JPH0745937A - Icリード用パッド - Google Patents
Icリード用パッドInfo
- Publication number
- JPH0745937A JPH0745937A JP18457893A JP18457893A JPH0745937A JP H0745937 A JPH0745937 A JP H0745937A JP 18457893 A JP18457893 A JP 18457893A JP 18457893 A JP18457893 A JP 18457893A JP H0745937 A JPH0745937 A JP H0745937A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- pad
- pads
- leads
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多ピンICのリード番号を特定する際の、確認
ミスの防止、時間短縮を効率よく、確実に行う。 【構成】1番リード認識用シルク印刷マーク1を、IC
の1番目の近くに印刷し、44ピンQFPIC(4方向
フラットIC)用のパッドにおける10×N番リード用
パッド、つまり、10番、20番、30番、40番リー
ド用パッド2、3、4、5の大きさを多のパッドよりも
大きく形成しておく。この構成において、ICの1番目
のリーおを印刷マーク1により認識し、次に目的のリー
ドに最も近い10×N番リード用パッドを認識すること
により、目的のICリードを短時間に正確に特定する。
ミスの防止、時間短縮を効率よく、確実に行う。 【構成】1番リード認識用シルク印刷マーク1を、IC
の1番目の近くに印刷し、44ピンQFPIC(4方向
フラットIC)用のパッドにおける10×N番リード用
パッド、つまり、10番、20番、30番、40番リー
ド用パッド2、3、4、5の大きさを多のパッドよりも
大きく形成しておく。この構成において、ICの1番目
のリーおを印刷マーク1により認識し、次に目的のリー
ドに最も近い10×N番リード用パッドを認識すること
により、目的のICリードを短時間に正確に特定する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICリード用パッドに
関し、特に、はんだ付け状態の検査におけるはんだ付不
良のリード番号の特定及び、ICリードストラップ線の
改造作業等におけるプリント基板上に実装されたICの
リード番号の判別の容易化を可能とするICリード用パ
ッドに関する。
関し、特に、はんだ付け状態の検査におけるはんだ付不
良のリード番号の特定及び、ICリードストラップ線の
改造作業等におけるプリント基板上に実装されたICの
リード番号の判別の容易化を可能とするICリード用パ
ッドに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のICリード用パッドは、
ICをプリント基板上に実装するために用いられ、パッ
ドはICのリードに対応して、プリント基板上に配置さ
れている。
ICをプリント基板上に実装するために用いられ、パッ
ドはICのリードに対応して、プリント基板上に配置さ
れている。
【0003】図3は、プリント基板上の上面から見た従
来の44ピンのQFPIC(4方向フラットIC)に用
いられているパッドを示す拡大図である。ICの1番リ
ード認識用シルク印刷マーク1は、1番目のリード用パ
ット近傍に表示されており、ICの1番目のリードを示
している。1番リード認識用シルク印刷マーク1より反
時計回りに数えて10番目のパッド2は10番リード用
パッド、以下同様にして、20番リード用パッドは参照
記号3、30番リード用パッドは参照記号4、40番リ
ード用パッドは参照記号5として表示している。
来の44ピンのQFPIC(4方向フラットIC)に用
いられているパッドを示す拡大図である。ICの1番リ
ード認識用シルク印刷マーク1は、1番目のリード用パ
ット近傍に表示されており、ICの1番目のリードを示
している。1番リード認識用シルク印刷マーク1より反
時計回りに数えて10番目のパッド2は10番リード用
パッド、以下同様にして、20番リード用パッドは参照
記号3、30番リード用パッドは参照記号4、40番リ
ード用パッドは参照記号5として表示している。
【0004】図3に示す構成においては、ICのリード
番号を判別できるのは、1番リード認識用シルク印刷マ
ーク1のみで、ICのリード用パッドは全て同じ大きさ
になっているため、判別を行うには、1番目のリードよ
り目的のリードまで一つずつ数えなければならなかっ
た。このため、特に多ピンICの場合には、リード間ピ
ッチが狭く、リードの数も多いので、数え間違いが発生
し易く、手間がかかるという問題があった。
番号を判別できるのは、1番リード認識用シルク印刷マ
ーク1のみで、ICのリード用パッドは全て同じ大きさ
になっているため、判別を行うには、1番目のリードよ
り目的のリードまで一つずつ数えなければならなかっ
た。このため、特に多ピンICの場合には、リード間ピ
ッチが狭く、リードの数も多いので、数え間違いが発生
し易く、手間がかかるという問題があった。
【0005】従来においては上述した問題を解決するた
めに、1986年11月25日公開の特開昭61−26
5840号公報において示されるように、ICの容器本
体に製品番号等の捺印を行うとともに、リード番号を5
番間隔で記号を用いて表示する事により、ICの全ての
リード端子に対して、そのリード番号が簡単に判別でき
るようにした半導体装置が提案される。
めに、1986年11月25日公開の特開昭61−26
5840号公報において示されるように、ICの容器本
体に製品番号等の捺印を行うとともに、リード番号を5
番間隔で記号を用いて表示する事により、ICの全ての
リード端子に対して、そのリード番号が簡単に判別でき
るようにした半導体装置が提案される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のリード端子記号を有する半導体装置では、ICの容
器本体に製品番号等の捺印とリード番号の記号が混在し
ているため、非常に見にくく、リード番号を確認する際
の、確認時間短縮、確認ミスの削減という目的を十分達
成できないという課題がある。
来のリード端子記号を有する半導体装置では、ICの容
器本体に製品番号等の捺印とリード番号の記号が混在し
ているため、非常に見にくく、リード番号を確認する際
の、確認時間短縮、確認ミスの削減という目的を十分達
成できないという課題がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に本願発明のパッドでは、パッドの大きさを対応するリ
ード毎に相違させ、他のリードのパッドと区別できる形
状としている。
に本願発明のパッドでは、パッドの大きさを対応するリ
ード毎に相違させ、他のリードのパッドと区別できる形
状としている。
【0008】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。図1は、本発明の一実施例を示すプリント基
板上の上面から見た44ピンQFP用パッドの拡大図で
ある。図1において、1番リード認識用シルク印刷マー
ク1は、ICの1番目のリード用パッド近傍に印刷され
ている。1番リード認識用シルク印刷マーク1より、反
時計回りに数えて10番目のパッド2は10番目のリー
ド用パッドで、他のパッドに比べて大きさを大きくして
ある。以下同様にして、20番、30番、40番目のリ
ード用パッドは、参照記号3、4、5で示されており、
これら10×N番リード用パッドは、10番リード用パ
ッド2と同様にパッドの大きさを大きくしてある。
説明する。図1は、本発明の一実施例を示すプリント基
板上の上面から見た44ピンQFP用パッドの拡大図で
ある。図1において、1番リード認識用シルク印刷マー
ク1は、ICの1番目のリード用パッド近傍に印刷され
ている。1番リード認識用シルク印刷マーク1より、反
時計回りに数えて10番目のパッド2は10番目のリー
ド用パッドで、他のパッドに比べて大きさを大きくして
ある。以下同様にして、20番、30番、40番目のリ
ード用パッドは、参照記号3、4、5で示されており、
これら10×N番リード用パッドは、10番リード用パ
ッド2と同様にパッドの大きさを大きくしてある。
【0009】次に、図1の44ピンQFP用パッドにお
けるリード番号の特定方法について説明する。まず、1
番目のリードを1番リード認識用シルク印刷マーク1に
より認識し、次に、10×N番目のパッドの大きさが、
他のパットよりも大きいことを利用し、目的のリード番
号に最も近い10×N番目のリードを認識し、この認定
された10×N番目のリードから一つずつリードを数え
て、目的のリードを特定する。
けるリード番号の特定方法について説明する。まず、1
番目のリードを1番リード認識用シルク印刷マーク1に
より認識し、次に、10×N番目のパッドの大きさが、
他のパットよりも大きいことを利用し、目的のリード番
号に最も近い10×N番目のリードを認識し、この認定
された10×N番目のリードから一つずつリードを数え
て、目的のリードを特定する。
【0010】図2は、本発明の別の実施例を示すプリン
ト基板上の上面から見た44ピンQFP用パットの拡大
図である。図2において、1番リード認識用シルク印刷
マーク1は、ICの一番リード用パッド近傍に印刷され
ている。10番、20番、30番、40番目のリード用
パットはそれぞれ参照記号2、3、4、5で示されてい
る。本実施例においては、リード番号の下一桁に対応す
る各パッドの大きさが相違しており、リード番号の下一
桁が1のパッドが大きさが最も小さく、リード番号の下
一桁が、2、3、4、・・・と大きくなるにつれ、各パ
ッドの大きさも大きくなり、リード番号の下一桁が0に
対応するパッドの大きさが最も大きくなるように44ピ
ンQFP用パットが構成されている。
ト基板上の上面から見た44ピンQFP用パットの拡大
図である。図2において、1番リード認識用シルク印刷
マーク1は、ICの一番リード用パッド近傍に印刷され
ている。10番、20番、30番、40番目のリード用
パットはそれぞれ参照記号2、3、4、5で示されてい
る。本実施例においては、リード番号の下一桁に対応す
る各パッドの大きさが相違しており、リード番号の下一
桁が1のパッドが大きさが最も小さく、リード番号の下
一桁が、2、3、4、・・・と大きくなるにつれ、各パ
ッドの大きさも大きくなり、リード番号の下一桁が0に
対応するパッドの大きさが最も大きくなるように44ピ
ンQFP用パットが構成されている。
【0011】次に、図2の44ピンQFP用パッドにお
けるリード番号の特定方法について説明する。まず、1
番目のリードを1番リード認識用シルク印刷マーク1に
より認識し、下一桁が0のパッドの大きさが最も大きき
ことを利用し、目的のリードに最も近い下一桁が0のリ
ードを認定し、この認定された下一桁が0のリードから
一つずつリードを数えて、目的のリードを特定する。実
施例1と比較して、目的のリードに最も近い下一桁が0
のリードから、目的のリードまでを認定する過程におい
て、パッドの大きさがそれぞれ相違しているため、さら
に、本願発明の目的を効率よく、確実に行うことができ
る。
けるリード番号の特定方法について説明する。まず、1
番目のリードを1番リード認識用シルク印刷マーク1に
より認識し、下一桁が0のパッドの大きさが最も大きき
ことを利用し、目的のリードに最も近い下一桁が0のリ
ードを認定し、この認定された下一桁が0のリードから
一つずつリードを数えて、目的のリードを特定する。実
施例1と比較して、目的のリードに最も近い下一桁が0
のリードから、目的のリードまでを認定する過程におい
て、パッドの大きさがそれぞれ相違しているため、さら
に、本願発明の目的を効率よく、確実に行うことができ
る。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるIC
リード用パッドは、各リードに対応する各パッドの大き
さが、規則的に相違しており、製品番号等の捺印が行わ
れている部分と、リード番号を判別する部分とが相違し
ているため、リード番号を特定する作業において、リー
ド番号を確認する時間と短縮と確認ミスの削減を効率よ
く、確実に行うことができるという効果を有する。
リード用パッドは、各リードに対応する各パッドの大き
さが、規則的に相違しており、製品番号等の捺印が行わ
れている部分と、リード番号を判別する部分とが相違し
ているため、リード番号を特定する作業において、リー
ド番号を確認する時間と短縮と確認ミスの削減を効率よ
く、確実に行うことができるという効果を有する。
【図1】本発明の一実施例を示すプリント基板上の上面
から見た44ピンQFP用パッドの拡大図。
から見た44ピンQFP用パッドの拡大図。
【図2】本発明の他の実施例を示すプリント基板上の上
面から見た44ピンQFP用パッドの拡大図。
面から見た44ピンQFP用パッドの拡大図。
【図3】プリント基板上の上面から見た従来の44ピン
QFP用パッドの拡大図。
QFP用パッドの拡大図。
1 1番リード認識用シルク印刷マーク 2 10番リード用パッド 3 20番リード用パッド 4 30番リード用パッド 5 40番リード用パッド
Claims (3)
- 【請求項1】 複数のリードを有するICをプリント基
板上に実装するためのICリード用パッドにおいて、前
記パッドの大きさが対応する前記リード毎に相違した形
状を有する事を特徴とするICリード用パッド。 - 【請求項2】 前記パッドが、対応する前記リードの1
0×N番毎に大きさが相違することを特徴とする請求項
1記載のICリード用パッド。 - 【請求項3】 前記パッドが、対応する前記リードの番
号の下一桁毎に大きさが相違することを特徴とする請求
項1記載のICリード用パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5184578A JP2833965B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | Icリード用パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5184578A JP2833965B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | Icリード用パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0745937A true JPH0745937A (ja) | 1995-02-14 |
JP2833965B2 JP2833965B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=16155665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5184578A Expired - Lifetime JP2833965B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | Icリード用パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2833965B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58158272A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-20 | Toshiba Corp | 熱転写式投影用原紙印刷装置 |
CN103390604A (zh) * | 2012-05-10 | 2013-11-13 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件制造方法以及半导体器件 |
CN105188257A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板及其电子产品和芯片识别方法 |
CN110740571A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-01-31 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种电路板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03242946A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-29 | Toshiba Corp | 混成機能回路用配線基板 |
JPH05110239A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP5184578A patent/JP2833965B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03242946A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-29 | Toshiba Corp | 混成機能回路用配線基板 |
JPH05110239A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
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CN103390604A (zh) * | 2012-05-10 | 2013-11-13 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件制造方法以及半导体器件 |
CN103390604B (zh) * | 2012-05-10 | 2018-12-21 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件制造方法以及半导体器件 |
CN105188257A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板及其电子产品和芯片识别方法 |
CN110740571A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-01-31 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种电路板 |
CN110740571B (zh) * | 2019-10-30 | 2021-05-11 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2833965B2 (ja) | 1998-12-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960312 |