取って実装する。
ア３の画像を読み込む。Ｓ４は、Ｓ３で読み込んだ不良
認識エリア３の画像から、当該不良認識エリア３内に不
良認識マークのマーキングが有か判別する。ＹＥＳの場
合には、不良認識エリア３にマーキングされており、不
良と判明したので、Ｓ５でこの製品２を切り取って実装
したりしない。一方、ＮＯの場合には、不良認識エリア
３にマーキングされていなく、良品と判明したので、Ｓ
６で基板１から切り取って実装する。
【００２６】以上のように、基板１の複数の製品２毎に
内部の空白部分、基板との境界線上、あるいは外周部に
不良認識エリア３を予めプリ印刷してあるので、この不
良認識エリア３をカメラ位置に移動して当該不良認識エ
リア３にマーキングされて不良か否かを検出し、マーク
されて不良と判明したときに当該製品２を切り取って実
装したりしなく、一方、マークされていなくて良品と判
明したときに当該製品２を切り取って実装する。これら
により、基板１上の多数の製品２の部分上の部品の実装
の状態に応じて、確実に不良認識エリア３にマーキング
した旨を検出できる位置に当該不良認識エリア３を予め
プリ印刷しておくことにより、基板１上の多数の製品２
を切り取って実装するときに自動的に良品、不良品を誤
認識することなく精度高く自動的に判定し、良品のみの
製品２を切り取って実装することが可能となった。
内部の空白部分、基板との境界線上、あるいは外周部に
不良認識エリア３を予めプリ印刷してあるので、この不
良認識エリア３をカメラ位置に移動して当該不良認識エ
リア３にマーキングされて不良か否かを検出し、マーク
されて不良と判明したときに当該製品２を切り取って実
装したりしなく、一方、マークされていなくて良品と判
明したときに当該製品２を切り取って実装する。これら
により、基板１上の多数の製品２の部分上の部品の実装
の状態に応じて、確実に不良認識エリア３にマーキング
した旨を検出できる位置に当該不良認識エリア３を予め
プリ印刷しておくことにより、基板１上の多数の製品２
を切り取って実装するときに自動的に良品、不良品を誤
認識することなく精度高く自動的に判定し、良品のみの
製品２を切り取って実装することが可能となった。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
１枚の基板１から多数取りする部分である製品２の内部
の空白部分、境界線上、あるいは外周に不良認識マーキ
ングの枠である不良認識エリア３をプリ印刷しておき、
製造工程などで不良が判明した段階でプリ印刷した不良
認識エリア３の内部に不良認識マーキングを自動あるい
は人が付し、１枚の基板から良品のみを切り取るときな
どに部分の内部、境界、あるいは外周の不良認識エリア
３内に不良認識マーキングが施されていないもののみを
良品として取り出す構成を採用しているため、１枚の基
板から多数取りする部分である製品２の不良認識マーキ
ングを人あるいは機械のいずれも容易に付したり、確実
に検出したりすることができるようになった。これによ
り、基板上の多数取りする製品の不良品の誤認識率を大
幅に向上させ、従来は約１．５％位あったものを事実上
０％にすることが可能となった。
１枚の基板１から多数取りする部分である製品２の内部
の空白部分、境界線上、あるいは外周に不良認識マーキ
ングの枠である不良認識エリア３をプリ印刷しておき、
製造工程などで不良が判明した段階でプリ印刷した不良
認識エリア３の内部に不良認識マーキングを自動あるい
は人が付し、１枚の基板から良品のみを切り取るときな
どに部分の内部、境界、あるいは外周の不良認識エリア
３内に不良認識マーキングが施されていないもののみを
良品として取り出す構成を採用しているため、１枚の基
板から多数取りする部分である製品２の不良認識マーキ
ングを人あるいは機械のいずれも容易に付したり、確実
に検出したりすることができるようになった。これによ
り、基板上の多数取りする製品の不良品の誤認識率を大
幅に向上させ、従来は約１．５％位あったものを事実上
０％にすることが可能となった。
【図１】本発明の不良認識エリアの説明図である。
【図２】本発明の説明図である。
１：基板 ２：製品 ３：不良認識エリア
Claims (3)
- 【請求項１】基板上に部品を実装した多数の部分の不良
を検出する基板不良検出方法において、 基板上の部品を実装する多数の部分の外周に不良認識マ
ーキングの枠をプリ印刷しておき、 当該部分が不良と判明したときに上記不良認識マーキン
グの枠内にマーク付けをし、 実装時に上記不良認識マーキングの枠内にマーク付けさ
れていたときに不良品と判定し実装しなく、マーク付け
されていないときに良品と判定して切り出しなどを行っ
て実装することを特徴とする基板不良検出方法。 - 【請求項２】上記多数の部分の外周の代わりに多数の部
分の内部のパターンの無い空白部分に、不良認識マーキ
ングの枠をプリ印刷したことを特徴とする請求項１記載
の基板不良検出方法。 - 【請求項３】上記多数の部分の外周の代わりに多数の部
分と基板との境界の部分に、不良認識マーキングの枠を
プリ印刷したことを特徴とする請求項１記載の基板不良
検出方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6340144A JPH08186400A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | 基板不良検出方法 |
| KR1019970700847A KR100278342B1 (ko) | 1994-11-15 | 1995-11-13 | 탐침 카드 조립체에서 탐침 요소의 배향을 변경하는 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6340144A JPH08186400A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | 基板不良検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186400A true JPH08186400A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18334153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6340144A Pending JPH08186400A (ja) | 1994-11-15 | 1994-12-29 | 基板不良検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186400A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014654A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法 |
| CN104493874A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 河海大学 | 一种白纸疵点裁切区域的自动定位方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258291A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-27 | Toshiba Corp | 印刷配線板の表示方法 |
| JPH04208589A (ja) * | 1990-12-01 | 1992-07-30 | Hochiki Corp | プリント基板の部品実装構造 |
| JP4087672B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2008-05-21 | コリア クンホ ペトロケミカル カンパニー リミテッド | インピダンススペクトルのパターンマッチング技法を用いた単位電池分類方法 |
-
1994
- 1994-12-29 JP JP6340144A patent/JPH08186400A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258291A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-27 | Toshiba Corp | 印刷配線板の表示方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014654A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法 |
| JP4709432B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2011-06-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法 |
| CN104493874A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 河海大学 | 一种白纸疵点裁切区域的自动定位方法 |
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