JPH05110239A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH05110239A JPH05110239A JP27079991A JP27079991A JPH05110239A JP H05110239 A JPH05110239 A JP H05110239A JP 27079991 A JP27079991 A JP 27079991A JP 27079991 A JP27079991 A JP 27079991A JP H05110239 A JPH05110239 A JP H05110239A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- mounting
- wiring board
- printed wiring
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 位置認識の精度を高め、電子部品実装後も、
認識マークが観測できるようにする。また検査時の接触
信頼性を向上させる。 【構成】 プリント基板１の実装用パッド６をはんだ付
用パッド２（取り付け用パッド）と検査用パッド３に分
離し、この間を認識用標識となる認識用導体パターン４
で接続した。 【効果】 位置認識の精度を高めると共にプリント基板
の実装効率を上げることができる。
認識マークが観測できるようにする。また検査時の接触
信頼性を向上させる。 【構成】 プリント基板１の実装用パッド６をはんだ付
用パッド２（取り付け用パッド）と検査用パッド３に分
離し、この間を認識用標識となる認識用導体パターン４
で接続した。 【効果】 位置認識の精度を高めると共にプリント基板
の実装効率を上げることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線基板に
係り、たとえば、狭ピッチのリード端子を有するＩＣ素
子などの表面実装用プリント配線基板に関するものであ
る。
係り、たとえば、狭ピッチのリード端子を有するＩＣ素
子などの表面実装用プリント配線基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、２方向もしくは４方向にリー
ド端子を導出して成るフラットパッケージ型ＩＣ素子を
プリント配線基板の所定面に搭載、実装して、回路の高
密度化乃至回路の小型化を図ることが知られている。さ
らに、この種の表面実装型回路装置においては、搭載、
実装するＩＣ素子の数の増加やＩＣ素子の小型化乃至大
容量化などが進められている。図５は、特開平３−４４
９９４５号公報に示されたプリント配線基板１の平面図
であり、検査用のランド３を、各パッド２毎にパッド列
の内側および外側に交互に形設したものである。表面実
装型回路装置の構成には、たとえば図５に平面的に示す
如く、実装する電子部品のリード端子を接続するパッド
２を所定領域面に列状に形設したプリント配線基板１が
使用されている。このプリント配線基板１においては、
前記各パッド２が所要の回路パターン２ａ，２ｂに電気
的に接続されているか否かを検査するため、各パッド２
毎に検査用のランド３が、導体パターン３ａを介して形
設されている。
ド端子を導出して成るフラットパッケージ型ＩＣ素子を
プリント配線基板の所定面に搭載、実装して、回路の高
密度化乃至回路の小型化を図ることが知られている。さ
らに、この種の表面実装型回路装置においては、搭載、
実装するＩＣ素子の数の増加やＩＣ素子の小型化乃至大
容量化などが進められている。図５は、特開平３−４４
９９４５号公報に示されたプリント配線基板１の平面図
であり、検査用のランド３を、各パッド２毎にパッド列
の内側および外側に交互に形設したものである。表面実
装型回路装置の構成には、たとえば図５に平面的に示す
如く、実装する電子部品のリード端子を接続するパッド
２を所定領域面に列状に形設したプリント配線基板１が
使用されている。このプリント配線基板１においては、
前記各パッド２が所要の回路パターン２ａ，２ｂに電気
的に接続されているか否かを検査するため、各パッド２
毎に検査用のランド３が、導体パターン３ａを介して形
設されている。
【０００３】また、ＩＣ素子をプリント配線基板１の所
定位置に正確に配置するため位置補正を行なう技術があ
るが、このようなＩＣ素子の位置補正用に外側回路パタ
ーン２ａに位置認識機能をもたせて利用している。たと
えば、図５においては、外側回路パターン２ａのＡ，
Ｂ，Ｃ，Ｄで光学的認識等により回路パターン幅と位置
座標を収集して、ＩＣ素子の位置補正を行なうことがで
きる。
定位置に正確に配置するため位置補正を行なう技術があ
るが、このようなＩＣ素子の位置補正用に外側回路パタ
ーン２ａに位置認識機能をもたせて利用している。たと
えば、図５においては、外側回路パターン２ａのＡ，
Ｂ，Ｃ，Ｄで光学的認識等により回路パターン幅と位置
座標を収集して、ＩＣ素子の位置補正を行なうことがで
きる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線基
板は、搭載・実装する電子部品の小型化乃至大容量化な
どに伴いパッド数が増大したり狭ピッチ化するため、検
査用ランド３をパッド列の外側へ延出するとプリント配
線基板１の利用効率乃至実装密度の向上が損なわれる。
しかも図５のように、各パッド２に対応する検査用ラン
ド３が交互に形設される場合は、検査時の操作も煩雑に
なる。また、高密度化に伴い、外側回路パターン２ａは
少なくなるとともに、内側回路パターン２ｂが多くな
り、位置補正に用いることができる回路パターンがない
場合も生じてきた。
板は、搭載・実装する電子部品の小型化乃至大容量化な
どに伴いパッド数が増大したり狭ピッチ化するため、検
査用ランド３をパッド列の外側へ延出するとプリント配
線基板１の利用効率乃至実装密度の向上が損なわれる。
しかも図５のように、各パッド２に対応する検査用ラン
ド３が交互に形設される場合は、検査時の操作も煩雑に
なる。また、高密度化に伴い、外側回路パターン２ａは
少なくなるとともに、内側回路パターン２ｂが多くな
り、位置補正に用いることができる回路パターンがない
場合も生じてきた。
【０００５】また、多品種の電子部品を同一プリント配
線基板に高密度で実装するため、外側回路パターン２ａ
を用いず実装用パッド２に位置認識機能を持たせ、光学
的認識等により位置の確認を行うことも行なわれている
が、半導体装置のリードの増加に伴い実装用パッド２に
よる認識では、その形状が同一であるため、隣接する実
装用パッドとの区別ができない等の不具合がある。また
電子部品実装後は、はんだにより、パッド表面が顕著な
局面形状になるため、該実装用パッド２の表面で反射し
た光を受光素子等で識別することは困難となっている。
線基板に高密度で実装するため、外側回路パターン２ａ
を用いず実装用パッド２に位置認識機能を持たせ、光学
的認識等により位置の確認を行うことも行なわれている
が、半導体装置のリードの増加に伴い実装用パッド２に
よる認識では、その形状が同一であるため、隣接する実
装用パッドとの区別ができない等の不具合がある。また
電子部品実装後は、はんだにより、パッド表面が顕著な
局面形状になるため、該実装用パッド２の表面で反射し
た光を受光素子等で識別することは困難となっている。
【０００６】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、所要の領域面に形成されたパッ
ドおよびそれらに対応した検査用ランドを有するプリン
ト配線基板において、プリント配線基板面の利用効率乃
至実装の向上などを図ったプリント配線基板を提供する
ことを目的とする。また、搭載・実装する電子部品の位
置決めが容易に行なえるプリント配線基板を提供するこ
とを目的とする。
ためになされたもので、所要の領域面に形成されたパッ
ドおよびそれらに対応した検査用ランドを有するプリン
ト配線基板において、プリント配線基板面の利用効率乃
至実装の向上などを図ったプリント配線基板を提供する
ことを目的とする。また、搭載・実装する電子部品の位
置決めが容易に行なえるプリント配線基板を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線基板は、実装用パッドをはんだ付用パッド（取り付
け用パッドの一例）と検査用パッドに分離し、はんだ付
用パッドと検査用パッドを導体パターンで接続したもの
である。
配線基板は、実装用パッドをはんだ付用パッド（取り付
け用パッドの一例）と検査用パッドに分離し、はんだ付
用パッドと検査用パッドを導体パターンで接続したもの
である。
【０００８】
【作用】この発明における配線基板は、実装用パッドを
分離してその外側のパッドを検索用に用いるので利用効
率がよくなるとともに、検査用パッドがはんだ付用パッ
ドの外側に形設できるため、検査に当ってパッドの選択
誤りが防止できる。またはんだ付用パッドと検査用パッ
ドを接続する導体パターンの引き出し位置によるパッド
位置の認識手段や、はんだ付用パッドと検査用パッドを
接続する導体パターンの太さによるパッド位置の認識手
段を設けることにより、部品実装や検査時の位置補正等
が容易となる。
分離してその外側のパッドを検索用に用いるので利用効
率がよくなるとともに、検査用パッドがはんだ付用パッ
ドの外側に形設できるため、検査に当ってパッドの選択
誤りが防止できる。またはんだ付用パッドと検査用パッ
ドを接続する導体パターンの引き出し位置によるパッド
位置の認識手段や、はんだ付用パッドと検査用パッドを
接続する導体パターンの太さによるパッド位置の認識手
段を設けることにより、部品実装や検査時の位置補正等
が容易となる。
【０００９】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１、図２において、１はプリント配
線基板、２はプリント配線基板１の所定領域面に、搭
載、実装する電子部品のリード端子が接続されるはんだ
付用パッドであり、これらのパッド２は、たとえば長さ
４mm程度、幅０．３mm程度、ピッチ０．３〜１．２７mm
程度の狭ピッチで列状に形成されている。また、３は、
はんだ付用パッド２に対応して形成された検査用パッド
であり、認識用導体パターン４によりはんだ付用パッド
２に電気的に接続されている。２ａ，２ｂは他回路接続
用回路パターンである（他回路は図示せず）。６は、は
んだ付用パッド２と検査用パッド３と認識用導体パター
ン４を有している実装用パッドである。このようにパッ
ド列を成す各実装用パッド６の検査用パッド３をはんだ
付パッド２の外側に形設してある。このため、回路接続
用回路パターン２ａ，２ｂの配設が容易となる。つま
り、はんだ付用パッド２や検査用パッッド３のいずれか
らでも内側外側に自由に回路パターン２ａ，２ｂが引き
出し可能となるため、配線の自由度が増し、基板状態を
小さくすることまたは電子部品の搭載、実装数の増大を
図ることができる。
ついて説明する。図１、図２において、１はプリント配
線基板、２はプリント配線基板１の所定領域面に、搭
載、実装する電子部品のリード端子が接続されるはんだ
付用パッドであり、これらのパッド２は、たとえば長さ
４mm程度、幅０．３mm程度、ピッチ０．３〜１．２７mm
程度の狭ピッチで列状に形成されている。また、３は、
はんだ付用パッド２に対応して形成された検査用パッド
であり、認識用導体パターン４によりはんだ付用パッド
２に電気的に接続されている。２ａ，２ｂは他回路接続
用回路パターンである（他回路は図示せず）。６は、は
んだ付用パッド２と検査用パッド３と認識用導体パター
ン４を有している実装用パッドである。このようにパッ
ド列を成す各実装用パッド６の検査用パッド３をはんだ
付パッド２の外側に形設してある。このため、回路接続
用回路パターン２ａ，２ｂの配設が容易となる。つま
り、はんだ付用パッド２や検査用パッッド３のいずれか
らでも内側外側に自由に回路パターン２ａ，２ｂが引き
出し可能となるため、配線の自由度が増し、基板状態を
小さくすることまたは電子部品の搭載、実装数の増大を
図ることができる。
【００１０】また、はんだ付用パッド２と検査用パッド
３を接続する導体パターン４の引き出し位置を光学認識
用標識としたり、はんだ付用パッド２と検査用パッド３
を接続する導体パターン４の太さを光学認識用標識とす
ることにより、電子部品の位置補正をすることができ
る。従来の実装用パッドによる認識では、形状が同一で
あるため隣接するパッドとの区別ができないが、はんだ
付用パッド２と検査用パッド３の導体パターン４の引き
出し位置や導体パターン４の太さを変化させ、これを認
識用とするものである。
３を接続する導体パターン４の引き出し位置を光学認識
用標識としたり、はんだ付用パッド２と検査用パッド３
を接続する導体パターン４の太さを光学認識用標識とす
ることにより、電子部品の位置補正をすることができ
る。従来の実装用パッドによる認識では、形状が同一で
あるため隣接するパッドとの区別ができないが、はんだ
付用パッド２と検査用パッド３の導体パターン４の引き
出し位置や導体パターン４の太さを変化させ、これを認
識用とするものである。
【００１１】図３は、導体パターン４を認識用として用
いる場合引き出し位置を変化させた例を示す図である。
図において、（Ａ）は実装用パッド６の拡大平面図であ
り、（Ｂ）は実装用パッド６の各部（ａ），（ｂ），
（ｃ）の認識用濃度ヒストグラムである。（Ａ）におい
て導体パターン４ａと４ｂの位置はずれており、この位
置ずれを検出することにより隣接する実装用パッドとの
区別をすることが可能となる。なお、（ｃ）´は部品実
装後のはんだ付用パッド（つまり、従来の実装用パッド
に相当する部分）の濃度ヒストグラムを示しており、部
品実装後は、はんだによりパッド表面が曲面形状となり
このはんだ付部分の反射光を用いて位置を認識すること
は困難になることを示している。この実施例によれば、
検査用パッド３及び導体パターン４は、はんだ付後も以
前と同様の形状を保つため部品の実装前後にかかわら
ず、識別可能である。
いる場合引き出し位置を変化させた例を示す図である。
図において、（Ａ）は実装用パッド６の拡大平面図であ
り、（Ｂ）は実装用パッド６の各部（ａ），（ｂ），
（ｃ）の認識用濃度ヒストグラムである。（Ａ）におい
て導体パターン４ａと４ｂの位置はずれており、この位
置ずれを検出することにより隣接する実装用パッドとの
区別をすることが可能となる。なお、（ｃ）´は部品実
装後のはんだ付用パッド（つまり、従来の実装用パッド
に相当する部分）の濃度ヒストグラムを示しており、部
品実装後は、はんだによりパッド表面が曲面形状となり
このはんだ付部分の反射光を用いて位置を認識すること
は困難になることを示している。この実施例によれば、
検査用パッド３及び導体パターン４は、はんだ付後も以
前と同様の形状を保つため部品の実装前後にかかわら
ず、識別可能である。
【００１２】なお、図４に示すように、導体パターン４
を用いて、識別する方法としては、前述のように位置を
変える他に以下のような方法が考えられる。 （１）太さを変える （図４（Ａ）参照）。 （２）本数を変える （図４（Ｂ）参照）。 （３）パターンを変える（図４（Ｃ）参照）。 （４）上記（１）〜（３）の混合（図示せず）。
を用いて、識別する方法としては、前述のように位置を
変える他に以下のような方法が考えられる。 （１）太さを変える （図４（Ａ）参照）。 （２）本数を変える （図４（Ｂ）参照）。 （３）パターンを変える（図４（Ｃ）参照）。 （４）上記（１）〜（３）の混合（図示せず）。
【００１３】この実施例によれば、以下のような効果が
ある。 （１）検査用パッド３にフラックスやはんだが布着しな
いため、テスト時の接触信頼性が向上する。 （２）回路パターン２ａ，２ｂの引き出し位置の自由度
が増すため、プリント基板を実装領域面として効率よく
利用できる。つまり回路の高密度化に対応できる。 （３）認識用の標識を実装部近傍に設けたので、位置認
識の精度を上げることができるため、多数のリードピン
を有する電子部品の自動実装の精度を向上させることが
できる。 （４）電子部品実装後のテスト時等も認識用標識は活用
できる。 （５）実装や検査および基板設計のデータベースが簡単
となる。
ある。 （１）検査用パッド３にフラックスやはんだが布着しな
いため、テスト時の接触信頼性が向上する。 （２）回路パターン２ａ，２ｂの引き出し位置の自由度
が増すため、プリント基板を実装領域面として効率よく
利用できる。つまり回路の高密度化に対応できる。 （３）認識用の標識を実装部近傍に設けたので、位置認
識の精度を上げることができるため、多数のリードピン
を有する電子部品の自動実装の精度を向上させることが
できる。 （４）電子部品実装後のテスト時等も認識用標識は活用
できる。 （５）実装や検査および基板設計のデータベースが簡単
となる。
【００１４】実施例２．なお、上記実施例では１個の電
子部品を搭載、実装する型のプリント配線基板を例示し
たが、複数個の電子部品を搭載、実装する型のプリント
配線基板の場合でも良い。また２方向や４方向型部品の
みでなく、チップ部品や異形部品の場合にも適用でき
る。
子部品を搭載、実装する型のプリント配線基板を例示し
たが、複数個の電子部品を搭載、実装する型のプリント
配線基板の場合でも良い。また２方向や４方向型部品の
みでなく、チップ部品や異形部品の場合にも適用でき
る。
【００１５】実施例３．また、上記実施例では、はんだ
付用パッドを取り付けパッドの一例として説明したが、
ここでいう取り付け用パッドは、ネジ、接着剤等のはん
だ付けという方法によらない別の部品の取り付け方法に
よる場合の取り付け用パッドである場合でもかまわな
い。
付用パッドを取り付けパッドの一例として説明したが、
ここでいう取り付け用パッドは、ネジ、接着剤等のはん
だ付けという方法によらない別の部品の取り付け方法に
よる場合の取り付け用パッドである場合でもかまわな
い。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、実装
用パッドを取り付け用パッドと検査用パッドに分離し、
その間を接続する導体パターンを設けたので、利用効率
乃至実装密度の向上が図れるとともに、位置補正が正し
くできるプリント配線基板を得ることができる。
用パッドを取り付け用パッドと検査用パッドに分離し、
その間を接続する導体パターンを設けたので、利用効率
乃至実装密度の向上が図れるとともに、位置補正が正し
くできるプリント配線基板を得ることができる。
【図１】この発明の一実施例によるプリント配線基板の
平面図。
平面図。
【図２】この発明の一実施例の電子部品搭載時の断面
図。
図。
【図３】光学的な画像メモリの濃度ヒストグラム図。
【図４】導体パターンの他の実施例を示す図。
【図５】従来のプリント配線基板の平面図。
１ プリント配線基板 ２ はんだ付用パッド（取り付け用パッドの一例） ３ 検査用パッド ４ 認識用導体パターン ５ 搭載部品 ２ａ，２ｂ回路パターン ６ 実装用パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を実装するための実装用パッド
を有するプリント配線基板において、実装用パッドを、
少なくとも、電子部品を取り付ける取り付け用パッド
と、取り付けられる電子部品とは重ならないように取り
付けパッドに隣接して設けられた基板のテストをするた
めの検査用パッドと、両者を電気的に接続する導体パタ
ーンとから構成したことを特徴とするプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27079991A JPH05110239A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27079991A JPH05110239A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110239A true JPH05110239A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17491178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27079991A Pending JPH05110239A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110239A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745937A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Nec Corp | Ｉｃリード用パッド |
| CN112818624A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-05-18 | 深圳沸石智能技术有限公司 | 印制线路板设计图的生成方法、印制电路板及其制作方法 |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP27079991A patent/JPH05110239A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745937A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Nec Corp | Ｉｃリード用パッド |
| CN112818624A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-05-18 | 深圳沸石智能技术有限公司 | 印制线路板设计图的生成方法、印制电路板及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5910885A (en) | Electronic stack module | |
| JPH1126919A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2005322921A (ja) | バンプテストのためのフリップチップ半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
| US7180182B2 (en) | Semiconductor component | |
| US20050199421A1 (en) | Printed circuit board and method of printing identification marks | |
| US6657133B1 (en) | Ball grid array chip capacitor structure | |
| JPH05110239A (ja) | プリント配線基板 | |
| US6777821B2 (en) | Ball grid array x-ray orientation mark | |
| JP3498461B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2001007460A (ja) | フレキシブル基板の認識マーク構造 | |
| EP1777999A1 (en) | Circuit board providing coplanarity of solders and high soldering reliability for semiconductor component | |
| JPH04262590A (ja) | フレキシブル配線板 | |
| JPH05259372A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| CN217588922U (zh) | 覆晶接合结构及其电路板 | |
| JPH02224184A (ja) | 混成集積回路基板の位置検出方法 | |
| JPH05335438A (ja) | リードレスチップキャリア | |
| JP2534515B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP3008887U (ja) | Ｉｃピッチ変換基板 | |
| JPH0219976B2 (ja) | ||
| JPH1167396A (ja) | 端子ピッチ変換基板 | |
| JPH056683Y2 (ja) | ||
| JP2586410B2 (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
| JPH0613738A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2001015994A (ja) | Ｉｃパッケージの実装方法 |