JPH0423338A - 補正パターンを有するプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電子機器などの構成部材として用いられる
プリント配線基板に関する。

［発明の概要］ この発明は、列となったパッドとラインを含む導体回路
を有するプリント配線基板において、前記パッドの端面
にパッドと一体的な補正パターンを設けることにより、
パッドが過剰エツチングされることかなく、精度の高い
導体回路を有するプリント配線基板を藺草な構成によっ
て得ることができるようにしたものである。

［従来の技術］ 従来、第３図に示すように、両端にライン３が設けられ
たパッド２と片端にライン３が設けられたパッド２が列
となった導体回路を有するプリント配線基板が知られて
いた。

［発明が解決しようとする課題」 しかし、従来のプリント配線基板は、両端にライン３が
設けられたパッド２と片端にライン３が設けられたパッ
ド２ては、エツチングにより除去される導電箔の面積が
異なることにより、エツチング条件に差異を生し、片端
のみにラインが設けられたパッドが過剰エツチングされ
、導体回路の精度が低下するという課題があった。

そこで、この発明は、従来のこのような課題を解決する
ため、片端のみにラインが設けられたパッドが過剰エツ
チングされることがなく、精度の高い導体回路を有する
プリント配線基板を得ることを目的としている。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、この発明は、列となったパ
ッドとラインを含む導体回路を有するプリント配線基板
において、前記パッドのラインを有しない端面にパッド
と一体的な補正パターンを設け、パッドの過剰エツチン
グを防止し、導体回路の精度が向上するようにした。

［作用］ 上記のように構成されたプリント配線基板において、片
端にラインが設けられているパッドの端面にパッドと一
体画な補正パターンが設けられていることにより、両端
にラインが設けられているパッドとエツチング条件が均
一化されるため、パッドの過剰エツチングが防止され、
導体回路の精度を向上させることができるのである。

［実施例〕 以下に、この発明の実施例を、図面にもとづいて説明す
る。

第１図において、プリント配線基板１は、表面には列と
なったパッド２とライン３を含む導体回路を有している
。補正パターン４は、パッド２のラインが接続されてい
ない端面に、ラインと同等に一定の長さを有するように
設ける。このように補正パターン４を設けた場合、ＩＣ
ベレットをチップ・オン・ボード実装する半導体装置に
用いられるプリント配線基板の第２ポンドパツド等の、
パッド形状の均一性が要求される細密パッドの形成に対
し有効である。

第２図は、本発明の他の実施例を示すものであり、パッ
ド２のラインが接続されていない端面の全域に補正パタ
ーン４を設ける。このように補正パターン４を設けた場
合、パッケージＩＣを表面実装する半導体装置に用いら
れるプリント配線基板のＩＣリード半田付はパッド等の
、パッド寸法への補正が要求されるパッドの形成に対し
有効である。

［発明の効果］ この発明は、以上説明したように、導体回路を構成する
パッドとラインをエツチングによって形成する場合、パ
ッドの端面にパッドと一体的な補正パターンを設けたと
いう簡単な構造で、パッドを過剰エツチングから確実に
保護することができ、精度の高い導体回路を有するプリ
ント配線基板を得ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のプリント配線基板の平面図、第２図
は、本発明の他の実施例を示す平面図、第３図は従来の
プリント配線基板を示す平面図である。 ｌ・・・プリント配線基板 ２・・・パッド ３・・・ライン ４・・・補正パターン 以 上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　列となったパッド（２）とライン（３）を含む導体回
   路を有するプリント配線基板において、前記パッドのラ
   インを有しない端面にパッドと一体的な補正パターン（
   ４）を設けたことを特徴とするプリント配線基板。