JPH0520272U - ドーナツ型ジヤンパ線ユニツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 〔目的〕基板上への電子部品の実装密度を上げることが
できるとともに、ジヤンパ線ユニツトを実装しても、実
装した電子部品を取り外したり又取り付けたりすること
ができ、電子部品の実装の容易度を落とすこと無く、基
板実装密度の向上化を可能とする事を目的とする。 〔構成〕電子回路基板の回路パターン間を接続するドー
ナツ型ジヤンパ線ユニツトであつて、ジヤンパ線ユニツ
トの端子部１０を電子部品実装基板の接続回路パターン
に接続し、中央のドーナツ部分に実装される電子部品の
取り外しが可能な様に、少なくとも中央部をジヤンパ線
の接続回路パターン間に実装される電子部品形状に合致
する中空形状とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は集積回路等の電子部品周囲に配置することの出来るドーナツ型ジヤン パ線ユニツトに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の集積回路等の電子部品等において、機器のデジタル化が進んでくると、 ＩＣ等の電子部品まわりの回路パターンが複雑になり、また、多数になるため、 基板表面がこれらの回路パターンでしめられてしまい、電子部品の実装面積が確 保するのが困難となつてきている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

こなため、高密度化するにしたがい、電子部品間を接続すべき信号線の数が増 え、これに伴い高価な両面基板又は多層基板を使用しなければならず、生産コス トが上昇してしまうという問題点があつた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述の課題を解決することを目的としてなされたもので、上述の課 題を解決する一手段として以下の構成を備える。 即ち、電子回路基板の回路パターン間を接続するドーナツ型ジヤンパ線ユニツ トであつて、ジヤンパ線ユニツトの接続貫通孔間に実装される電子部品の取り外 しが可能な様に、少なくとも中央部をジヤンパ線の接続貫通孔間に実装される電 子部品形状に合致する中空形状とする。

【０００５】

【作用】

以上の構成において、基板上への電子部品の実装密度を上げることができると ともに、ジヤンパ線ユニツトを実装しても、実装した電子部品を取り外したり又 取り付けたりすることができ、電子部品の実装の容易度を落とすこと無く、基板 実装密度の向上化を可能とする。

【０００６】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を詳細に説明する。 図１は本考案に係る一実施例の平面図、図２は本実施例の側面図である。 図において、１は可撓性を有する絶縁材料で形成された絶縁層、２は該絶縁層 １上に配設されたジヤンパ線を形成する導電性パターンであり、上部は端子部１ ０を除いて絶縁性皮膜で被覆されている。１０は本実施例のジヤンパ線ユニツト の端部の基板上の接続すべき回路パターンに合致するよう該回路パターンに合わ せた所定間隔で設けられている端子部であり、この部分（１１）にリフロー半田 等を付け、基板の回路パターンと電気的に接続可能に構成されている。この端子 部１０は、本実施例では２箇所設けられており、この両端子部間を電気的に接続 している。しかし、この端子部の数は以上の２箇所に限定されるものではなく、 基板上に２箇所以上の複数の接続回路パターンがある場合には、この接続回路パ ターン数に合わせて任意の箇所に、任意の数だけ設けることが出来る。

【０００７】 また、本実施例のジヤンパ線ユニツトの両端子部１０間は、図１に符号２０で 示すように中空形状となつており、全体としてドーナツ形状となるよう構成され ている。これは、この中空部分２０に基板実装電子部品が配設されるためである 。 本実施例では、実装基板の仕様に合わせて任意の間隔、任意の幅のジヤンパ線 を形成する導電性パターンとすることができる。例えば、パターン線幅を０．４ ｍｍ、パターン間の絶縁層間隔を０．４ｍｍとし、図示の４本の導電性パターン を備えるジヤンパ線ユニツトの幅１５を４．４ｍｍ、全体の外形形状を２８．８ ｍｍ，３４ｍｍとしている。これは、後述する中空部分２０内に実装される電子 部品形状により、及び電子部品実装基板の接続回路パターンに従つて定められた 寸法であり、実装されるべき電子部品の外形以上の形状であれば任意の形状とで きる。

【０００８】 本実施例ドーナツ型ジヤンパ線ユニツトの中空部分２０に、電子部品として集 積回路（ＩＣ）を実装した状態の平面図を図３に、同じく側面図を図４に示す。 図示の如く、集積回路５０は、中空部分２０内にはめ込んだ状態であり、集積回 路５０が足（リード部分）部分５１を含めてすつぽりと収まつている。なお、図 ４の側面図においては、この足部分５１と絶縁層１との関係を明瞭化するために 、足部分５１を黒塗りで示している。

【０００９】 図示の如く、本実施例のジヤンパ線ユニツトによれば、中央のドーナツ型中空 部分に足部分を含めた電子部品が実装できる。このため、実際に電子部品実装基 板の接続回路パターン間に本実施例ジヤンパ線ユニツトを接続実装した状態時に おいても、その中空部分２０に電子部品を実装したり、又は取り外して再度実装 したりすることができる。このため、仕様が変更になり、電子部品を取り替えな くてはならない場合や、回路基板に一部不具合が発生した場合等においても、適 切な対処が可能となる。 しかも、本実施例のジヤンパ線ユニツトは、実装電子部品のいわば周辺部を迂回 するように構成されるため、ジヤンパ線ユニツトが背の高い電子部品等をまたぐ 事がなく、実装状態において安定的に基板の所定位置に位置決め固定された状態 とすることができる。

【００１０】 以上説明したように本実施例によれば、電子部品の実装の邪魔にならず、しか も電子部品の取り外し等が可能な状態のままに所望の回路パターン間を接続でき 、使用部材の種類と数を有効かつ簡潔にすることができる。このため、ＩＣ、Ｌ ＳＩ等の電子部品が少なくとも一個かつ少なくとも１層、あるいはＴＡＢ（テー プ・エイデツド・ボンデイング）方法等による電子部品が回路基板に実装搭載さ れた場合においても、その電子部品の実装位置周辺部領域を、実装密度向上化の ために有効利用することができる。

【００１１】 この場合においても、本実施例のジヤンパ線ユニツトは、実装電子部品のいわ ば周辺部を迂回するように構成されるため、ジヤンパ線ユニツトが背の高い電子 部品等をまたぐ事がなく、実装状態において安定的に基板の所定位置に位置決め 固定された状態とすることができる。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、電子部品の実装の邪魔にならず、しかも 電子部品の取り外し等が可能な状態のままに所望の回路パターン間を接続でき、 使用部材の種類と数を有効かつ簡潔にすることができる。 この場合においても、本考案のジヤンパ線ユニツトは、実装電子部品のいわば 周辺部を迂回するように構成されるため、ジヤンパ線ユニツトが背の高い電子部 品等をまたぐ事がなく、実装状態において安定的に基板の所定位置に位置決め固 定された状態とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る一実施例の構成を示す平面図、

【図２】本実施例の構成を示す側面図、

【図３】本実施例を実際の基板上に電子部品と共に実装
した状態を示す正面図、

【図４】本実施例を実際の基板上に電子部品と共に実装
した状態を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁層 ２ ジヤンパ線を形成する導電性パターン １０ 端子部 ５０ 中空部分内に実装された電子部品 ５１ 電子部品の足（リード）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路基板の回路パターン間を接続す
   るドーナツ型ジヤンパ線ユニツトであつて、 ジヤンパ線ユニツトの接続回路パターン間に実装される
   電子部品の取り外しが可能な様に、少なくとも中央部を
   ジヤンパ線の接続回路パターン間に実装される電子部品
   形状に合致する中空形状とすることを特徴とするドーナ
   ツ型ジヤンパ線ユニツト。