JP2534515B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関するものであり、
特に、その表面に当該電子部品搭載用基板の位置合わせ
を行なうための位置合わせパターンを形成した電子部品
搭載用基板に関するものである。

（従来の技術） 一般に、電子部品を搭載するための電子部品搭載部
と、この電子部品搭載部の周囲から絶縁基板上に延在す
る複数の導体パターンとを備えた電子部品搭載用基板に
おいては、電子部品搭載部に搭載したICチップ等の電子
部品と導体パターンとをワイヤーボンディング等によっ
て結線しなければならない。この結線をワイヤーボンデ
ィングによって行なう場合には、通常自動ボンダーが使
用されるが、この自動ボンダーを使用して結線する場合
にはボンディングすべき電子部品搭載用基板を、自動ボ
ンダー等によるボンディングを行ない易いように位置合
わせしなければならない。電子部品搭載用基板の位置合
わせを正確に行なわないと、各導体パターンとICチップ
等の電子部品との正確なボンディングが行なえなくなる
からである。特に、近年のICチップ等の電子部品のよう
にその高密度化が達成されてくると、これを搭載するた
めの電子部品搭載用基板も高密度化し、そのため上記の
位置合わせは相当正確なものが要求されるようになって
きている。

そこで、電子部品搭載用基板には、導体パターンと一
体的あるいは別体に、機械的に検出可能な目印となる位
置合わせパターンを形成する必要がでてくるのである。
そして、このような目的で形成される位置合わせパター
ンは、搭載されるべき電子部品と導体パターンとの電気
的接続に邪魔になってはならないようにする必要がある
ことは勿論、次のような各種の条件を満たすものとして
形成されなければならない。すなわち、 位置合わせパターンは機械的認識が可能なものでなけ
ればならない。

換言すれば、位置合わせパターンは、他の導体パター
ンと明確に区別できる形態を有していることは勿論、そ
れ自身で電子部品搭載用基板の位置決めを機械的に処理
（例えば位置合わせパターンをカメラによって撮像し、
これを画像処理することにより位置決定を行なうこと）
できるものでなければならない。

電子部品搭載用基板のような平板状のものの位置決め
は、一般に所謂Ｘ軸及びＹ軸方向の位置合わせにより行
なわれるが、この位置合わせパターンによって決定され
る位置はパターンの製造条件等によって変化してはなら
ない。

つまり、一般に基板上に位置合わせパターンを実際に
形成するのは、通常エッチングやメッキによって行なわ
れるが、このように形成された位置合わせパターンは、
エッチングやメッキの状態によって必ずしも設計通りと
はならない（位置合わせパターンが細ったり太ったりす
ることがある）ため、これを補正して認識するかあるい
は補正しなくてもよい形状に形成する必要がある。

以上のような問題点を解決するために、従来既に提案
されている技術としては、実公昭60−35249号公報ある
いは実開昭62−42241号公報に示されているような技術
がある。例えば、実公昭60−35249号公報に示されてい
る技術は、第11図にて示すように、 「絶縁基板上に設けられた半導体装置の搭載部と、前記
搭載部の周囲の前記基板上に延在する複数の配線を備え
る回路基板において、前記搭載部の近傍に前記配線と同
一工程で形成された十字形の位置合わせ用パターンを有
することを特徴とする半導体装置用回路基板。」 であるが、この半導体装置用回路基板は上記の及び
の条件をほぼ満たしているものと思われる。しかしなが
ら、この半導体装置用回路基板にあっては、その重要な
構成要素と思われる位置合わせパターンが十字形のもの
として構成することが必要となっており、このように位
置合わせパターンを十字形に形成することは次のような
新たな問題あるいは改良しなければならない事象を提起
することになる。すなわち、 位置合わせパターンは、あくまでも位置決めする場合
の目印とするものであるから、他の配線に影響を与えな
いようにする必要がある。従って、位置合わせパターン
をこのような十字形とした場合には、それのみで非常に
大きなスペースを取ることになり、配線パターンを形成
するためのスペースを少なくして好ましくない。

位置合わせパターンは、前記で述べたように、機械
的認識を確実に行なうことができるものでなければなら
ないが、位置合わせパターンの形成箇所に十分なスペー
スがあれば十字形状のものでも問題はない。しかしなが
ら、この十字形状の位置合わせパターンを小さく形成し
た場合には、その機械的認識が非常に困難となる。特
に、この種の位置合わせパターンがエッチングやメッキ
によって形成されるものであるから、十字形の位置合わ
せパターンが小さくなればなる程、十字形を構成してい
る各部、すなわち各直線部分の明確化が困難となり、機
械的認識をする場合に非常に困難になるのである。

いずれにしても、この種の位置合わせパターンにおけ
る従来技術では未だ不十分であるため、本発明者等は、
これを解決すべく鋭意研究した結果、それ自身が非常に
小さなものになったとしても機械的認識を十分可能にす
る位置合わせパターンを新規に見い出し、本発明を完成
したのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもの
で、その解決しようとする問題点は、従来の位置合わせ
パターンにおける機械的認識の困難性であり、特にこの
種の位置合わせパターンが小さくなった場合の形成及び
機械的認識の困難性である。

そして、本発明の目的とするところは、この種の位置
合わせパターンを簡単かつ確実に形成できるとともに、
機械的に認識する場合に誤認識が生じない位置合わせパ
ターンを有する電子部品搭載用基板を提供することにあ
る。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段
は、実施例に対応する第１図〜第９図を参照して説明す
ると、 「絶縁基板（11）上に形成された電子部品搭載部（12）
と、この電子部品搭載部（12）の周囲から絶縁基板（1
1）上に延在する複数の導体パターン（13）とを備えた
電子部品搭載用基板において、 絶縁基板（11）の表面上に下記（ａ）及び（ｂ）の条
件を満たす形状を有しかつ互いに対向する一対の三角形
状の位置合わせパターン（20）を形成するとともに、 （ａ）互いに対向する一対の三角形状の位置合わせパタ
ーン（20）は、少なくとも２組の対応する両辺（21）が
互いに平行であること； （ｂ）上記（ａ）でいう対応する両辺（21）は、そのエ
ッチングやメッキ等による位置移動方向が反対方向であ
ること； これら一対の三角形状の位置合わせパターン（20）を
二組以上形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板
（10）」 である。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）に
あっては、２組の対応する両辺（21）が互いに平行であ
るとともに、これら各辺（21）がそのエッチングやメッ
キ等による位置移動方向が反対方向である三角形状の位
置合わせパターン（20）を、電子部品搭載用基板（10）
に形成してある導体パターン（13）と一体的あるいは別
体に形成したものである。そして、電子部品搭載用基板
（10）には、この三角形状の位置合わせパターン（20）
を互いに対向する一対のものとして構成するとともに、
これら一対の三角形状の位置合わせパターン（20）を二
組以上形成したものである。これにより、電子部品搭載
用基板（10）は、この三角形状の位置合わせパターン
（20）を利用することによって、その位置を機械的に認
識できるようにしたものである。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下の
ような作用がある。この作用については、「従来の技
術」の項で使用した丸符号の順に説明する。

まず、本発明に係る位置合わせパターン（20）によっ
て電子部品搭載用基板（10）の位置を決定するには、第
９図に示すように、各位置合わせパターン（20）の各辺
（21）の延長線を描いて、この延長線の各中心線の交点
を位置決め中心（Ｐ）とし、この位置決め中心（Ｐ）
（２個ある）を使用して機械的に行なわれるのである。
そして、 本発明に係る電子部品搭載用基板（10）にあっては、
その位置合わせパターン（20）が機械的認識の十分可能
なものとなっている。

各位置合わせパターン（20）が機械的認識の十分可能
なものとなっている理由は、第１図に示すように、他の
導体パターン（13）とは明確に区別ができる形状及び位
置にあり、特にこれら各位置合わせパターン（20）は、
互いに対向する一対のものとして構成してあるととも
に、これら一対の三角形状の位置合わせパターン（20）
は二組以上形成されているからである。

電子部品搭載用基板（10）のような平板状のものの位
置決めは、一般に所謂Ｘ軸及びＹ軸方向の位置合わせに
より行なわれるが、この位置合わせパターン（20）によ
って決定される位置は位置合わせパターン（20）の製造
条件等によって変化しない。

その理由は、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）
に形成された互いに対向する一対の三角形状の位置合わ
せパターン（20）は、その少なくとも２組の対応する両
辺（21）が互いに平行となるように形成してあるから、
第９図の実線及び点線にて示すように、位置合わせパタ
ーン（20）が細ったり（実線から点線への状態）、ある
いは逆に太ったり（点線から実線への状態）しても、そ
の位置決め中心（Ｐ）は変化しないからである。

一般に、ある形状のものをエッチングやメッキによっ
て形成する場合に細り太り（位置移動）があり得るが、
この細り太りはある基準線に対して常に平行に移行する
という現象を有するものであり、本発明の位置合わせパ
ターン（20）はこの現象を有効に利用したものなのであ
る。

換言すれば、一般に位置合わせパターンは、上述した
ようにエッチングやメッキの状態によって必ずしも設計
通りとはならないが、本発明に係る各位置合わせパター
ン（20）にあっては、これを補正しなくても認識するこ
とが可能となっている。

その理由は、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）
の位置合わせパターン（20）は、２組の対応する両辺
（21）が互いに平行であるとともに、これら各辺（21）
がそのエッチングやメッキ等による位置移動方向が反対
方向である三角形状の位置合わせパターン（20）を、電
子部品搭載用基板（10）に形成してある導体パターン
（13）と一体的あるいは別体に形成したものだからであ
る。

位置合わせパターン（20）は、あくまでも位置決めす
る場合の目印とするものであるが、本発明における位置
合わせパターン（20）は、他の導体パターン（13）に影
響を与えないものとなっている。つまり、この位置合わ
せパターン（20）は、それのみで大きなスペースを取る
ことはないのである。

その理由は、この電子部品搭載用基板（10）における
位置合わせパターン（20）は、三角形状のものだからで
ある。

従って、導体パターン（13）間が所定の空間を有する
場合には、第４図あるいは第８図に示したような代表的
な形状のものでよく、一方の導体パターン（13）のみが
複雑なものである場合には、第５図に示すように一方の
位置合わせパターン（20）を小さく形成することによっ
てその対応が十分可能なのである。また、両導体パター
ン（13）間に所定の空間がない場合には、第６図に示す
ように一対の位置合わせパターン（20）の形成位置を少
しずらせばその対処が可能であり、あるいは第７図に示
すように扁平な位置合わせパターン（20）を形成すれば
その対処は十分となるものである。

また、位置合わせパターン（20）は、従来のように十
字形に形成したものではないから、例えエッチングやメ
ッキによって形成されて、その外形が変化したとして
も、その機械的認識が誤動作されることはない。

その理由は、この電子部品搭載用基板（10）における
位置合わせパターン（20）は、三角形状のものであり、
しかもその各辺（21）をそのエッチングやメッキ等によ
る位置移動方向が反対方向となるように構成してあるか
らである。特に、従来の十字形の位置合わせパターンで
あれば、これが小さくなればなる程十字形を構成してい
る各部、すなわち各直線部分の明確化が困難となるが、
本発明における位置合わせパターン（20）は三角形状の
ものであるからそのようにはならないからである。

（実施例） 次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）を図面
に示した実施例に従って詳細に説明する。

第１図には、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）
の平面図が示してあり、この電子部品搭載用基板（10）
にあっては、絶縁基板（11）上に形成された電子部品搭
載部（12）と、この電子部品搭載部（12）の周囲から絶
縁基板（11）上に延在する複数の導体パターン（13）と
を備えている。そして、図示右上部分に位置する一対の
導体パターン（13）間には互いに対向するように一対の
位置合わせパターン（20）が形成してあり、この一対の
位置合わせパターン（20）に対応する一対の位置合わせ
パターン（20）が電子部品搭載部（12）の反対側、すな
わち図示左下側にも同様に形成してある。

この第１図に示した電子部品搭載用基板（10）は一般
にピン・グリッド・アレイと呼ばれる形式のものであ
り、その表面側の電子部品搭載部（12）上に電子部品を
搭載し、この電子部品と当該電子部品搭載部（12）の周
囲に形成した各導体パターン（13）とをワイヤーボンデ
ィングによって結線することにより、半導体装置として
構成されるものである。なお、この電子部品搭載用基板
（10）の裏面には、第２図に示すように、表面側に位置
する各導体パターン（13）と電気的に導通する導体部が
形成されるものであり、この導体部には第３図に示すよ
うに、導体ピン（14）が挿入固定されるものであって、
当該電子部品搭載用基板（10）はこの導体ピン（14）を
通して外部の他の基板と電気的に接続されるものであ
る。

勿論、本発明は、これら第１図〜第３図に示した電子
部品搭載用基板（10）のようなピン・グリッド・アレイ
だけに適用されるものではなく、他の所謂ディップタイ
プ等の各種形式の基板あるいは半導体装置に適用できる
ものである。また、本発明は、チップ・キャリア、チッ
プ・オン・ボード等の基板あるいは半導体装置にも適用
できるものである。

各位置合わせパターン（20）は、第４図〜第８図に拡
大して示すように、その基本形状として三角形状を有し
ているもので、第１図に示した電子部品搭載用基板（1
0）の表面の図示右上方部分に互いに対向して２個すな
わち一対あり、第１図の図示左下方部分に互いに対向し
て２個すなわち一対あって、当該電子部品搭載用基板
（10）の表面に合計４個（すなわち２組）ある。なお、
第４図〜第11図における各導体パターン（13）としては
各位置合わせパターン（20）との関係を示す必要のある
部分のみが示してあり、全体は示していない。

各位置合わせパターン（20）は、三角形状を有いてい
る必要があるが、次に説明する条件を満たしていればど
のような形状のものであってもよく、また第４図〜第７
図に示したように、いずれか一つの辺が導体パターン
（13）と接していてもよいし、第８図に示したように全
ての辺が導体パターン（13）から分離したものであって
もよい。

また、各位置合わせパターン（20）が三角形状を有し
ているものである必要があるのは、この位置合わせパタ
ーン（20）を最も単純な形状のものとして、機械的認識
を容易に行なうことができ、しかも各導体パターン（1
3）間のスペースをできる限り広く取れるようにするた
めである。

そして、これら各位置合わせパターン（20）は次の関
係を有するように形成してある。すなわち、 （ａ）互いに対向する一対の三角形状の位置合わせパタ
ーン（20）は、少なくとも２組の対応する両辺（21）が
互いに平行であること； （ｂ）上記（ａ）でいう対応する両辺（21）は、そのエ
ッチングやメッキ等による位置移動方向が反対方向であ
ること； である。

（ａ）の「互いに対向する一対の三角形状の位置合わ
せパターン（20）は、少なくとも２組の対応する両辺
（21）が互いに平行であること」について、第４図等を
参照して説明すると次の通りである。この（ａ）の条件
は、電子部品搭載用基板（10）の表面の図示右上方部分
に互いに対向して存在する一対の位置合わせパターン
（20）に着目した場合、これらの位置合わせパターン
（20）の図示縦方向に延在している各辺（21）が互いに
平行になっており、かつこれらの位置合わせパターン
（20）の図示横方向に延在している各辺（21）が互いに
平行になっていることをいうのである。従って、この条
件を満たせば、各位置合わせパターン（20）にあって
は、第５図に示すように互いに対向する各位置合わせパ
ターン（20）の大きさが異なることは問題ではなく、ま
た両導体パターン（13）の対称位置に設ける必要はなく
第６図に示すようにずらして形成してもよい。さらに、
各位置合わせパターン（20）は、第７図に示すような扁
平形状のものに形成して実施してもよい。

また、（ｂ）の「（ａ）でいう対応する両辺（21）
は、そのエッチングやメッキ等による位置移動方向が反
対方向であること」について、第４図等を参照して説明
すると次の通りである。これは上記（ａ）の条件を満た
すものであっても、第10図に示したような場合を排除す
るための条件である。すなわち、各位置合わせパターン
（20）は導体パターン（13）から分離して形成して実施
してもよいものであり、しかも条件（ａ）を満たすだけ
だと第10図に示すような状態のものが考えられるが、こ
のような状態のものであると、当該位置合わせパターン
（20）をエッチングやメッキ等によって形成する場合に
その位置移動方向が反対方向とはならない。従って、こ
の（ｂ）の条件も必要な条件となるのである。

すなわち、各位置合わせパターン（20）における各辺
（21）は、第９図に示したように、各位置合わせパター
ン（20）をエッチングによって形成するにしろ、メッキ
によって形成するにしろ、その位置移動方向が反対方向
である必要がある。一般に導体パターン（13）や位置合
わせパターン（20）のようなものをエッチングやメッキ
によって形成する場合には、その位置移動、すなわち細
りや太りは一定の同一の量にて行なわれるから、その位
置移動方向は基準となる線に対して平行となる。従っ
て、一対の位置合わせパターン（20）によって決定され
る第９図に示した中心（Ｐ）の位置は不動となるのであ
る。

また、本発明においては、これら一対の三角形状の位
置合わせパターン（20）を二組以上形成することが必要
である。その理由は、本発明における位置合わせパター
ン（20）は一対で一つの中心（Ｐ）を検出するものであ
るが、検出された中心（Ｐ）が一つのみであると、電子
部品搭載用基板（10）全体の位置決めを行なえないから
である。すなわち、一対の位置合わせパターン（20）が
２組あることにより、中心（Ｐ）を２つとすることがで
き、これにより電子部品搭載用基板（10）の正確な位置
決めを行なうことができるのである。

以上のように構成した本発明に係る位置合わせパター
ン（20）によって電子部品搭載用基板（10）の位置を決
定するには、各位置合わせパターン（20）を機械的に撮
像して、その位置を機械的に演算処理して行なわれる。
すなわち、まず第９図に示すように、各位置合わせパタ
ーン（20）の各辺（21）の延長線を描いて、この延長線
の各中心線の交点を位置決め中心（Ｐ）とする。この位
置決め中心（Ｐ）（２個ある）を使用して、電子部品搭
載用基板（10）の位置を決定するのである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例に
て例示した如く、 「絶縁基板（11）上に形成された電子部品搭載部（12）
と、この電子部品搭載部（12）の周囲から絶縁基板（1
1）上に延在する複数の導体パターン（13）とを備えた
電子部品搭載用基板において、 絶縁基板（11）の表面上に、下記（ａ）及び（ｂ）の
条件を満たす形状を有しかつ互いに対向する一対の三角
形状の位置合わせパターン（20）を形成するとともに、 （ａ）互いに対向する一対の三角形状の位置合わせパタ
ーン（20）は、少なくとも２組の対応する両辺（21）が
互いに平行であること； （ｂ）上記（ａ）でいう対応する両辺（21）は、そのエ
ッチングやメッキ等による位置移動方向が反対方向であ
ること； これら一対の三角形状の位置合わせパターン（20）を
二組以上形成したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、この種の位置
合わせパターンを簡単かつ確実に形成できるとともに、
機械的に認識する場合に誤認識が生じない位置合わせパ
ターンを提供することができるのである。

すなわち、 本発明に係る電子部品搭載用基板（10）にあっては、
その位置合わせパターン（20）の機械的な認識を十分確
実に行なうことができるものとなっている。

その理由は、各位置合わせパターン（20）が、第１図
に示すように、他の導体パターン（13）とは明確に区別
ができる形状及び位置にあり、特にこれら各位置合わせ
パターン（20）は、互いに対向する一対のものとして構
成してあるとともに、これら一対の三角形状の位置合わ
せパターン（20）は二組以上形成されているからであ
る。

電子部品搭載用基板（10）のような平板状のものの位
置決めは、一般に所謂Ｘ軸及びＹ軸方向の位置合わせに
より行なわれるが、この位置合わせパターン（20）によ
って決定される位置は、位置合わせパターン（20）の製
造条件等によって変化しないから、正確なものとするこ
とができるのである。

その理由は、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）
に形成された互いに対向する一対の三角形状の位置合わ
せパターン（20）は、その少なくとも２組の対応する両
辺（21）が互いに平行となるように形成してあるから、
第９図の実線及び点線にて示すように、位置合わせパタ
ーン（20）が細ったり（実線から点線への状態）、ある
いは逆に太ったり（点線から実線への状態）しても、そ
の位置決め中心（Ｐ）は変化しないからである。

換言すれば、位置合わせパターン（20）はエッチング
やメッキの状態によって必ずしも設計通りとはならない
が、本発明に係る各位置合わせパターン（20）にあって
は、これを補正しなくても認識することができるものと
なっている。

その理由は、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）
の各位置合わせパターン（20）は、２組の対応する両辺
（21）が互いに平行であるとともに、これら各辺（21）
がそのエッチングやメッキ等による増減方向が反対方向
である三角形状の位置合わせパターン（20）を、電子部
品搭載用基板（10）に形成してある導体パターン（13）
と一体的あるいは別体に形成したものだからである。

つまり、ある形状のものをエッチングやメッキによっ
て形成する場合の細り太り（位置移動）はある基準線に
対して常に平行に移行するという現象を有するものであ
るが、この現象は２組の対応する両辺（21）が互いに平
行であるとともに、これら各辺（21）がそのエッチング
やメッキ等による増減方向が反対方向であるという条件
によって解消される。また、本発明における位置合わせ
パターン（20）は一対で一つの中心（Ｐ）を検出するも
のであるが、検出された中心（Ｐ）が一つのみである
と、電子部品搭載用基板（10）全体の位置決めを行なえ
ない。ところが、本発明にあっては、一対の位置合わせ
パターン（20）を２組設えたことにより、中心（Ｐ）を
２つとすることができ、これにより電子部品搭載用基板
（10）の正確な位置決めを行なうことができるのであ
る。

位置合わせバターン（20）は、あくまでも位置決めす
る場合の目印とするものであるが、本発明における位置
合わせパターン（20）は、他の導体パターン（13）に影
響を与えないものである。つまり、この位置合わせパタ
ーン（20）は、それのみで大きなスペースを取ることは
ないのである。

その理由は、この電子部品搭載用基板（10）における
位置合わせパターン（20）は、三角形状のものだからで
ある。

従って、導体パターン（13）間が所定の空間を有する
場合には、第４図あるいは第８図に示したような代表的
な形状のものでよく、一方の導体パターン（13）のみが
複雑なものである場合には、第５図に示すように一方の
位置合わせパターン（20）を小さく形成することによっ
てその対応ができるのである。また、両導体パターン
（13）間に所定の空間がない場合には、第６図に示すよ
うに一対の位置合わせパターン（20）の形成位置を少し
ずらせばその対処が十分可能であり、あるいは第７図に
示すように扁平な位置合わせパターン（20）を形成すれ
ばその対処は十分できるのである。

位置合わせパターン（20）は、従来のように十字形に
形成したものではないから、例えエッチングやメッキに
よって形成されて、その外形が変化したとしても、これ
を誤って機械的に認識されることがない。

その理由は、この電子部品搭載用基板（10）における
位置合わせパターン（20）は、三角形状のものであり、
しかもその各辺（21）をそのエッチングやメッキ等によ
る位置移動方向が反対方向となるように構成してあるか
らである。特に、従来の十字形の位置合わせパターンで
あれば、これが小さくなればなる程十字形を構成してい
る各部の明確化が困難となるが、本発明における位置合
わせパターン（20）は三角形状のものであるからそのよ
うにはならないからである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の平面図、第
２図は同底面図、第３図は本発明に係る電子部品搭載用
基板に電子部品を搭載した状態の一例を示す、第１図の
III−III線部に対応した半導体装置の縦断面図である。 また、第４図〜第８図のそれぞれは本発明に係る電子部
品搭載用基板の位置合わせパターンの種々な例を示すも
のであって、その位置合わせパターンの近傍を中心にそ
れぞれ示した部分平面図、第９図は各位置合わせパター
ンを使用して位置決定を行なう場合の状態を示した部分
拡大平面図である。 なお、第10図は本発明の一つの条件を外して例示した位
置合わせパターンの部分平面図、第11図は従来の位置合
わせパターンを示す部分平面図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……絶縁基板、12……電
子部品搭載部、13……導体パターン、20……位置合わせ
パターン、21……辺。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板上に形成された電子部品搭載部
   と、この電子部品搭載部の周囲から前記絶縁基板上に延
   在する複数の導体パターンとを備えた電子部品搭載用基
   板において、 前記絶縁基板の表面上に下記（ａ）及び（ｂ）の条件を
   満たす形状を有しかつ互いに対向する一対の三角形状の
   位置合わせパターンを形成するとともに、 （ａ）互いに対向する一対の三角形状の位置合わせパタ
   ーンは、少なくとも２組の対応する両辺が互いに平行で
   あること； （ｂ）上記（ａ）でいう対応する両辺は、そのエッチン
   グやメッキ等による位置移動方向が反対方向であるこ
   と； これら一対の三角形状の位置合わせパターンを二組以上
   形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。
2. 【請求項２】前記三角形状の位置合わせパターンが、前
   記絶縁基板上に延在する前記導体パターンと一体的に形
   成してあることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
   載の電子部品搭載用基板。