JPH04208589A - プリント基板の部品実装構造 - Google Patents
プリント基板の部品実装構造Info
- Publication number
- JPH04208589A JPH04208589A JP40005290A JP40005290A JPH04208589A JP H04208589 A JPH04208589 A JP H04208589A JP 40005290 A JP40005290 A JP 40005290A JP 40005290 A JP40005290 A JP 40005290A JP H04208589 A JPH04208589 A JP H04208589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- mounting
- components
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明は、実装部品の変更により
異なった用途に使用できるプリント基板の部品実装構造
に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】従来、自動装着機によりチップ部品をイ
ンサートして実装するプリント基板にあっては、１つの
プリント基板に実装する部品の種類或いは位置を変更す
ることで異なった用途に使用できるようにプリント基板
を共通化している。そして用途を特定して部品実装が済
んだプリント基板については、用途を示す番号や記号等
を書いたラベルを付けたり、用途を示す捺印を行って区
別できるようにしている。 ［０００３］
異なった用途に使用できるプリント基板の部品実装構造
に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】従来、自動装着機によりチップ部品をイ
ンサートして実装するプリント基板にあっては、１つの
プリント基板に実装する部品の種類或いは位置を変更す
ることで異なった用途に使用できるようにプリント基板
を共通化している。そして用途を特定して部品実装が済
んだプリント基板については、用途を示す番号や記号等
を書いたラベルを付けたり、用途を示す捺印を行って区
別できるようにしている。 ［０００３］
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板の用途をラベルや捺印により区別する人為的な手
法にあっては、ラベル貼り等の工数が必要であり、量産
品であることから工程が増加すると大幅なコストアップ
を招き、更に誤ったラベル付けや捺印が行われるという
問題があった。 ［０００４１本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、プリント基板に対する部品実装と同
時に用途を示す識別表示ができるようにしたプリント基
板の部品実装構造を提供することを目的とする。 ［０００５］
ト基板の用途をラベルや捺印により区別する人為的な手
法にあっては、ラベル貼り等の工数が必要であり、量産
品であることから工程が増加すると大幅なコストアップ
を招き、更に誤ったラベル付けや捺印が行われるという
問題があった。 ［０００４１本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、プリント基板に対する部品実装と同
時に用途を示す識別表示ができるようにしたプリント基
板の部品実装構造を提供することを目的とする。 ［０００５］
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明にあっては、実装部品の変更により異なった用途
に使用できるプリント基板の部品実装構造について、プ
リント基板の部品実装面の所定位置にプリント基板の用
途を示す用途表示部を形成し、この用途表示部の中に回
路パターンから孤立した部品実装パターンを複数設け、
この用途表示部の中の特定の部品実装パターンに所定の
部品を実装して用途を示したことを特徴とする。 ［０００６］
本発明にあっては、実装部品の変更により異なった用途
に使用できるプリント基板の部品実装構造について、プ
リント基板の部品実装面の所定位置にプリント基板の用
途を示す用途表示部を形成し、この用途表示部の中に回
路パターンから孤立した部品実装パターンを複数設け、
この用途表示部の中の特定の部品実装パターンに所定の
部品を実装して用途を示したことを特徴とする。 ［０００６］
【作用】このような構成を備えた本発明のプリント基板
の部品実装構造によれば、例えば自動装着機によるチッ
プ部品のインサートの際に、用途表示部の中の特定の部
品実装パターンに対しチップ抵抗等の部品をインサート
するように設定しておくことで、部品実装工程を通して
用途を示す識別表示を行うことができ、作業工程が増加
せず、また誤った用途表示も起きることがない。 ［０００７］
の部品実装構造によれば、例えば自動装着機によるチッ
プ部品のインサートの際に、用途表示部の中の特定の部
品実装パターンに対しチップ抵抗等の部品をインサート
するように設定しておくことで、部品実装工程を通して
用途を示す識別表示を行うことができ、作業工程が増加
せず、また誤った用途表示も起きることがない。 ［０００７］
【実施例】図１は本発明の一実施例を示した実施例構成
図である。図１において、１はプリント基板であり、部
品実装前の状態を示している。プリント基板１の部品実
装面２には、ＩＣの実装位置を示す印刷マーク３がシル
ク印刷により形成され、印刷マーク３の外側にＩＣのリ
ード端子をハンダ付けする矩形の部品実装パターン４が
エツジング等により形成されている。またダイオードの
実装位置を示す印刷マーク５については一対の部品実装
パターン６がエツジング等により形成されている。更に
７は端子ビンの実装位置を示す印刷マークであり、各印
刷マーク７毎に所定本数のピン穴８が形成されている。 ［ｏ ｏ ０８］これらの実際に部品実装を受ける部品
実装パターン４．６は、図示しない回路パターンに電気
的に接続されて所望の電気回路を形成している。そして
部品の種類或いは部品の実装位置を変えることで、同じ
プリント基板であっても、異なった用途に使用すること
ができる。 さらに本発明にあっては、プリント基板１
の部品実装面２における所定位置、例えば回路パターン
が存在しない空き位置に、部品実装済みのプリント基板
１の用途を示す用途表示部１０を形成している。この実
施例において用途表示部１０は印刷枠１１の中に「製品
判別マーク」としての表示が行われ、またｒＲＰＭＪ
ｒＲＣＭｌ ｒＨＡＭＪの３つの用途表示１２ａ、
１２ｂ、１２Ｃが印刷されており、用途表示１２ａ〜１
２ｃに１対１に対応して一対の部品実装パターン１３ａ
、１３ｂ、１３Ｃを形成している。部品実装パターン１
３ａ〜１３Ｃはプリント基板１の回路パターンから孤立
しており、部品実装パターン１３ａ〜１３ｃに部品を実
装しても、実装回路とは無関係である。更に部品実装パ
ターン１３ａ〜１３ｃについては「１口」として部品実
装マーク１４が共通に示され、部品実装マーク１４は自
動装着機のインサートプログラム上での実装位置と実装
部品を特定するマークとなる。このプログラム上の部品
実装マーク１４の内容となるｒＲＯｊは、製造する実装
プリント基板の用途により３つ実装位置、即ち実装パタ
ーン１３ａ〜１３ｃのいずれか１つが選択されている。 ［０００９］図２は図１のプリント基板に対し自動装着
機で部品実装を行った後の状態を示す。プリント基板１
にはＩＣＩ、２と表示されたＩＣパッケージ１７ａ、１
７ｂが実装され、またダイオードチップ１６が実装され
ている。一方、用途表示部１０については、例えば用途
表示１２ａのｒＲＰＭＪに対応した部品実装パターン１
３ａにチップ抵抗１５が実装されている。従って、この
プリント基板１の用途は、抵抗チップ１５の実装により
用途表示１２ａで指定されたｒＲＰＭＪ向けであること
がわかる。 ［００１０１図３は用途表示部の他の実施例を示したも
ので、３つに分けた枠の中に用途マーク１２ａ〜１２ｃ
と孤立した部品実装パターン１３ａ〜１３ｃを形成し、
同様にチップ抵抗の実装により用途を示すことができる
。尚、上記の実施例はチップ部品の実装を例にとるもの
であったが、通常の回路部品であっても良い。また自動
装着機によるインサートに限定されず、手作業により部
品実装する場合についても同様に適用できる。 ［００１１１ 【発明の効果］以上説明したように、本発明によれば、
実装済みプリント基板の用途が用途表示部に選択的に実
装されている部品の位置から認識することができ、部品
実装と同時に用途表示が行われることから工程が増加せ
ず、また自動装着機による部品実装と同時に用途識別の
部品実装も行うことで誤表示を確実に防止できる。
図である。図１において、１はプリント基板であり、部
品実装前の状態を示している。プリント基板１の部品実
装面２には、ＩＣの実装位置を示す印刷マーク３がシル
ク印刷により形成され、印刷マーク３の外側にＩＣのリ
ード端子をハンダ付けする矩形の部品実装パターン４が
エツジング等により形成されている。またダイオードの
実装位置を示す印刷マーク５については一対の部品実装
パターン６がエツジング等により形成されている。更に
７は端子ビンの実装位置を示す印刷マークであり、各印
刷マーク７毎に所定本数のピン穴８が形成されている。 ［ｏ ｏ ０８］これらの実際に部品実装を受ける部品
実装パターン４．６は、図示しない回路パターンに電気
的に接続されて所望の電気回路を形成している。そして
部品の種類或いは部品の実装位置を変えることで、同じ
プリント基板であっても、異なった用途に使用すること
ができる。 さらに本発明にあっては、プリント基板１
の部品実装面２における所定位置、例えば回路パターン
が存在しない空き位置に、部品実装済みのプリント基板
１の用途を示す用途表示部１０を形成している。この実
施例において用途表示部１０は印刷枠１１の中に「製品
判別マーク」としての表示が行われ、またｒＲＰＭＪ
ｒＲＣＭｌ ｒＨＡＭＪの３つの用途表示１２ａ、
１２ｂ、１２Ｃが印刷されており、用途表示１２ａ〜１
２ｃに１対１に対応して一対の部品実装パターン１３ａ
、１３ｂ、１３Ｃを形成している。部品実装パターン１
３ａ〜１３Ｃはプリント基板１の回路パターンから孤立
しており、部品実装パターン１３ａ〜１３ｃに部品を実
装しても、実装回路とは無関係である。更に部品実装パ
ターン１３ａ〜１３ｃについては「１口」として部品実
装マーク１４が共通に示され、部品実装マーク１４は自
動装着機のインサートプログラム上での実装位置と実装
部品を特定するマークとなる。このプログラム上の部品
実装マーク１４の内容となるｒＲＯｊは、製造する実装
プリント基板の用途により３つ実装位置、即ち実装パタ
ーン１３ａ〜１３ｃのいずれか１つが選択されている。 ［０００９］図２は図１のプリント基板に対し自動装着
機で部品実装を行った後の状態を示す。プリント基板１
にはＩＣＩ、２と表示されたＩＣパッケージ１７ａ、１
７ｂが実装され、またダイオードチップ１６が実装され
ている。一方、用途表示部１０については、例えば用途
表示１２ａのｒＲＰＭＪに対応した部品実装パターン１
３ａにチップ抵抗１５が実装されている。従って、この
プリント基板１の用途は、抵抗チップ１５の実装により
用途表示１２ａで指定されたｒＲＰＭＪ向けであること
がわかる。 ［００１０１図３は用途表示部の他の実施例を示したも
ので、３つに分けた枠の中に用途マーク１２ａ〜１２ｃ
と孤立した部品実装パターン１３ａ〜１３ｃを形成し、
同様にチップ抵抗の実装により用途を示すことができる
。尚、上記の実施例はチップ部品の実装を例にとるもの
であったが、通常の回路部品であっても良い。また自動
装着機によるインサートに限定されず、手作業により部
品実装する場合についても同様に適用できる。 ［００１１１ 【発明の効果］以上説明したように、本発明によれば、
実装済みプリント基板の用途が用途表示部に選択的に実
装されている部品の位置から認識することができ、部品
実装と同時に用途表示が行われることから工程が増加せ
ず、また自動装着機による部品実装と同時に用途識別の
部品実装も行うことで誤表示を確実に防止できる。
【図１】本発明の一実施例を実装前の状態で示したプリ
ント基板声明図
ント基板声明図
【図２】図１につき部品実装を行った状態を示したプリ
ント基板説明図
ント基板説明図
【図３】本発明の他の実施例を示したプリント基板説明
図
図
１ニブリント基板
２：部品実装面
３．５，７：印刷マーク
４．６．１３ａ 〜１３ｃ：部品実装パターン８：ピン
穴 １０：用途表示部 １１：印刷枠 １２ａ〜１２ｃ：用途表示 １４：部品実装マーク １５：抵抗チップ １６：ダイオードチップ １７ａ、１７ｂ：ＩＣパッケージ
穴 １０：用途表示部 １１：印刷枠 １２ａ〜１２ｃ：用途表示 １４：部品実装マーク １５：抵抗チップ １６：ダイオードチップ １７ａ、１７ｂ：ＩＣパッケージ
Claims (1)
- 【請求項１】実装部品の変更により異なった用途に使用
できるプリント基板の部品実装構造に於いて、プリント
基板の部品実装面の所定位置にプリント基板の用途を示
す用途表示部を形成し、該用途表示部の中に回路パター
ンから孤立した部品実装パターンを複数設け、該用途表
示部の中の特定の部品実装パターンに所定の部品を実装
して用途を示したことを特徴とするプリント基板の部品
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40005290A JPH04208589A (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | プリント基板の部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40005290A JPH04208589A (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | プリント基板の部品実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04208589A true JPH04208589A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18509969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40005290A Pending JPH04208589A (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | プリント基板の部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04208589A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08186400A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-16 | Iwaki Electron Corp Ltd | 基板不良検出方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02251194A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Honda Motor Co Ltd | 電子回路ユニット |
-
1990
- 1990-12-01 JP JP40005290A patent/JPH04208589A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02251194A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Honda Motor Co Ltd | 電子回路ユニット |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08186400A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-16 | Iwaki Electron Corp Ltd | 基板不良検出方法 |
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