CN110740571B - 一种电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及表面组装技术领域,公开一种电路板,包括基板,位于基板上焊盘区的多个焊盘;焊盘中包括至少一对标识焊盘,一对标识焊盘中两个标识焊盘分别位于焊盘区的不同侧边;标识焊盘包括本体部和与本体部连接的标识部,标识部与本体部具有不同形貌,形貌包括形状、尺寸和内部结构中的至少一种。当在上述电路板上焊接连接器时,连接器直接以电路板上设置的一对标识焊盘作为一种对位标准,能够避免因电路板上焊盘区与基板之间的设计以及生产偏差造成的影响,而且,无需测量连接器的中心等操作,简化测量操作。

Description

一种电路板
技术领域
本发明涉及表面组装技术领域,特别涉及一种电路板。
背景技术
SMT,(Surface Mount Technology,表面贴装或表面组装技术),它是一种 将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件(简称SMC/SMD, 中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面 或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
BTB(Board to Board,板对板)连接器需要用SMT贴片机焊接到FPC (FlexiblePrinted Circuit,柔性电路板)的焊盘区上,而SMT贴片机贴片精度 有公差,所以导致BTB连接器贴片上FPC时就会出现精度公差。BTB连接器 SMT贴片都存在公差,即都会有偏位,如在公差范围内偏位都是正常的,如超 出公差即判定不满足规格。
发明内容
本发明公开了一种电路板,用于快速识别连接器SMT贴片是否偏位并便 于测量连接器与电路板的对位公差。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种电路板,包括基板,位于所述基板上焊盘区的多个焊盘;
所述焊盘中包括至少一对标识焊盘,所述一对标识焊盘中两个标识焊盘分 别位于所述焊盘区的不同侧边;
所述标识焊盘包括本体部和与所述本体部连接的标识部,所述标识部与所 述本体部具有不同形貌,所述形貌包括形状、尺寸和内部结构中的至少一种。
本发明有益效果如下:
上述电路板中,基板上设有与连接器焊接的焊盘区,焊盘区内的多个焊盘 包括仅用于焊接的普通焊盘和用于焊接兼标识的标识焊盘,标识焊盘成对使用, 且每对中两个标识焊盘分别位于焊盘区的不同侧边。标识焊盘包括本体部和与 本体部不同形状或不同尺寸或不同内部结构的标识部。当在上述电路板上焊接 连接器时,连接器直接以电路板上成对设置的两个标识焊盘作为一种对位标准, 操作人员可以通过直接观察连接器与两个标识焊盘之间的相对位置、或者通过 测量连接器与标识焊盘之间的位置偏差值即可直接得到连接器与焊盘区之间 的位置关系,能够避免因电路板上焊盘区与基板之间的设计以及生产偏差造成 的影响,而且,无需测量连接器的中心等操作,简化测量操作。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图;
图4为图3中电路板上焊接连接器后的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的电路板中一种标识焊盘的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的电路板中另一种标识焊盘的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的电路板中另一种标识焊盘的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图;
图9为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图;
图10为图9中A处放大图;
图11为图9中电路板上焊接连接器后的一种结构示意图;
图12为图9中电路板上焊接连接器后的另一种结构示意图;
图13为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图;
图14为图13中B处的放大图;
图15为图13中电路板上焊接连接器后的一种结构示意图;
图16为图15中C处的放大图;
图17为图13中电路板上焊接连接器后的另一种结构示意图;
图18为图17中D处的放大图;
图19为图13中电路板上焊接连接器后的另一种结构示意图;
图20为图19中E处的放大图;
图21为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图;
图22为图21中电路板上焊接连接器后的结构示意图;
图23为图22中F处的放大图;
图24为图22中G处的放大图;
图25为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图;
图26为图25中电路板上焊接连接器后的结构示意图。
具体实施方式
现有的电路板上设有与连接器对应的焊盘区,焊盘区内设有用于焊接连接 器的焊盘,现有判断BTB连接器SMT贴片是否偏位的方法为,先量测连接器 得出中心(量测繁琐),然后再量测中心到FPC/PCB外形的距离来判断SMT 贴片是否满足规格。此种量测方式,包含了SMT贴片偏差+FPC/PCB成形公 差,如SMT贴片符合需要,只是FPC/PCB外形公差超规格时,无法识别;当 连接器偏差超过规格时,产线组装对FPC上的BTB连接器,与主板上的BTB 连接器扣接时,会扣接不上,压伤BTB连接器。
针对现有技术中无法直观识别且测量繁琐的BTB连接器SMT贴片偏位 检测方法,本发明的实施例提供了一种电路板。为了使本发明的目的,技术方 案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的 技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分 实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员 在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的 范围。
本发明实施例提供了一种电路板,如图1所示,包括基板100,位于基板 100上焊盘区200的多个焊盘;
焊盘中包括至少一对标识焊盘300,一对标识焊盘300中两个标识焊盘300 分别位于焊盘区200的不同侧边;
标识焊盘300包括本体部320和与本体部320连接的标识部310,标识部 310与本体部320具有不同形貌,形貌包括形状、尺寸和内部结构中的至少一 种。
具体地,如图1所示,在本发明实施例提供的上述电路板中,基板100上 设有与连接器焊接的焊盘区200,焊盘区200内的多个焊盘包括仅用于焊接的 普通焊盘和用于焊接兼标识的标识焊盘300,标识焊盘300成对使用,且每对 中两个标识焊盘300分别位于焊盘区200的不同侧边。标识焊盘300包括本体 部320和与本体部320不同形状或不同尺寸或不同内部结构的标识部310。当 在上述电路板上焊接连接器时,连接器直接以电路板上成对设置的两个标识焊 盘300作为一种对位标准,操作人员可以通过直接观察连接器与两个标识焊盘 300之间的相对位置、或者通过测量连接器与标识焊盘300之间的位置偏差值 即可直接得到连接器与焊盘区200之间的位置关系,能够避免因电路板上焊盘 区200与基板100之间的设计以及生产偏差造成的影响,而且,无需测量连接 器的中心等操作,简化测量操作。
可选地,在本发明实施例提供的上述电路板中,焊盘区200为四边形,至 少一对标识焊盘300中两个标识焊盘300分别位于四边形相对的两个侧边,且 两个标识焊盘300的标识部310均设置在本体部320的外侧。
需要说明的是,每对标识焊盘300中,两个标识焊盘300之间的连线与四 边形的每条侧边相交且不垂直。
具体地,如图1所示,电路板的焊盘区200为四边形,四边形具有第一侧 边210、第二侧边220、第三侧边230和第四侧边240,其中,第一侧边210 与第二侧边220相对,第三侧边230与第四侧边240相对;第一侧边210和第 二侧边220上的焊盘均为功能性焊盘,第三侧边230和第四侧边240上的焊盘 均为非功能性焊盘。焊盘区200内具有两对标识焊盘300,第一对标识焊盘300 中两个标识焊盘300分别位于第一侧边210和第二侧边220,即第一对标识焊 盘300中一个标识焊盘300为第一侧边210中自左侧数第二个焊盘,另一个标 识焊盘300为第二侧边220中自右侧数第二个焊盘;第二对标识焊盘300中两 个标识焊盘300分别位于第一侧边210和第二侧边220,即第二对标识焊盘300 中一个标识焊盘300为第一侧边210中自右侧数第二个焊盘,另一个标识焊盘 300为第二侧边220中自左侧数第二个焊盘。需要说明的是,标识焊盘300的 本体部320为普通焊盘,标识焊盘300的标识部310均设置在本体部320的外 侧。上述电路板采用两对标识焊盘300作为对位标准,不仅能直观判断单一方 向的偏位,还能通过观察同一侧边上的两个标识焊盘300直观判断是否存在两 个方向的偏位,例如同时观察两对标识焊盘300中位于第一侧边210的标识焊 盘300,当连接器露出的两对标识焊盘300中两个标识部310的尺寸不同时, 即可判断存在两个方向的偏位。
具体地,如图2所示,电路板的焊盘区200为四边形,四边形具有第一侧 边210、第二侧边220、第三侧边230和第四侧边240,其中,第一侧边210 与第二侧边220相对,第三侧边230与第四侧边240相对;第一侧边210和第 二侧边220上的焊盘均为功能性焊盘,第三侧边230和第四侧边240上的焊盘 均为非功能性焊盘。焊盘区200内具有两对标识焊盘300,第一对标识焊盘300 中两个标识焊盘300分别位于第一侧边210和第二侧边220,即第一对标识焊 盘300中一个标识焊盘300为第一侧边210中自左侧数第二个焊盘,另一个标 识焊盘300为第二侧边220中自右侧数第二个焊盘;第二对标识焊盘300中两 个标识焊盘300分别位于第三侧边230和第四侧边240,即第二对标识焊盘300 中一个标识焊盘300为第三侧边230中的非功能性焊盘,另一个标识焊盘300 为第四侧边240中的非功能性焊盘。需要说明的是,标识焊盘300的标识部310 均设置在本体部320的外侧。上述电路板采用两对标识焊盘300作为对位标准, 且两对标识焊盘300中标识部310的具体尺寸可以根据偏位公差设定,不仅能 直观判断单一方向的偏位,还能通过观察另外两个侧边上的两个标识焊盘300直观判断是否存在两个方向的偏位,例如同时观察两对标识焊盘300中位于第 一侧边210的标识焊盘300以及位于第三侧边230的标识焊盘300,当连接器 均部分覆盖上述两个标识焊盘300时,即可判断存在两个方向的偏位。
可选地,在本发明实施例提供的上述电路板中,一对标识焊盘300中两个 标识焊盘300的标识部310的形状相同或不同。
需要说明的是,电路板中一对标识焊盘300中两个标识焊盘300的标识部 310的形状可以相同,此处不限制具体形状,两个标识部310具有同一形状即 可。例如,如图1和图2所示,电路板的焊盘区200设有两对标识焊盘300, 且其中一对标识焊盘300中两个标识焊盘300分别位于第一侧边210和第二侧 边220,且两个标识焊盘300的标识部310形状相同且均为矩形。
需要说明的是,电路板中一对标识焊盘300中两个标识焊盘300的标识部 310的形状可以不同,此处不限制具体形状,两个标识部310具有不同形状即 可。例如,如图3所示,电路板的焊盘区200设有一对标识焊盘300,且上述 两个标识焊盘300分别位于第一侧边210和第二侧边220,且两个标识焊盘300 的标识部310形状不同,一个标识部310为矩形,另一个标识部310为三角形。
可选地,在本发明实施例提供的上述电路板中,标识部310具有镂空结构, 本体部320具有实体结构。
具体地,如图4所示,焊盘区200具有一对标识焊盘300,即位于第一侧 边210的第一标识焊盘和位于第二侧边220的第二标识焊盘,第一标识焊盘中 的第一标识部310和第二标识焊盘的第二标识部310均为基板100上的镂空结 构。具体操作时,可以如图4所示将任一焊盘加长部分挖空以形成上述镂空结 构,连接器400SMT贴片后,可观察连接器400PIN脚处是否有挖空外观,挖 空大小可以根据SMT贴片精度来确认。当第一侧边210或者第二侧边220看 不到挖空区域,可外观确认偏位且为不合格产品,无需再测量;当看到任一侧 边的挖空区可外观确认有偏位,再按照如图4所示量测,确认偏移量。例如: 通过量测露出的第一标识部310的边缘到BTB connector管角边缘的距离可以 确认连接器400的偏移量如x=0.1mm,可以判断SMT贴片X方向的偏移量, 相同的原理如图4所示可通过测量算出Y方向的偏移量(y2-y1)/2= (0.3150-0.1150)/2=0.1mm。再根据X方向的偏移量数据和Y方向的偏移量数据 判断是否符合要求,当X方向的偏移量数据和Y方向的偏移量均符合偏位公差,则可确定为合格产品。
可选地,在本发明实施例提供的上述电路板中,标识焊盘300的标识部310 和本体部320为矩形,且标识部310连接本体部320的一个短边,标识部310 的宽度不同于本体部320的宽度。上述电路板中标识焊盘300的标识部310和 本体部320形状相同、尺寸不同,便于加工生产。
具体的,如图5所示,标识焊盘300的本体部320为矩形,与该本体部320 短边连接的标识部310也为矩形,但标识部310的宽度大于本体部320的宽度。 标识部310的宽度可以根据偏位公差设置,当连接器在单一方向上恰好完全覆 盖标识部310作为偏位的极限位置,便于直观判断是否合格。如图6所示,标 识焊盘300的本体部320为矩形,与该本体部320短边连接的标识部310也为 矩形,但标识部310的宽度小于本体部320的宽度。
一种具体实施例中,焊盘区200具有一对标识焊盘300,即位于第一侧边 210的第一标识焊盘和位于第二侧边220的第二标识焊盘,第一标识焊盘中的 第一标识部310和第二标识焊盘的第二标识部310均为矩形且可参照图5和图 6中所示结构,连接器400SMT贴片后,可观察连接器400PIN脚处是否有标 识部310露出,当第一标识部310或者第二标识部310被连接器400完全覆盖, 可外观确认偏位且为不合格产品;当有第一标识部310自连接器400边缘露出 时,且第二标识部310也自连接器400边缘露出时,无法直观判断是否偏位,此时参照图4中量测方法量测确认是否偏位,进而判断是否符合要求。
可选地,在本发明实施例提供的上述电路板中,标识部310为三角形,本 体部320为矩形。需要说明的是,此处标识部310的形状与主体部320的形状 不同,其中,主体部320为矩形,标识部310的形状不限定为三角形,也可以 为其它形状,如圆弧形、扇形、梯形等。
具体地,如图7所示,标识部310为直角三角形,本体部320为矩形,其 中,三角形的一条直角边与本体部320的短边重合,另一条直角边与本体部320 的短边一端连接。一种具体的实施例中,一对标识焊盘300中,第一标识焊盘 的第一标识部310中远离第一本体部320的锐角位于第一标识部310的左侧, 第二标识焊盘的第二标识部310中远离第二本体部320的锐角位于第二标识部 310的右侧。
可选地,在本发明实施例提供的上述电路板中,标识部310和本体部320 为矩形,标识部310与本体部320的边角部分重叠。标识部310与本体部320 未重叠部分的尺寸根据偏位公差设置,当连接器在单一方向上恰好完全覆盖标 识部310作为偏位的极限位置,便于直观判断是否合格。
具体地,如图8所示,焊盘区200具有一对标识焊盘300,即位于第一侧 边210的第一标识焊盘和位于第二侧边220的第二标识焊盘,第一标识焊盘的 标识部310和本体部320边角部分重叠后形成L形的第一标识区,第二标识焊 盘的标识部310和本体部320边角部分重叠后形成L形的第二标识区,且第一 标识区和第二标识区开口相对。
可选地,在本发明实施例提供的上述电路板中,标识部310内具有限定偏 移极限位置的限位间隙。
需要说明的是,标识部310内的限位间隙用于限定连接器400偏位的极限 位置,当连接器400覆盖上述限位间隙,可直接判断为偏位,无需测量。以上 限位间隙的具体尺寸设置根据偏位公差设定,电路板采用本结构不仅能直观判 断是否偏位,还能根据限位间隙的设置位置具体判断向哪个方向偏位。
具体地,在本发明实施例提高的上述电路板中,不同的限位间隙设置方式, 判断偏位方法也不尽不同。下面对具体限位间隙的设置进行具体说明。
可选地,在本发明实施例提供的上述电路板中,限位间隙包括相互垂直的 第一间隙301和第二间隙302,第一间隙301沿着第二方向延伸且用于限定在 第一方向的偏移极限位置,第二间隙302沿着第一方向延伸且用于限定在第二 方向的偏移极限位置,第一方向和第二方向相互垂直。
具体地,在图8中结构的基础上,第一标识焊盘的标识部310和本体部320 边角部分重叠后形成L形的第一标识区内设有第一间隙301和第二间隙302, 其中,第一间隙301用于限定连接器400沿第一侧边210的延伸方向偏位的极 限位置,且第一间隙301的延伸方向与第一侧边210的延伸方向垂直即第一间 隙301的延伸方向与第三侧边230的延伸方向平行;第二间隙302用于限定连 接器400沿垂直于第一侧边210的延伸方向偏位的极限位置,且第二间隙302 的延伸方向与第一侧边210的延伸方向平行。第二标识焊盘的标识部310和本 体部320边角部分重叠后形成L形的第二标识区内设有第一间隙301和第二间 隙302,其中,第一间隙301用于限定连接器400沿第二侧边220的延伸方向 偏位的极限位置,且第一间隙301的延伸方向与第二侧边220的延伸方向垂直 即第一间隙301的延伸方向与第三侧边230的延伸方向平行;第二间隙302用 于限定连接器400沿垂直于第二侧边220的延伸方向偏位的极限位置,且第二 间隙302的延伸方向与第二侧边220的延伸方向平行。
如图9和图10所示,第一标识区和第二标识区均为L形,第一标识区位 于第一标识焊盘中本体部320的左上角,第二标识区位于第二标识焊盘中本体 部320的右下角。第一标识区内设有与第三侧边平行的第一间隙301和与第一 侧边平行的第二间隙302;第二标识区内设有与第三侧边平行的第一间隙301 和与第二侧边平行的第二间隙302;第一标识区中:第一间隙301限定连接器 400向左偏位的极限位置,第二间隙302限定连接器400向上偏位的极限位置; 第二标识区中:第一间隙301限定连接器400向右偏位的极限位置,第二间隙302限定连接器400向下偏位的极限位置。以上间隙的具体尺寸设置根据偏位 公差设定,电路板采用本结构不仅能直观判断是否偏位,还能具体判断向哪个 方向偏位。例如:
如图11所示,观察发现连接器400的PIN脚覆盖了第一标识区内的第一 间隙301,即连接器400向左偏位超过了预设的阈值范围即偏位公差,判定为 左偏位。
如图12所示,观察发现连接器400的PIN脚覆盖了第一标识区内的第二 间隙302,即连接器400向上偏位超过了预设的阈值范围即偏位公差,判定为 上偏位;当第一标识焊盘形成的第一标识区内第一间隙301自连接器400的PIN 脚边缘处完全露出,此时需要借助第二标识焊盘判断,当连接器400的PIN脚 覆盖了第二标识区内的第一间隙301,即连接器400向右偏位超过了预设的阈 值范围即偏位公差,判定为右偏位;当连接器400的PIN脚覆盖了第二标识区 内的第二间隙302,即连接器400向下偏位超过了预设的阈值范围即偏位公差, 判定为下偏位。
可选地,在本发明实施例提供的上述电路板中,限位间隙包括第三间隙303 和第四间隙304,第三间隙303和第四间隙304相交且之间具有锐角。
第三间隙303用于限定沿第三方向偏转的极限角度,第四间隙304用于限 定沿第四方向偏转的极限角度,第三方向为顺时针方向,第四方向为逆时针方 向。
具体地,在图8中结构的基础上,第一标识焊盘的标识部310和本体部320 边角部分重叠后形成L形的第一标识区内设有第三间隙303和第四间隙304, 第三间隙303和第四间隙304配合将第一标识区分割为第一偏移区311、安全 监测区313以及第二偏移区312,第一偏移区311和第二偏移区312分别位于 安全监测区313两侧,其中,第三间隙303的延伸方向与第一侧边210之间呈 锐角,且第四间隙304的延伸方向与第三侧边230之间呈锐角;第二标识焊盘 的标识部310和本体部320边角部分重叠后形成L形的第二标识区内设有第三间隙303和第四间隙304,第三间隙303和第四间隙304配合将第二标识区分 割为第一偏移区311、安全监测区313以及第二偏移区312,第一偏移区311 和第二偏移区312分别位于安全监测区313两侧,其中,第三间隙303的延伸 方向与第二侧边220之间呈锐角,且第四间隙304的延伸方向与第四侧边240 之间呈锐角。
如图13和图14所示,第一标识区和第二标识区均为L形,第一标识区位 于第一标识焊盘中本体部320的左上角,第二标识区位于第二标识焊盘中本体 部320的右下角。第一标识区内设有与第一侧边210成锐角的第三间隙303和 与第三侧边230成锐角的第四间隙304;第二标识区内设有与第二侧边220成 锐角的第三间隙303和与第四侧边240成锐角的第四间隙304。第一标识区中: 第三间隙303一端与第一标识焊盘的本体部320的顶部连接,用于限定连接器 400顺时针旋转的极限位置,第三间隙303将标识部310的右上方分隔成第一 偏移区311,第四间隙304的一端与第一标识焊盘的本体部320的左侧连接, 用于限定连接器400逆时针旋转的极限位置,第四间隙304将标识部310的左 下方分隔成第二偏移区312,第一标识区内位于第三间隙303和第四间隙304 之间的区域为安全监测区313;第二标识区中:第三间隙303一端与第二标识 焊盘的本体部320的底部连接,用于限定连接器400顺时针旋转的极限位置, 第三间隙303将标识部310的左下方分隔成第一偏移区311,第四间隙304的 一端与第二标识焊盘的本体部320的右侧连接,用于限定连接器400逆时针旋转的极限位置,第四间隙304将标识部310的右上方分隔成第二偏移区312, 第二标识区内位于第三间隙303和第四间隙304之间的区域为安全监测区313。
需要说明的是,以上各间隙的具体尺寸和角度设置根据实际需求设定。电 路板采用本结构不仅能直观判断连接器400是否偏位,还能判断连接器400是 否有旋转即x方向和y方向均有偏位,其中的安全监测区313为允许偏移的角 度区域,可根据实际需求进行角度转换得到。
如图15和图16所示,若第一标识区的第二偏移区312中出现连接器400 的PIN脚的两条边,且第二标识区的第一偏移区311中出现连接器400的PIN 脚的两条边,则判断存在角度偏移。
如图17和图18所示,若第一标识区的第一偏移区311中出现连接器400 的PIN脚的两条边,则判定为上偏位;如图19和图20所示,若第一标识区的 第二偏移区312中出现连接器400的PIN脚的两条边,则判定为左偏位。
可选地,在本发明实施例提供的上述电路板中,标识部310与本体部320 在连接处具有镂空结构。上述电路板中,作为对位标准的一对标识焊盘300中 标识部310与本体部320在连接处具有镂空结构,使得标识部310和本体部320 界限明显,便于直观判断偏移量从而直观判断是否偏位。
具体地,如图21所示,标识部310与本体部320的重叠部分为镂空结构。 如图22-图24所示,若第一标识区内的安全监测区313中出现连接器400的 PIN脚的两条边,此时需要观察与该第一标识焊盘相对应的第二标识焊盘,若 能看到第二标识焊盘中镂空结构的左上角的焊盘,则可进一步判断存在两个方 向的偏位。
另外,电路板的四边形的焊盘区200设有一对标识焊盘300,且上述两个 标识焊盘300分别位于焊盘区200的第三侧边230和第四侧边240,即两个标 识焊盘300均为非功能性焊盘。如图25所示,标识部310为围绕在本体部320 外侧的矩形环。该矩形环是将本体部320加长加宽形成。例如:如图26所示, 通过量测露出的标识部310的边缘到BTB connector管角边缘的距离可以确认 连接器400的偏移量如y=0.2mm,可以判断SMT贴片Y方向的偏移量,相同 的原理可通过测量算出X方向的偏移量x=0.3mm。再根据X方向的偏移量数 据和Y方向的偏移量数据判断是否符合要求。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱 离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利 要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种电路板,其特征在于,包括基板,位于所述基板上焊盘区的多个焊盘;
所述焊盘中包括至少一对标识焊盘,所述一对标识焊盘中两个标识焊盘分别位于所述焊盘区的不同侧边;
所述标识焊盘包括本体部和与所述本体部连接的标识部,所述标识部与所述本体部具有不同形貌,所述形貌包括形状、尺寸和内部结构中的至少一种;
所述标识部内具有限定偏移极限位置的限位间隙;
所述限位间隙包括相互垂直的第一间隙和第二间隙,所述第一间隙沿着第二方向延伸且用于限定在第一方向的偏移极限位置,所述第二间隙沿着所述第一方向延伸且用于限定在所述第二方向的偏移极限位置,所述第一方向和所述第二方向相互垂直;或者,
所述限位间隙包括第三间隙和第四间隙,所述第三间隙和所述第四间隙相交且之间具有锐角;
所述第三间隙用于限定沿第三方向偏转的极限角度,所述第四间隙用于限定沿第四方向偏转的极限角度,所述第三方向为顺时针方向,所述第四方向为逆时针方向。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述焊盘区为四边形,至少所述一对标识焊盘中两个标识焊盘分别位于四边形相对的两个侧边,且两个标识焊盘的标识部均设置在本体部的外侧。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述一对标识焊盘中两个标识焊盘的标识部的形状相同或不同。
4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述标识部具有镂空结构,所述本体部具有实体结构。
5.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述标识部和所述本体部为矩形,且所述标识部连接所述本体部的一个短边,所述标识部的宽度不同于所述本体部的宽度。
6.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述标识部为三角形,所述本体部为矩形。
7.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述标识部和所述本体部为矩形,所述标识部与所述本体部的边角部分重叠。
8.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述标识部与所述本体部在连接处具有镂空结构。
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