JP6822254B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
以下、第1実施形態について、図1及び図2を参照して説明する。本実施形態のパワーモジュール1は、電力変換用の半導体装置であり、図1に示すように、パワー素子2と、駆動IC3とを備え、パワー素子2及び駆動IC3は絶縁樹脂4でモールドされている。
また、絶縁樹脂4の左端部には、信号端子17が絶縁樹脂4の左端面から突出するように配設されている。信号端子17は、例えばリードフレームで構成されている。信号端子17の一端部17aには、ボンディングワイヤ18の一端部18aが接続され、ボンディングワイヤ18の他端部18bは、駆動IC3の上面の端部に設けられた信号端子接続用のパッド部に接続されている。
図3は、第2実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第2実施形態では、図3に示すように、インターポーザ19の左端部の上面に、信号端子20を設けた。そして、インターポーザ19の信号端子20を設けた部分、即ち、インターポーザ19の左端部を、絶縁樹脂4の左端面から突出させるように構成した。
図4は、第3実施形態を示すものである。尚、第2実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第3実施形態では、駆動IC3をインターポーザ19に実装するに際して、ワイアボンディングの代わりに、バンプ23、24を用いるように構成した。そして、インターポーザ19の第1配線パターン9の一端部9a(即ち、ビア12)を、パワー素子2の上面のゲート端子のパッド部に接続するに際して、ワイアボンディングの代わりに、バンプ25を用いるように構成した。
Claims (5)
- 上下面に主端子を有する1つまたは複数のパワー素子(2)と、
前記パワー素子の上下面の主端子にそれぞれ接続され、主電流を流すものであって、所定の隙間を介して対向する第1の導体(5)および第2の導体(6)と、
前記パワー素子を制御する駆動IC(3)と、
前記駆動ICと前記パワー素子とを接続するインターポーザ(7、19)と、
前記駆動ICに接続された信号端子(17)とを備え、
前記インターポーザは、前記パワー素子のゲート端子に接続されるゲート配線パターンを有し、前記ゲート配線パターンの一端部が前記第1の導体と前記第2の導体の間に掛かるように、両導体の隙間内に挿入配置されるように構成された半導体装置。 - 前記インターポーザは、複数の配線層(8、10)を有する多層基板で構成され、
前記ゲート配線パターンは、前記複数の配線層の中の1つの配線層(8)に設けられた帯状パターン(9)で構成され、
前記複数の配線層の中の他の1つの配線層(10)に、前記ゲート配線パターンと平行に設けられた帯状の平行パターン(11)を備えた請求項1記載の半導体装置。 - 前記インターポーザには、前記駆動ICの周辺部品(21、22)が実装された請求項1または2記載の半導体装置。
- 前記インターポーザは、前記信号端子用の信号端子パターン(20)が設けられた請求項1から3のいずれか一項記載の半導体装置。
- 前記インターポーザと前記駆動ICとを接続する際に、または、前記インターポーザと前記パワー素子とを接続する際に、バンプ(23、24、25)を用いるように構成された請求項1から4のいずれか一項記載の半導体装置。
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2017055741A JP6822254B2 (ja) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | 半導体装置 |
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JP2018160501A JP2018160501A (ja) | 2018-10-11 |
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JP2017055741A Active JP6822254B2 (ja) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | 半導体装置 |
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- 2017-03-22 JP JP2017055741A patent/JP6822254B2/ja active Active
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