JPH07221481A - プリント配線基板のシールド装置 - Google Patents
プリント配線基板のシールド装置Info
- Publication number
- JPH07221481A JPH07221481A JP1246194A JP1246194A JPH07221481A JP H07221481 A JPH07221481 A JP H07221481A JP 1246194 A JP1246194 A JP 1246194A JP 1246194 A JP1246194 A JP 1246194A JP H07221481 A JPH07221481 A JP H07221481A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 箱状のシールドケースと半田付け工法を用い
る事なく、放熱性に勝れ一種類のシールド板により多種
類のプリント配線基板に対応できるシールド装置を提供
する。 【構成】 対向する一対の上プレート１と下プレート２
間にプリント配線基板３を交差する略Ｌ型に挟持し、該
プリント配線基板３の近傍にシールド板４を略平行に対
向配置した構成。
る事なく、放熱性に勝れ一種類のシールド板により多種
類のプリント配線基板に対応できるシールド装置を提供
する。 【構成】 対向する一対の上プレート１と下プレート２
間にプリント配線基板３を交差する略Ｌ型に挟持し、該
プリント配線基板３の近傍にシールド板４を略平行に対
向配置した構成。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のシ−ル
ド構造に関するものである。
ド構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板へ搭載した電子
部品や電子回路の電磁波妨害を防止するシールド構造と
しては、図２に示す様に、金属部材からなり６面体の一
方を開口したシールド枠２１と、プリント配線基板２２
と、前記シールド枠２１を蓋する金属製シールド板２３
とで構成される。
部品や電子回路の電磁波妨害を防止するシールド構造と
しては、図２に示す様に、金属部材からなり６面体の一
方を開口したシールド枠２１と、プリント配線基板２２
と、前記シールド枠２１を蓋する金属製シールド板２３
とで構成される。
【０００３】プリント配線基板２２をシールドする手順
としては、プリント配線基板２２の周辺４箇所に設けた
スリット２９に、シールド枠２１の脚部２４を挿入し、
さらに前記プリント配線基板２２のもう一方の主面側よ
り前記シールド枠２１の脚部２４にシールド板２３をス
リット３０を挿通して装着する。その後、前記脚部２４
を折り曲げかしめ加工するか、半田付け加工していた。
としては、プリント配線基板２２の周辺４箇所に設けた
スリット２９に、シールド枠２１の脚部２４を挿入し、
さらに前記プリント配線基板２２のもう一方の主面側よ
り前記シールド枠２１の脚部２４にシールド板２３をス
リット３０を挿通して装着する。その後、前記脚部２４
を折り曲げかしめ加工するか、半田付け加工していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の構成で
は、シールド枠２１内のプリント配線基板に取り付けた
部品の補修を行おうとした場合、前記脚部２４のかしめ
を解除する、または半田を外さねばならない上、作業工
数がかかる。また、プリント配線基板２２の形状・寸法
に対応してシールド枠２１の形状・寸法も異なる。その
結果、金型やシールド枠部品として共用性を持たず、生
産管理が繁雑であった。本発明は一種類のシールド装置
が多種類のプリント配線基板に対応でき、かつシールド
装置内に配設したプリント配線基板の補修や部品交換を
容易にし、さらに放熱性に勝れたシールド装置を提供す
ることを目的とする。
は、シールド枠２１内のプリント配線基板に取り付けた
部品の補修を行おうとした場合、前記脚部２４のかしめ
を解除する、または半田を外さねばならない上、作業工
数がかかる。また、プリント配線基板２２の形状・寸法
に対応してシールド枠２１の形状・寸法も異なる。その
結果、金型やシールド枠部品として共用性を持たず、生
産管理が繁雑であった。本発明は一種類のシールド装置
が多種類のプリント配線基板に対応でき、かつシールド
装置内に配設したプリント配線基板の補修や部品交換を
容易にし、さらに放熱性に勝れたシールド装置を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記従来の課題を解決す
るため本発明のプリント配線基板のシールド装置は、対
向する一対のプレート間にプリント配線基板が交差する
ごとく略Ｉ型に挟持し、該プリント配線基板近傍にシー
ルド効果を備えた部材を略平行に対向配置した構成とし
ている。
るため本発明のプリント配線基板のシールド装置は、対
向する一対のプレート間にプリント配線基板が交差する
ごとく略Ｉ型に挟持し、該プリント配線基板近傍にシー
ルド効果を備えた部材を略平行に対向配置した構成とし
ている。
【０００６】
【作用】上記構成により、脚部の半田付け作業を不要に
し、プリント配線基板のシールドや部品交換を容易にす
る。さらに、一種類のシールド装置で多種類のプリント
配線基板に対応できる。さらに、プリント配線基板の四
囲を取り囲んでいないので空気の流通が任意に活発に行
え、放熱が促進される。さらに、上プレート、下プレー
トまたはシールド板により電子部品の実装面積が拡大す
る。
し、プリント配線基板のシールドや部品交換を容易にす
る。さらに、一種類のシールド装置で多種類のプリント
配線基板に対応できる。さらに、プリント配線基板の四
囲を取り囲んでいないので空気の流通が任意に活発に行
え、放熱が促進される。さらに、上プレート、下プレー
トまたはシールド板により電子部品の実装面積が拡大す
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例におけるプリント配
線基板のシールド装置について図１を用いて説明する。
図１は本発明の一実施例におけるプリント配線基板のシ
ールド装置の斜視図で、１は上プレート、２は下プレー
ト、３はプリント配線基板、４はシールド板、５は締結
用ビス、１０はプリント配線基板を固定する固定部材で
ある。本発明のプリント配線基板のシールド装置におけ
る構成は、対向する一対の上下プレート１，２間にプリ
ント配線基板３を交差するごとく略Ｉ型に挟持すると共
に、該プリント配線基板３の近傍にシールド効果を備え
た部材すなわちシールド板４を略平行に対向配置した構
成としている。
線基板のシールド装置について図１を用いて説明する。
図１は本発明の一実施例におけるプリント配線基板のシ
ールド装置の斜視図で、１は上プレート、２は下プレー
ト、３はプリント配線基板、４はシールド板、５は締結
用ビス、１０はプリント配線基板を固定する固定部材で
ある。本発明のプリント配線基板のシールド装置におけ
る構成は、対向する一対の上下プレート１，２間にプリ
ント配線基板３を交差するごとく略Ｉ型に挟持すると共
に、該プリント配線基板３の近傍にシールド効果を備え
た部材すなわちシールド板４を略平行に対向配置した構
成としている。
【０００８】上記構成を詳述すると、プリント配線基板
３は、樹脂基板に銅箔パターンを所定に配設してなる一
般的な基板、または芯材を金属部材で構成し絶縁物層上
に所定の導体回路を配設してなる基板からなる。また、
プリント配線基板３の一方の主平面または両主平面に
は、テレビジョン受信機等の所定回路を構成する各種電
子部品、例えばフライバックトランスなどの異形部品
や、抵抗・コンデンサ・コイルなどの受動部品や、トラ
ンジスタ・ダイオードなどの能動部品や、集積回路部品
などを所定に装着または表面実装してなる。（図示せ
ず。） 上プレート１には前記シールド板４を前記プリント配線
基板３と平行に挿通させるスリット７を複数箇所穿設し
ている。図１の実施例では便宜上２箇所としている。該
スリット７の両端近傍にはシールド板４をビス締結する
ためのタップ穴６が２箇所穿孔されている。下プレート
２には前記シールド板４の下部に設けた突起部１２が挿
通するごとくスリット８が２箇所穿設され、前記スリッ
ト７と対応している。さらに、上プレート１と下プレー
ト２には、プリント配線基板３を概略Ｉ型、即ち上プレ
ート１と下プレート２とに略直交するごとく挟持するた
め、プリント配線基板固定部材１０がそれぞれ対向して
２箇所づつ計４箇所取り付いている。前記固定部材１０
はプリント配線基板３を所定に保持するごとく、ゴム部
材や樹脂部材を断面形状コ字状などの所定形状に射出成
形したり、一般に市販されているコネクタ（図示せ
ず。）等が用いられる。また、上プレート１と下プレー
ト２の構成部材は、シールド効果を有してなる一般的な
金属部材たとえば銅板、アルミニューム板、鋼板、Ｎｉ
や亜鉛などのメッキ鋼板、珪素鋼板などが用いられる。
さらに、上プレート１と下プレート２の構成部材とし
て、樹脂部材からなる絶縁物基板の表面にカーボンや銀
等の導体や銅箔などの金属部材を所定に配設しシールド
効果を備えてなる基板、または一般的なプリント配線基
板を用いてよい。該基板は当然のことながら所定回路を
構成する電子部品を搭載していてもよい。勿論、前記樹
脂基板に代え、芯材を金属部材で構成し絶縁物層上に所
定の導体回路を配設してなるプリント配線基板としてよ
い。（いずれも図示せず。） さらに、前記シールド効果を備えた上プレート１と下プ
レート２の構成部材を、絶縁物部材間に導電部材たとえ
ばカーボン、金属粉末、金属繊維などを含有してシール
ド効果を備えた部材、または絶縁物部材表面に導電部材
を備えシールド効果を備えた部材としてよい。（いずれ
も図示せず。） シールド板４の形状はプリント配線基板３に対応して略
矩形をなし、上側両端をＬ字形に折り曲げ、ビス締結用
の貫通穴１４を２箇所前記タップ穴６に対応する位置に
設けている。シールド板４の構成部材としては、シール
ド効果を有してなる任意の部材たとえば前記上プレート
１，下プレート２と同様の部材で構成してよい。すなわ
ち、一般的な金属板、さらに、樹脂部材からなる絶縁物
基板の表面にカーボンや銀等の導体や銅箔などの金属部
材を所定に配設しシールド効果を備えてなる基板、また
は一般的なプリント配線基板、芯材を金属部材で構成し
絶縁物層上に所定の導体回路を配設してなるプリント配
線基板、芯材を金属部材で構成し絶縁物層上に所定の導
体回路を配設してなるプリント配線基板、絶縁物部材間
に導電部材たとえばカーボン、金属粉末、金属繊維など
を含有してシールド効果を備えた部材、または絶縁物部
材表面に導電部材を備えシールド効果を備えた部材とし
てよい。（いずれも図示せず。） 該基板が当然のことながら所定回路を構成する電子部品
を搭載していてよいことも同様である。
３は、樹脂基板に銅箔パターンを所定に配設してなる一
般的な基板、または芯材を金属部材で構成し絶縁物層上
に所定の導体回路を配設してなる基板からなる。また、
プリント配線基板３の一方の主平面または両主平面に
は、テレビジョン受信機等の所定回路を構成する各種電
子部品、例えばフライバックトランスなどの異形部品
や、抵抗・コンデンサ・コイルなどの受動部品や、トラ
ンジスタ・ダイオードなどの能動部品や、集積回路部品
などを所定に装着または表面実装してなる。（図示せ
ず。） 上プレート１には前記シールド板４を前記プリント配線
基板３と平行に挿通させるスリット７を複数箇所穿設し
ている。図１の実施例では便宜上２箇所としている。該
スリット７の両端近傍にはシールド板４をビス締結する
ためのタップ穴６が２箇所穿孔されている。下プレート
２には前記シールド板４の下部に設けた突起部１２が挿
通するごとくスリット８が２箇所穿設され、前記スリッ
ト７と対応している。さらに、上プレート１と下プレー
ト２には、プリント配線基板３を概略Ｉ型、即ち上プレ
ート１と下プレート２とに略直交するごとく挟持するた
め、プリント配線基板固定部材１０がそれぞれ対向して
２箇所づつ計４箇所取り付いている。前記固定部材１０
はプリント配線基板３を所定に保持するごとく、ゴム部
材や樹脂部材を断面形状コ字状などの所定形状に射出成
形したり、一般に市販されているコネクタ（図示せ
ず。）等が用いられる。また、上プレート１と下プレー
ト２の構成部材は、シールド効果を有してなる一般的な
金属部材たとえば銅板、アルミニューム板、鋼板、Ｎｉ
や亜鉛などのメッキ鋼板、珪素鋼板などが用いられる。
さらに、上プレート１と下プレート２の構成部材とし
て、樹脂部材からなる絶縁物基板の表面にカーボンや銀
等の導体や銅箔などの金属部材を所定に配設しシールド
効果を備えてなる基板、または一般的なプリント配線基
板を用いてよい。該基板は当然のことながら所定回路を
構成する電子部品を搭載していてもよい。勿論、前記樹
脂基板に代え、芯材を金属部材で構成し絶縁物層上に所
定の導体回路を配設してなるプリント配線基板としてよ
い。（いずれも図示せず。） さらに、前記シールド効果を備えた上プレート１と下プ
レート２の構成部材を、絶縁物部材間に導電部材たとえ
ばカーボン、金属粉末、金属繊維などを含有してシール
ド効果を備えた部材、または絶縁物部材表面に導電部材
を備えシールド効果を備えた部材としてよい。（いずれ
も図示せず。） シールド板４の形状はプリント配線基板３に対応して略
矩形をなし、上側両端をＬ字形に折り曲げ、ビス締結用
の貫通穴１４を２箇所前記タップ穴６に対応する位置に
設けている。シールド板４の構成部材としては、シール
ド効果を有してなる任意の部材たとえば前記上プレート
１，下プレート２と同様の部材で構成してよい。すなわ
ち、一般的な金属板、さらに、樹脂部材からなる絶縁物
基板の表面にカーボンや銀等の導体や銅箔などの金属部
材を所定に配設しシールド効果を備えてなる基板、また
は一般的なプリント配線基板、芯材を金属部材で構成し
絶縁物層上に所定の導体回路を配設してなるプリント配
線基板、芯材を金属部材で構成し絶縁物層上に所定の導
体回路を配設してなるプリント配線基板、絶縁物部材間
に導電部材たとえばカーボン、金属粉末、金属繊維など
を含有してシールド効果を備えた部材、または絶縁物部
材表面に導電部材を備えシールド効果を備えた部材とし
てよい。（いずれも図示せず。） 該基板が当然のことながら所定回路を構成する電子部品
を搭載していてよいことも同様である。
【０００９】次にシールド装置の組み立て手順について
説明する。まず、上プレート１と下プレート２とにより
プリント配線基板３を固定部材１０を介し挟持する。図
１では２箇所にプリント配線基板３を挟持。次に、前記
スリット７を挿通してシールド板４を装入し、続いて下
端の突起部１２をスリット８に挿嵌させる。その後、ビ
ス５によりシールド板４と上プレート１とを締結固定す
ることによりプリント配線基板３のシールドが終了す
る。
説明する。まず、上プレート１と下プレート２とにより
プリント配線基板３を固定部材１０を介し挟持する。図
１では２箇所にプリント配線基板３を挟持。次に、前記
スリット７を挿通してシールド板４を装入し、続いて下
端の突起部１２をスリット８に挿嵌させる。その後、ビ
ス５によりシールド板４と上プレート１とを締結固定す
ることによりプリント配線基板３のシールドが終了す
る。
【００１０】なお、上記実施例で述べたプリント配線基
板または固定部材またはシールド板の形状については任
意で、固定部材の使用有無についても任意である。さら
に、シールド板下端の突起部の形状についても任意で、
下プレートのスリット８に挿嵌した後、抜け防止を目的
として折り曲げ加工、または捩り加工、またはかしめ加
工等をほどこしてもよいし、突起部１２の先端部形状を
錨形やフォーク形や鉤形とし弾接係合するようにしても
よい。（いずれも図示せず。）
板または固定部材またはシールド板の形状については任
意で、固定部材の使用有無についても任意である。さら
に、シールド板下端の突起部の形状についても任意で、
下プレートのスリット８に挿嵌した後、抜け防止を目的
として折り曲げ加工、または捩り加工、またはかしめ加
工等をほどこしてもよいし、突起部１２の先端部形状を
錨形やフォーク形や鉤形とし弾接係合するようにしても
よい。（いずれも図示せず。）
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明のプリント基板のシ
ールド装置によれば、一種類のシールド板を用いて多種
類のプリント配線基板に対応でき、製造工数の削減、作
業性の向上に大いに有効である。さらに、シールド板の
固定手段として半田付けを用いないので、ビスを外すこ
とによりシールド板を容易に脱着っすることができる。
その結果プリント配線基板に実装した部品の補修や交換
を容易に実施できる。さらに、プリント配線基板の四囲
を取り囲んでいないので空気の流通が任意に活発に行
え、放熱が促進される。さらに、上プレート、下プレー
トまたはシールド板により電子部品の実装面積が拡大す
る。
ールド装置によれば、一種類のシールド板を用いて多種
類のプリント配線基板に対応でき、製造工数の削減、作
業性の向上に大いに有効である。さらに、シールド板の
固定手段として半田付けを用いないので、ビスを外すこ
とによりシールド板を容易に脱着っすることができる。
その結果プリント配線基板に実装した部品の補修や交換
を容易に実施できる。さらに、プリント配線基板の四囲
を取り囲んでいないので空気の流通が任意に活発に行
え、放熱が促進される。さらに、上プレート、下プレー
トまたはシールド板により電子部品の実装面積が拡大す
る。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線基板の
シールド装置の斜視図
シールド装置の斜視図
【図２】従来のプリント配線基板のシールド装置の分解
斜視図
斜視図
１ 上プレート ２ 下プレート ３ プリント配線基板 ４ シールド板 ５ ビス ６ タップ穴 ７，８ スリット １０ 固定部材 １２ 突起部 １４ 穴
Claims (9)
- 【請求項１】 対向する一対のプレート間にプリント配
線基板が交差するごとく挟持し、該プリント配線基板近
傍にシールド効果を備えた部材を対向配置したことを特
徴とするプリント配線基板のシールド装置。 - 【請求項２】 前記対向する一対のプレートを、絶縁物
部材間に導電部材を備えシールド効果を備えた部材、ま
たは絶縁物部材表面に導電部材を備えシールド効果を備
えた部材の内何れか一方としたことを特徴とする請求項
１記載のプリント配線基板のシールド装置。 - 【請求項３】 前記対向する一対のプレートを、金属板
としたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基
板のシールド装置。 - 【請求項４】 前記シールド効果を備えた部材を、金属
板としたことを特徴とする請求項３記載のプリント配線
基板のシールド装置。 - 【請求項５】 前記シールド効果を備えた部材を、芯材
を金属部材で構成したプリント配線基板としたことを特
徴とする請求項３記載のプリント配線基板のシールド装
置。 - 【請求項６】 前記シールド効果を備えた部材を、絶縁
物部材間に導電部材を備えシールド効果を備えた部材、
または絶縁物部材表面に導電部材を備えシールド効果を
備えた部材の内何れか一方としたことを特徴とする請求
項３記載のプリント配線基板のシールド装置。 - 【請求項７】 対向する一対のプリント配線基板間に第
三のプリント配線基板が交差するごとく挟持し、該第三
のプリント配線基板近傍にシールド効果を備えた部材を
対向配置したことを特徴とするプリント配線基板のシー
ルド装置。 - 【請求項８】 前記対向する一対のプリント配線基板の
芯材を、金属部材で構成したことを特徴とする請求項７
記載のプリント配線基板のシールド装置。 - 【請求項９】 前記シールド効果を備えた部材を、芯材
を金属部材で構成したプリント配線基板としたことを特
徴とする請求項８記載のプリント配線基板のシールド装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1246194A JPH07221481A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | プリント配線基板のシールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1246194A JPH07221481A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | プリント配線基板のシールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221481A true JPH07221481A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11806000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1246194A Pending JPH07221481A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | プリント配線基板のシールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221481A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0902612A2 (en) * | 1997-09-09 | 1999-03-17 | Hewlett-Packard Company | Seam structure for enclosures |
| JP2014229654A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 富士重工業株式会社 | 電子機器の収容ケース |
-
1994
- 1994-02-04 JP JP1246194A patent/JPH07221481A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0902612A2 (en) * | 1997-09-09 | 1999-03-17 | Hewlett-Packard Company | Seam structure for enclosures |
| EP0902612A3 (en) * | 1997-09-09 | 1999-09-29 | Hewlett-Packard Company | Seam structure for enclosures |
| JP2014229654A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 富士重工業株式会社 | 電子機器の収容ケース |
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