JP5145332B2 - プローブカード - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 210
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 45
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 29
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
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Description
2 プローブ
3、16、19 プローブホルダ
4、17 配線基板
5、8 マーク部材
5a、8a 先端部
6 リード線
6e 端部
7 カメラ
10 被接触体(検査対象)
10a 回路形成領域
11 チップ搭載領域
12 インナーリード
13 アウターリード
14、14p テストパッド
15 スプロケットホール
21、22 針状部材
23 バネ部材
31、191 第1基板
32、192 第2基板
33、193 第3基板
41、171 配線部
42、172 第2開口部
100 信号処理回路
164、197、332 第1開口部
194、195、196 開口部
200 ネジ部材
311、321、331 孔部
図1は、本発明の実施の形態1に係るプローブカードの要部の構成を示す平面図である。同図に示すプローブカード1は、検査対象である被接触体10の電気特性を検査する装置であり、長手方向の一端が被接触体10の表面と接触可能な複数のプローブ2と、各々が板厚方向に貫通されて成り、複数のプローブ2を個別に収容する複数の孔部を有するプローブホルダ3と、プローブホルダ3に固着され、各プローブ2の端部のうち被接触体10に接触しない端部と電気的に接続されるとともに、被接触体10に送信する信号を生成する回路構造と電気的に接続される配線基板4と、複数のプローブ2を被接触体10に接触させる際の位置合わせを行う複数のマーク部材5と、を備える。
図9は、本発明の実施の形態2に係るプローブカードの要部の構成を示す断面図である。図10は、本実施の形態2に係るプローブカードが備えるプローブホルダおよびマーク部材の構成を示す平面図である。これらの図に示すプローブカード9は、複数のプローブ2、プローブホルダ16、配線基板17および複数のマーク部材5を備える。
図11は、本発明の実施の形態3に係るプローブカードの要部の構成を示す断面図である。図12は、本実施の形態3に係るプローブカードが備えるプローブホルダおよびマーク部材の構成を示す平面図である。これらの図に示すプローブカード18は、複数のプローブ2、プローブホルダ19、配線基板4および複数のマーク部材5を備える。
Claims (5)
- 検査対象と検査用の信号を生成する回路構造との間を電気的に接続して信号の送受信を行うプローブカードであって、
各々が導電性材料からなり、長手方向の一端が前記検査対象の表面に対して当該表面と略直交する方向から接触する複数のプローブと、
各々が板厚方向に貫通して前記複数のプローブのいずれかを収容する複数の孔部を有するとともに、板厚方向に貫通する第1開口部を有するプローブホルダと、
前記プローブホルダに固着され、前記複数のプローブおよび前記回路構造と電気的に接続される配線部を有するとともに、板厚方向に貫通して前記第1開口部と連通する第2開口部を有する配線基板と、
前記第1および第2開口部を前記プローブホルダおよび前記配線基板の板厚方向に延長した3次元領域の内部に位置する先端部をそれぞれ有する複数のマーク部材と、
を備え、
前記マーク部材の先端部の最先端を通過し、かつ前記プローブホルダおよび前記配線基板の板厚方向と直交する平面は、前記複数のプローブがフルストロークしたときに前記プローブホルダから突出する各プローブの最先端を通過する先端面よりも前記配線基板に近いことを特徴とするプローブカード。 - 前記複数のマーク部材の中には、先端部の最先端が前記複数のプローブのうち列状に並んだ部分の配列方向と略平行な直線を通過するマーク部材が二つ以上含まれ、
前記直線を通過する二つ以上のマーク部材の先端部の最先端同士の間隔の最大値は、前記複数のプローブの一部が列状に並んだ部分の列の長さと略等しいことを特徴とする請求項1記載のプローブカード。 - 検査対象と検査用の信号を生成する回路構造との間を電気的に接続して信号の送受信を行うプローブカードであって、
各々が導電性材料からなり、長手方向の一端が前記検査対象の表面に対して当該表面と略直交する方向から接触する複数のプローブと、
各々が板厚方向に貫通して前記複数のプローブのいずれかを収容する複数の孔部を有するとともに、板厚方向に貫通する第1開口部を有するプローブホルダと、
前記プローブホルダに固着され、前記複数のプローブおよび前記回路構造と電気的に接続される配線部を有するとともに、板厚方向に貫通して前記第1開口部と連通する第2開口部を有する配線基板と、
前記第1および第2開口部を前記プローブホルダおよび前記配線基板の板厚方向に延長した3次元領域の内部に位置する先端部をそれぞれ有する複数のマーク部材と、
を備え、
前記複数のマーク部材の各々が有する先端部は、前記複数のプローブが前記検査対象の表面の所定位置に接触する際、前記検査対象の表面にそれぞれ設けられる複数の位置合わせ用領域のいずれかと前記プローブホルダおよび前記配線基板の板厚方向に沿って重なる位置に配置され、
前記検査対象は、フィルム状をなす絶縁性材料の表面に、各々が前記複数の位置合わせ用領域を有する複数の回路形成領域が長手方向に沿って設けられたものであり、
前記複数のマーク部材の各々が有する先端部は、前記複数のプローブが前記複数の回路形成領域のいずれかと接触する際、この接触する回路形成領域に隣接した回路形成領域の表面に設けられる前記複数の位置合わせ用領域のいずれかと前記プローブホルダおよび前記配線基板の板厚方向に沿って重なる位置に配置されたことを特徴とするプローブカード。 - 前記複数のマーク部材は、前記プローブホルダに設けられたことを特徴とする請求項3記載のプローブカード。
- 前記複数のマーク部材の中には、先端部の最先端が前記複数のプローブのうち列状に並んだ部分の配列方向と略平行な直線を通過するマーク部材が二つ以上含まれ、
前記直線を通過する二つ以上のマーク部材の先端部の最先端同士の間隔の最大値は、前記複数のプローブの一部が列状に並んだ部分の列の長さと略等しいことを特徴とする請求項3記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009512969A JP5145332B2 (ja) | 2007-04-27 | 2008-04-25 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007119059 | 2007-04-27 | ||
JP2007119059 | 2007-04-27 | ||
JP2009512969A JP5145332B2 (ja) | 2007-04-27 | 2008-04-25 | プローブカード |
PCT/JP2008/058043 WO2008136395A1 (ja) | 2007-04-27 | 2008-04-25 | プローブカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008136395A1 JPWO2008136395A1 (ja) | 2010-07-29 |
JP5145332B2 true JP5145332B2 (ja) | 2013-02-13 |
Family
ID=39943502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009512969A Expired - Fee Related JP5145332B2 (ja) | 2007-04-27 | 2008-04-25 | プローブカード |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5145332B2 (ja) |
TW (1) | TWI417550B (ja) |
WO (1) | WO2008136395A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6084140B2 (ja) * | 2013-09-06 | 2017-02-22 | ヤマハファインテック株式会社 | 電気検査装置 |
JP7254450B2 (ja) * | 2018-05-16 | 2023-04-10 | 日本電産リード株式会社 | プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62136844A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | プロ−ビング装置 |
JPH0662381U (ja) * | 1993-01-29 | 1994-09-02 | 安藤電気株式会社 | スプリングピン式プローブカードとtab |
WO2004074858A1 (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-02 | Nhk Spring Co., Ltd. | チップ実装用テープの検査方法及び検査に用いるプローブユニット |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001185588A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Ando Electric Co Ltd | Tab、プローブカード、tabハンドラ、及びicチップ測定方法 |
JP2006266893A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Yamaha Corp | プローブユニット |
-
2008
- 2008-04-25 WO PCT/JP2008/058043 patent/WO2008136395A1/ja active Application Filing
- 2008-04-25 JP JP2009512969A patent/JP5145332B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-25 TW TW097115639A patent/TWI417550B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62136844A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | プロ−ビング装置 |
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WO2004074858A1 (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-02 | Nhk Spring Co., Ltd. | チップ実装用テープの検査方法及び検査に用いるプローブユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI417550B (zh) | 2013-12-01 |
WO2008136395A1 (ja) | 2008-11-13 |
JPWO2008136395A1 (ja) | 2010-07-29 |
TW200902982A (en) | 2009-01-16 |
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