JPS62136844A - プロ−ビング装置 - Google Patents
プロ−ビング装置Info
- Publication number
- JPS62136844A JPS62136844A JP27694785A JP27694785A JPS62136844A JP S62136844 A JPS62136844 A JP S62136844A JP 27694785 A JP27694785 A JP 27694785A JP 27694785 A JP27694785 A JP 27694785A JP S62136844 A JPS62136844 A JP S62136844A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probing
- card
- alignment
- chip
- probing card
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば半導体テンプなどの検査、測定を行う
プロービング装置にかかるものであシ。
プロービング装置にかかるものであシ。
特にその位置合わせ方式の改良に関するものであング装
置によシその特性が測定検量される。すなわち、半導体
ワエ・・上の各半導体チップに形成されたボンディング
パッドに対し、プロービング装置のプロ′−ピングニー
ドルを当接させろことによシ、必要な測定等が行なわれ
る。
置によシその特性が測定検量される。すなわち、半導体
ワエ・・上の各半導体チップに形成されたボンディング
パッドに対し、プロービング装置のプロ′−ピングニー
ドルを当接させろことによシ、必要な測定等が行なわれ
る。
かかる半導体チップの検査工程においては、プロービン
グ装置と半導体チップとの位置合わせないしアライメン
トが重要な技術である。従来のプロービング装置として
は、該装置のＸ、Ｙ、！５るいは２一方向の送りに対す
る半導体ウエハないしチップの目動アライメント機構を
保有したものがある。
グ装置と半導体チップとの位置合わせないしアライメン
トが重要な技術である。従来のプロービング装置として
は、該装置のＸ、Ｙ、！５るいは２一方向の送りに対す
る半導体ウエハないしチップの目動アライメント機構を
保有したものがある。
しかしながら、プロービング装置上のプロービングカー
ドと半導体ウエハ上のチップの位置合わせについては、
一般に顕微鏡等によりオペレータの目視・でプロービン
グニードル先端と半導体テップのボンディングバンドと
の位置合妬せが行なわれている。通常ニードルとボンデ
ィングパッドとの位置合わせ精度としては、±２０μｍ
μ下の精度が要求される。
ドと半導体ウエハ上のチップの位置合わせについては、
一般に顕微鏡等によりオペレータの目視・でプロービン
グニードル先端と半導体テップのボンディングバンドと
の位置合妬せが行なわれている。通常ニードルとボンデ
ィングパッドとの位置合わせ精度としては、±２０μｍ
μ下の精度が要求される。
従って、かかる位置合わせ作業には相当の熟練を必要と
し、またこの位置合わせ精度の良否は、チップ収率に影
響を及ぼすことかある。
し、またこの位置合わせ精度の良否は、チップ収率に影
響を及ぼすことかある。
特に近年においては、集積度が増大してその機能も著し
く向上しており、こねに伴ってチップサイズの増大、ビ
ン数の増大を招いている〜このため、プローブガードの
ニードルとボンディングバンドとの立置合わせは非常に
高置な熟練を要することとなり、かかる位置合わせめ目
動化が要望されるに至つ又いる。
く向上しており、こねに伴ってチップサイズの増大、ビ
ン数の増大を招いている〜このため、プローブガードの
ニードルとボンディングバンドとの立置合わせは非常に
高置な熟練を要することとなり、かかる位置合わせめ目
動化が要望されるに至つ又いる。
本発明はかかる点に鑑みてなさｒたものであり、プロー
ブカード との位置合わせを、格別の熟練を安することなく容易に
行うことができるとともに，自動化にも好適なプロービ
ング装置を提供することをその目的とするものである。
ブカード との位置合わせを、格別の熟練を安することなく容易に
行うことができるとともに，自動化にも好適なプロービ
ング装置を提供することをその目的とするものである。
本発明は、半導体ワエハ上に形成されたチップのボンデ
ィングバンドに当接されるべきプロービングニードルを
Ｍするプローブカードに、位置合せ用のアライメントマ
ークを形成したことを特徴とするものである。
ィングバンドに当接されるべきプロービングニードルを
Ｍするプローブカードに、位置合せ用のアライメントマ
ークを形成したことを特徴とするものである。
本発明によれば、プローブカードに設けられたアライメ
ントマークを用いて対象となるチップに対しグローブカ
ードの位置合せが行なわれる。
ントマークを用いて対象となるチップに対しグローブカ
ードの位置合せが行なわれる。
μ下、本発明の実施例を、添附図面を参照しながら説明
する。第１図には、本発明にかかるプロービング装置の
一実施例のうち、その主要部分が示されている。また、
この図の矢印■から見た図が第２図に示されている。
する。第１図には、本発明にかかるプロービング装置の
一実施例のうち、その主要部分が示されている。また、
この図の矢印■から見た図が第２図に示されている。
これら第１図及び第２図において、プロービング装置の
プロービングカード６ａは、半導体ウエハ（２）上に形
成された複数のテップα→のうち、対象となるものの上
に位置合わせさねろ。
プロービングカード６ａは、半導体ウエハ（２）上に形
成された複数のテップα→のうち、対象となるものの上
に位置合わせさねろ。
プロービングカードαＱは，通常ガラスエポキシ樹脂に
よるプリント基板で製作さねでおり、この基板上には，
テップ０４上に形成されているボンディングパッドａＱ
に対応するようにプロービングニードル（至）が取り付
けられている。このプロービングニードルα呻がボンデ
ィングバンドαりに接触して必要な電気的特性の検量が
行なわれろ。
よるプリント基板で製作さねでおり、この基板上には，
テップ０４上に形成されているボンディングパッドａＱ
に対応するようにプロービングニードル（至）が取り付
けられている。このプロービングニードルα呻がボンデ
ィングバンドαりに接触して必要な電気的特性の検量が
行なわれろ。
ｍＫ、プロービングカード叫には，適宜箇所がガラス、
アクリル樹脂等の透明な物質で形成されており、その中
心に十字状の位置合せマーク翰が形成されている。これ
らの位置合せマーク翰は、プロービングカードＣＬｑと
いずれかのテップα→とがアライメントさｊたとぎに半
導体ウエハａノ上のダイシングライン（２）の交点に重
なるようその配置、形状が設定されている。そして、更
に位置合せマーク翰は，その上方に各々配置されている
顕微鏡（ハ）によって観察されるようになっている。な
お、プロービング装置は、テンプα畳の配列方向である
Ｘ，ｙ方向の自動アライメント機構（図示せず）を有し
ている。
アクリル樹脂等の透明な物質で形成されており、その中
心に十字状の位置合せマーク翰が形成されている。これ
らの位置合せマーク翰は、プロービングカードＣＬｑと
いずれかのテップα→とがアライメントさｊたとぎに半
導体ウエハａノ上のダイシングライン（２）の交点に重
なるようその配置、形状が設定されている。そして、更
に位置合せマーク翰は，その上方に各々配置されている
顕微鏡（ハ）によって観察されるようになっている。な
お、プロービング装置は、テンプα畳の配列方向である
Ｘ，ｙ方向の自動アライメント機構（図示せず）を有し
ている。
次に、上記実施例における作用を、第３図及び第４図を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第３図には、Ｘ，ｙ方向の自動アライメント機構による
アライメント終了時の状態が示されている。この状態で
は、１０−ピングカードαｑとテップα◆との位置合せ
は完全ではなく、ボンディングパッドα→に対し，十分
にプロービングニードル０→が接触する状態となってい
ない。
アライメント終了時の状態が示されている。この状態で
は、１０−ピングカードαｑとテップα◆との位置合せ
は完全ではなく、ボンディングパッドα→に対し，十分
にプロービングニードル０→が接触する状態となってい
ない。
そこでオペレータは、顕微鏡（ハ）を観察し、位置合せ
マーク（イ）が各々ダイシングライン翰の交点上に来る
ように半導体ウェハ（６）をプロービングカード叫に対
して相対的に移動させる。この状態が第４図に示されて
いる。前述したように、プロービングカードαＱとテッ
プα尋とがアライメントさｊたときに、位置合せマーク
翰がダイシングライン国の交点位置となるように定めら
ねているため、かかる位置合せマーク（１）によるアラ
イメントにより、プロービングニードルα椋が良好にボ
ンディングパッドα→に接触する状態となる。
マーク（イ）が各々ダイシングライン翰の交点上に来る
ように半導体ウェハ（６）をプロービングカード叫に対
して相対的に移動させる。この状態が第４図に示されて
いる。前述したように、プロービングカードαＱとテッ
プα尋とがアライメントさｊたときに、位置合せマーク
翰がダイシングライン国の交点位置となるように定めら
ねているため、かかる位置合せマーク（１）によるアラ
イメントにより、プロービングニードルα椋が良好にボ
ンディングパッドα→に接触する状態となる。
なお、μ上のような位置合せマーク翰の位置関係の例と
しては，第４図に示すように、テンプサイズをＡ，Ｂと
し，チップ←◆の中心と位置合せマーク…の位置をＭＡ
，ＭＢとすると。
しては，第４図に示すように、テンプサイズをＡ，Ｂと
し，チップ←◆の中心と位置合せマーク…の位置をＭＡ
，ＭＢとすると。
ＭＡ＝ｎ（Ａ＋−）・・・・・・・・・（１）となる。
但し、ｎ ＝ ０．１，２．３ ・・・・・・である
。
。
なお１本発明は何ら上記実施例に限定さねるものではな
く、例えばプロービングニードルの本数等は必要に応じ
て設けるようにすわばよい。また、位置合せマークの形
状、配置、個数も適宜必要に応じて変更してよい。例え
ば、十字線と一本線を組合わせてもよいし、スリット状
に形成して自動化に好適なようにしてもよい。
く、例えばプロービングニードルの本数等は必要に応じ
て設けるようにすわばよい。また、位置合せマークの形
状、配置、個数も適宜必要に応じて変更してよい。例え
ば、十字線と一本線を組合わせてもよいし、スリット状
に形成して自動化に好適なようにしてもよい。
μ上説明したように本発明によるプロービング装置によ
れば、格別の熟練を何ら必要とすることなく容易にチッ
プとプロービング装置との位置合せを行うことが可能と
なって作業が簡略化、迅速化されるとともに、撮像手段
１画像処理手段を利用すればかかる作業の自動化を行う
ことも可能となるという効果がある。
れば、格別の熟練を何ら必要とすることなく容易にチッ
プとプロービング装置との位置合せを行うことが可能と
なって作業が簡略化、迅速化されるとともに、撮像手段
１画像処理手段を利用すればかかる作業の自動化を行う
ことも可能となるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の主要部を示す平面図、第２
図は第１図の矢印■からみた側面図、第６図及び第４図
はアライメント動作時の状隼な示す説明図である。 図において、αｑはプロービングカード、（２）は半導
体ワエハ、α違はテップ、（１０はボンデインクバンド
、Ｑ樽はプロービングニードル、（イ）は位置合せマー
ク、（イ）はダイシングライン、（ハ）は顕微鏡である
っ各図中同一符号は、同−又は相当部分を示すものとす
る。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第１図 ■ 第２図
図は第１図の矢印■からみた側面図、第６図及び第４図
はアライメント動作時の状隼な示す説明図である。 図において、αｑはプロービングカード、（２）は半導
体ワエハ、α違はテップ、（１０はボンデインクバンド
、Ｑ樽はプロービングニードル、（イ）は位置合せマー
ク、（イ）はダイシングライン、（ハ）は顕微鏡である
っ各図中同一符号は、同−又は相当部分を示すものとす
る。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第１図 ■ 第２図
Claims (1)
- プロービングカードのプロービングニードルを、半導体
ウエハ上に形成されたチップのボンディングパッドに当
接させることにより、当該チップの特性を測定するプロ
ービング装置におぃて、前記プロービングカードに対し
て当該チップに対するアライメントマークを形成したこ
とを特徴とするプロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27694785A JPS62136844A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | プロ−ビング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27694785A JPS62136844A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | プロ−ビング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62136844A true JPS62136844A (ja) | 1987-06-19 |
Family
ID=17576632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27694785A Pending JPS62136844A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | プロ−ビング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62136844A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6972487B2 (en) * | 2001-03-30 | 2005-12-06 | Fujitsu Limited | Multi chip package structure having a plurality of semiconductor chips mounted in the same package |
| JP2007024518A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Yamaha Corp | 磁気センサモジュールの検査方法 |
| JP2007184417A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Kawasaki Microelectronics Kk | プローブカードの取り付け位置ずれの検出方法及びプローバ装置 |
| JP5145332B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2013-02-13 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
-
1985
- 1985-12-11 JP JP27694785A patent/JPS62136844A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6972487B2 (en) * | 2001-03-30 | 2005-12-06 | Fujitsu Limited | Multi chip package structure having a plurality of semiconductor chips mounted in the same package |
| JP2007024518A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Yamaha Corp | 磁気センサモジュールの検査方法 |
| JP2007184417A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Kawasaki Microelectronics Kk | プローブカードの取り付け位置ずれの検出方法及びプローバ装置 |
| JP5145332B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2013-02-13 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
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