JP2015043354A - 電源用回路モジュール及び電源用回路モジュール組立体 - Google Patents

Abstract

【課題】部品の実装密度を高め、電源用回路モジュールの小型化・省スペース化を実現する。【解決手段】ボビン１００と、ボビン１００に巻回される１次側巻線と２次側巻線から成るコイル２００と、ボビン１００に組み込まれるコア３００を含むトランス２０と、トランス２０の１次側、２次側それぞれの入出力端子２０Ａ、２０Ｂと、トランス２０の１次側電子部品３０及び２次側電子部品４０を有するモジュール組立体７０において、基板を１次側基板５１と２次側基板５２に分けて、それぞれモジュール組立体７０の相対向する側面側に装着したものを、開放した箱型のケース８０内に収容し、樹脂９０を充填した。【選択図】 図１

Description

本発明は、電子機器に用いられるスイッチング電源、ＡＣ／ＤＣコンバータ等の電源用回路モジュールに関する。

スイッチング電源等の電源回路に関する安全規格では、１次、２次の端子間に所定の距離を確保する必要があり、この距離は沿面及び空間について規定されている。従来、トランスを含む電源用回路を構成する場合、電子機器の基板上にトランスをその入出力端子を介し実装し、また、１次側回路及び２次側回路を構成する制御ＩＣ、ＦＥＴ、その他のチップ部品、及びコンデンサ等をディスクリートに（分離して）実装していた。

更に、ＴＶ、ＶＴＲ、ミニコンポ等の電子機器製品の小型化・高機能化の要求に答えて当該電子機器等の構成部品の実装密度を高める必要から、基板上に小型トランス、各種電子部品が実装され、且つ上記基板に互いに離間して１次、２次側入出力端子が設けられてなる電源用回路ブロックをケース内に収容した上で、当該ケース内にトランス等が実装された基板をケース内に収容し、そのケース内に絶縁性の高いエポキシ樹脂等を充填した電源用回路モジュールが提案され（例えば、特許文献１参照）、実用化されている。
この従来の電源用回路モジュールによれば、トランス等が実装された基板をケース内に収容し、そのケース内にエポキシ樹脂等を充填して絶縁性を向上させることで、１次、２次間等の絶縁を図るために規定されている沿面及び空間についての距離を短縮化できるようになり、構成部品の実装密度を高めて電子機器の小型化等に貢献している。

特開２０００−２２８３１２号公報

しかしながら、持ち歩き可能なＰＣ等に象徴されるように電子機器の更なる小型化・薄型化等の要求が高まっている。上記特許文献１に記載された従来の電源用回路モジュールでは、ケース内に絶縁性の樹脂を充填すること等により沿面距離等の基準をクリアーし易くすることで構成部品の実装密度を高めているが、電源用回路モジュールの構造の面から更に構成部品の実装密度を高め、小型化・省スペース化等を実現するための技術が切望されている。

本発明の目的は、構成部品の実装密度を更に高め、電源用回路モジュールの小型化・省スペース化等を実現可能な技術を提供することにある。

本発明者は、従来は電源モジュールの下面に基板を備え、それ故、殆どの構成部品を下側に有していたのを、基板を電源モジュールの側面に搭載することで、部品の実装面積を大幅に低減でき、更なる小型化・省スペース化が可能なことを見出した。そして、従来は、下側に１枚の基板を設けていたのを、１次側と２次側の２つの基板に分け、それぞれを側面に設けることで、１次側部品と２次側部品の沿面距離も確保し易くなり、基板が下側、即ち高さ方向側に無い分、低背化が可能な上に、デッドスペースを減らして小型化も図れることを見出した。

即ち、上記目的を達成するため、本発明の電源用回路モジュール組立体は、ボビンと、該ボビンに巻回される１次側巻線と２次側巻線から成るコイルと、前記ボビンに組み込まれるコアを含むトランスと、該トランスの１次側、２次側それぞれの入出力端子と、該トランスの１次側に配置される１次側電子部品と、該トランスの２次側に配置される２次側電子部品と、前記ボビンに装着され、且つ前記１次側電子部品及び２次側電子部品が実装される基板とを有する電源用回路モジュール組立体であって、前記基板を該電源用回路モジュール組立体の側面側に位置するように前記ボビンに装着したことを特徴とする。

かかる構成によれば、基板がモジュール組立体の下側、即ち、ケース内に収容した状態では、ケースの開放した側に配置されていないので、基板の厚さ分だけモジュール組立体の低背化が可能である。ここで、基板は、１枚でも複数枚でも良く、該基板が前記電源用回路モジュール組立体の側面側に位置するように構成されていれば良い。

また、前記基板は、前記１次側電子部品が実装される１次側基板と、前記２次側電子部品が実装される２次側基板に分かれており、それぞれ前記電源用回路モジュール組立体の相対向する側面側に装着されているのが好ましい。かかる構成によれば、基板を１次側基板と２次側基板に分けて、それぞれ前記電源用回路モジュール組立体の相対向する側面側に装着したので、モジュール組立体として、トランスの１次側電子部品及び２次側電子部品の絶縁距離を確保し易く、各部品の実装面積も低減できるので、基板を含むモジュール組立体全体の小型化・省スペース化が可能である。

更に、本発明の電源用回路モジュールは、前記電源用回路モジュール組立体を開放したケース内に収容し、該ケース内に樹脂を充填した電源用回路モジュールであって、前記基板は前記ケースの側面に面するように配置されていることを特徴とする。

ここで、前記トランスの１次側、２次側それぞれの入出力端子は、前記ボビンを介して前記ケースの開放した側からケース外に突出するように設けられていても良い。また、前記ボビンに前記樹脂を充填し易くするための切欠きが形成されているようにしても良い。

本発明によれば、構成部品の実装密度を更に高め、電源用回路モジュールの小型化・省スペース化を実現することができる。

本発明の一実施形態に係る電源用回路モジュールの斜視図であり、モジュール組立体をケースに収納した状態を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電源用回路モジュールにおけるモジュール組立体の斜視図であり、モジュール組立体のコアが無い状態を前面側から見た斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電源用回路モジュールにおけるモジュール組立体の斜視図であり、モジュール組立体のコアが無い状態を後面側から見た斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電源用回路モジュールにおけるモジュール組立体を組み立てた状態を示す斜視図である。 図４に示したモジュール組立体の分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電源用回路モジュールにおいて、モジュール組立体をケースに収納した状態の斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電源用回路モジュールにおいて、モジュール組立体を収納したケース内に樹脂を充填した完成状態の電源用回路モジュールを電子機器等の基板に取り付ける態様で示す側面図である。

本発明の一実施形態に係る電源用回路モジュールについて図１乃至図７を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電源用回路モジュールの斜視図であり、モジュール組立体をケースに収納した状態を示す斜視図であり、図２は、そのモジュール組立体のコアが無い状態を前面側から見た斜視図、図３は、そのモジュール組立体のコアが無い状態を後面側から見た斜視図である。図４は、そのモジュール組立体を組み立てた状態を示す斜視図であり、図５は、図４に示したモジュール組立体の分解斜視図である。図６は、そのモジュール組立体をケースに収納した状態の斜視図であり、図７は、モジュール組立体を収納したケース内に樹脂を充填した完成状態の電源用回路モジュールを電子機器等の基板に取り付ける態様で示す側面図である。

本実施形態の電源用回路モジュール１０は、図１乃至図７に示すように、ボビン１００と、ボビン１００に巻回される１次側巻線と２次側巻線から成るコイル２００と、ボビン１００に組み込まれるコア３００を含むトランス２０と、トランス２０の１次側、２次側それぞれの入出力端子２０Ａ、２０Ｂと、トランスの１次側電子部品３０及び２次側電子部品４０を有し、基板を１次側基板５１と２次側基板５２に分けて、それぞれボビン１００の側面側に装着したモジュール組立体７０を、図１に示すように、図４とは逆さにした状態、即ち、入出力端子２０Ａ、２０Ｂが上側に位置するような状態で、下面が開放した箱型のケース８０内に収容し、樹脂９０を充填した構成を有しており、１次側基板５１と２次側基板５２はそれぞれケース８０の側面に面するように配置されている。即ち、本実施形態の電源モジュール１０は、図４に示すモジュール組立体７０を、箱型のケース８０内に収容し、樹脂９０を充填した構成を有しており、１次側基板５１と２次側基板５２はそれぞれケース８０の側面に面するように配置されている。本実施形態の電源モジュール１０は、以上の構成を有しているので、基板がモジュール組立体７０の下側、即ち、ケース８０内に収容した状態では、ケース８０の開放した側に配置されていないので、基板の厚さ分だけモジュール組立体７０の低背化が可能である。また、基板を１次側基板５１と２次側基板５２に分けて、それぞれモジュール組立体７０の側面側に装着したので、モジュール組立体７０として、トランスの１次側電子部品３０及び２次側電子部品４０の絶縁距離を確保し易く、各部品の実装面積も低減できるので、基板を含むモジュール組立体７０全体の小型化・省スペース化が可能である。尚、本実施形態では、基板を１次側基板５１と２次側基板５２に分けて、それぞれモジュール組立体７０の側面側に装着したので、トランス２０の１次側と２次側を繋ぐ配線２００ａと２００ｂを、図１及び図２に示すように、設けている。以下、モジュール組立体７０と、その各部の詳細を説明する。

１．モジュール組立体７０の構成
モジュール組立体７０は、図５の分解斜視図に示すように、ボビン１００と、ボビン１００に巻回される１次側巻線と２次側巻線から成るコイル２００（図５では図示せず）と、ボビン１００に組み込まれる上側コア３００Ａと下側コア３００Ｂから成るコア３００とを含むトランス２０と、トランス２０の１次側、２次側それぞれの入出力端子２０Ａ、２０Ｂと、トランスの１次側電子部品３０及び２次側電子部品４０を有している。 モジュール組立体７０では、基板を１次側基板５１と２次側基板５２に分けて、それぞれボビン１００を介してモジュール組立体７０の側面側に装着されるようになっている。尚、ここでは、モジュール組立体７０の側面側とは、コイル２００（図５では図示せず）の巻回軸方向と平行な相対向するボビン１００の側に装着されることに相当する。１次側基板５１には、１次側電子部品３０が実装され、２次側基板５２には、２次側電子部品４０が実装されている。尚、２次側基板５２には、２次側電子部品４０から生じた熱を放熱するためのヒートシンク６６が取り付けられている。尚、図示はしないが、１次側基板５１にも、１次側電子部品３０から生じた熱を放熱するためのヒートシンクが取り付けられている。
尚、図２及び図３は、図５の分解斜視図に示した部品を組み立てて図４のモジュール組立体７０を構成するまでの途中の形態を示している。ここで、図２及び図３は、モジュール組立体のコアが無い状態、即ち、図５の分解斜視図に示した部品を途中まで組み立て、ボビン１００にコイル２００を巻回し、トランス２０の１次側と２次側を繋ぐ配線２００ａと２００ｂを設けた状態を示しており、図２は、そのモジュール組立体を前面側から見た斜視図、図３は、そのモジュール組立体を後面側から見た斜視図である（図３では、配線２００ａと２００ｂは背後に隠れて見えない）。このように、本実施形態では、基板を１次側基板５１と２次側基板５２に分けて、それぞれモジュール組立体７０の側面側に装着したので、１次側と２次側を繋ぐ配線２００ａと２００ｂを、図２（図１も同様）に示すように、設けている。また、上述したように、図２及び図３では、ボビン１００には、まだ、コア３００（上側コア３００Ａと下側コア３００Ｂ）を組み込んでいない段階である。尚、図２及び図３では、ボビン１００等の上下の位置が図５とは逆さになっている。
尚、本実施形態では、配線２００ａと２００ｂを設けて１次側と２次側を繋ぐようにしているが、例えば、１次側のみで制御を行う場合、或いは無線通信で制御する場合等、１次側と２次側を繋がない場合もあり、この場合には、配線２００ａや２００ｂを設けなくても良い。

２．ボビン１００の構成
ボビン１００は、円筒形のコイルの巻枠部１０２、１次側下部１０４、２次側下部１０６、１次側上部１０８、及び２次側上部１１０が合成樹脂により一体的に形成されて成る。円筒形のコイルの巻枠部１０２は、円筒形の巻枠本体１０２Ａと上下のフランジ１０２Ｂ、１０２Ｃから成り、巻枠本体１０２Ａにコイル２００（図５では図示せず）が巻回される。１次側下部１０４、２次側下部１０６の下方には、それぞれトランス２０の１次側、２次側それぞれの入出力端子２０Ａ、２０Ｂが突出して植設されている。これら入出力端子２０Ａ、２０Ｂは、前述したように、これら入出力端子２０Ａ、２０Ｂを上側にした状態でモジュール組立体７０がケース８０内に収容され樹脂９０が充填されることで電源モジュール１０が完成し、これら入出力端子２０Ａ、２０Ｂを介して電子機器の電源基板等に実装される。尚、本実施形態では、ボビン１００は、そのコイルの巻枠部１０２を円筒形のものとしたが、角筒形でも良いし、筒形でなくても良く、ボビン１００の形状は限定されない。

また、１次側下部１０４、２次側下部１０６の側方には、それぞれ１次側基板５１の１次側電子部品３０、２次側基板５２の２次側電子部品４０と接続等するためのピン端子１０４Ｐ、１０６Ｐが突出して植設されている。

尚、１次側下部１０４、２次側下部１０６の上面部は、それぞれ外側に向って斜めに傾斜する斜面１０４Ｃ、１０６Ｃとして形成されている。これは、ボビン１００の巻枠本体１０２Ａをできるだけ無駄にしないように使い切る（目一杯巻けるようにする）ためである。尚、２次側下部１０６が１次側下部１０４と比べて面広い形状に形成されているのは、１次巻線との距離も必要になる等の理由からである。

また、１次側下部１０４、２次側下部１０６の下方側面部には、それぞれ１次側基板５１、２次側基板５２の下端側を位置決めし易くすると共に、モジュール組立体７０をケース８０内で正しく位置決めするための突起１０４Ｋ、１０６Ｋが設けられている。
一方、１次側上部１０８、２次側上部１１０の側方には、それぞれ１次側基板５１の１次側電子部品３０、２次側基板５２の２次側電子部品４０と接続等するためのピン端子１０８Ｐ、１１０Ｐが突出して植設されている。

更に、１次側上部１０８、２次側上部１１０それぞれの前後方向の両端部上方には、ケース８０内に樹脂充填するので、ケース８０内でモジュール組立体７０を浮かせるため、突起部１２１乃至１２８が形成されている。

また、２次側上部１１０の中央よりやや後方には、幅方向に深く切り込んだ比較的大きな切り欠き１１０Ｇが形成されており、後述するように、この２次側上部１１０等の側を下にしてモジュール組立体７０をケース８０内に収納した時に、ケース８０の開放した側から樹脂９０を注入した場合に、ケース８０の底面とモジュール組立体７０の間に、この切り欠き１１０Ｇを通して樹脂が回り込み易いようになっている。本明細書の冒頭で述べた従来例では、電源モジュールの下面に基板を備え、ピン端子が上に出るように、その基板の裏面を上にしてケースに封入するので、基板の穴を狙って樹脂を注入することになり、基板の存在が樹脂を注入し難くしていた。これに対し、ケース８０にモジュール組立体７０を配置した状態で基板は側面に位置するので、ボビン１００の形状次第で樹脂を注入する隙間を形成し易い。これにより、切り欠き１１０Ｇを形成することも可能になっている。即ち、下面の１つの（同一の）基板上に１次側と２次側の部品が配されている従来の電源モジュールでは、１次側との沿面距離の関係で２次側には大きな空白部を形成できなかったが、本実施形態では、１次側との沿面距離を確保し易くなっているので、２次側を構成する２次側上部１１０に比較的大きな切り欠き１１０Ｇを形成することができ、この切り欠き１１０Ｇを通して樹脂９０をケース８０の上面側まで封入し易いようになっている。

尚、ボビン１００の１次側下部１０４、２次側下部１０６並びに１次側上部１０８、２次側上部１１０には、それぞれ１次側基板５１、２次側基板５２を装着し易いように、１次側基板５１と２次側基板５２の対応する部分と嵌合する複数のリブ１１６が形成されている。

３．１次側基板５１及び２次側基板５２の構成
上述したように、従来は、モジュール組立体の下側に１枚の基板を設けていたのを、本実施形態では、１次側と２次側の２つの基板に分け、それぞれをモジュール組立体７０の側面に設けることで、１次側部品と２次側部品の沿面距離も確保し易くなり、基板が下側、即ち高さ方向側に無い分、低背化が可能な上に、デッドスペースを減らして小型化も図れる構成としている。即ち、本実施形態では、モジュール組立体７０は、１次側基板５１及び２次側基板５２の２枚の基板を備えており、それぞれモジュール組立体７０の側面側に配置されるようにボビン１００装着されている。ここでは、コイル２００の巻回軸方向と平行な相対向する前記ボビンの側面側に装着された形態となる。

尚、１次側基板５１と２次側基板５２は、略同じ大きさの矩形状に形成され、ボビン１００の前後方向の長さに略対応する長さとボビン１００の上下方向の高さよりは小さい高さ（幅）に形成されている。尚、ここで１次側基板５１と２次側基板５２とは、それぞれが主（メイン）基板であり、一方が補助（サブ）基板の関係ではない。また、１次側基板５１と２次側基板５２とは、それぞれボビン１００に装着されるものであり、一方の基板が他方の基板に装着されるものではない。

１次側基板５１には、１次側電子部品３０として、１次側回路を構成する制御ＩＣ、ＦＥＴ、その他の適宜の電子部品であるチップ部品等が実装されている。２次側基板５２には、２次側電子部品４０として、２次側回路を構成するコンデンサ、ダイオード等が実装されている。尚、２次側基板５２には、２次側のダイオードを囲うようにヒートシンク６６が取り付けられている。尚、ヒートシンク６６を使わずに、樹脂９０として放熱性（熱伝導性）樹脂を封入しても良い。尚、１次側基板５１にも、発熱の多い電子部品を囲うようにヒートシンクを取り付けても良いのは勿論である。また、特に、図示はしないが、本実施形態では、２次側から１次側のフィードバックをフォトカプラによる光通信を用いて行うが、この場合、フォトカプラは、１次側回路、２次側回路の両方に接続するので、１次側、２次側の両方に属する部品と言える。このように、本実施形態では、２次側から１次側のフィードバックをフォトカプラによる光通信を用いているが、その他の無線通信を用いても良い。尚、１次側基板５１と２次側基板５２にそれぞれ実装される部品には、特に制限は無い。

尚、１次側基板５１には、それぞれ１次側下部１０４のピン端子１０４Ｐ、１次側上部１０８のピン端子１０８Ｐが嵌入する嵌入穴５１４Ｐ、５１８Ｐが形成されている。また、２次側基板５２には、それぞれ２次側下部１０６のピン端子１０６Ｐ、２次側上部１１０のピン端子１１０Ｐが嵌入する嵌入穴５１６Ｐ、５２０Ｐが形成されている。

また、２次側基板５２の中央よりやや前方には、電子部品が実装されない箇所をレイアウト上設けることができるので、この箇所に比較的大きな切り欠き５２０Ｇが形成されており、後述するように、この２次側基板５２等の側を横にしてモジュール組立体７０をケース８０内に収納した時に、ケース８０の開放した側から樹脂９０を注入した場合に、ケース８０の側面と２次側基板５２の間に、この切り欠き５２０Ｇを通して樹脂が回り込み易いようになっている

４．その他の構成
上側コア３００Ａと下側コア３００Ｂは、それぞれ側面から見てＥ字型コアであるが、中央の芯部は、ボビン１００の巻枠本体１０２Ａの内径より小さい径の短円柱状に形成されている。これら上側コア３００Ａと下側コア３００Ｂが、それぞれ中央の芯部を巻枠本体１０２Ａ内に挿入するようにしてボビン１００の上下方向から装着される。尚、ボビン１００の１次側下部１０４と２次側下部１０６の間、１次側上部１０８と２次側上部１１０の間の間隔は、これらの間に上側コア３００Ａ、下側コア３００Ｂがそれぞれ組み込まれると共に、コアとの沿面距離を考慮した寸法に設定されている。

さて、以上の構成を有する各構成部品を、図４に示すように組み立てたモジュール組立体７０を図４とは逆さにした状態、即ち、入出力端子２０Ａ、２０Ｂが上側に位置するような状態で、図６に示すように、下面が開放した箱型のケース８０内に収容した後、樹脂９０を充填する。このようにして完成した状態が図１に示す電源用回路モジュール１０である。また、完成した状態の電源用回路モジュール１０は、図７に示すように、入出力端子２０Ａ、２０Ｂが下側に位置するような向きで、電子機器等の電源基板等に実装されて用いられる。この電源用回路モジュール１０では、１次側基板５１と２次側基板５２はそれぞれケース８０の側面に面するように配置されているので、基板がモジュール組立体７０の下側、即ち、ケース８０内に収容した状態では、ケース８０の開放した側に配置されていないので、基板の厚さ分だけモジュール組立体７０ひいてはケース８０を含む電源用回路モジュール１０全体の低背化が可能である。また、基板を１次側基板５１と２次側基板５２に分けて、それぞれモジュール組立体７０の側面側に装着したので、モジュール組立体７０として、トランスの１次側電子部品３０及び２次側電子部品４０の絶縁距離を確保し易く、各部品の実装面積も低減できるので、基板を含むモジュール組立体７０ひいてはケース８０を含む電源用回路モジュール１０全体の小型化・省スペース化が可能である。また、基板を１次側基板５１と２次側基板５２に分けて、それぞれモジュール組立体７０の相対向する側面側に装着したので、１次側基板５１に実装される１次側電子部品３０と２次側基板５２に実装される２次側電子部品４０とが相互に熱の影響を受けにくくなる。また、１次側基板５１と２次側基板５２はそれぞれケース８０の側面に面するように配置されているので、それら基板に実装された１次側電子部品３０と２次側電子部品４０から生じた熱は、ケース８０内にこもらずに樹脂９０やヒートシンク６６を介して放熱され易くなる構造となっている。

以上のように、本実施形態では、組み立てたモジュール組立体７０を図４とは逆さにした状態、即ち、入出力端子２０Ａ、２０Ｂが上側に位置するような状態で箱型のケース８０内に収容し樹脂９０を充填することになる。本実施形態では、ボビン１００に巻線を巻回していき、最終巻回（フィニッシュ）が上で終わる場合、従来は、その端部を下側まで戻して下面の基板上でピン端子に接続する必要があったが、本実施形態では、最終巻回（フィニッシュ）が上で終わる場合、そのまま入出力端子２０Ａ、２０Ｂに接続し易くなっている。尚、本実施形態では、以上のように入出力端子２０Ａ、２０Ｂが上側に位置するように設けられているが、入出力端子（ピン端子）が上側になく、下側にしかない構成も考えられる。この場合は、従来と同様に、巻線の端部を下側まで戻して下側の入出力端子（ピン端子）に接続するようにすれば良い。但し、このように、ピン端子のない側で巻線が終わる場合は、ピン端子がある側に配線を戻すことになるが、巻回された線（コイル）の上を垂直にクロスオーバーする形で戻るので、絶縁の為に戻り線の下にテープ等を入れる必要があり、また戻り線の分、巻線間に隙間ができてしまうので、トランスの結合低下、巻太りの要因にもなる場合がある。本実施形態の入出力端子（ピン端子）の配置構成では、かかる不具合も防止できるという利点がある。

また、ボビン１００の２次側上部１１０には、比較的大きな切り欠き１１０Ｇが形成されているので、この２次側上部１１０等の側を下にしてモジュール組立体７０をケース８０内に収納した時に、ケース８０の開放した側から樹脂９０を注入した場合に、ケース８０の底面とモジュール組立体７０の間に、この切り欠き１１０Ｇを通して樹脂が回りが形成されているので、この２次側基板５２等の側を横にしてモジュール組立体７０をケース８０内に収納した時に、ケース８０の開放した側から樹脂９０を注入した場合に、ケース８０の側面と２次側基板５２の間に、この切り欠込み易いようになっている。更に、２次側基板５２には、比較的大きな切り欠き５２０Ｇを通して樹脂が回り込み易いようになっている。このように、本実施形態では、樹脂９０を注入した場合に、ケース８０とモジュール組立体７０の間にスムーズに１回り込むので、トランスの１次側と２次側との絶縁性を有効に高めることが可能である。従って、小型化・省スペース化が可能な上に絶縁性にも優れた電源用回路モジュール１０を得ることが可能である。

従来より、１次側と２次側の規定の沿面距離が必要なので、下面の１つの（同一の）基板上に１次側と２次側の部品が配されていると、沿面距離を確保するためにデッドスペースが大きくなるのを避けられなかったのに対し、本実施形態では、１次側と２次側それぞれを側面に基板を設けたので、部品を配置する上で、両者間の沿面距離を考慮する必要性が低下するので、沿面距離だけのためのデッドスペースを低減することができる。

尚、本実施形態では、ケース８０内に絶縁性のエポキシ樹脂のような樹脂９０を充填しているが、他の実施形態として、ウレタン樹脂を封入しても良い。ウレタン樹脂を充填すると、放熱効果が得られるだけでなく、電磁的な振動に起因する騒音を低減する効果が得られる。また、エポキシ樹脂やウレタン樹脂ではなく、シリコン樹脂を封入しても良く、この場合にも同様の効果を得ることが可能である。また、ケース８０内には、真空充填法等により樹脂を充填することができる。尚、ケース８０内に樹脂を充填しない構成も、勿論、可能である。

以上、本発明について実施の形態をもとに説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の要旨を逸脱しない範囲で種々変更することができる。
例えば、以上の実施形態では、コイルの縦置きタイプのトランスの例で説明したが、コイルの横置きタイプのトランスでも良く、上記実施形態のものに限定されない。

本発明は、トランスを用いる電源用回路モジュールであれば、そのサイズや用途により限られない。また、ケースに収納しないモジュール組立体自体にも適用されるのは勿論である。

２０ トランス、２０Ａ、 ２０Ｂ 入出力端子、３０ １次側電子部品、
４０ ２次側電子部品、 ５１ １次側基板、５２ ２次側基板、
７０ モジュール組立体、 ８０ ケース、９０ 樹脂、 １００ ボビン、
２００ コイル、３００ コア

Claims (5)

1. ボビンと、該ボビンに巻回される１次側巻線と２次側巻線から成るコイルと、前記ボビンに組み込まれるコアを含むトランスと、該トランスの１次側、２次側それぞれの入出力端子と、該トランスの１次側に配置される１次側電子部品と、該トランスの２次側に配置される２次側電子部品と、前記ボビンに装着され、且つ前記１次側電子部品及び２次側電子部品が実装される基板とを有する電源用回路モジュール組立体であって、前記基板を該電源用回路モジュール組立体の側面側に位置するように前記ボビンに装着したことを特徴とする電源用回路モジュール組立体。
2. 前記基板は、前記１次側電子部品が実装される１次側基板と、前記２次側電子部品が実装される２次側基板に分かれており、それぞれ前記電源用回路モジュール組立体の相対向する側面側に装着されていることを特徴とする請求項１に記載の電源用回路モジュール組立体。
3. 請求項１又は２に記載の電源用回路モジュール組立体を開放したケース内に収容し、該ケース内に樹脂を充填した電源用回路モジュールであって、前記基板は前記ケースの側面に面するように配置されていることを特徴とする電源用回路モジュール。
4. 前記トランスの１次側、２次側それぞれの入出力端子は、前記ボビンを介して前記ケースの開放した側からケース外に突出するように設けられていること特徴とする請求項３記載の電源用回路モジュール。
5. 前記ボビンに前記樹脂を充填し易くするための切欠きが形成されていること特徴とする請求項３又は４に記載の電源用回路モジュール。

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