JPH0567059B2 - - Google Patents

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JPH0567059B2
JPH0567059B2 JP60278673A JP27867385A JPH0567059B2 JP H0567059 B2 JPH0567059 B2 JP H0567059B2 JP 60278673 A JP60278673 A JP 60278673A JP 27867385 A JP27867385 A JP 27867385A JP H0567059 B2 JPH0567059 B2 JP H0567059B2
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JP
Japan
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wafer
stylus
reference point
probe card
coordinate values
Prior art date
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JP60278673A
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JPS62136845A (ja
Inventor
Hidehiro Katagiri
Masayoshi Iida
Akira Yoshimuro
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication of JPS62136845A publication Critical patent/JPS62136845A/ja
Publication of JPH0567059B2 publication Critical patent/JPH0567059B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 (利用分野) この発明は半導体製造の工程において、ウエー
ハ上に多数個のチツプが存在しているうちの1個
以上のチツプに対して電気的性能を測定検査する
ウエーハプロービングマシンのプロービングを行
なう方法に係るものである。
(従来技術) プロービングマシンにおいては、ウエーハをテ
ーブル上にセツトして位置決めし、その上に取り
付けられたプローブカードの触針に対してチツプ
の電極パツドを接触させて測定検査を行なつてい
る。ここでテーブルの移動方向XYに対して触針
の方向を正確に一致させる必要があるので、プロ
ーブカードのホルダーを回転可能として、カード
を修正回転し触針と電極パツドの位置合わせをし
て測定を開始している。これはカードの製作上の
誤差、バラツキによるものであつて、これをホル
ダーにセツトすると、約±1°程度の触針方向のず
れが生ずることによる。ところがこのプローブカ
ードの設置を正確に行わないと接触不良となり、
その目的が達成できないため、この修正取り付け
には時間の手数とを要し、頻繁な交換を要する場
合には非能率な操作となる。この発明はこの操作
を正確にかつ確実に短時間内に、人手に煩わすこ
となく行なう方法である。
(問題の解決方法) 本発明においては、プローブカードの方向修正
を行なうことなう、取り付けられたカード方向を
測定し、その角度のずれだけウエーハの方向を修
正して置いてから、ウエーハをXY移動させて触
針に当てて測定する。
(実施例) 第1図において、ウエーハ1の上に多数のチツ
プが直角方向に規則的に配列されている。そして
このウエーハの一つの隅に空地2がある場合につ
いてまず説明する。ウエーハはテーブル上に必要
な精度で位置決めされている。
第2図に示すように、ウエーハ1はテーブル3
上にセツトされ、テーブルはXYZ方向に指令に
より移動可能であつて、かつフアインアライメン
トのためにある範囲の角度で回転運動可能に作ら
れている。またテーブル3の上に設けられたプロ
ーブカードホルダー4には、下方向に多数の触針
6を植えられたプローブカード5が取り付けられ
る。そこで本発明においてはXY移動を行なつて
必要な精度に位置決めされたウエーハ1の隅の2
の部分を触針6の下に移動してテーブルを上昇
(Z方向運動)させて強圧し、ウエーハに針跡を
印す。そして別に設けたモニターテレビの撮影器
7の下に針跡を移して公知の手段によつて第3図
に示すように、針跡8の方向のマシンのXY方向
に対するずれ角度θを検知し、針跡よりその基準
点のXY座標値x、yを求める。
次にテーブル3をθだけ修正回転して、第3図
の実線で示すチツプの配置を点線で示す11,1
2に移す。これによつてチツプは触針の方向と平
行になる。次にチツプ11,12の基準点の座標
値x11、y11、x12、y12…を演算し、テーブルを
XY移動(移動量はx、y及びx11、y11、x12
y12…から演算)して触針下にチツプ11,12
…を順次移して、測定検査を行なう。
なおウエーハ1の隅に空地部分2が取れないと
きには、第4図に示すようにテーブル3の一部に
針跡検出のためのスペース15を設けて、これに
アルミニユーム板等を接着して、上記同様の処置
を行なう。
(効果) 本発明によれば、カードのホルダーは修正回転
の必要がなく、従つて構造が簡単になるだけでな
く、人手による位置決めが不必要となり、高精度
の操作を短時間に行なうことが可能となつた。ま
た測定されるウエーハの品種の交換を全自動で行
なう際には、この方式によれば簡単に実施可能で
ある。なお従来方式ではチツプを順に移すときに
はX方向移動を行ない、一列終わつた所で次の列
に移るためY方向移動する方式であるが、本発明
では計算されたXY移動を同時に行なうため、移
動に要する時間には差はないとすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はウエーハ上のチツプの配列の一例を示
す説明図、第2図は本発明の構成を示す説明図、
第3図は本発明の方法の幾何学的説明図、第4図
は他の実施例を示す説明図。 1:ウエーハ、2:空地、3:テーブル、4:
プローブカードホルダー、5:プローブカード、
6:触針、7:撮影器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ウエーハ上に構成されたチツプの性能を連続
    して測定検査するウエーハプロービングマシンに
    おいて、テーブル上にアライメントされたウエー
    ハ上、もしくはテーブルに設けられた面にプロー
    ブカードの触針を押し付けて、針跡を印し、この
    針跡を形状認識手段によつて触針のテーブルXY
    方向に対するずれ方向θ及び針跡の基準点の座標
    値x、yを検出し、次にウエーハの方向を角度θ
    だけ修正し、以下テーブルのXY移動によつて触
    針の基準点と測定すべきチツプの基準点の座標値
    によつて触針下にチツプを順次移動させて測定を
    行なうウエーハプロービングマシンのプロービン
    グ方法。
JP27867385A 1985-12-10 1985-12-10 ウエ−ハプロ−ビングマシンのプロ−ビング方法 Granted JPS62136845A (ja)

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JPS62136845A JPS62136845A (ja) 1987-06-19
JPH0567059B2 true JPH0567059B2 (ja) 1993-09-24

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Families Citing this family (4)

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JPH01162177A (ja) * 1987-12-18 1989-06-26 Tokyo Electron Ltd プロービング方法
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JPS62136845A (ja) 1987-06-19

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