JPH05205942A - 回路装置 - Google Patents
回路装置Info
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- JPH05205942A JPH05205942A JP1268192A JP1268192A JPH05205942A JP H05205942 A JPH05205942 A JP H05205942A JP 1268192 A JP1268192 A JP 1268192A JP 1268192 A JP1268192 A JP 1268192A JP H05205942 A JPH05205942 A JP H05205942A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diameter
- circuit device
- sheet
- printed wiring
- component
- Prior art date
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は径大部品と径小部品を一体化した回
路装置に関し、より一層の小型化を可能にした回路装置
の提供を目的とする。 【構成】 底面に導通したリードに電子部品をマウント
した可撓性印刷配線シートの一端部を固定し、電子部品
マウント部を径大部品の側面に対向配置したことを特徴
とする。 【効果】 径大部品を含む回路装置のより一層小型化を
実現できる。
路装置に関し、より一層の小型化を可能にした回路装置
の提供を目的とする。 【構成】 底面に導通したリードに電子部品をマウント
した可撓性印刷配線シートの一端部を固定し、電子部品
マウント部を径大部品の側面に対向配置したことを特徴
とする。 【効果】 径大部品を含む回路装置のより一層小型化を
実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばトランスのような
径大部品とこの径大部品より径小の部品とを電気的に接
続して一体化し回路を構成した回路装置に関する。
径大部品とこの径大部品より径小の部品とを電気的に接
続して一体化し回路を構成した回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路装置は高集積実装により小型、
軽量化が推し進められており、それに伴って電子部品も
小型化が要望されている。また実装を容易にするため電
子回路装置を機能別にユニット化し、これもまた小型、
軽量化が要望されている。
軽量化が推し進められており、それに伴って電子部品も
小型化が要望されている。また実装を容易にするため電
子回路装置を機能別にユニット化し、これもまた小型、
軽量化が要望されている。
【０００３】図８は企画的形径大の部品、例えばトラン
スを含むユニット化された回路装置を示す。図において
１は径大部品（トランス）で、ボビン１ａの一方のフラ
ンジ１ｂより点線で示す複数本のリード１ｃ，１ｄを導
出し、回巻したコイル１ｅを所定のリード１ｃ，１ｄに
接続したものである。１ｆはボビン１ａに挿入されその
一部を囲むヨークを示す。２はトランス１をそのリード
１ｃ，１ｄを挿入して支持したサブ印刷配線基板（サブ
基板）で、トランス１の両端より突出する長さで、トラ
ンス１とほぼ同じ巾に設定されている。３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄはトランス１に比して小さな電子部品、例えば
トランジスタや、コンデンサ、抵抗などで、トランス１
側方のサブ基板２上に配置され、図示しないがサブ基板
２裏面の導電パターンによって所定の回路が構成されて
いる。４はサブ基板２の外周部に固定され、回路の一部
に接続された端子を示す。
スを含むユニット化された回路装置を示す。図において
１は径大部品（トランス）で、ボビン１ａの一方のフラ
ンジ１ｂより点線で示す複数本のリード１ｃ，１ｄを導
出し、回巻したコイル１ｅを所定のリード１ｃ，１ｄに
接続したものである。１ｆはボビン１ａに挿入されその
一部を囲むヨークを示す。２はトランス１をそのリード
１ｃ，１ｄを挿入して支持したサブ印刷配線基板（サブ
基板）で、トランス１の両端より突出する長さで、トラ
ンス１とほぼ同じ巾に設定されている。３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄはトランス１に比して小さな電子部品、例えば
トランジスタや、コンデンサ、抵抗などで、トランス１
側方のサブ基板２上に配置され、図示しないがサブ基板
２裏面の導電パターンによって所定の回路が構成されて
いる。４はサブ基板２の外周部に固定され、回路の一部
に接続された端子を示す。
【０００４】このようにユニット化された回路装置は端
子４をマザー基板５に実装し図示しないマザー基板５上
の電子部品とともに電子回路装置を構成する。６はサブ
基板２裏面の導電パターンや突出したリードがマザー基
板上の導電パターンと短絡しないように介在させた絶縁
スペーサを示す。
子４をマザー基板５に実装し図示しないマザー基板５上
の電子部品とともに電子回路装置を構成する。６はサブ
基板２裏面の導電パターンや突出したリードがマザー基
板上の導電パターンと短絡しないように介在させた絶縁
スペーサを示す。
【０００５】この回路装置はトランス１の両端に突出し
たサブ基板２上に電子部品３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄをマ
ウントする必要があって長くなる上、サブ基板２や絶縁
スペーサ６の厚みがあるため厚くなるという欠点があっ
た。
たサブ基板２上に電子部品３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄをマ
ウントする必要があって長くなる上、サブ基板２や絶縁
スペーサ６の厚みがあるため厚くなるという欠点があっ
た。
【０００６】そのため、実開平１−１６９００７号公報
には図９に示す回路装置が提案されている。図中、図８
と同一符号は同一物を示し説明を省略する。このユニッ
ト回路装置はリード１ｇ，１ｈとしてＬ字状のリードを
用い、このリード１ｇ，１ｆは一端をフランジ１ｂの底
面から突出させ、他端をフランジ１ｂの側壁より突出さ
せ、側壁より突出させたリードを、多数の電子部品７
ａ，７ｂ，７ｃをマウントしたサブ基板８の穴８ａ，８
ａに挿入しリード１ｆ，１ｇと穴８ａ，８ｂを囲む導電
パターン８ｃ，８ｃとを半田付け固定したものである。
には図９に示す回路装置が提案されている。図中、図８
と同一符号は同一物を示し説明を省略する。このユニッ
ト回路装置はリード１ｇ，１ｈとしてＬ字状のリードを
用い、このリード１ｇ，１ｆは一端をフランジ１ｂの底
面から突出させ、他端をフランジ１ｂの側壁より突出さ
せ、側壁より突出させたリードを、多数の電子部品７
ａ，７ｂ，７ｃをマウントしたサブ基板８の穴８ａ，８
ａに挿入しリード１ｆ，１ｇと穴８ａ，８ｂを囲む導電
パターン８ｃ，８ｃとを半田付け固定したものである。
【０００７】この回路装置は、電子部品７ａ，７ｂ，７
ｃとして小型のものを選定することも必要であるが、ト
ランス１の側端よりサブ基板８と電子部品７ａ，７ｂ，
７ｃの厚み分だけ突出しトランス１単体の設置スペース
を大巾に低減できる。
ｃとして小型のものを選定することも必要であるが、ト
ランス１の側端よりサブ基板８と電子部品７ａ，７ｂ，
７ｃの厚み分だけ突出しトランス１単体の設置スペース
を大巾に低減できる。
【０００８】またトランス１をマザー基板に直付けで
き、基板２と絶縁シート６が不要となり、取付け高さも
低くできる。
き、基板２と絶縁シート６が不要となり、取付け高さも
低くできる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このように図９回路装
置は従来の回路装置に比し大巾な小型化を可能にした
が、サブ基板８の固定を確実にするためにはリード１
ｇ，１ｈの外端をサブ基板８より十分突出させて半田を
十分盛る必要があり、サブ基板８や、電子部品７をより
薄いものを用いたとしても小型化には限界があった。
置は従来の回路装置に比し大巾な小型化を可能にした
が、サブ基板８の固定を確実にするためにはリード１
ｇ，１ｈの外端をサブ基板８より十分突出させて半田を
十分盛る必要があり、サブ基板８や、電子部品７をより
薄いものを用いたとしても小型化には限界があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提出されたもので、底面より複数本のリー
ドを導出した径大の部品と、この径大部品より径小かつ
可撓性の印刷配線シートにマウントされた複数の部品よ
りなり、シートの径小部品をマウントした部分を径大部
品の側面に対向させてシートの一部をリードに挿通し印
刷配線を介して径大部品と径小部品とを一体化したこと
を特徴とする回路装置を提供する。
を目的として提出されたもので、底面より複数本のリー
ドを導出した径大の部品と、この径大部品より径小かつ
可撓性の印刷配線シートにマウントされた複数の部品よ
りなり、シートの径小部品をマウントした部分を径大部
品の側面に対向させてシートの一部をリードに挿通し印
刷配線を介して径大部品と径小部品とを一体化したこと
を特徴とする回路装置を提供する。
【００１１】
【作用】本発明によれば、可撓性の印刷配線シートとし
て印刷配線基板に比し、十分薄いものを利用可能で、こ
のシートの一部に径大部品の底面より導出したリードを
挿入しても取付け高さにはほとんど影響がなく、径大部
品の側方でシートにリードを貫通させる必要がないか
ら、さらなる小形化を図ることができる。
て印刷配線基板に比し、十分薄いものを利用可能で、こ
のシートの一部に径大部品の底面より導出したリードを
挿入しても取付け高さにはほとんど影響がなく、径大部
品の側方でシートにリードを貫通させる必要がないか
ら、さらなる小形化を図ることができる。
【００１２】
【実施例１】以下に本発明の実施例を図１及び図２から
説明する。図において１１はトランス（径大部品）でボ
ビン１１ａの一方のフランジ１１ｂの底部にリード１１
ｃを複数本導出している。１１ｄはボビン１１ａに巻回
されたコイルで、リード１１ｃのうち、所定位置のリー
ドに接続されている。フランジ１１ｂの底部から側方部
分は凸湾曲に形成され、他のフランジ１１ｅの側面の側
面の一部に突片１１ｆが形成されている。１２は可撓性
の印刷配線シートで一側部に切込み１２ａを複数個所設
けかつこの切込み１２ａ，１２ａ間を延長形成して舌片
１２ｂを形成し、この舌片１２ｂにリード挿通穴１２ｃ
を、舌片１２ｂとは反対側の一部に取付穴１２ｄをそれ
ぞれ形成している。このシート１２には導電パターン
（図示せず）が形成され、この要部が図示斜線で示すよ
うに舌片１２ｂに延長形成されている。
説明する。図において１１はトランス（径大部品）でボ
ビン１１ａの一方のフランジ１１ｂの底部にリード１１
ｃを複数本導出している。１１ｄはボビン１１ａに巻回
されたコイルで、リード１１ｃのうち、所定位置のリー
ドに接続されている。フランジ１１ｂの底部から側方部
分は凸湾曲に形成され、他のフランジ１１ｅの側面の側
面の一部に突片１１ｆが形成されている。１２は可撓性
の印刷配線シートで一側部に切込み１２ａを複数個所設
けかつこの切込み１２ａ，１２ａ間を延長形成して舌片
１２ｂを形成し、この舌片１２ｂにリード挿通穴１２ｃ
を、舌片１２ｂとは反対側の一部に取付穴１２ｄをそれ
ぞれ形成している。このシート１２には導電パターン
（図示せず）が形成され、この要部が図示斜線で示すよ
うに舌片１２ｂに延長形成されている。
【００１３】１３はトランス１１より径小で、シート１
２上の導電パターンの所定部分に電気的に接続されてマ
ウントされた複数の径小電子部品を示す。
２上の導電パターンの所定部分に電気的に接続されてマ
ウントされた複数の径小電子部品を示す。
【００１４】トランス１１の所定のリード１１ｃをシー
ト１２の舌片１２ｂに貫通し、フランジ１１ｅの突片１
１ｆを取付穴１２ｄに貫通して、仮固定し、舌片１２ｂ
部を半田付けし、突片１１ｆを加熱変形させて一体化す
るとともにトランス１１と電子部品１３とで回路を構成
し、コイル１１ｄに接続されたリードとともにシート１
２上の導電パターンの要部をリードを有するユニットが
構成される。
ト１２の舌片１２ｂに貫通し、フランジ１１ｅの突片１
１ｆを取付穴１２ｄに貫通して、仮固定し、舌片１２ｂ
部を半田付けし、突片１１ｆを加熱変形させて一体化す
るとともにトランス１１と電子部品１３とで回路を構成
し、コイル１１ｄに接続されたリードとともにシート１
２上の導電パターンの要部をリードを有するユニットが
構成される。
【００１５】この実施例では、径大部品１１の側方にリ
ードが突出していない上、薄い可撓性の印刷配線シート
１２を用いたことにより、従来回路装置に比し一層の小
型化を図ることができる。
ードが突出していない上、薄い可撓性の印刷配線シート
１２を用いたことにより、従来回路装置に比し一層の小
型化を図ることができる。
【００１６】
【実施例２】本発明の第２実施例を図３から説明する。
図において１４は図１に示すトランス１１と実質的に同
じもので、ボビン１４ａの一方のフランジ１４ｂの断面
形状は矩形状に形成されている点のみが異なる。
図において１４は図１に示すトランス１１と実質的に同
じもので、ボビン１４ａの一方のフランジ１４ｂの断面
形状は矩形状に形成されている点のみが異なる。
【００１７】１４ｃはフランジ１４ｂに植立されたリー
ド、１４ｄはボビン１４ａに巻回されたコイルを示す。
１５は可撓性の印刷配線シートで、図４に示すように矩
形部分１５ａの両側に耳片１５ｂ，１５ｂを設け、矩形
部分１５ａと耳片１５ｂの隣接部及び、矩形部分１５ａ
と耳片１５ｂを含む直線部で図示点線で示す位置で折り
曲げ、耳片１５ｂと矩形部分１５ａの重合部分を含む要
部にリード挿通穴１５ｃ，１５ｄを形成している。
ド、１４ｄはボビン１４ａに巻回されたコイルを示す。
１５は可撓性の印刷配線シートで、図４に示すように矩
形部分１５ａの両側に耳片１５ｂ，１５ｂを設け、矩形
部分１５ａと耳片１５ｂの隣接部及び、矩形部分１５ａ
と耳片１５ｂを含む直線部で図示点線で示す位置で折り
曲げ、耳片１５ｂと矩形部分１５ａの重合部分を含む要
部にリード挿通穴１５ｃ，１５ｄを形成している。
【００１８】この実施例ではシート１５を点線部分で折
り曲げ、リード１４ｃを穴１５ｃ，１５ｄに挿通し半田
付け固定する。これにより、シート１５は耳片１５ｂの
折り曲げ部分で補強リブの作用を果たし、シート１５の
矩形部分の平面性を保つことができ、図１実施例におけ
る突片１１ｆを省くことができる。
り曲げ、リード１４ｃを穴１５ｃ，１５ｄに挿通し半田
付け固定する。これにより、シート１５は耳片１５ｂの
折り曲げ部分で補強リブの作用を果たし、シート１５の
矩形部分の平面性を保つことができ、図１実施例におけ
る突片１１ｆを省くことができる。
【００１９】また、シート１５の重合部分で、内側の穴
１５ｄは外側の穴１５ｃに比し径大に形成することによ
り、コイル１４ｄとリード１４ｃの半田付け部分と耳片
１５ｂとリード１４ｃの半田付け部分とを離すことがで
き、耳片１５ｂの半田付けの際にコイル１４ｄを断線す
る虞がない。
１５ｄは外側の穴１５ｃに比し径大に形成することによ
り、コイル１４ｄとリード１４ｃの半田付け部分と耳片
１５ｂとリード１４ｃの半田付け部分とを離すことがで
き、耳片１５ｂの半田付けの際にコイル１４ｄを断線す
る虞がない。
【００２０】
【実施例３】本発明の第３実施例を図５及び図６から説
明する。図において、１６は図１に示すトランス１１と
実質的に同じもので、ボビン１６ａの一方のフランジ１
６ｂの断面形状は側面がテーパ状に形成されている点の
みが異なる。１６ｃはフランジ１６ｂに植立されたリー
ド、１６ｄはボビン１６ａに巻回されたコイルを示す。
フランジ１６ｂのテーパ面１６ｅは外端が他のフランジ
１６ｆの外端より内方に位置している。また、他のフラ
ンジ１６ｆには複数の切込みが設けられ相対的に突出す
る突片１６ｇが設けられている。１７は可撓性の印刷配
線シートで一端部にリード挿通穴１７ａ，他端部に突片
１６ｇを挿入する係止穴１７ｂが設けられ、複数の電子
部品１８をマウントしている。
明する。図において、１６は図１に示すトランス１１と
実質的に同じもので、ボビン１６ａの一方のフランジ１
６ｂの断面形状は側面がテーパ状に形成されている点の
みが異なる。１６ｃはフランジ１６ｂに植立されたリー
ド、１６ｄはボビン１６ａに巻回されたコイルを示す。
フランジ１６ｂのテーパ面１６ｅは外端が他のフランジ
１６ｆの外端より内方に位置している。また、他のフラ
ンジ１６ｆには複数の切込みが設けられ相対的に突出す
る突片１６ｇが設けられている。１７は可撓性の印刷配
線シートで一端部にリード挿通穴１７ａ，他端部に突片
１６ｇを挿入する係止穴１７ｂが設けられ、複数の電子
部品１８をマウントしている。
【００２１】この実施例では、ボビン１６ａの外端とコ
イル１６ｄの間に形成された空間（凹部）内にシート１
７の電子部品１８マウント部を位置させたから、より一
層の小型化が可能となる。
イル１６ｄの間に形成された空間（凹部）内にシート１
７の電子部品１８マウント部を位置させたから、より一
層の小型化が可能となる。
【００２２】また、フランジ１６ｂのテーパ面１６ｅ部
分にも電子部品を配置できるため、電子部品数が多い回
路装置に適用できる。
分にも電子部品を配置できるため、電子部品数が多い回
路装置に適用できる。
【００２３】さらには図７に示すようにボビン１６ａと
コイル１６ｄ間の凹部と対応するシート１７の一部に切
込みを設けこの切込み舌片１７ｃに他の電子部品と比較
して厚い電子部品をマウントしシート１７面よりさらに
凹部内に位置させることにより、マウントする電子部品
の厚み制限を緩和できる。
コイル１６ｄ間の凹部と対応するシート１７の一部に切
込みを設けこの切込み舌片１７ｃに他の電子部品と比較
して厚い電子部品をマウントしシート１７面よりさらに
凹部内に位置させることにより、マウントする電子部品
の厚み制限を緩和できる。
【００２４】さらには、両面に導電パターンを形成した
シートを用いることにより、電子部品の数が多く複雑な
回路にも対応できより高集積化を図ることができる。
シートを用いることにより、電子部品の数が多く複雑な
回路にも対応できより高集積化を図ることができる。
【００２５】尚、本発明は上記実施例にのみ限定される
ことなく、例えば径大部品はトランスに限定されるもの
ではなく、外形寸法の大なる電子部品一般に適用でき
る。
ことなく、例えば径大部品はトランスに限定されるもの
ではなく、外形寸法の大なる電子部品一般に適用でき
る。
【００２６】また、径大部品とシートとは必ずしも電気
的に接続される必要はない。
的に接続される必要はない。
【００２７】さらには図７実施例の切込み舌片１７ｃは
図１，図３に示す回路装置にも適用し得ることはいうま
でもない。
図１，図３に示す回路装置にも適用し得ることはいうま
でもない。
【００２８】またシートとリードの接続部ではシートの
厚み及び半田の厚みだけ回路装置全体の厚みが増すが、
フランジのリード導出面に上記厚みに相当する段差を設
けることにより課題解決できる。
厚み及び半田の厚みだけ回路装置全体の厚みが増すが、
フランジのリード導出面に上記厚みに相当する段差を設
けることにより課題解決できる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、径大部品
を含む回路装置の、より一層の小型化が可能となり、径
小部品の厚み制限を緩和でき、実装密度を向上できるこ
とから部品点数の多い回路装置にも対応できる。
を含む回路装置の、より一層の小型化が可能となり、径
小部品の厚み制限を緩和でき、実装密度を向上できるこ
とから部品点数の多い回路装置にも対応できる。
【図１】 本発明の第１実施例を示す斜視図
【図２】 第１実施例を示す一部断面正面図
【図３】 本発明の第２実施例を示す斜視図
【図４】 第２実施例に用いられる印刷配線シートの展
開図
開図
【図５】 本発明の第３実施例を示す斜視図
【図６】 第３実施例を示す一部断面正面図
【図７】 第３実施例の変形例を示す要部斜視図
【図８】 従来の回路装置の一例を示す斜視図
【図９】 図８装置の解題を解決した回路装置の斜視図
１１，１４，１６ 径大部品（トランス） １１ｃ，１４ｃ，１６ｃ リード １２，１５，１７ 可撓性印刷配線シート １３，１８ 径小部品（電子部品） １５ｃ，１５ｄ リード挿通穴 １６ｅ テーパ面 １７ｃ 切込み舌片
Claims (7)
- 【請求項１】底面より複数本のリードを導出した径大の
部品と、この径大部品より径小かつ可撓性の印刷配線シ
ートにマウントされた複数の部品よりなり、シートの径
小部品をマウントした部分を径大部品の側面に対向させ
てシートの一部をリードに挿通し印刷配線を介して径大
部品と径小部品とを一体化したことを特徴とする回路装
置。 - 【請求項２】少なくとも一本のリードに挿通される印刷
配線シートが重ね合わされていることを特徴とする請求
項１記載の回路装置。 - 【請求項３】印刷配線シートの重合部分に形成したリー
ドに挿通穴のうち、内側の穴を外側の穴に比して径大に
したことを特徴とする請求項２記載の回路装置。 - 【請求項４】径大部品の側壁に形成された凹部内に印刷
配線シートの少なくとも一部を位置させたことを特徴と
する請求項１記載の回路装置。 - 【請求項５】印刷配線シートの径小部品マウント部の一
部に切込みを設けたことを特徴とする請求項４記載の回
路装置。 - 【請求項６】印刷配線シートの切込み部に径小部品のう
ち比較的厚い部品を配置したことを特徴とする請求項５
記載の回路装置。 - 【請求項７】底面と側面の隣接部分にテーパ面を形成
し、このテーパ面に位置するシート上に径小部品をマウ
ントしたことを特徴とする請求項１記載の回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1268192A JPH05205942A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1268192A JPH05205942A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205942A true JPH05205942A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11812125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1268192A Pending JPH05205942A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05205942A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015043354A (ja) * | 2013-08-25 | 2015-03-05 | 株式会社タムラ製作所 | 電源用回路モジュール及び電源用回路モジュール組立体 |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP1268192A patent/JPH05205942A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015043354A (ja) * | 2013-08-25 | 2015-03-05 | 株式会社タムラ製作所 | 電源用回路モジュール及び電源用回路モジュール組立体 |
| CN104426388A (zh) * | 2013-08-25 | 2015-03-18 | 株式会社田村制作所 | 电源用电路模块及电源用电路模块组装体 |
| CN104426388B (zh) * | 2013-08-25 | 2018-07-03 | 株式会社田村制作所 | 电源用电路模块及电源用电路模块组装体 |
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