JPH01315189A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH01315189A JPH01315189A JP14738288A JP14738288A JPH01315189A JP H01315189 A JPH01315189 A JP H01315189A JP 14738288 A JP14738288 A JP 14738288A JP 14738288 A JP14738288 A JP 14738288A JP H01315189 A JPH01315189 A JP H01315189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- choke coil
- board
- protective film
- printed
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子機器のプリント基板に関する。
［従来の技術］
配線用の導体パターンを銅張積層板等の基板上に印刷し
てなるプリント基板は、電子機器の小型化、量産化に大
いに役立っており、広く実用化されている。
てなるプリント基板は、電子機器の小型化、量産化に大
いに役立っており、広く実用化されている。
このようなプリント基板には、コンデンサや抵抗等の各
種小型電子部品が取付けられるのは勿論のこと、トラン
スタイプのチョークコイルやボビンタイプのチョークコ
イル等のように比較的大型の電子部品をも取付用ネジ等
の固定部材を介して基板上に取付けられる。ただし、こ
の種大型電子部品の取付けによって基板上の導通パター
ンが破損して断線や短絡を生じると、電子部品やプリン
ト基板の破壊を招くおそれがある。このため、従来は第
４図に示すように、基板１上に取付用ねじ等の固定部材
を介して固定される比較的大型の電子部品の固定位置２
にかからないように導通パターン３をずらして印刷する
ことにより導通パターン３の破損を防止していた。なお
、第４図において４は取付用ネジの取付穴であり、５は
リード線の通り穴である。
種小型電子部品が取付けられるのは勿論のこと、トラン
スタイプのチョークコイルやボビンタイプのチョークコ
イル等のように比較的大型の電子部品をも取付用ネジ等
の固定部材を介して基板上に取付けられる。ただし、こ
の種大型電子部品の取付けによって基板上の導通パター
ンが破損して断線や短絡を生じると、電子部品やプリン
ト基板の破壊を招くおそれがある。このため、従来は第
４図に示すように、基板１上に取付用ねじ等の固定部材
を介して固定される比較的大型の電子部品の固定位置２
にかからないように導通パターン３をずらして印刷する
ことにより導通パターン３の破損を防止していた。なお
、第４図において４は取付用ネジの取付穴であり、５は
リード線の通り穴である。
［発明が解決しようとする課題］
しかるに従来は、上記のように導通パターン３を大型電
子部品の固定位置２からずらして印刷しなければならな
かったため、基板１を有効に利用することができず、寸
法の大型化や高コスト化などの不具合を生じていた。
子部品の固定位置２からずらして印刷しなければならな
かったため、基板１を有効に利用することができず、寸
法の大型化や高コスト化などの不具合を生じていた。
そこで本発明は、比較的大型の電子部品の固定位置であ
っても導通パターンを実装することができ、したがって
基板を有効に利用できるので、小型化が可能な上、コス
トを低減できるプリント基板を提供しようとするもので
ある。
っても導通パターンを実装することができ、したがって
基板を有効に利用できるので、小型化が可能な上、コス
トを低減できるプリント基板を提供しようとするもので
ある。
［課題を解決するための手段］
本発明は、配線用の導通パターンを基板上に印刷してな
るプリント基板において、基板上に固定部材を介して固
定される電子部品の固定位置に対する導通パターン上に
、シルク印刷によって絶縁保護膜を設けるようにしたも
のである。
るプリント基板において、基板上に固定部材を介して固
定される電子部品の固定位置に対する導通パターン上に
、シルク印刷によって絶縁保護膜を設けるようにしたも
のである。
［作用］
このような手段を講じたプリント基板であれば、電子部
品の固定位置に対応する導通パターンはシルク印刷によ
る絶縁保護膜によって保護され、電子部品の取付によっ
て導逼パターンが破損することはない。
品の固定位置に対応する導通パターンはシルク印刷によ
る絶縁保護膜によって保護され、電子部品の取付によっ
て導逼パターンが破損することはない。
［実施例コ
以下、本発明の一実施例としてプリント基板上にボビン
タイプのチョークコイルを取付けた場合について第１図
ないし第３図を参照しながら説明する。
タイプのチョークコイルを取付けた場合について第１図
ないし第３図を参照しながら説明する。
第１図は基板１１上にチョークコイル１２を取付ける前
の平面図、第２図は第１図中Ａ−Ａ矢視断面図、第３図
は基板１１上にチョークコイル１２を取付けた後の斜視
図である。基板１１は例えば銅張積層板からなり、この
基板１１上に所要配線用の絶縁パターン１３を印刷した
ものである。
の平面図、第２図は第１図中Ａ−Ａ矢視断面図、第３図
は基板１１上にチョークコイル１２を取付けた後の斜視
図である。基板１１は例えば銅張積層板からなり、この
基板１１上に所要配線用の絶縁パターン１３を印刷した
ものである。
チョークコイル１２は、基板１１上に形成された取付用
穴１４に螺合される取付用ネジ１５と、このネジ１５を
係止するナツト１６とからなる固定部材によって基板１
１上に固定される。また、チョークコイル１２のリード
線１７は絶縁パターン１３に形成された通り穴１８を通
ってパターンの配線に接続される。一方、チョークコイ
ル１２の固定位置に対応する基板１１および絶縁パター
ン１３上には、シルク印刷によって絶縁保護膜１９が形
成されている。この保護膜１９はシルク印刷のずれやチ
ョークコイル取付時のガタを考慮してチョークコイル１
２の底面積よりも大きめとなっている。
穴１４に螺合される取付用ネジ１５と、このネジ１５を
係止するナツト１６とからなる固定部材によって基板１
１上に固定される。また、チョークコイル１２のリード
線１７は絶縁パターン１３に形成された通り穴１８を通
ってパターンの配線に接続される。一方、チョークコイ
ル１２の固定位置に対応する基板１１および絶縁パター
ン１３上には、シルク印刷によって絶縁保護膜１９が形
成されている。この保護膜１９はシルク印刷のずれやチ
ョークコイル取付時のガタを考慮してチョークコイル１
２の底面積よりも大きめとなっている。
このような構成のプリント基板を作成する場合、先ず基
板１１上に所要配線の絶縁パターン１３を印刷する。次
いで、チョークコイル１２の固定位置に対応する基板１
１および絶縁パターン１３上にシルク印刷によって絶縁
保護膜１９を形成する。
板１１上に所要配線の絶縁パターン１３を印刷する。次
いで、チョークコイル１２の固定位置に対応する基板１
１および絶縁パターン１３上にシルク印刷によって絶縁
保護膜１９を形成する。
このとき、シルク印刷のずれやチョークコイル取付時の
ガタを考慮して絶縁保護膜１９の面積をチョークコイル
１２の底面積よりも大きめとする。
ガタを考慮して絶縁保護膜１９の面積をチョークコイル
１２の底面積よりも大きめとする。
そして、この絶縁保護膜１９上にチョークコイル１２を
載置し、取付用ネジ１５を取付用穴１４に螺合させ、ナ
ツト１６をネジ１５に係止させてチョークコイル１２を
絶縁保護膜１９上に固定する。
載置し、取付用ネジ１５を取付用穴１４に螺合させ、ナ
ツト１６をネジ１５に係止させてチョークコイル１２を
絶縁保護膜１９上に固定する。
その後、チョークコイル１２のリード線１７を絶縁パタ
ーン１３の通り穴１８に通して半田付けにより配線に接
続し、プリント基板の完成に至る。
ーン１３の通り穴１８に通して半田付けにより配線に接
続し、プリント基板の完成に至る。
上記ような方法で作成された本実施例のプリント基板に
おいては、チョークコイル１２の固定位置に印刷された
絶縁パターン１３が絶縁保護膜１９によって覆われてお
り、直接チョークコイル１２と接することがないので、
チョークコイル１２の取付時に絶縁パターン１３が損傷
するおそれがなくなる。換言すれば、チョークコイル１
２の取付によって絶縁パターン１３に損傷を与えるおそ
れがないので、絶縁パターン１３をチョークコイル１２
の固定位置であっても実装できる。
おいては、チョークコイル１２の固定位置に印刷された
絶縁パターン１３が絶縁保護膜１９によって覆われてお
り、直接チョークコイル１２と接することがないので、
チョークコイル１２の取付時に絶縁パターン１３が損傷
するおそれがなくなる。換言すれば、チョークコイル１
２の取付によって絶縁パターン１３に損傷を与えるおそ
れがないので、絶縁パターン１３をチョークコイル１２
の固定位置であっても実装できる。
したがって、チョークコイル１２の固定位置を意識せず
、基板１１を有効に利用して絶縁パターン１３を印刷す
ることができるので、基板１１の小型化が可能となる上
、製作コストの低減をはかり得る。また、チョークコイ
ル１２の固定位置を意識する必要がないので絶縁パター
ン１３の印刷が容易となる。しかも、シルク印刷は基板
１１上の部品位置表示用の文字を印刷する場合に採用さ
れているので、この文字印刷と同時に絶縁保護膜１９を
形成でき、プリント基板の作成作業が煩雑になることは
ない。
、基板１１を有効に利用して絶縁パターン１３を印刷す
ることができるので、基板１１の小型化が可能となる上
、製作コストの低減をはかり得る。また、チョークコイ
ル１２の固定位置を意識する必要がないので絶縁パター
ン１３の印刷が容易となる。しかも、シルク印刷は基板
１１上の部品位置表示用の文字を印刷する場合に採用さ
れているので、この文字印刷と同時に絶縁保護膜１９を
形成でき、プリント基板の作成作業が煩雑になることは
ない。
なお、前記実施例ではボビンタイプのチョークコイル１
２を固定するプリント基板について例示したが、トラン
スタイプのチョークコイルなどのように固定部＋４を介
して基板１１上に固定される比較的大型の電子部品を取
付ける場合も本実施例のような絶縁保護膜１９を電子部
品の固定位置に形成することにより、同様な効果を奏し
得るのは言うまでもない。
２を固定するプリント基板について例示したが、トラン
スタイプのチョークコイルなどのように固定部＋４を介
して基板１１上に固定される比較的大型の電子部品を取
付ける場合も本実施例のような絶縁保護膜１９を電子部
品の固定位置に形成することにより、同様な効果を奏し
得るのは言うまでもない。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明によれば、比較的大型の電
子部品の固定位置であっても導通パターンを実装するこ
とができ、したがって基板を有効に利用できるので、小
型化が可能な上、コストを低減できるプリント基板を提
供できる。
子部品の固定位置であっても導通パターンを実装するこ
とができ、したがって基板を有効に利用できるので、小
型化が可能な上、コストを低減できるプリント基板を提
供できる。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第１図は大型電子部品としてのチョークコイルを固
定する前のプリント基板の平面図、第２図は第１図中Ａ
−Ａ矢視断面図、第３図はチョークコイルを固定した後
のプリント基板の平面図、第４図は従来の課題を説明す
るための図である。 １１・・・基板、１２・・・チョークコイル、１３・・
・絶縁パターン、１４・・・取付穴、１５・・・取付用
ネジ、１６・・・ナツト、１９・・・絶縁保護膜。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図 第４図
て、第１図は大型電子部品としてのチョークコイルを固
定する前のプリント基板の平面図、第２図は第１図中Ａ
−Ａ矢視断面図、第３図はチョークコイルを固定した後
のプリント基板の平面図、第４図は従来の課題を説明す
るための図である。 １１・・・基板、１２・・・チョークコイル、１３・・
・絶縁パターン、１４・・・取付穴、１５・・・取付用
ネジ、１６・・・ナツト、１９・・・絶縁保護膜。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 配線用の導通パターンを基板上に印刷してなるプリン
ト基板において、前記基板上に固定部材を介して固定さ
れる電子部品の固定位置に対する前記導通パターン上に
シルク印刷によって絶縁保護膜を設けたことを特徴とす
るプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14738288A JPH01315189A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14738288A JPH01315189A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01315189A true JPH01315189A (ja) | 1989-12-20 |
Family
ID=15428986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14738288A Pending JPH01315189A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01315189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0436269U (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-26 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP14738288A patent/JPH01315189A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0436269U (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-26 |
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