JPH02199856A - Ｉｃ用パッケージ - Google Patents

Ｉｃ用パッケージ

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Publication number
JPH02199856A
JPH02199856A JP1911489A JP1911489A JPH02199856A JP H02199856 A JPH02199856 A JP H02199856A JP 1911489 A JP1911489 A JP 1911489A JP 1911489 A JP1911489 A JP 1911489A JP H02199856 A JPH02199856 A JP H02199856A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
intervals
terminals
lead terminals
package
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Pending
Application number
JP1911489A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuji Kanamori
金森　修二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH02199856A publication Critical patent/JPH02199856A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路（ＩＣ）に関し、特にそのパッケージ
構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のパッケージは第３図に示す様に樹脂部２
００より等間隔でリード１００を取り出し対称形をなし
ていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のパッケージは、対称形になっているため
、ＩＣを回路基板にとり付けたりＩＣの電気的特性を測
定するときにリードの位置を反転して取り付けてしまい
、これによってＩＣを破壊するという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のＩＣ用パッケージは、ピッチの異なる外部リー
ド端子を有している。
〔実施例〕
次に１本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。
リード１間は等間隔すであるが、少なくとも１本のリー
ド１′が他のリード１と間隔ａで隣接している。この間
隔はリードフレームを切断するときに容易に加工するこ
とが可能であり、例えばａ／ｂ＝２／１の比になる様に
しておく。この間隔は、リードフレームを切断するとき
に１つのリードを切り落せば良く、容易に加工すること
が可能である。さらに、測定用の治具類（プリント基板
、ソケット等）の間隔も同様に変更する必要がある。
第２図は本発明の他の実施例の斜視図である。
この実施例では全てのリード端子の間隔Ａ、Ｂ。
Ｃ，Ｄが異なるため、間違ってプリント基板やソケット
等の電極部分にリード端子を差込もうとしても入らない
ためＩＣの破壊を防止できる利点がある。各リードは、
例えばＡ：Ｂ：Ｃ：Ｄ＝４：３：２：１の様にしておく
。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リード端子の間。
隔を変更することにより、測定用治具類との位置関係が
分かり、かりに間違って差し込んでも入らない様にでき
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本発明の
他の実施例の斜視図、第３図は従来のパッケージの斜視
図である。 １．１’　　　１０，１００・・・・・・リード端子、
２゜２０．２００・・・・・・樹脂。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 箒

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　樹脂から取り出した外部リード端子の少なくとも１本
    が他のリード端子と間隔が異なることを特徴とするＩＣ
    用パッケージ。
JP1911489A 1989-01-27 1989-01-27 Ｉｃ用パッケージ Pending JPH02199856A (ja)

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JP1911489A JPH02199856A (ja) 1989-01-27 1989-01-27 Ｉｃ用パッケージ

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JPH02199856A true JPH02199856A (ja) 1990-08-08

Family

ID=11990451

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JP1911489A Pending JPH02199856A (ja) 1989-01-27 1989-01-27 Ｉｃ用パッケージ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06260582A (ja) * 1993-03-09 1994-09-16 Hitachi Ltd 半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH06260582A (ja) * 1993-03-09 1994-09-16 Hitachi Ltd 半導体装置

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