JP2000228312A - 電源用回路ブロック - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品の実装密度を高め、小型化を可能とし
た電源用回路ブロックを提供する。 【解決手段】 電源用回路ブロック１をケース３内に入
れ、かつ真空充填により絶縁性の樹脂４を充填し、各電
子部品相互の絶縁性を高め、各電子部品相互を接近して
実装できるようにして小型化を可能とした構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、民生用の電子機
器に用いられるスイッチング電源、ＡＣ／ＤＣコンバー
タの如き電源用回路ブロックに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＴＶ、ＶＴＲ、ミニコンポ等のいわゆる
家電製品は時代的背景として益々小型化、かつ高機能化
が要求されている。したがって、家電製品の構成部品の
実装密度を高める必要がある。

【０００３】しかるに、トランスを含む上記電源用回路
ブロックを構成する場合、従来では図２（ａ）に示すよ
うに、電源回路用の基板２０にトランス２１をその入出
力端子２２、２３を介し実装し、また、１次側回路を構
成する制御ＩＣ２４、ＦＥＴ２５、その他の適宜の電子
部品であるチップ部品２６、２７等を実装するととも
に、これらの実装部品が実装された反対側に２次側部品
であるコンデンサ２８等を実装し構成していた。

【０００４】図２（ｂ）は２次側→１次側のフィードバ
ックの回路例であり、基板２０にフォトカプラ２９を実
装し、かつ一方の側に１次側回路部品であるトランジス
３０等を実装し、かつ他方の側に２次側回路部品である
トランジスタ３１、ダイオード３２等を実装して構成す
るなどしていた。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この場合、スイッチング
電源等の電源回路に関する安全規格では、１次、２次の
端子間に所定の距離を確保する必要がある。この距離は
沿面及び空間について規定されている。このうち空間距
離においては絶縁板の挿入によって絶縁板の板厚により
０.８ｍｍ程度に削減できる。

【０００６】しかしながら、１次、２次の沿面距離につ
いては、図２、（ａ），（ｂ）に示した従来の電源用回
路ブロックでは入出力端子２２、２３間の距離は絶縁性
の観点から１０ｍｍ必要であり、加えて１次側電子部品
である制御ＩＣ２４等も２次側端子２３から１０ｍｍ以
内には実装できず、小型化、高密度実装の制約になって
いた。

【０００７】そこで、図３に示すように、図２（ａ），
（ｂ）に示した上記回路を塵埃防止用のケース上蓋３４
とケース下蓋３５とからなる密閉ケース３３に内蔵した
場合、１次、２次間の距離を短くすることができるが、
１０ｍｍから６ｍｍにしか削減できなかった。なお、図
３において、３６はケース３３に突設した入力端子、３
７は出力端子、３８はケース上蓋３４とケース下蓋３５
とを一体する超音波溶着部分である。

【０００８】また、図４に示すように、基板２０の１次
側ランド４０と２次側ランド４１との間に、破線で示す
ように、スリット３９を入れ、直線距離Ｂを小さくする
試みもあるが、配線スペースが有効に活用できず、ま
た、図２（ａ），（ｂ）に示す回路では、何れにしても
矢印Ａに示す１次、２次間の距離は１０ｍｍ必要であ
る、という課題があった。

【０００９】この発明は上記のことに鑑み提案されたも
ので、その目的とするところは、小型化、高実装密度化
等を図り得る電源用回路ブロックを提供するところにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明は、基板５上に
小型トランス６、各種電子部品が実装され、かつ、前記
基板５に互いに離間して１次、２次側入出力端子８、１
０が設けられてなる電源用回路ブロック１であって、前
記電源用回路ブロック１はケース３内に収容され、かつ
真空充填により絶縁性の樹脂が充填された構成とするこ
とにより、上記目的を達成している。

【００１１】

【発明の実施の形態】この発明では１次、２次間等の絶
縁を図るために規定されている沿面及び空間についての
距離を短縮化できるようにしている。その手段として、
トランス等が実装された基板をケース内に収容し、その
ケース内に絶縁性の高いエポキシ樹脂を真空充填して絶
縁性を向上させ、１次、２次間の距離を短くしても安全
規格上、問題ないようにしている。

【００１２】

【実施例】図１は本発明の一実施例を示す。図中１は電
源用回路ブロックであり、この電源用回路ブロック１は
開口部２を有する有底のケース３内に収容され、かつケ
ース３内にはエポキシ樹脂等の如き絶縁性の高い樹脂４
が真空充填され、電源用回路ブロック１は樹脂４によっ
て覆われている。

【００１３】電源用回路ブロック１は、基板５と、この
基板５上に実装される小型トランス６と、基板５の一方
の側に実装され、１次側回路を構成するＦＥＴ７等のよ
うな電子部品、１次側の入力端子８、基板１の他方の側
に実装されるトランジスタ９等のような２次側回路部
品、２次側の出力端子やフィードバック回路のフィード
バック用の出力端子１０等とを備えて構成されている。

【００１４】また、基板２の適宜のスペース部分にチッ
プ部品１１や１次側回路を構成する制御ＩＣ１２等の電
子部品が実装されている。

【００１５】この場合、小型トランス６は１次、２次の
巻線、コア、コイルボビン等にて構成され、コイルボビ
ンの両端には周知のようにフランジがそれぞれ形成さ
れ、各フランジには入出力端子１３，１４が植設された
肉厚部ａが形成されている。これらの両側の肉厚部ａ間
にはスペース１５が生じるため、そのスペース１５を利
用して１次側の制御ＩＣ１２を実装するとスペース１５
の有効利用を図ることができるとともに、高密度実装と
することができ、この場合も、絶縁性の面も問題はな
い。

【００１６】すなわち、本発明ではケース３内に樹脂４
を真空充填しているため、部品等の隙間に気泡が残るこ
となく、各電子部品間、巻線の線間まで樹脂４が入り込
み、十分な絶縁効果が得られ、部品相互の絶縁を図るこ
とができるからである。

【００１７】したがって、本発明においては１次側の制
御ＩＣ１２の端子と小型トランス６の２次側の出力端子
１４間の距離は従前のものより１ｍｍ程度まで削減し
得、小型化を可能とすることができる。但し、現在、実
際のマザーボード上では１０ｍｍ程度となっているが、
本発明では上記構成により各電子部品を高密度実装し
て、１次、２次間の距離を縮め接近させることができ、
安全規格上、問題ないことは上述の通りである。

【００１８】

【発明の効果】絶縁性の樹脂を充填することにより、回
路上、１次、２次間が接近する部分は次のァ〜ゥであ
る。 ァ．トランスの巻線部分 ィ．トランスの入出力端子 ゥ．２次側から１次側へのフィードバック回路 そして、絶縁性の樹脂を真空充填することにより、 ェ．トランスの巻線部分を小さくできるため、小型化が
可能となる。 ォ．１次、２次の巻線を近づけられるため、磁気結合が
向上し、トランスの特性向上が期待できる。 ヵ．トランスの入出力端子間を近づけられるため、小型
化が可能となり、加えて端子間のスペースにも電子部品
を配置できるため、実装面積の削減が可能となり、この
点からも小型化が可能となる。 キ．２次側→１次側へのフィードバック回路を小面積で
構成することが可能となる。 ク．従前のような絶縁板は不要となる。 したがって、従前に比べ小型化を達成することができる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の概略断面図。

【図２】（ａ）は従来の電源用回路ブロックの説明図。
（ｂ）はフィードバック回路例を示す。

【図３】従来の回路ブロックをケースに収容した例の概
略説明図。

【図４】基板にスリットを入れ１次側、２次側ランド間
の直線距離を小さくする例を示す。

【符号の説明】

１ 電源用回路ブロック ２ 開口部 ３ ケース ４ 樹脂 ５ 基板 ６ 小型トランス ７ ＦＥＴ ８ 入力端子 ９ トランジスタ １０ 出力端子 １１ チップ部品 １２ 制御ＩＣ １３ 入力端子 １４ 出力端子 １５ スペース

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板（５）上に小型トランス（６）、各
   種電子部品が実装され、かつ前記基板（５）に互いに離
   間して１次、２次側の入出力端子（８）、（１０）が設
   けられてなる電源用回路ブロック（１）において、前記
   電源用回路ブロック（１）はケース（３）内に収容さ
   れ、かつ真空充填により絶縁性の樹脂（４）が充填され
   たことを特徴とする電源用回路ブロック。