JPH056683Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH056683Y2 JPH056683Y2 JP1987004629U JP462987U JPH056683Y2 JP H056683 Y2 JPH056683 Y2 JP H056683Y2 JP 1987004629 U JP1987004629 U JP 1987004629U JP 462987 U JP462987 U JP 462987U JP H056683 Y2 JPH056683 Y2 JP H056683Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lands
- lines
- line
- printed wiring
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 19
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は表面実装型集積回路を搭載する印刷配
線板に関する。
線板に関する。
近年、印刷配線板は表面実装型集積回路の増加
にともない実装密度およびラインの高密度化が計
られてきている。
にともない実装密度およびラインの高密度化が計
られてきている。
従来、この種の表面実装型集積回路の搭載に用
いられる印刷配線板は第５図に示されるように、
絶縁層５上に接続用のパツト１と検査用ランド３
を決められた設計基準に従つてライン２で接続し
て形成していた。
いられる印刷配線板は第５図に示されるように、
絶縁層５上に接続用のパツト１と検査用ランド３
を決められた設計基準に従つてライン２で接続し
て形成していた。
しかしながら、上述した従来の検査用ランド３
と接続用パツト１を接続するライン２を有する印
刷配線板には次のような欠点がある。
と接続用パツト１を接続するライン２を有する印
刷配線板には次のような欠点がある。
(イ) 検査用ランドを、2.54mm格子にのせて形成し
た場合でも接続用パツト１から検査用ランド３
までの距離が長いため、印刷配線板一枚の中で
占有する面積が大きく部品の実装密度が上がら
ない。
た場合でも接続用パツト１から検査用ランド３
までの距離が長いため、印刷配線板一枚の中で
占有する面積が大きく部品の実装密度が上がら
ない。
また、面積を小さくするために検査用ランド
を2.54mm格子にのせないで形成した場合、汎用
型布線検査機を使用することができないため、
テストヘツドを作成しなければならず、多大な
費用がかかりコストが上がる。
を2.54mm格子にのせないで形成した場合、汎用
型布線検査機を使用することができないため、
テストヘツドを作成しなければならず、多大な
費用がかかりコストが上がる。
(ロ) 従来のライン２の幅は、設計基準の制約を受
ける他の信号ラインと同じ細い幅で形成されて
いる為、パツトと検査用ランドの間も布線検査
を行う必要がある。
ける他の信号ラインと同じ細い幅で形成されて
いる為、パツトと検査用ランドの間も布線検査
を行う必要がある。
本考案の目的は、上記欠点を除去し、部品の
実装密度が向上し、かつ接続用パツドとランド
を接続するラインの布線検査の必要のない印刷
配線板を提供することにある。
実装密度が向上し、かつ接続用パツドとランド
を接続するラインの布線検査の必要のない印刷
配線板を提供することにある。
本考案の印刷配線板は、基板の集積回路搭載部
の四方に形成された接続用パツドと、該パツドの
周囲に形成されパツドとラインにより接続された
検査用のランドを有し、100ピンの表面実装型集
積回路を搭載する印刷配線板において、前記ライ
ンは幅が0.25mm、最小間隙が0.28mmに形成され、
前記ランドは2.54mm格子にのつて２例に形成され
かつ外側のランドの中心を結ぶ矩形の面積が最大
15.48cm2に形成されているものである。
の四方に形成された接続用パツドと、該パツドの
周囲に形成されパツドとラインにより接続された
検査用のランドを有し、100ピンの表面実装型集
積回路を搭載する印刷配線板において、前記ライ
ンは幅が0.25mm、最小間隙が0.28mmに形成され、
前記ランドは2.54mm格子にのつて２例に形成され
かつ外側のランドの中心を結ぶ矩形の面積が最大
15.48cm2に形成されているものである。
次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図〜
第４図は第１図の部分拡大図である。
第４図は第１図の部分拡大図である。
第１図において、集積回路の接続用パツト（以
下単にパツトという）１は、基板を構成する絶縁
層５上の集積回路搭載部内に設けられた基準点４
を中心として左右に20個づつ、上下に30個づつ並
び、各パツト間のピツチは0.65mmに形成されてい
る。2.54mm格子にのる検査用ランド３は、パツト
１の外側に位置し、上下左右それぞれ２列に並び
パツト１から、幅0.25mmのライン２によつて接続
されており、ライン２の間隙は最小で0.28mmとな
つている。但し、基準点４は1.27mm格子上となつ
ている。またライン２は屈折点ごとに格子が替つ
ている。
下単にパツトという）１は、基板を構成する絶縁
層５上の集積回路搭載部内に設けられた基準点４
を中心として左右に20個づつ、上下に30個づつ並
び、各パツト間のピツチは0.65mmに形成されてい
る。2.54mm格子にのる検査用ランド３は、パツト
１の外側に位置し、上下左右それぞれ２列に並び
パツト１から、幅0.25mmのライン２によつて接続
されており、ライン２の間隙は最小で0.28mmとな
つている。但し、基準点４は1.27mm格子上となつ
ている。またライン２は屈折点ごとに格子が替つ
ている。
第２図に示すように、ライン２はパツト１から
外側に向い、0.65mmピツチで延びている。そして
第１の屈折点７は、上下のパツト１から延びる場
合、基準点４からそれぞれ、ｘ＝0.325mm、ｙ＝
0.3175mmの整数倍また、左右のパツト１から延び
る場合、ｘ＝0.3175mm、ｙ＝0.325mmの整数倍の
格子上となつている。上下のパツト１から延びる
ライン２で、パツト１から１番近くで折れるライ
ン２は、ｙ＝±11.1125mmである。また、左にあ
るパツト１の最上段から延びるライン２の屈折点
は、ｘ＝−14.2875mm、またその最下段から延び
るラインの屈折点はｘ＝−13.97mmである。
外側に向い、0.65mmピツチで延びている。そして
第１の屈折点７は、上下のパツト１から延びる場
合、基準点４からそれぞれ、ｘ＝0.325mm、ｙ＝
0.3175mmの整数倍また、左右のパツト１から延び
る場合、ｘ＝0.3175mm、ｙ＝0.325mmの整数倍の
格子上となつている。上下のパツト１から延びる
ライン２で、パツト１から１番近くで折れるライ
ン２は、ｙ＝±11.1125mmである。また、左にあ
るパツト１の最上段から延びるライン２の屈折点
は、ｘ＝−14.2875mm、またその最下段から延び
るラインの屈折点はｘ＝−13.97mmである。
各ラインの第１の屈折点７間のｙ軸方向の距離
は0.3175mmになる。第３図に示すように、第２の
屈折点の格子は、上下のパツト１から延びる場
合、ｘ＝1.27mm、ｙ＝0.508mmの整数倍、左右の
パツト１から延びる場合、ｘ＝0.508mm、ｙ＝
1.27mmの整数倍の格子上となる。上下のパツト１
から延びるライン２の第２の屈折点８は、ｙ＝±
16.002mm、左右のパツト１から延びるライン２の
第２の屈折点はｘ＝±17.272mmとなり、各パツト
列のセンター寄りのパツト１から延びるライン２
より、1.27mmの格子にのる。第２の屈折点８より
50本のライン２は、検査用ランド３の内側のラン
ドに延びる。
は0.3175mmになる。第３図に示すように、第２の
屈折点の格子は、上下のパツト１から延びる場
合、ｘ＝1.27mm、ｙ＝0.508mmの整数倍、左右の
パツト１から延びる場合、ｘ＝0.508mm、ｙ＝
1.27mmの整数倍の格子上となる。上下のパツト１
から延びるライン２の第２の屈折点８は、ｙ＝±
16.002mm、左右のパツト１から延びるライン２の
第２の屈折点はｘ＝±17.272mmとなり、各パツト
列のセンター寄りのパツト１から延びるライン２
より、1.27mmの格子にのる。第２の屈折点８より
50本のライン２は、検査用ランド３の内側のラン
ドに延びる。
第４図に示すように、第３の屈折点９及び第４
の屈折点１０の格子は、上下左右の各パツトから
延びるライン２共に、ｘ＝0.508mm、ｙ＝0.508mm
の整数倍の格子上となる。第３の屈折点９は、第
２の屈折点８よりも外側でかつ、基準点４からみ
て、時計回りの一番近くの格子上となる。
の屈折点１０の格子は、上下左右の各パツトから
延びるライン２共に、ｘ＝0.508mm、ｙ＝0.508mm
の整数倍の格子上となる。第３の屈折点９は、第
２の屈折点８よりも外側でかつ、基準点４からみ
て、時計回りの一番近くの格子上となる。
第４の屈折点１０は第３の屈折点９より1.524
mm（0.508mm×３ピツチ）外に離れた格子上とな
る。第４の屈折点１０より50本のラインは、検査
用ランド３の外側のランドに延びる。
mm（0.508mm×３ピツチ）外に離れた格子上とな
る。第４の屈折点１０より50本のラインは、検査
用ランド３の外側のランドに延びる。
このように構成された本実施例においては、左
右、上下の最外周のランドの中心を結ぶ矩形の面
積は最大15.48cm2となる。
右、上下の最外周のランドの中心を結ぶ矩形の面
積は最大15.48cm2となる。
以上説明したように、本考案には次の効果があ
る。
る。
(イ) 印刷配線板上で、検査用ランドを有する表面
実装型集積回路の占有する面積が15.48cm2以下
になるので、実装密度が上がる。
実装型集積回路の占有する面積が15.48cm2以下
になるので、実装密度が上がる。
(ロ) 検査用ランドが2.54mm格子にのつているの
で、汎用布線検査機を使用できる。
で、汎用布線検査機を使用できる。
(ハ) 集積回路接続用パツトと、検査用ランドを結
ぶライン幅を、0.1インチ間２本で使用する回
路ラインの幅よりも太い0.25mmとし、また、そ
の間隙も0.1インチ間２本で保たれる間隙より
広く最小間隙が0.28mmになつている為、オープ
ン、シヨート等のトラブルがなく、従つて布線
検査を行う必要がない。
ぶライン幅を、0.1インチ間２本で使用する回
路ラインの幅よりも太い0.25mmとし、また、そ
の間隙も0.1インチ間２本で保たれる間隙より
広く最小間隙が0.28mmになつている為、オープ
ン、シヨート等のトラブルがなく、従つて布線
検査を行う必要がない。
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図〜
第４図は第１図の部分拡大図、第５図は従来の印
刷配線板の一例の平面図である。 １……パツト、２……ライン、３……検査用ラ
ンド、４……基準点、５……絶縁層、６……自動
実装用位置合せマーク、７……第１の屈折点、８
……第２の屈折点、９……第３の屈折点、１０…
…第４の屈折点。
第４図は第１図の部分拡大図、第５図は従来の印
刷配線板の一例の平面図である。 １……パツト、２……ライン、３……検査用ラ
ンド、４……基準点、５……絶縁層、６……自動
実装用位置合せマーク、７……第１の屈折点、８
……第２の屈折点、９……第３の屈折点、１０…
…第４の屈折点。
Claims (1)
- 基板の集積回路搭載部の四方に形成された接続
用パツドと、該パツドの周囲に形成されパツドと
ラインにより接続された検査用のランドを有し、
100ピンの表面実装型集積回路を搭載する印刷配
線板において、前記ラインは幅が0.25mm、最小間
隙が0.28mmに形成され、前記ランドは2.54mm格子
にのつて２列に形成されかつ外側のランドの中心
を結ぶ矩形の面積が最大15.48cm2であることを特
徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987004629U JPH056683Y2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987004629U JPH056683Y2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63112365U JPS63112365U (ja) | 1988-07-19 |
| JPH056683Y2 true JPH056683Y2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=30785467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987004629U Expired - Lifetime JPH056683Y2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056683Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362294A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 三菱電機株式会社 | 印刷配線板 |
-
1987
- 1987-01-16 JP JP1987004629U patent/JPH056683Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362294A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 三菱電機株式会社 | 印刷配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63112365U (ja) | 1988-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3111053B2 (ja) | 一次スルー・ホールおよび二次スルー・ホールを有する多層回路板 | |
| US6657133B1 (en) | Ball grid array chip capacitor structure | |
| JP3745176B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH056683Y2 (ja) | ||
| JP2638318B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS61171191A (ja) | フレキシブルプリント配線ケ−ブル用コネクタ | |
| JP4223649B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP3629726B2 (ja) | 基板 | |
| JPS58165394A (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JPH0211032B2 (ja) | ||
| JPH0625025Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2522585Y2 (ja) | ドーナツ型ジヤンパ線ユニツト | |
| JPS582091A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0223031Y2 (ja) | ||
| JPH06244540A (ja) | プリント基板 | |
| KR20240074282A (ko) | 인쇄회로기판 | |
| JPS63291494A (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| KR19980030136A (ko) | 시간대 배선율을 높일 수 있는 인쇄 회로 기판 | |
| JPS5849659Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2785475B2 (ja) | 半導体素子搭載用配線装置 | |
| JPS6240459Y2 (ja) | ||
| JPH0631733Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0147032B2 (ja) | ||
| JPH06302924A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH05110239A (ja) | プリント配線基板 |