JP2833965B2 - Ｉｃリード用パッド - Google Patents
Ｉｃリード用パッドInfo
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- JP2833965B2 JP2833965B2 JP5184578A JP18457893A JP2833965B2 JP 2833965 B2 JP2833965 B2 JP 2833965B2 JP 5184578 A JP5184578 A JP 5184578A JP 18457893 A JP18457893 A JP 18457893A JP 2833965 B2 JP2833965 B2 JP 2833965B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- pad
- circuit board
- printed circuit
- size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣリード用パッドに
関し、特に、はんだ付け状態の検査におけるはんだ付不
良のリード番号の特定及び、ＩＣリードストラップ線の
改造作業等におけるプリント基板上に実装されたＩＣの
リード番号の判別の容易化を可能とするＩＣリード用パ
ッドに関する。
関し、特に、はんだ付け状態の検査におけるはんだ付不
良のリード番号の特定及び、ＩＣリードストラップ線の
改造作業等におけるプリント基板上に実装されたＩＣの
リード番号の判別の容易化を可能とするＩＣリード用パ
ッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣリード用パッドは、
ＩＣをプリント基板上に実装するために用いられ、パッ
ドはＩＣのリードに対応して、プリント基板上に配置さ
れている。
ＩＣをプリント基板上に実装するために用いられ、パッ
ドはＩＣのリードに対応して、プリント基板上に配置さ
れている。
【０００３】図３は、プリント基板上の上面から見た従
来の４４ピンのＱＦＰＩＣ（４方向フラットＩＣ）に用
いられているパッドを示す拡大図である。ＩＣの１番リ
ード認識用シルク印刷マーク１は、１番目のリード用パ
ット近傍に表示されており、ＩＣの１番目のリードを示
している。１番リード認識用シルク印刷マーク１より反
時計回りに数えて１０番目のパッド２は１０番リード用
パッド、以下同様にして、２０番リード用パッドは参照
記号３、３０番リード用パッドは参照記号４、４０番リ
ード用パッドは参照記号５として表示している。
来の４４ピンのＱＦＰＩＣ（４方向フラットＩＣ）に用
いられているパッドを示す拡大図である。ＩＣの１番リ
ード認識用シルク印刷マーク１は、１番目のリード用パ
ット近傍に表示されており、ＩＣの１番目のリードを示
している。１番リード認識用シルク印刷マーク１より反
時計回りに数えて１０番目のパッド２は１０番リード用
パッド、以下同様にして、２０番リード用パッドは参照
記号３、３０番リード用パッドは参照記号４、４０番リ
ード用パッドは参照記号５として表示している。
【０００４】図３に示す構成においては、ＩＣのリード
番号を判別できるのは、１番リード認識用シルク印刷マ
ーク１のみで、ＩＣのリード用パッドは全て同じ大きさ
になっているため、判別を行うには、１番目のリードよ
り目的のリードまで一つずつ数えなければならなかっ
た。このため、特に多ピンＩＣの場合には、リード間ピ
ッチが狭く、リードの数も多いので、数え間違いが発生
し易く、手間がかかるという問題があった。
番号を判別できるのは、１番リード認識用シルク印刷マ
ーク１のみで、ＩＣのリード用パッドは全て同じ大きさ
になっているため、判別を行うには、１番目のリードよ
り目的のリードまで一つずつ数えなければならなかっ
た。このため、特に多ピンＩＣの場合には、リード間ピ
ッチが狭く、リードの数も多いので、数え間違いが発生
し易く、手間がかかるという問題があった。
【０００５】従来においては上述した問題を解決するた
めに、１９８６年１１月２５日公開の特開昭６１−２６
５８４０号公報において示されるように、ＩＣの容器本
体に製品番号等の捺印を行うとともに、リード番号を５
番間隔で記号を用いて表示する事により、ＩＣの全ての
リード端子に対して、そのリード番号が簡単に判別でき
るようにした半導体装置が提案される。
めに、１９８６年１１月２５日公開の特開昭６１−２６
５８４０号公報において示されるように、ＩＣの容器本
体に製品番号等の捺印を行うとともに、リード番号を５
番間隔で記号を用いて表示する事により、ＩＣの全ての
リード端子に対して、そのリード番号が簡単に判別でき
るようにした半導体装置が提案される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のリード端子記号を有する半導体装置では、ＩＣの容
器本体に製品番号等の捺印とリード番号の記号が混在し
ているため、非常に見にくく、リード番号を確認する際
の、確認時間短縮、確認ミスの削減という目的を十分達
成できないという課題がある。
来のリード端子記号を有する半導体装置では、ＩＣの容
器本体に製品番号等の捺印とリード番号の記号が混在し
ているため、非常に見にくく、リード番号を確認する際
の、確認時間短縮、確認ミスの削減という目的を十分達
成できないという課題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に本願発明のパッドでは、パッドの大きさを対応するリ
ード毎に相違させ、他のリードのパッドと区別できる形
状としている。
に本願発明のパッドでは、パッドの大きさを対応するリ
ード毎に相違させ、他のリードのパッドと区別できる形
状としている。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。図１は、本発明の一実施例を示すプリント基
板上の上面から見た４４ピンＱＦＰ用パッドの拡大図で
ある。図１において、１番リード認識用シルク印刷マー
ク１は、ＩＣの１番目のリード用パッド近傍に印刷され
ている。１番リード認識用シルク印刷マーク１より、反
時計回りに数えて１０番目のパッド２は１０番目のリー
ド用パッドで、他のパッドに比べて大きさを大きくして
ある。以下同様にして、２０番、３０番、４０番目のリ
ード用パッドは、参照記号３、４、５で示されており、
これら１０×Ｎ番リード用パッドは、１０番リード用パ
ッド２と同様にパッドの大きさを大きくしてある。
説明する。図１は、本発明の一実施例を示すプリント基
板上の上面から見た４４ピンＱＦＰ用パッドの拡大図で
ある。図１において、１番リード認識用シルク印刷マー
ク１は、ＩＣの１番目のリード用パッド近傍に印刷され
ている。１番リード認識用シルク印刷マーク１より、反
時計回りに数えて１０番目のパッド２は１０番目のリー
ド用パッドで、他のパッドに比べて大きさを大きくして
ある。以下同様にして、２０番、３０番、４０番目のリ
ード用パッドは、参照記号３、４、５で示されており、
これら１０×Ｎ番リード用パッドは、１０番リード用パ
ッド２と同様にパッドの大きさを大きくしてある。
【０００９】次に、図１の４４ピンＱＦＰ用パッドにお
けるリード番号の特定方法について説明する。まず、１
番目のリードを１番リード認識用シルク印刷マーク１に
より認識し、次に、１０×Ｎ番目のパッドの大きさが、
他のパットよりも大きいことを利用し、目的のリード番
号に最も近い１０×Ｎ番目のリードを認識し、この認定
された１０×Ｎ番目のリードから一つずつリードを数え
て、目的のリードを特定する。
けるリード番号の特定方法について説明する。まず、１
番目のリードを１番リード認識用シルク印刷マーク１に
より認識し、次に、１０×Ｎ番目のパッドの大きさが、
他のパットよりも大きいことを利用し、目的のリード番
号に最も近い１０×Ｎ番目のリードを認識し、この認定
された１０×Ｎ番目のリードから一つずつリードを数え
て、目的のリードを特定する。
【００１０】図２は、本発明の別の実施例を示すプリン
ト基板上の上面から見た４４ピンＱＦＰ用パットの拡大
図である。図２において、１番リード認識用シルク印刷
マーク１は、ＩＣの一番リード用パッド近傍に印刷され
ている。１０番、２０番、３０番、４０番目のリード用
パットはそれぞれ参照記号２、３、４、５で示されてい
る。本実施例においては、リード番号の下一桁に対応す
る各パッドの大きさが相違しており、リード番号の下一
桁が１のパッドが大きさが最も小さく、リード番号の下
一桁が、２、３、４、・・・と大きくなるにつれ、各パ
ッドの大きさも大きくなり、リード番号の下一桁が０に
対応するパッドの大きさが最も大きくなるように４４ピ
ンＱＦＰ用パットが構成されている。
ト基板上の上面から見た４４ピンＱＦＰ用パットの拡大
図である。図２において、１番リード認識用シルク印刷
マーク１は、ＩＣの一番リード用パッド近傍に印刷され
ている。１０番、２０番、３０番、４０番目のリード用
パットはそれぞれ参照記号２、３、４、５で示されてい
る。本実施例においては、リード番号の下一桁に対応す
る各パッドの大きさが相違しており、リード番号の下一
桁が１のパッドが大きさが最も小さく、リード番号の下
一桁が、２、３、４、・・・と大きくなるにつれ、各パ
ッドの大きさも大きくなり、リード番号の下一桁が０に
対応するパッドの大きさが最も大きくなるように４４ピ
ンＱＦＰ用パットが構成されている。
【００１１】次に、図２の４４ピンＱＦＰ用パッドにお
けるリード番号の特定方法について説明する。まず、１
番目のリードを１番リード認識用シルク印刷マーク１に
より認識し、下一桁が０のパッドの大きさが最も大きき
ことを利用し、目的のリードに最も近い下一桁が０のリ
ードを認定し、この認定された下一桁が０のリードから
一つずつリードを数えて、目的のリードを特定する。実
施例１と比較して、目的のリードに最も近い下一桁が０
のリードから、目的のリードまでを認定する過程におい
て、パッドの大きさがそれぞれ相違しているため、さら
に、本願発明の目的を効率よく、確実に行うことができ
る。
けるリード番号の特定方法について説明する。まず、１
番目のリードを１番リード認識用シルク印刷マーク１に
より認識し、下一桁が０のパッドの大きさが最も大きき
ことを利用し、目的のリードに最も近い下一桁が０のリ
ードを認定し、この認定された下一桁が０のリードから
一つずつリードを数えて、目的のリードを特定する。実
施例１と比較して、目的のリードに最も近い下一桁が０
のリードから、目的のリードまでを認定する過程におい
て、パッドの大きさがそれぞれ相違しているため、さら
に、本願発明の目的を効率よく、確実に行うことができ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるＩＣ
リード用パッドは、各リードに対応する各パッドの大き
さが、規則的に相違しており、製品番号等の捺印が行わ
れている部分と、リード番号を判別する部分とが相違し
ているため、リード番号を特定する作業において、リー
ド番号を確認する時間と短縮と確認ミスの削減を効率よ
く、確実に行うことができるという効果を有する。
リード用パッドは、各リードに対応する各パッドの大き
さが、規則的に相違しており、製品番号等の捺印が行わ
れている部分と、リード番号を判別する部分とが相違し
ているため、リード番号を特定する作業において、リー
ド番号を確認する時間と短縮と確認ミスの削減を効率よ
く、確実に行うことができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示すプリント基板上の上面
から見た４４ピンＱＦＰ用パッドの拡大図。
から見た４４ピンＱＦＰ用パッドの拡大図。
【図２】本発明の他の実施例を示すプリント基板上の上
面から見た４４ピンＱＦＰ用パッドの拡大図。
面から見た４４ピンＱＦＰ用パッドの拡大図。
【図３】プリント基板上の上面から見た従来の４４ピン
ＱＦＰ用パッドの拡大図。
ＱＦＰ用パッドの拡大図。
１ １番リード認識用シルク印刷マーク ２ １０番リード用パッド ３ ２０番リード用パッド ４ ３０番リード用パッド ５ ４０番リード用パッド
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のリードを有するＩＣをプリント基
板上に実装するためのＩＣリード用パッドにおいて、前
記パッドの大きさが対応する前記リードの所定数毎に相
違した形状を有することを特徴とするＩＣリード用パッ
ド。 - 【請求項２】 前記所定数毎が１０番ごとであることを
特徴とする請求項１記載のＩＣリード用パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184578A JP2833965B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | Ｉｃリード用パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184578A JP2833965B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | Ｉｃリード用パッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745937A JPH0745937A (ja) | 1995-02-14 |
| JP2833965B2 true JP2833965B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=16155665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5184578A Expired - Lifetime JP2833965B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | Ｉｃリード用パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2833965B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158272A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-20 | Toshiba Corp | 熱転写式投影用原紙印刷装置 |
| JP5919087B2 (ja) * | 2012-05-10 | 2016-05-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| CN105188257B (zh) * | 2015-08-31 | 2018-06-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板及其电子产品和芯片识别方法 |
| CN110740571B (zh) * | 2019-10-30 | 2021-05-11 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种电路板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03242946A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-29 | Toshiba Corp | 混成機能回路用配線基板 |
| JPH05110239A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP5184578A patent/JP2833965B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745937A (ja) | 1995-02-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960312 |