TWI732819B - 具有磁性裝置的電子模組 - Google Patents

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TWI732819B
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Abstract

本發明提供了一種電子模組。該電子模組包括具有一磁性本體的一磁性裝置、電子元件及一基板，其中一第一接腳從一第一側表面延伸出，一第二接腳從與磁性本體的第一側表面相對的一第二側表面延伸出，所述基板和磁性裝置的第二接腳位於所述磁性本體的一相同橫向側，所述第二接腳從所述磁性本體的第二側表面延伸至所述基板，以電性連接所述磁性裝置和所述基板。

Description

具有磁性裝置的電子模組
本發明係有關一種具有一磁性裝置的電子模組及其形成一封裝結構的方法。
電子模組例如電源模組和降壓轉換器的電子模組通常包括設置在一基板上的電子元件，其中所述電子模組具有用於與一外部電路連接的接腳。
如第1圖所示，電子模組100包含設置在一基板150上的一磁性裝置110。電子元件154設置在基板150上。磁性裝置110的接腳122焊接到基板150。在第1圖的習知電子結構中，基板150需要堆疊在外部主機板160上，且在將電子模組100與外部主機板160連接時，將難以滿足不同的空間需求。此外，參閱第2圖，電子模組200中之磁性裝置210的各接腳須要穿過基板150以與外部主機板160電性連接，並且因此將增加系統的總體阻抗。
因此，存在尋找一更好的封裝結構以解決上述問題的需求。
在下面的實施例中參考所附圖示，有詳細描述。
本發明的一個目的之一是提供不同的方式，將一電子模組連接到一外部主機板以滿足不同的空間要求。
本發明的一個目的之一是提供一電子模組，電子模組中之磁性裝置的一第一接腳可與電子模組中之基板位於磁性裝置主體的一側面的同一側，第 一接腳電性連接基板，磁性裝置的第二接腳可直接與外部主機板電性連接，因此可降低阻抗。
在一實施例中，揭露了一種電子模組，其中電子模組包含：一磁性裝置，包含具有一上表面、一下表面、一第一側表面和與第一側表面相對的一第二側表面的一本體，其中所述磁性裝置包含一第一接腳和一第二接腳，其中所述第二接腳從所述第二側表面延伸出所述本體以及具有一上表面和一下表面的一基板，其中至少一個電子元件設置在所述基板的上表面或下表面上，其中所述基板和所述第二接腳位於所述第二側表面的同一側，其中所述第二接腳從所述本體的所述第二側表面延伸至所述基板，以將所述磁性裝置電性連接至所述基板，其中該第一接腳不與該基板接觸以用於與一外部電路電性連接。
在一實施例中，一線圈嵌入在磁性本體的內部，其中第一和第二接腳分別電性連接至線圈的兩端。
在一實施例中，一金屬條嵌入在磁性本體中以形成一電感器，並且第一接腳和第二接腳與嵌入在磁性本體中的金屬條一體成型。
在一實施例中，所述磁性裝置包含複數個電感器，每個電感器具有嵌入在所述磁性本體中的一相應金屬條，及其中一凹槽位於所述磁性本體的一上表面，介於每兩個相鄰的金屬條之間，所述嵌入金屬條的一端從所述磁性本體的第一側表面向外延伸，所述嵌入金屬條的另一端從與所述磁性本體的第一側表面相對的第二側表面向外延伸並與基板電性連接。
在一實施例中，至少一條金屬條嵌入在所述磁性本體中，並且所述磁性本體包含一I形磁芯和一U形磁芯，並且其中所述至少一條金屬條嵌入在U形磁芯，偕同I形磁芯配置在U形磁芯上。
在一實施例中，基板為一PCB(印刷電路板)或一陶瓷基板、金屬基板或一導線架。
在一實施例中，至少一個電子元件設置在基板的一上表面上。
在一實施例中，至少一個第一電子元件設置在基板的一上表面上，且至少一個第二電子元件設置在基板的一下表面上。
在一實施例中，所述電子模組更包含封裝所述磁性本體和所述基板的一封裝體。
在一實施例中，所述磁性本體的一上表面暴露於所述封裝體的外部。
在一實施例中，所述電子模組連接到一外部主機板，其中所述磁性本體的一下表面面向所述主機板的一上表面。
在一實施例中，所述電子模組連接到一外部主機板，其中所述磁性本體的第一側表面面向所述主機板的一上表面。
在一實施例中，揭露了一種電子模組，其中電子模組包含：一電感器以及一基板，基板包含具有一上表面、一下表面、一第一側表面和與第一側表面相對的一第二側表面的一磁性本體，其中所述電感器包含一第一接腳和一第二接腳，其中所述第二接腳從所述第二側表面延伸出所述本體，其中至少一個電子元件設置在所述基板的上表面或下表面上，其中所述第二接腳從所述磁性本體的所述第二側表面延伸至所述基板，以將所述電感器電性連接至所述基板，其中該第一接腳不與該基板接觸以用於與一外部電路電性連接。
在一實施例中，一線圈嵌入在磁性本體的內部，其中第一和第二接腳分別電性連接至線圈的兩端。
在一實施例中，一金屬條嵌入在磁性本體中以形成一電感器，並且第一接腳和第二接腳與嵌入在磁性本體中的金屬條一體成型。
在一實施例中，電感器包含嵌入在磁性本體中的複數條金屬條，其中每條嵌入金屬條的一端從磁性本體的第一側表面延伸出，並且每條嵌入金屬條的另一端從與磁性本體的第一側表面相對的第二側表面延伸出並與基板電性連接。
在一實施例中，電子模組連接到一外部主機板，其中磁性本體的一下表面面向主機板的一上表面。
在一實施例中，電子模組連接到一外部主機板，其中磁性本體的第一側表面面向主機板的一上表面。
在一實施例中，揭露了一種封裝結構，其中封裝結構包含：一導線架，其中所述導線架具有至少一條金屬條和複數個金屬接腳，其中一磁性本體封裝所述至少一條金屬條中的每一條的一部分，帶有所述至少一條金屬條中的每一條的兩端暴露在所述磁性本體的外部以及設置在導線架上的一基板，其中所述基板電性連接至所述複數個金屬接腳中的每一個的一端和所述至少一條金屬條中的每一條的一端，其中所述複數個金屬接腳中的每一個的所述另一端和所述至少一條金屬條中的每一條的另一端用於與一外部電路連接。
在一實施例中，磁性本體包含在所述至少一條金屬條的一上表面上的一第一磁芯和在所述至少一條金屬條的一下表面上的一第二磁芯，以形成包含所述第一以及第二磁芯和所述至少一條金屬條的一磁性裝置。
在一實施例中，所述基板設置在由所述複數個金屬接腳和所述至少一條金屬條圍繞的空間中，且其中所述基板具有與所述複數個金屬接腳和所述至少一條金屬條電性連接的複數個接點。
在一實施例中，磁性本體為一電感器。
在一實施例中，磁性本體為一電感器且電感器包含嵌入在磁性本體內部的一線圈。
在一實施例中，存在複數條金屬條，並且每條金屬條和第一和第二磁芯的一相應部分形成一電感器。
在一實施例中，存在六條金屬條，並且六條金屬條中的每一條和第一和第二磁芯的一相應部分形成一電感器，且其中一凹槽位於所述磁芯的每兩個相應部分之間。
在一實施例中，至少一個電子元件設置在基板的一上表面上。
在一實施例中，更包含封裝磁性本體和基板的一封裝體。
在一實施例中，所述第一磁芯的一上表面暴露於所述封裝體的外部。
100:電子模組
110:磁性裝置
122:接腳
150:基板
154:電子元件
160:外部主機板
200:電子模組
210:磁性裝置
300A:電子模組
300B:電子模組
300C:電子模組
300D:電子模組
310:I形磁芯
320:U形磁芯
335:磁性本體
337:第一側表面
339:第二側表面
341:第一接腳
342:第二接腳
343:第三接腳
344:第一接腳
345:第三接腳
346:第一接腳
347:第三接腳
348:第一接腳
350:基板
356:電子元件
357:電子元件
360:外部主機板
400A:電子模組
400B:電子模組
449:接腳
458:電子元件
480:封裝體
500A:電子模組
500B:電子模組
500C:電子模組
500D:電子模組
543:第三接腳
545:第三接腳
580:封裝體
600A:電子模組
600B:電子模組
600C:電子模組
600D:電子模組
690:散熱器
700A:電子模組
700B:電子模組
700C:電子模組
700D:電子模組
770:熱界面材料
800:電子模組封裝結構
846:金屬條
847:金屬接腳
849:導線架
藉由閱讀隨後的敘述和示例並參考所附圖示，可以更加充分地理解本發明，其中：第1圖為根據現有技術之一電子結構的側視圖。
第2圖為根據另一現有技術之一電子結構的局部示意側視圖。
第3A圖為根據本發明一實施例附接到一外部主機板之一電子模組的側視圖。
第3B圖、第3C圖及第3D圖為本發明第3A圖之電子模組附加實施例的側視圖，分別使用QFP、DIP和SIP封裝進行組裝，用於電性連接。
第4A圖為根據本發明另一實施例之一電子模組的側視圖。
第4B圖為本發明第4A圖之電子模組一附加實施例的側視圖，其附接到一外部主機板並使用用於電性連接的SIP封裝組裝。
第5A圖為根據本發明又一實施例附接到一外部主機板之一電子模組的側視圖。
第5B圖、第5C圖及第5D圖為本發明第5A圖之電子模組附加實施例的側視圖，附接到一外部主機板並分別使用QFP、DIP和SIP封裝進行組裝，用於電性連接。
第6A圖為根據本發明另一實施例附接到一外部主機板之一電子模組的側視圖。
第6B圖、第6C圖及第6D圖為本發明第6A圖之電子模組連接到外部主機板的側視圖。
第7A圖為電子模組連接到外部主機板的側視圖。
第7B圖、第7C圖及第7D圖為電子模組連接到外部主機板的側視圖。
第8圖為具有封裝結構的電子模組的俯視示意圖。
應當理解，以下揭露提供了用於實現本發明不同特徵的許多不同的實施例或示例。以下描述裝置和佈置的具體示例，用以簡化本發明。當然，這些僅是示例，並非用來限定本發明。例如，在下面的描述中，第一特徵在第二特徵之上或其上的形成，可包括第一特徵和第二特徵以直接接觸形成的實施例，並且還可以包括在第一特徵和第二特徵之間形成附加特徵的實施例，使得第一特徵 和第二特徵不直接接觸。另外，本發明可以在各種示例中重複參考數字和/或字母。這些重複是為了簡化和清楚的目的，且本身不指示所討論的各種實施例和/或裝配之間的關係。
第3A圖為根據本發明一實施例附接到一外部主機板之一電子模組的局部側視示意圖。如第3A圖所示，電子模組300A包括具有例如一磁性本體335的一本體的一磁性裝置和其中具有電路的一基板350。請注意，本體不限於一磁性本體。磁性裝置可包含一電感器或扼流線圈。一第一接腳341從一第一側表面337延伸出，且一第二接腳342從與磁性本體335的第一側表面337相對的一第二側表面339延伸出。基板350可為一PCB(印刷電路板)或一陶瓷基板、金屬基板或一導線架，並可為一雙層或多層基板。基板350和磁性裝置的第二接腳342位於磁性本體335的同一側，其中基板350的一第三側表面面向該本體的該第二側表面339。磁性裝置的第二接腳342電性連接至基板350。基板350可包含電子元件356，並且電子元件356可以包含被動和主動電子元件。電子元件356可以分別設置在基板350的一上表面和下表面上。請注意，磁性裝置的第一接腳341可電性連接至一外部主機板，而不與基板350接觸，因此可降低阻抗。
仍參閱第3A圖，電子模組300A可電性連接至一外部主機板360，其中磁性本體335的一下表面面向外部主機板360的一上表面。磁性裝置的第一接腳341可以使用例如銅、鋁或銀的導電材料與基板350的一第三接腳343一起直接焊接到外部主機板360。如第3A圖所示，磁性裝置的第一接腳341和基板350的第三接腳343可以使用表面安裝技術(SMT)直接焊接到外部主機板 360。然而，封裝組件類型和焊接技術不限於此。其他封裝組件類型和焊接技術可以用於封裝本發明的電子模組，以將電子模組電性連接至一外部主機板。
第3B圖、第3C圖及第3D圖為本發明第3A圖之電子模組附加實施例的局部側視示意圖，附接到一外部主機板並分別使用QFP、DIP和SIP封裝進行組裝，用於電性連接。因此，第3A圖和第3B圖、第3C圖及第3D圖的實施例的區別主要是電子模組300B、300C和300D的各自封裝組件類型。如第3B圖、第3C圖及第3D圖所示，分別在本發明的電子模組300B、300C和300D的實施例中，電子模組300B、300C和300D包括具有例如一磁性本體335的一本體的一磁性裝置和其中具有電路的一基板350。電子模組300B、300C和300D的第一接腳344、346和348分別與嵌入在磁性本體335中的金屬條一體成型。第一接腳344、346和348從一第一側表面337延伸出。同時，電子模組300B、300C和300D的磁性裝置的一第二接腳342分別與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條中的每一條一體成型，並從與磁性本體335的第一側表面337相對的一第二側表面339延伸出。在實施例中，基板350和磁性裝置的第二接腳342位於磁性本體335的同一側。第3B圖與第3C圖的基板350分別可包含電子元件356，且第3D圖的基板350可包含電子元件357。
仍分別參閱第3B圖、第3C圖及第3D圖電子模組300B、300C和300D的實施例，電子模組300B、300C和300D可以電性連接至一外部主機板360，其中對於第3B圖和第3C圖的實施例，磁性本體335的一下表面面向外部主機板360的一上表面，且對於第3D的實施例，磁性本體335的第一側表面337面向外部主機板360的一上表面。第3B圖、第3C圖及第3D圖的磁性裝置的第一接腳341可分別直接焊接到外部主機板360。如第3B圖所示，電子模組 300B被組裝為一四方扁平封裝(QFP)。因此，磁性裝置的第一接腳344和基板350的第三接腳345可使用表面安裝技術(SMT)直接焊接到外部主機板360。同時，如第3C圖所示，電子模組300C被組裝為一雙列直插封裝(DIP)，其中磁性裝置的第一接腳346和基板350的第三接腳347可使用通孔技術(THT)直接焊接到外部主機板360。對於第3D圖的電子模組300D，電子模組300D被組裝為一單列直插封裝(SIP)，其中磁性裝置的第一接腳348可以使用通孔技術(THT)直接焊接到外部主機板360。關於第3A圖的附加實施例，也可應用於第3B圖、第3C圖及第3D圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
第4A圖為根據本發明另一實施例之一電子模組的局部側視示意圖。第3A圖電子模組300A的實施例與第4A圖電子模組400A的實施例的主要區別在於，第4A圖的電子模組400A更包含封裝磁性裝置和基板350的一封裝體480。封裝體480可包含環氧樹脂，但本發明不限於此。另外，在第4A圖的電子模組400A的實施例中，未示出外部主機板。如第4A圖所示，在電子模組400A的實施例中，電子模組400A包含具有一磁性本體335的一磁性裝置和其中具有電路的一基板350。在一實施例中，電子模組400A的一第一接腳346分別與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條一體成型。第一接腳346從第一側表面337延伸出。在一實施例中，電子模組400A的一第二接腳342與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條中的每一條一體成型，並從與磁性本體335的第一側表面337相對的一第二側表面339延伸出。於此實施例中，基板350和磁性裝置的第二接腳342位於磁性本體335的同一側。基板350可包含電子元件458以及接腳449，接腳449可電性連接至外部主機板。請注意，磁性裝置的第一接腳346可電性連接至外部主機板，而不與基板350接觸，因此降低系統的總體阻抗。
仍參閱第4A圖電子模組400A的實施例，電子模組可被組裝為一雙列直插封裝(DIP)。然而，本發明不限於此。在更進一步的實施例中，電子模組可以藉由其他封裝類型來組裝。
第4B圖為本發明第4A圖之電子模組一附加實施例的局部側視示意圖，附接到一外部主機板並使用用於電性連接的SIP封裝組裝。第4A圖電子模組400A的實施例與第4B圖電子模組400B的實施例的主要區別在於電子模組400B的封裝組件類型。另外，在第4B圖的電子模組400B的實施例中，電子模組400B電性連接至一外部主機板360。如第4B圖所示，在電子模組400B的實施例中，電子模組400B包含具有一磁性本體335的一磁性裝置和其中具有電路的一基板350。一封裝體480封裝磁性裝置和基板350。電子模組400B的一第一接腳348與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條一體成型。第一接腳348從一第一側表面337延伸出。在一實施例中，電子模組400B的磁性裝置的一第二接腳342與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條中的每一條一體成型，並從與磁性本體335的第一側表面337相對的一第二側表面339延伸出。於此實施例中，基板350和磁性裝置的第二接腳342位於磁性本體335的一相同橫向側。基板350可包含電子元件356。
仍參閱電子模組400B的實施例，電子模組400B可電性連接至一外部主機板360，其中磁性本體335的第一側表面337面向外部主機板360的一上表面。第4B圖的第一接腳348可直接焊接到外部主機板360。如第4B圖所示，電子模組400B組裝為一單列直插封裝(SIP)，其中磁性裝置的第一接腳348可以使用通孔技術(THT)直接焊接到外部主機板360。然而，封裝組件類型和焊接技術不限於此。其他封裝組件類型和焊接技術可用於封裝本發明的電子模組， 並將電子模組電性連接至一外部主機板。關於第4A圖的附加實施例，也可應用於第4B圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
在實施例中，封裝體480分別保護磁性裝置、基板350和電子元件458、356以使其不受壓力和濕氣的損害。另外，封裝體480分別為電子元件458、356提供更有效的散熱路徑。
第5A圖為根據本發明又一實施例附接到一外部主機板之一電子模組的局部側視示意圖。第5A圖電子模組500A的實施例與第3A圖電子模組300A的實施例的主要區別在於電子模組500A的磁性本體335的一上表面暴露於封裝體580的外部。如第5A圖所示，在電子模組500A的實施例中，電子模組500A包括具有一磁性本體335的一磁性裝置和其中具有電路的一基板350。電子模組500A的一第一接腳341與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條一體成型。第一接腳341從一第一側表面337延伸出。在一實施例中，電子模組500A的磁性裝置的一第二接腳342與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條中的每一條一體成型，並從與磁性本體335的第一側表面337相對的一第二側表面339延伸出。於此實施例中，基板350和磁性裝置的第二接腳342位於磁性本體335的同一側。基板350可包含電子元件356。
仍參閱第5A圖，電子模組500A可電性連接至一外部主機板360，其中磁性本體335的一下表面面向外部主機板360的一上表面。磁性裝置的第一接腳341可以使用例如銅、鋁或銀的導電材料與基板350的一第三接腳543一起直接焊接到外部主機板360。如第5A圖所示，電子模組500A被組裝為一塑料引線芯片載體(PLCC)。因此，磁性裝置的第一接腳341和基板350的第三接腳543可以使用表面安裝技術(SMT)直接焊接到外部主機板360。然而，封 裝組件類型和焊接技術不限於此。其他封裝組件類型和焊接技術可用於封裝本發明的電子模組，並將電子模組電性連接至一外部主機板。
第5B圖、第5C圖及第5D圖為本發明第5A圖之電子模組附加實施例的局部側視示意圖，附接到一外部主機板並分別使用QFP、DIP和SIP封裝進行組裝，用於電性連接。因此，第5A圖和第5B圖、第5C圖及第5D圖的實施例的區別主要是電子模組500B、500C和500D的各自封裝組件類型。如第5B圖、第5C圖及第5D圖所示，分別在本發明的電子模組500B、500C和500D的實施例中，電子模組500B、500C和500D包括具有例如一磁性本體335的一磁性裝置和其中具有電路的一基板350。電子模組500B、500C和500D的第一接腳344、346和348分別與分別嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條一體成型。第一接腳344、346和348從一第一側表面337延伸出。在一實施例中，電子模組500B、500C和500D的磁性裝置的一第二接腳342分別與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條中的每一條一體成型，並從與磁性本體335的第一側表面337相對的一第二側表面339延伸出。在實施例中，基板350和磁性裝置的第二接腳342位於磁性本體335的同一側。第5B圖、第5C圖及第5D圖的基板350分別可包含電子元件356。
仍分別參閱第5B圖、第5C圖及第5D圖電子模組500B、500C和500D的實施例，電子模組500B、500C和500D可電性連接至一外部主機板360，其中對於第5B圖和第5C圖的實施例，磁性本體335的一下表面面向外部主機板360的一上表面，且對於第5D的實施例，磁性本體335的第一側表面337面向外部主機板360的一上表面。第5B圖、第5C圖及第5D圖的磁性裝置的第一接腳341可分別直接焊接到外部主機板360。如第5B圖所示，電子模組500B被 組裝為一四方扁平封裝(QFP)。因此，磁性裝置的第一接腳344和基板350的第三接腳545可使用表面安裝技術(SMT)直接焊接到外部主機板360。在一實施例中，如第5C圖所示，電子模組500C被組裝為一雙列直插封裝(DIP)，其中磁性裝置的第一接腳346和基板350的第三接腳547可使用通孔技術(THT)直接焊接到外部主機板360。對於第5D圖的電子模組500D，電子模組500D被組裝為一單列直插封裝(SIP)，其中磁性裝置的第一接腳348可以使用通孔技術(THT)直接焊接到外部主機板360。關於第5A圖的附加實施例，也可應用於第5B圖、第5C圖及第5D圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
第6A圖為根據本發明另一實施例附接到一外部主機板之一電子模組的局部側視示意圖。第6A圖電子模組600A的實施例與第4A圖電子模組400A的實施例的主要區別在於第6A圖的電子模組600A更包含設置在封裝體480上方的一散熱器690。另外，在第6A圖的電子模組600A的實施例中，電子模組600B電性連接至一外部主機板360。如第6A圖所示，在電子模組600A的實施例中，電子模組600A包括具有一磁性本體335的一磁性裝置和其中具有電路的一基板350。電子模組600A的一第一接腳341與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條一體成型。第一接腳341從一第一側表面337延伸出。在一實施例中，電子模組600A的磁性裝置的一第二接腳342與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條中的每一條一體成型，並從與磁性本體335的第一側表面337相對的一第二側表面339延伸出。於此實施例中，基板350和磁性裝置的第二接腳342位於磁性本體335的同一側。基板350可包含電子元件356。
仍參閱第6A圖，電子模組600A可電性連接至一外部主機板360，其中磁性本體335的一下表面面向外部主機板360的一上表面。磁性裝置的第 一接腳341可以使用例如銅、鋁或銀的導電材料與基板350的一第三接腳543一起直接焊接到外部主機板360。如第6A圖所示，電子模組600A被組裝為一塑料引線芯片載體(PLCC)。因此，磁性裝置的第一接腳341和基板350的第三接腳543可以使用表面安裝技術(SMT)直接焊接到外部主機板360。然而，封裝組件類型和焊接技術不限於此。其他封裝組件類型和焊接技術可用於封裝本發明的電子模組，並將電子模組電性連接至一外部主機板。
第6B圖、第6C圖及第6D圖為本發明第6A圖之電子模組附加實施例的局部側視示意圖，附接到一外部主機板並分別使用QFP、DIP和SIP封裝進行組裝，用於電性連接。因此，第6A圖和第6B圖、第6C圖及第6D圖的實施例的區別主要是電子模組600B、600C和600D的各自封裝組件類型。如第6B圖、第6C圖及第6D圖所示，分別在本發明的電子模組600B、600C和600D的實施例中，電子模組600B、600C和600D包括具有一磁性本體335的一磁性裝置和其中具有電路的一基板350。電子模組600B、600C和600D的第一接腳344、346和348分別與分別嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條一體成型。第一接腳344、346和348從一第一側表面337延伸出。在一實施例中，電子模組600B、600C和600D的磁性裝置的一第二接腳342分別與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條中的每一條一體成型，並從與磁性本體335的第一側表面337相對的一第二側表面339延伸出。在實施例中，基板350和磁性裝置的第二接腳342位於磁性本體335的同一側。第6B圖、第6C圖及第6D圖的基板350分別可包含電子元件356。
仍分別參閱第6B圖、第6C圖及第6D圖電子模組600B、600C和600D的實施例，電子模組600B、600C和600D可電性連接至一外部主機板360， 其中對於第6B圖和第6C圖的實施例，磁性本體335的一下表面面向外部主機板360的一上表面，對於第6D的實施例，磁性本體335的第一側表面337面向外部主機板360的一上表面。第6B圖、第6C圖及第6D圖的磁性裝置的第一接腳341可分別直接焊接到外部主機板360。如第6B圖所示，電子模組500B被組裝為一四方扁平封裝(QFP)。因此，磁性裝置的第一接腳344和基板350的第三接腳545可使用表面安裝技術(SMT)直接焊接到外部主機板360。在一實施例中，如第6C圖所示，電子模組600C被組裝為一雙列直插封裝(DIP)，其中磁性裝置的第一接腳346和基板350的第三接腳547可使用通孔技術(THT)直接焊接到外部主機板360。對於第6D圖的電子模組600D，電子模組600D被組裝為一單列直插封裝(SIP)，其中磁性裝置的第一接腳348可以使用通孔技術(THT)直接焊接到外部主機板360。關於第6A圖的附加實施例，也可應用於第6B圖、第6C圖及第6D圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
第7A圖為根據本發明又一實施例附接到一外部主機板之一電子模組的局部側視示意圖。如第7A圖所示，在電子模組700A的實施例中，電子模組700A包括具有一磁性本體335的一磁性裝置和其中具有電路的一基板350。第7A圖電子模組700A的實施例與第6A圖電子模組600A的實施例的主要區別在於，第7A圖的電子模組700A更包含設置在磁性本體335的上方，介於磁性本體335和散熱器690之間的一熱界面材料770。熱界面材料770可包含一耐高溫環氧樹脂或耐高溫雙面膠帶，但是本發明不限於此。電子模組700A的一第一接腳341與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條一體成型。第一接腳341從一第一側表面337延伸出。在一實施例中，電子模組700A的一第二接腳342與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條中的每一條一體成型，並從與磁性本 體335的第一側表面337相對的一第二側表面339延伸出。於此實施例中，基板350和磁性裝置的第二接腳342位於磁性本體335的同一側。基板350可包含電子元件356。
仍參閱第7A圖，電子模組700A可電性連接至一外部主機板360，其中磁性本體335的一下表面面向外部主機板360的一上表面。磁性裝置的第一接腳341可以使用例如銅、鋁或銀的導電材料與基板350的一第三接腳543一起直接焊接到外部主機板360。如第7A圖所示，電子模組700A被組裝為一塑料引線芯片載體(PLCC)。因此，磁性裝置的第一接腳341和基板350的第三接腳543可使用表面安裝技術(SMT)直接焊接到外部主機板360。然而，封裝組件類型和焊接技術不限於此。其他封裝組件類型和焊接技術可用於封裝本發明的電子模組，並將電子模組電性連接至一外部主機板。
第7B圖、第7C圖及第7D圖為本發明第7A圖之電子模組附加實施例的局部側視示意圖，附接到一外部主機板並分別使用QFP、DIP和SIP封裝進行組裝，用於電性連接。因此，第7A圖和第7B圖、第7C圖及第7D圖的實施例的區別主要是電子模組700B、700C和700D的各自封裝組件類型。如第7B圖、第7C圖及第7D圖所示，分別在本發明的電子模組700B、700C和700D的實施例中，電子模組700B、700C和700D包括具有一磁性本體335的一磁性裝置和其中具有電路的一基板350。電子模組700B、700C和700D的第一接腳344、346和348分別與分別嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條一體成型。第一接腳344、346和348從一第一側表面337延伸出。在一實施例中，電子模組700B、700C和700D的磁性裝置的一第二接腳342分別與嵌入在磁性本體335中的至少一條金屬條中的每一條一體成型，並從與磁性本體335的第一側表面 337相對的一第二側表面339延伸出。在實施例中，基板350和磁性裝置的第二接腳342位於磁性本體335的同一側。第7B圖、第7C圖及第7D圖的基板350分別可包含電子元件356。
仍分別參閱第7B圖、第7C圖及第7D圖電子模組700B、700C和700D的實施例，電子模組700B、700C和700D可電性連接至一外部主機板360，其中對於第7B圖和第7C圖的實施例，磁性本體335的一下表面面向外部主機板360的一上表面，對於第7D的實施例，磁性本體335的第一側表面337面向外部主機板360的一上表面。第7B圖、第7C圖及第7D圖的磁性裝置的第一接腳341可分別直接焊接到外部主機板360。如第7B圖所示，電子模組700B被組裝為一四方扁平封裝(QFP)。因此，磁性裝置的第一接腳344和基板350的第三接腳545可使用表面安裝技術(SMT)直接焊接到外部主機板360。在一實施例中，如第7C圖所示，電子模組700C被組裝為一雙列直插封裝(DIP)，其中磁性裝置的第一接腳346和基板350的第三接腳547可使用通孔技術(THT)直接焊接到外部主機板360。對於第7D圖的電子模組700D，電子模組700D被組裝為一單列直插封裝(SIP)，其中磁性裝置的第一接腳348可以使用通孔技術(THT)直接焊接到外部主機板360。關於第7A圖的附加實施例，也可應用於第7B圖、第7C圖及第7D圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
在本發明的實施例中，磁性裝置可包含一電感器，其中電感器包含嵌入在磁性本體335內部的一線圈。在本發明的一些其他實施例中，磁性裝置可以包含複數個電感器，其中每個電感器具有嵌入在磁性本體335中的一相應金屬條。磁性本體335可藉由將一I形磁芯310設置在具有至少一條金屬條嵌入其中的一U形磁芯320上而形成。一凹槽位於所述磁性本體335的一上表面，介於 每兩條相鄰的金屬條之間。每條嵌入金屬條的一端從磁性本體335的第一側表面337延伸出，及每條嵌入金屬條的另一端從與第一側表面337相對的第二側表面339延伸出磁性本體335並與基板350電性連接。
第8圖為根據本發明一實施例之一電子模組封裝結構的俯視示意圖。如第8圖所示並參閱第3C圖，電子模組封裝結構800包括一導線架849，具有一磁性本體335的磁性裝置和其中具有電路的一基板350。磁性裝置可包含一電感器或扼流線圈。在形成電子模組封裝結構800的一方法的一實施例中，導線架849首先形成並包括至少一條金屬條846和複數個金屬接腳847。然後，可透過在具有至少一條金屬條846嵌入其中的一U形磁芯320上設置一I形磁芯310來形成磁性本體335。在一實施例中，至少一條金屬條846從磁性本體335的一第一側表面337延伸出。然後，將基板350設置在由至少一條金屬條845和複數個金屬接腳847圍繞的導線架849上。基板350包括複數個接點(未示之)，電性連接至複數個金屬接腳847中的每一條的一端和至少一條金屬條846中的每一條的一端。複數個金屬接腳847中的每一條的另一端和至少一條金屬條846中的每一條的另一端用於與一外部電路連接。基板350可包含一PCB(印刷電路板)或一陶瓷基板、金屬基板或一導線架，並可為一雙層或多層基板。基板350可包含電子元件356，並且電子元件356可以包含被動和主動電子元件。電子元件356可分別設置在基板350的一上表面和下表面上。
仍參閱第8圖的電子模組封裝結構800，在另一實施例中，導線架849可包括與複數個金屬接腳847一起的六條金屬條，但本發明不限於此。導線架還可包括複數條金屬條。在一更進一步的實施例中，每條金屬條846可對應於第一和第二磁芯的一部分以形成一電感器，其中一凹槽位於磁芯的每兩個對應 部分之間。在又一些更進一步的實施例中，包括導線架849，具有一磁性本體335的磁性裝置和其中具有電路的基板350的電子模組封裝結構800被封裝在一封裝體中(未示之)。此外，封裝體可完全封裝封裝結構800，或者部分地封裝封裝結構800，其中磁性本體335的一上表面暴露於封裝體的外部。在另一實施例中，包括導線架849、具有一磁性本體335的磁性裝置、其中具有電路的基板350和封裝體的電子模組封裝結構800更包括一散熱器(未示之)，設置在封裝體的上方。此外，在一更進一步的實施例中，包括導線架849、具有一磁性本體335的磁性裝置、其中具有電路的基板350、封裝體和設置在封裝體上方的散熱器的電子模組封裝結構800更包括一熱界面材料設置在磁性裝置335的上方，介於具有一磁性本體335的磁性裝置和散熱器之間。
在上述實施例中，用於電子模塊的系統設計的總佈局面積相對較小，因此電路設計不太複雜，並且可以提高總電力密度。此外，由於電路設計較不復雜，因此更容易減少寄生效應，從而提高系統效率。同時，由於較少的焊接連接，電阻相對減小，導致較低的效率轉換損耗。此外，在添加封裝體的實施例中，可以保護磁性裝置、基板和電子元件分別不受壓力和濕氣的損害。此外，封裝體為電子元件提供了更有效的散熱路徑。同時，在磁性本體的上表面暴露於封裝體的外部的實施例中，封裝體可暴露於一粘合劑，因此減少封裝後的粘合劑收縮。此外，在實施例中，如果需要，也可以在封裝體的上方設置一散熱器，以改善電子模組的散熱。另外，一熱界面材料可設置在磁性裝置的上方，介於磁性裝置和散熱器之間，以增加磁性裝置的散熱面積。
從上述內容可以理解，雖然為了說明的目的在此描述了具體的實施例，但是在不偏離本公開的精神和範圍的情況下可以進行各種修改。此外，在針 對特定實施例公開替代方案的情況下，該替代方案也可以應用於其它實施例，即使沒有特別說明。
300A‧‧‧電子模組
310‧‧‧I形磁芯
320‧‧‧U形磁芯
335‧‧‧磁性本體
337‧‧‧第一側表面
339‧‧‧第二側表面
341‧‧‧第一接腳
342‧‧‧第二接腳
343‧‧‧第三接腳
350‧‧‧基板
356‧‧‧電子元件
360‧‧‧外部主機板

Claims (12)

  1. 一種電子模組，包含：一磁性裝置，包含一本體，該本體具有一上表面、一下表面、一第一側表面以及與第一側表面相對的一第二側表面，其中該磁性裝置具有一第一接腳以及一第二接腳，其中，該第一接腳從該第一側表面延伸至該本體的外部，以及該第二接腳從該第二側表面延伸至該本體的外部，其中，該磁性裝置包含嵌入在所述本體中以形成一電感的一金屬條，且該第一接腳和該第二接腳與該金屬條一體成型；以及一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三側表面，其中至少一個電子元件設置在該基板的上表面或下表面上，其中該基板和該第二接腳位於該第二側表面的同一側且該基板的該第三側表面面向該本體的該第二側表面，其中，該第二接腳從該第二側表面延伸至該基板，以將該磁性裝置電性連接至該基板，其中該第一接腳不與該基板接觸以用於與一外部電路電性連接。
  2. 如請求項1所述之電子模組，其中，所述磁性裝置為一電感器，所述本體為一磁性本體。
  3. 如請求項2所述之電子模組，其中多個電子元件設置在該基板的上表面上。
  4. 如請求項1所述之電子模組，更包含一封裝體，該封裝體封裝所述本體和所述基板。
  5. 如請求項2所述之電子模組，其中所述磁性裝置包含嵌入在所述磁性本體中用於形成電感器的複數條金屬條，其中每條所述嵌入金屬條的一 端從所述磁性本體的第一側表面延伸出來，並且每條所述嵌入金屬條的另一端從所述第二側表面延伸出並與所述基板電性連接。
  6. 如請求項5所述之電子模組，其中一凹槽位於所述磁性本體的一上表面且該凹槽是介於兩條相鄰的金屬條之間。
  7. 如請求項2所述之電子模組，其中所述磁性本體包含一I形磁芯和一U形磁芯，I形磁芯設置在U形磁芯上，其中至少一個金屬條嵌入在U形磁芯的內部。
  8. 如請求項2所述之電子模組，其中所述基板為一印刷電路板或一陶瓷基板、金屬基板或一導線架。
  9. 如請求項1所述之電子模組，其中，該電子模組連接一主機板，且所述本體的第一側面面向所述主機板的一上表面，其中所述第一接腳電性連接至所述主機板。
  10. 一種電子模組，包含：一磁性裝置，包含一本體，該本體具有一上表面、一下表面、一第一側表面以及與第一側表面相對的一第二側表面，其中該磁性裝置具有一第一接腳以及一第二接腳，其中，該第一接腳從該第一側表面延伸至該本體的外部，以及該第二接腳從該第二側表面延伸至該本體的外部；以及一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三側表面，其中至少一個電子元件設置在該基板的上表面或下表面上，其中該基板和該第二接腳位於該第二側表面的同一側且該基板的該第三側表面面向該本體的該第二側表面，其中，該第二接腳從該第二側表面延伸至該基板，以將該磁性裝置電性連接至該基板，其中該第一接腳不與該基板接觸以用於與一外部電路電性連接，其中，所 述電子模組連接至一主機板，且所述本體的一下表面面向該主機板的一上表面，其中所述第一接腳與設置在所述基板上一第三接腳電性連接至該主機板。
  11. 一種電子模組，包含：一電感器，包含具有一上表面、一下表面、一第一側表面和與第一側表面相對的一第二側表面的一磁性本體，其中所述電感器包含一第一接腳和一第二接腳，其中所述第一接腳從所述第一側表面延伸至所述磁性本體的外部，所述第二接腳從所述第二側表面延伸至所述磁性本體的外部，其中，所述電感器包含嵌入在所述磁性本體中以形成一電感的一金屬條，且所述第一接腳和所述第二接腳與該金屬條一體成型；一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三側表面，其中至少一個電子元件設置在該基板的上表面或下表面上，其中該基板和該第二接腳位於該第二側表面的同一側且該基板的該第三側表面面向該磁性本體的該第二側表面，其中，該第二接腳從該第二側表面延伸至該基板，以將該電感器電性連接至該基板，其中該第一接腳不與該基板接觸以用於與一外部電路電性連接；以及一封裝體，封裝所述磁性本體和所述基板。
  12. 如請求項11所述之電子模組，其中所述基板為一印刷電路板或一陶瓷基板、金屬基板或一導線架。
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