JP2004228348A - モジュール部品およびその識別方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】非常に簡単な構成により、外観上の識別を可能にするとともに、仮に誤ってマザー基板に実装されそうになっても、その誤挿入を防止することが可能なモジュール部品およびその識別方法を実現することを目的とする。
【解決手段】モジュール基板１の端部に設けられた複数個のランド３と、その一端がランド３に接続されるとともに、その他端がモジュール基板１からお互いに平行に延出して設けられた複数本のリード端子４とを有し、複数個のランド３の内、複数個をモジュール部品としての機種を区別するための識別用ランド３ａ，３ｂ，３ｃとして利用するとともに、複数本のリード端子４の内、１本のリード端子を識別用リード端子４ａとして利用し、機種に応じて識別用リード端子４ａを識別用ランド３ａ，３ｂ，３ｃのいずれかと接続させたことを特徴とするものである。
【選択図】 図１
【解決手段】モジュール基板１の端部に設けられた複数個のランド３と、その一端がランド３に接続されるとともに、その他端がモジュール基板１からお互いに平行に延出して設けられた複数本のリード端子４とを有し、複数個のランド３の内、複数個をモジュール部品としての機種を区別するための識別用ランド３ａ，３ｂ，３ｃとして利用するとともに、複数本のリード端子４の内、１本のリード端子を識別用リード端子４ａとして利用し、機種に応じて識別用リード端子４ａを識別用ランド３ａ，３ｂ，３ｃのいずれかと接続させたことを特徴とするものである。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に各種チップ部品を実装して所望の機能を有するように一体形成されたモジュール部品およびその識別方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のモジュール部品は、モジュール基板からお互いに平行に延出して設けられた複数本のリード端子を有しており、これを介してマザー基板に実装されるように構成されていた。
【０００３】
そして、製品レンジを増やすために、あるいはユーザの要望等に応じて性能を微調整するために、モジュール基板に実装される各種チップ製品の配置は変えずに、単純に各種チップ部品の定数を変えるだけで対応できるようにモジュール部品を構成していた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１−８９５９０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、外観上は全く同じ構成になるため、識別することが非常に困難であった。
【０００７】
そのため、モジュール部品のどこかに識別マークを設けておき、その識別マークに基づいてモジュール部品の識別を行うことが一般的であった。
【０００８】
ところが、識別マークの場合、別機種のモジュール部品が混じり込んだ場合等には、なかなか混入したモジュール部品だけを取り除くことは困難であり、誤って、間違ったモジュール部品をそのままマザー基板に実装してしまう可能性を有していた。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、非常に簡単な構成により、外観上の識別を可能にするとともに、仮に誤ってマザー基板に実装されそうになっても、その誤挿入を防止することが可能なモジュール部品およびその識別方法を実現することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のモジュール部品は、基板に各種チップ部品を実装して所望の機能を有するように一体形成されたモジュール部品であって、前記基板の端部に設けられた複数個のランドと、その一端が前記ランドに接続されるとともに、その他端が前記基板からお互いに平行に延出して設けられた複数本のリード端子とを有し、前記複数個のランドの内、複数個をモジュール部品としての機種を区別するための識別用ランドとして利用するとともに、前記複数本のリード端子の内、１本のリード端子を識別用リード端子として利用し、前記機種に応じて前記識別用リード端子を前記識別用ランドのいずれかと接続させたことを特徴とするものである。
【００１１】
この構成により、識別用リード端子が接続されている識別用ランドの位置に応じて、モジュール部品の機種を識別することが可能となり、またマザー基板への誤挿入も、機種が異なれば識別用リード端子がマザー基板に挿入することができないため、簡単に防止することができるものである。
【００１２】
また、本発明のモジュール部品の識別方法は、基板に各種チップ部品を実装して所望の機能を有するように一体形成されたモジュール部品の識別方法であって、前記各種チップ部品の内の少なくとも１つが定数のみが異なるチップ部品を搭載することにより別機種のモジュール部品として構成される際に、前記基板からお互いに平行に延出して設けられた複数本のリード端子の内の１本を識別用リード端子としてこれを、前記機種に応じて延出位置を異ならせることにより前記機種の識別を可能にしたことを特徴とするものである。
【００１３】
この方法により、識別用リード端子が延出している位置に応じて、モジュール部品の機種を識別することが可能となり、またマザー基板への誤挿入も、機種が異なれば識別用リード端子がマザー基板に挿入することができないため、簡単に防止することができるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。図１〜図４は本実施の形態におけるモジュール部品の概略構成を示す構成図である。なお、図１〜図３の差異は、モジュール基板１に実装された各種チップ部品２の内、チップ部品２ａ，２ｂ，２ｃの定数がそれぞれ異なる点と、識別用リード端子４ａの取付位置がそれぞれ異なる点だけであり、それ以外はすべて同じ構成である。
【００１５】
従って、これからの説明は図１を中心に説明する。図１において、１はモジュール基板であり、２はチップ部品である。モジュール基板１には回路パターン８が形成されている。モジュール基板１の一辺の端部には複数個のランド３が設けられ夫々回路パターン８に接続されている。４はリード端子であり識別用リード端子４ａと複数の引出し用リード端子４ｂで構成されランド３に接続されている。ランド３ａ，３ｂ，３ｃは識別用リード端子４ａが定数の異なるチップ部品２ａ，２ｂ，２ｃを実装したモジュール部品を識別するため接続される識別用ランドである。以上のような構成でモジュール部品は構成されている。
【００１６】
５はマザー基板でありモジュール部品を挿入するモジュール挿入孔６が設けられている。モジュール挿入孔６は識別用リード端子４ａが挿入される識別用リード端子挿入孔６ａと複数の引出し用リード端子４ｂが挿入される引出し用リード端子挿入孔で構成される。このモジュール挿入孔６の識別用リード端子挿入孔６ａ，６ｂ，６ｃは定数の異なるチップ部品２ａ，２ｂ，２ｃを実装したモジュール部品の識別用リード端子４ａと対応してその位置を変えている。１０はモジュール部品の挿入位置を示す部品挿入位置表示でありモジュール挿入孔６はこの中に設けられている。
【００１７】
以上のようなモジュール部品の製造方法について図４を用いて説明する。図４はモジュール部品のリード端子の装着方法を示す構成図でありモジュール基板１のランド３にリード端子４を装着する方法を示すもので、この図の場合は図１のモジュール部品のリード端子４を装着する方法を示すものである。図においてモジュール基板１の回路パターン８には各種チップ部品２がリフロー処理あるいはディップ処理に実装する。
【００１８】
モジュール基板１にはリード端子４を装着する辺に隣接する一辺にリード端子４の装着方向を示すリード端子装着用識別表示９がありリード端子４のモジュール基板１への誤装着を防止している。
【００１９】
リード端子４は櫛状のコム端子で形成され、このリード端子４の先端はμ字状に加工されておりモジュール基板１はこの窪みにはめ込まれ装着される。
【００２０】
リード端子４は、通常、モジュール基板１装着前に識別用リード端子４ａと引出しリード端子４ｂを残してリード端子４ｃは切断され、その後モジュール基板１がリード端子装着用識別表示９により装着方向が確認されてリード端子４に装着される。また、隣接するモジュール部品間のコム端子のリード端子を１本あるいは複数本切断して間引きしモジュール部品の挿入位置をより明確にすることもある。モジュール基板１が装着されたリード端子４はハンダディップ処理等によってモジュール基板１と接続されモジュール基板１の端部から所定の長さ（５ｍｍ程度）で切断されモジュール部品となる。
【００２１】
このようにして作製されたモジュール部品は、識別用リード端子４ａが延出している位置に応じて、モジュール部品の機種を識別することが可能となり、またマザー基板５への誤挿入も、機種が異なれば識別用リード端子４ａがマザー基板５に挿入することができないため、簡単に防止することができるものである。
【００２２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、非常に簡単な構成により、外観上の識別を可能にするとともに、仮に誤ってマザー基板に実装されそうになっても、その誤挿入を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるモジュール部品の概略構成を示す構成図
【図２】同実施の形態における別機種のモジュール部品の概略構成を示す構成図
【図３】同実施の形態における別機種のモジュール部品の概略構成を示す構成図
【図４】同実施の形態におけるモジュール部品のリード端子の装着方法を示す構成図
【符号の説明】
１ モジュール基板
２ チップ部品
２ａ，２ｂ，２ｃ 定数の異なるチップ部品
３ ランド
３ａ，３ｂ，３ｃ 識別用ランド
４ リード端子
４ａ 識別用リード端子
５ マザー基板
６ モジュール挿入孔
６ａ 識別用リード端子挿入孔
８ 回路パターン
９ リード端子装着用識別表示
１０ 部品挿入位置表示部
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に各種チップ部品を実装して所望の機能を有するように一体形成されたモジュール部品およびその識別方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のモジュール部品は、モジュール基板からお互いに平行に延出して設けられた複数本のリード端子を有しており、これを介してマザー基板に実装されるように構成されていた。
【０００３】
そして、製品レンジを増やすために、あるいはユーザの要望等に応じて性能を微調整するために、モジュール基板に実装される各種チップ製品の配置は変えずに、単純に各種チップ部品の定数を変えるだけで対応できるようにモジュール部品を構成していた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１−８９５９０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、外観上は全く同じ構成になるため、識別することが非常に困難であった。
【０００７】
そのため、モジュール部品のどこかに識別マークを設けておき、その識別マークに基づいてモジュール部品の識別を行うことが一般的であった。
【０００８】
ところが、識別マークの場合、別機種のモジュール部品が混じり込んだ場合等には、なかなか混入したモジュール部品だけを取り除くことは困難であり、誤って、間違ったモジュール部品をそのままマザー基板に実装してしまう可能性を有していた。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、非常に簡単な構成により、外観上の識別を可能にするとともに、仮に誤ってマザー基板に実装されそうになっても、その誤挿入を防止することが可能なモジュール部品およびその識別方法を実現することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のモジュール部品は、基板に各種チップ部品を実装して所望の機能を有するように一体形成されたモジュール部品であって、前記基板の端部に設けられた複数個のランドと、その一端が前記ランドに接続されるとともに、その他端が前記基板からお互いに平行に延出して設けられた複数本のリード端子とを有し、前記複数個のランドの内、複数個をモジュール部品としての機種を区別するための識別用ランドとして利用するとともに、前記複数本のリード端子の内、１本のリード端子を識別用リード端子として利用し、前記機種に応じて前記識別用リード端子を前記識別用ランドのいずれかと接続させたことを特徴とするものである。
【００１１】
この構成により、識別用リード端子が接続されている識別用ランドの位置に応じて、モジュール部品の機種を識別することが可能となり、またマザー基板への誤挿入も、機種が異なれば識別用リード端子がマザー基板に挿入することができないため、簡単に防止することができるものである。
【００１２】
また、本発明のモジュール部品の識別方法は、基板に各種チップ部品を実装して所望の機能を有するように一体形成されたモジュール部品の識別方法であって、前記各種チップ部品の内の少なくとも１つが定数のみが異なるチップ部品を搭載することにより別機種のモジュール部品として構成される際に、前記基板からお互いに平行に延出して設けられた複数本のリード端子の内の１本を識別用リード端子としてこれを、前記機種に応じて延出位置を異ならせることにより前記機種の識別を可能にしたことを特徴とするものである。
【００１３】
この方法により、識別用リード端子が延出している位置に応じて、モジュール部品の機種を識別することが可能となり、またマザー基板への誤挿入も、機種が異なれば識別用リード端子がマザー基板に挿入することができないため、簡単に防止することができるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。図１〜図４は本実施の形態におけるモジュール部品の概略構成を示す構成図である。なお、図１〜図３の差異は、モジュール基板１に実装された各種チップ部品２の内、チップ部品２ａ，２ｂ，２ｃの定数がそれぞれ異なる点と、識別用リード端子４ａの取付位置がそれぞれ異なる点だけであり、それ以外はすべて同じ構成である。
【００１５】
従って、これからの説明は図１を中心に説明する。図１において、１はモジュール基板であり、２はチップ部品である。モジュール基板１には回路パターン８が形成されている。モジュール基板１の一辺の端部には複数個のランド３が設けられ夫々回路パターン８に接続されている。４はリード端子であり識別用リード端子４ａと複数の引出し用リード端子４ｂで構成されランド３に接続されている。ランド３ａ，３ｂ，３ｃは識別用リード端子４ａが定数の異なるチップ部品２ａ，２ｂ，２ｃを実装したモジュール部品を識別するため接続される識別用ランドである。以上のような構成でモジュール部品は構成されている。
【００１６】
５はマザー基板でありモジュール部品を挿入するモジュール挿入孔６が設けられている。モジュール挿入孔６は識別用リード端子４ａが挿入される識別用リード端子挿入孔６ａと複数の引出し用リード端子４ｂが挿入される引出し用リード端子挿入孔で構成される。このモジュール挿入孔６の識別用リード端子挿入孔６ａ，６ｂ，６ｃは定数の異なるチップ部品２ａ，２ｂ，２ｃを実装したモジュール部品の識別用リード端子４ａと対応してその位置を変えている。１０はモジュール部品の挿入位置を示す部品挿入位置表示でありモジュール挿入孔６はこの中に設けられている。
【００１７】
以上のようなモジュール部品の製造方法について図４を用いて説明する。図４はモジュール部品のリード端子の装着方法を示す構成図でありモジュール基板１のランド３にリード端子４を装着する方法を示すもので、この図の場合は図１のモジュール部品のリード端子４を装着する方法を示すものである。図においてモジュール基板１の回路パターン８には各種チップ部品２がリフロー処理あるいはディップ処理に実装する。
【００１８】
モジュール基板１にはリード端子４を装着する辺に隣接する一辺にリード端子４の装着方向を示すリード端子装着用識別表示９がありリード端子４のモジュール基板１への誤装着を防止している。
【００１９】
リード端子４は櫛状のコム端子で形成され、このリード端子４の先端はμ字状に加工されておりモジュール基板１はこの窪みにはめ込まれ装着される。
【００２０】
リード端子４は、通常、モジュール基板１装着前に識別用リード端子４ａと引出しリード端子４ｂを残してリード端子４ｃは切断され、その後モジュール基板１がリード端子装着用識別表示９により装着方向が確認されてリード端子４に装着される。また、隣接するモジュール部品間のコム端子のリード端子を１本あるいは複数本切断して間引きしモジュール部品の挿入位置をより明確にすることもある。モジュール基板１が装着されたリード端子４はハンダディップ処理等によってモジュール基板１と接続されモジュール基板１の端部から所定の長さ（５ｍｍ程度）で切断されモジュール部品となる。
【００２１】
このようにして作製されたモジュール部品は、識別用リード端子４ａが延出している位置に応じて、モジュール部品の機種を識別することが可能となり、またマザー基板５への誤挿入も、機種が異なれば識別用リード端子４ａがマザー基板５に挿入することができないため、簡単に防止することができるものである。
【００２２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、非常に簡単な構成により、外観上の識別を可能にするとともに、仮に誤ってマザー基板に実装されそうになっても、その誤挿入を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるモジュール部品の概略構成を示す構成図
【図２】同実施の形態における別機種のモジュール部品の概略構成を示す構成図
【図３】同実施の形態における別機種のモジュール部品の概略構成を示す構成図
【図４】同実施の形態におけるモジュール部品のリード端子の装着方法を示す構成図
【符号の説明】
１ モジュール基板
２ チップ部品
２ａ，２ｂ，２ｃ 定数の異なるチップ部品
３ ランド
３ａ，３ｂ，３ｃ 識別用ランド
４ リード端子
４ａ 識別用リード端子
５ マザー基板
６ モジュール挿入孔
６ａ 識別用リード端子挿入孔
８ 回路パターン
９ リード端子装着用識別表示
１０ 部品挿入位置表示部
Claims (2)
- 基板に各種チップ部品を実装して所望の機能を有するように一体形成されたモジュール部品であって、前記基板の端部に設けられた複数個のランドと、その一端が前記ランドに接続されるとともに、その他端が前記基板からお互いに平行に延出して設けられた複数本のリード端子とを有し、前記複数個のランドの内、複数個をモジュール部品としての機種を区別するための識別用ランドとして利用するとともに、前記複数本のリード端子の内、１本のリード端子を識別用リード端子として利用し、前記機種に応じて前記識別用リード端子を前記識別用ランドのいずれかと接続させたことを特徴とするモジュール部品。
- 基板に各種チップ部品を実装して所望の機能を有するように一体形成されたモジュール部品の識別方法であって、前記各種チップ部品の内の少なくとも１つが定数のみが異なるチップ部品を搭載することにより別機種のモジュール部品として構成される際に、前記基板からお互いに平行に延出して設けられた複数本のリード端子の内の１本を識別用リード端子としてこれを、前記機種に応じて延出位置を異ならせることにより前記機種の識別を可能にしたことを特徴とするモジュール部品の識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003014550A JP2004228348A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | モジュール部品およびその識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003014550A JP2004228348A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | モジュール部品およびその識別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004228348A true JP2004228348A (ja) | 2004-08-12 |
Family
ID=32902568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003014550A Pending JP2004228348A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | モジュール部品およびその識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004228348A (ja) |
-
2003
- 2003-01-23 JP JP2003014550A patent/JP2004228348A/ja active Pending
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