CN110556369A - 具有磁性装置的电子模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种封装结构和一种电子模块。该电子模块包括具有一磁性本体的一磁性装置、电子组件及一基板，其中一第一接脚从一第一侧表面延伸出，一第二接脚从与磁性本体的第一侧表面相对的一第二侧表面延伸出，所述基板和磁性装置的第二接脚位于所述磁性本体的一相同横向侧，所述第二接脚从所述磁性本体的第二侧表面延伸至所述基板，以电性连接所述磁性装置和所述基板。

Description

具有磁性装置的电子模块
本申请是一件分案申请，其母案为申请日为2017年01月25日，申请号为201710056407.X，发明名称为“具有磁性装置的电子模块”发明专利申请。
技术领域
本发明有关一种具有一磁性装置的电子模块及其形成一封装结构的方法。
背景技术
电子模块例如电源模块和降压转换器的电子模块通常包括设置在一基板上的电子组件，其中所述电子模块具有用于与一外部电路连接的接脚。
如图1所示，电子模块100包含设置在一基板150上的一磁性装置110。电子组件154设置在基板150上。磁性装置110的接脚122焊接到基板150。在图1的习知电子结构中，基板150需要堆栈在外部主板160上，且在将电子模块100与外部主板160连接时，将难以满足不同的空间需求。此外，参阅图2，电子模块200中的磁性装置210的各接脚须要穿过基板150以与外部主板160电性连接，并且因此将增加系统的总体阻抗。
因此，存在寻找一更好的封装结构以解决上述问题的需求。
发明内容
本发明的一个目的之一是提供不同的方式，将一电子模块连接到一外部主板以满足不同的空间要求。
本发明的一个目的之一是提供一电子模块，电子模块中的磁性装置的一第一接脚可与电子模块中的基板位于磁性装置主体的一侧面的同一侧，第一接脚电性连接基板，磁性装置的第二接脚可直接与外部主板电性连接，因此可降低阻抗。
在一实施例中，揭露了一种电子模块，其中电子模块包含：一磁性装置，包含具有一上表面、一下表面、一第一侧表面和与第一侧表面相对的一第二侧表面的一本体，其中所述磁性装置包含一第一接脚和一第二接脚，其中所述第二接脚从所述第二侧表面延伸出所述本体以及具有一上表面和一下表面的一基板，其中至少一个电子组件设置在所述基板的上表面或下表面上，其中所述基板和所述第二接脚位于所述第二侧表面的同一侧，其中所述第二接脚从所述本体的所述第二侧表面延伸至所述基板，以将所述磁性装置电性连接至所述基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接。
在一实施例中，一线圈嵌入在磁性本体的内部，其中第一和第二接脚分别电性连接至线圈的两端。
在一实施例中，一金属条嵌入在磁性本体中以形成一电感器，并且第一接脚和第二接脚与嵌入在磁性本体中的金属条一体成型。
在一实施例中，所述磁性装置包含多个电感器，每个电感器具有嵌入在所述磁性本体中的一相应金属条，及其中一凹槽位于所述磁性本体的一上表面，介于每两个相邻的金属条之间，所述嵌入金属条的一端从所述磁性本体的第一侧表面向外延伸，所述嵌入金属条的另一端从与所述磁性本体的第一侧表面相对的第二侧表面向外延伸并与基板电性连接。
在一实施例中，至少一个金属条嵌入在所述磁性本体中，并且所述磁性本体包含一I形磁芯和一U形磁芯，并且其中所述至少一个金属条嵌入在U形磁芯，偕同I形磁芯配置在U形磁芯上。
在一实施例中，基板为一PCB(印刷电路板)或一陶瓷基板、金属基板或一导线架。
在一实施例中，至少一个电子组件设置在基板的一上表面上。
在一实施例中，至少一个第一电子组件设置在基板的一上表面上，且至少一个第二电子组件设置在基板的一下表面上。
在一实施例中，所述电子模块更包含封装所述磁性本体和所述基板的一封装体。
在一实施例中，所述磁性本体的一上表面暴露于所述封装体的外部。
在一实施例中，所述电子模块连接到一外部主板，其中所述磁性本体的一下表面面向所述主板的一上表面。
在一实施例中，所述电子模块连接到一外部主板，其中所述磁性本体的第一侧表面面向所述主板的一上表面。
在一实施例中，揭露了一种电子模块，其中电子模块包含：一电感器以及一基板，基板包含具有一上表面、一下表面、一第一侧表面和与第一侧表面相对的一第二侧表面的一磁性本体，其中所述电感器包含一第一接脚和一第二接脚，其中所述第二接脚从所述第二侧表面延伸出所述本体，其中至少一个电子组件设置在所述基板的上表面或下表面上，其中所述第二接脚从所述磁性本体的所述第二侧表面延伸至所述基板，以将所述电感器电性连接至所述基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接。
在一实施例中，一线圈嵌入在磁性本体的内部，其中第一和第二接脚分别电性连接至线圈的两端。
在一实施例中，一金属条嵌入在磁性本体中以形成一电感器，并且第一接脚和第二接脚与嵌入在磁性本体中的金属条一体成型。
在一实施例中，电感器包含嵌入在磁性本体中的多条金属条，其中每条嵌入金属条的一端从磁性本体的第一侧表面延伸出，并且每条嵌入金属条的另一端从与磁性本体的第一侧表面相对的第二侧表面延伸出并与基板电性连接。
在一实施例中，电子模块连接到一外部主板，其中磁性本体的一下表面面向主板的一上表面。
在一实施例中，电子模块连接到一外部主板，其中磁性本体的第一侧表面面向主板的一上表面。
在一实施例中，揭露了一种封装结构，其中封装结构包含：一导线架，其中所述导线架具有至少一个金属条和多个金属接脚，其中一磁性本体封装所述至少一个金属条中的每一条的一部分，带有所述至少一个金属条中的每一条的两端暴露在所述磁性本体的外部以及设置在导线架上的一基板，其中所述基板电性连接至所述多个金属接脚中的每一个的一端和所述至少一个金属条中的每一条的一端，其中所述多个金属接脚中的每一个的所述另一端和所述至少一个金属条中的每一条的另一端用于与一外部电路连接。
在一实施例中，磁性本体包含在所述至少一个金属条的一上表面上的一第一磁芯和在所述至少一个金属条的一下表面上的一第二磁芯，以形成包含所述第一以及第二磁芯和所述至少一个金属条的一磁性装置。
在一实施例中，所述基板设置在由所述多个金属接脚和所述至少一个金属条围绕的空间中，且其中所述基板具有与所述多个金属接脚和所述至少一个金属条电性连接的多个接点。
在一实施例中，磁性本体为一电感器。
在一实施例中，磁性本体为一电感器且电感器包含嵌入在磁性本体内部的一线圈。
在一实施例中，存在多条金属条，并且每条金属条和第一和第二磁芯的一相应部分形成一电感器。
在一实施例中，存在六条金属条，并且六条金属条中的每一条和第一和第二磁芯的一相应部分形成一电感器，且其中一凹槽位于所述磁芯的每两个相应部分之间。
在一实施例中，至少一个电子组件设置在基板的一上表面上。
在一实施例中，更包含封装磁性本体和基板的一封装体。
在一实施例中，所述第一磁芯的一上表面暴露于所述封装体的外部。
附图说明
图1为根据现有技术的一电子结构的侧视图。
图2为根据另一现有技术的一电子结构的局部示意侧视图。
图3A为根据本发明一实施例附接到一外部主板的一电子模块的侧视图。
图3B、图3C及图3D为本发明图3A的电子模块附加实施例的侧视图，分别使用QFP、DIP和SIP封装进行组装，用于电性连接。
图4A为根据本发明另一实施例的一电子模块的侧视图。
图4B为本发明图4A的电子模块一附加实施例的侧视图，其附接到一外部主板并使用用于电性连接的SIP封装组装。
图5A为根据本发明又一实施例附接到一外部主板的一电子模块的侧视图。
图5B、图5C及图5D为本发明图5A的电子模块附加实施例的侧视图，附接到一外部主板并分别使用QFP、DIP和SIP封装进行组装，用于电性连接。
图6A为根据本发明另一实施例附接到一外部主板的一电子模块的侧视图。
图6B、图6C及图6D为本发明图6A的电子模块连接到外部主板的侧视图。
图7A为电子模块连接到外部主板的侧视图。
图7B、图7C及图7D为电子模块连接到外部主板的侧视图。
图8为具有封装结构的电子模块的俯视示意图。
附图标记说明：100-电子模块；110-磁性装置；122-接脚；150-基板；154-电子组件；160-外部主板；200-电子模块；210-磁性装置；300A-电子模块；300B-电子模块；300C-电子模块；300D-电子模块；310-I形磁芯；320-U形磁芯；335-磁性本体；337-第一侧表面；339-第二侧表面；341-第一接脚；342-第二接脚；343-第三接脚；344-第一接脚；345-第三接脚；346-第一接脚；347-第三接脚；348-第一接脚；350-基板；356-电子组件；357-电子组件；360-外部主板；400A-电子模块；400B-电子模块；
449-接脚；458-电子组件；480-封装体；500A-电子模块；500B-电子模块；500C-电子模块；500D-电子模块；543-第三接脚；545-第三接脚；580-封装体；600A-电子模块；600B-电子模块；600C-电子模块；600D-电子模块；690-散热器；700A-电子模块；700B-电子模块；700C-电子模块；700D-电子模块；770-热界面材料；800-电子模块封装结构；846-金属条；847-金属接脚；849-导线架。
具体实施方式
应当理解，以下揭露提供了用于实现本发明不同特征的许多不同的实施例或示例。以下描述装置和布置的具体示例，用以简化本发明。当然，这些仅是示例，并非用来限定本发明。例如，在下面的描述中，第一特征在第二特征的上或其上的形成，可包括第一特征和第二特征以直接接触形成的实施例，并且还可以包括在第一特征和第二特征之间形成附加特征的实施例，使得第一特征和第二特征不直接接触。另外，本发明可以在各种示例中重复参考数字和/或字母。这些重复是为了简化和清楚的目的，且本身不指示所讨论的各种实施例和/或装配之间的关系。
图3A为根据本发明一实施例附接到一外部主板的一电子模块的局部侧视示意图。如图3A所示，电子模块300A包括具有例如一磁性本体335的一本体的一磁性装置和其中具有电路的一基板350。请注意，本体不限于一磁性本体。磁性装置可包含一电感器或扼流线圈。一第一接脚341从一第一侧表面337延伸出，且一第二接脚342从与磁性本体335的第一侧表面337相对的一第二侧表面339延伸出。基板350可为一PCB(印刷电路板)或一陶瓷基板、金属基板或一导线架，并可为一双层或多层基板。基板350和磁性装置的第二接脚342位于磁性本体335的同一侧。磁性装置的第二接脚342电性连接至基板350。基板350可包含电子组件356，并且电子组件356可以包含被动和主动电子组件。电子组件356可以分别设置在基板350的一上表面和下表面上。请注意，磁性装置的第一接脚341可电性连接至一外部主板，而不与基板350接触，因此可降低阻抗。
仍参阅图3A，电子模块300A可电性连接至一外部主板360，其中磁性本体335的一下表面面向外部主板360的一上表面。磁性装置的第一接脚341可以使用例如铜、铝或银的导电材料与基板350的一第三接脚343一起直接焊接到外部主板360。如图3A所示，磁性装置的第一接脚341和基板350的第三接脚343可以使用表面安装技术(SMT)直接焊接到外部主板360。然而，封装组件类型和焊接技术不限于此。其他封装组件类型和焊接技术可以用于封装本发明的电子模块，以将电子模块电性连接至一外部主板。
图3B、图3C及图3D为本发明图3A的电子模块附加实施例的局部侧视示意图，附接到一外部主板并分别使用QFP、DIP和SIP封装进行组装，用于电性连接。因此，图3A和图3B、图3C及图3D的实施例的区别主要是电子模块300B、300C和300D的各自封装组件类型。如图3B、图3C及图3D所示，分别在本发明的电子模块300B、300C和300D的实施例中，电子模块300B、300C和300D包括具有例如一磁性本体335的一本体的一磁性装置和其中具有电路的一基板350。电子模块300B、300C和300D的第一接脚344、346和348分别与嵌入在磁性本体335中的金属条一体成型。第一接脚344、346和348从一第一侧表面337延伸出。同时，电子模块300B、300C和300D的磁性装置的一第二接脚342分别与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条中的每一条一体成型，并从与磁性本体335的第一侧表面337相对的一第二侧表面339延伸出。在实施例中，基板350和磁性装置的第二接脚342位于磁性本体335的同一侧。图3B与图3C的基板350分别可包含电子组件356，且图3D的基板350可包含电子组件357。
仍分别参阅图3B、图3C及图3D电子模块300B、300C和300D的实施例，电子模块300B、300C和300D可以电性连接至一外部主板360，其中对于图3B和图3C的实施例，磁性本体335的一下表面面向外部主板360的一上表面，且对于第3D的实施例，磁性本体335的第一侧表面337面向外部主板360的一上表面。图3B、图3C及图3D的磁性装置的第一接脚341可分别直接焊接到外部主板360。如图3B所示，电子模块300B被组装为一四方扁平封装(QFP)。因此，磁性装置的第一接脚344和基板350的第三接脚345可使用表面安装技术(SMT)直接焊接到外部主板360。同时，如图3C所示，电子模块300C被组装为一双列直插封装(DIP)，其中磁性装置的第一接脚346和基板350的第三接脚347可使用通孔技术(THT)直接焊接到外部主板360。对于图3D的电子模块300D，电子模块300D被组装为一单列直插封装(SIP)，其中磁性装置的第一接脚348可以使用通孔技术(THT)直接焊接到外部主板360。关于图3A的附加实施例，也可应用于图3B、图3C及图3D的实施例中，为了简洁，不再重复。
图4A为根据本发明另一实施例的一电子模块的局部侧视示意图。图3A电子模块300A的实施例与图4A电子模块400A的实施例的主要区别在于，图4A的电子模块400A更包含封装磁性装置和基板350的一封装体480。封装体480可包含环氧树脂，但本发明不限于此。另外，在图4A的电子模块400A的实施例中，未示出外部主板。如图4A所示，在电子模块400A的实施例中，电子模块400A包含具有一磁性本体335的一磁性装置和其中具有电路的一基板350。在一实施例中，电子模块400A的一第一接脚346分别与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条一体成型。第一接脚346从第一侧表面337延伸出。在一实施例中，电子模块400A的一第二接脚342与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条中的每一条一体成型，并从与磁性本体335的第一侧表面337相对的一第二侧表面339延伸出。于此实施例中，基板350和磁性装置的第二接脚342位于磁性本体335的同一侧。基板350可包含电子组件458以及接脚449，接脚449可电性连接至外部主板。请注意，磁性装置的第一接脚346可电性连接至外部主板，而不与基板350接触，因此降低系统的总体阻抗。
仍参阅图4A电子模块400A的实施例，电子模块可被组装为一双列直插封装(DIP)。然而，本发明不限于此。在更进一步的实施例中，电子模块可以藉由其他封装类型来组装。
图4B为本发明图4A的电子模块一附加实施例的局部侧视示意图，附接到一外部主板并使用用于电性连接的SIP封装组装。图4A电子模块400A的实施例与图4B电子模块400B的实施例的主要区别在于电子模块400B的封装组件类型。另外，在图4B的电子模块400B的实施例中，电子模块400B电性连接至一外部主板360。如图4B所示，在电子模块400B的实施例中，电子模块400B包含具有一磁性本体335的一磁性装置和其中具有电路的一基板350。一封装体480封装磁性装置和基板350。电子模块400B的一第一接脚348与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条一体成型。第一接脚348从一第一侧表面337延伸出。在一实施例中，电子模块400B的磁性装置的一第二接脚342与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条中的每一条一体成型，并从与磁性本体335的第一侧表面337相对的一第二侧表面339延伸出。于此实施例中，基板350和磁性装置的第二接脚342位于磁性本体335的一相同横向侧。基板350可包含电子组件356。
仍参阅电子模块400B的实施例，电子模块400B可电性连接至一外部主板360，其中磁性本体335的第一侧表面337面向外部主板360的一上表面。图4B的第一接脚348可直接焊接到外部主板360。如图4B所示，电子模块400B组装为一单列直插封装(SIP)，其中磁性装置的第一接脚348可以使用通孔技术(THT)直接焊接到外部主板360。然而，封装组件类型和焊接技术不限于此。其他封装组件类型和焊接技术可用于封装本发明的电子模块，并将电子模块电性连接至一外部主板。关于图4A的附加实施例，也可应用于图4B的实施例中，为了简洁，不再重复。
在实施例中，封装体480分别保护磁性装置335、基板350和电子组件458、356以使其不受压力和湿气的损害。另外，封装体480分别为电子组件458、356提供更有效的散热路径。
图5A为根据本发明又一实施例附接到一外部主板的一电子模块的局部侧视示意图。图5A电子模块500A的实施例与图3A电子模块300A的实施例的主要区别在于电子模块500A的磁性本体335的一上表面暴露于封装体580的外部。如图5A所示，在电子模块500A的实施例中，电子模块500A包括具有一磁性本体335的一磁性装置和其中具有电路的一基板350。电子模块500A的一第一接脚341与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条一体成型。第一接脚341从一第一侧表面337延伸出。在一实施例中，电子模块500A的磁性装置的一第二接脚342与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条中的每一条一体成型，并从与磁性本体335的第一侧表面337相对的一第二侧表面339延伸出。于此实施例中，基板350和磁性装置的第二接脚342位于磁性本体335的同一侧。基板350可包含电子组件356。
仍参阅图5A，电子模块500A可电性连接至一外部主板360，其中磁性本体335的一下表面面向外部主板360的一上表面。磁性装置的第一接脚341可以使用例如铜、铝或银的导电材料与基板350的一第三接脚543一起直接焊接到外部主板360。如图5A所示，电子模块500A被组装为一塑料引线芯片载体(PLCC)。因此，磁性装置的第一接脚341和基板350的第三接脚543可以使用表面安装技术(SMT)直接焊接到外部主板360。然而，封装组件类型和焊接技术不限于此。其他封装组件类型和焊接技术可用于封装本发明的电子模块，并将电子模块电性连接至一外部主板。
图5B、图5C及图5D为本发明图5A的电子模块附加实施例的局部侧视示意图，附接到一外部主板并分别使用QFP、DIP和SIP封装进行组装，用于电性连接。因此，图5A和图5B、图5C及图5D的实施例的区别主要是电子模块500B、500C和500D的各自封装组件类型。如图5B、图5C及图5D所示，分别在本发明的电子模块500B、500C和500D的实施例中，电子模块500B、500C和500D包括具有例如一磁性本体335的一磁性装置和其中具有电路的一基板350。电子模块500B、500C和500D的第一接脚344、346和348分别与分别嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条一体成型。第一接脚344、346和348从一第一侧表面337延伸出。在一实施例中，电子模块500B、500C和500D的磁性装置的一第二接脚342分别与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条中的每一条一体成型，并从与磁性本体335的第一侧表面337相对的一第二侧表面339延伸出。在实施例中，基板350和磁性装置的第二接脚342位于磁性本体335的同一侧。图5B、图5C及图5D的基板350分别可包含电子组件356。
仍分别参阅图5B、图5C及图5D电子模块500B、500C和500D的实施例，电子模块500B、500C和500D可电性连接至一外部主板360，其中对于图5B和图5C的实施例，磁性本体335的一下表面面向外部主板360的一上表面，且对于第5D的实施例，磁性本体335的第一侧表面337面向外部主板360的一上表面。图5B、图5C及图5D的磁性装置的第一接脚341可分别直接焊接到外部主板360。如图5B所示，电子模块500B被组装为一四方扁平封装(QFP)。因此，磁性装置的第一接脚344和基板350的第三接脚545可使用表面安装技术(SMT)直接焊接到外部主板360。在一实施例中，如图5C所示，电子模块500C被组装为一双列直插封装(DIP)，其中磁性装置的第一接脚346和基板350的第三接脚547可使用通孔技术(THT)直接焊接到外部主板360。对于图5D的电子模块500D，电子模块500D被组装为一单列直插封装(SIP)，其中磁性装置的第一接脚348可以使用通孔技术(THT)直接焊接到外部主板360。关于图5A的附加实施例，也可应用于图5B、图5C及图5D的实施例中，为了简洁，不再重复。
图6A为根据本发明另一实施例附接到一外部主板的一电子模块的局部侧视示意图。图6A电子模块600A的实施例与图4A电子模块400A的实施例的主要区别在于图6A的电子模块600A更包含设置在封装体480上方的一散热器690。另外，在图6A的电子模块600A的实施例中，电子模块600B电性连接至一外部主板360。如图6A所示，在电子模块600A的实施例中，电子模块600A包括具有一磁性本体335的一磁性装置和其中具有电路的一基板350。电子模块600A的一第一接脚341与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条一体成型。第一接脚341从一第一侧表面337延伸出。在一实施例中，电子模块600A的磁性装置的一第二接脚342与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条中的每一条一体成型，并从与磁性本体335的第一侧表面337相对的一第二侧表面339延伸出。于此实施例中，基板350和磁性装置的第二接脚342位于磁性本体335的同一侧。基板350可包含电子组件356。
仍参阅图6A，电子模块600A可电性连接至一外部主板360，其中磁性本体335的一下表面面向外部主板360的一上表面。磁性装置的第一接脚341可以使用例如铜、铝或银的导电材料与基板350的一第三接脚543一起直接焊接到外部主板360。如图6A所示，电子模块600A被组装为一塑料引线芯片载体(PLCC)。因此，磁性装置的第一接脚341和基板350的第三接脚543可以使用表面安装技术(SMT)直接焊接到外部主板360。然而，封装组件类型和焊接技术不限于此。其他封装组件类型和焊接技术可用于封装本发明的电子模块，并将电子模块电性连接至一外部主板。
图6B、图6C及图6D为本发明图6A的电子模块附加实施例的局部侧视示意图，附接到一外部主板并分别使用QFP、DIP和SIP封装进行组装，用于电性连接。因此，图6A和图6B、图6C及图6D的实施例的区别主要是电子模块600B、600C和600D的各自封装组件类型。如图6B、图6C及图6D所示，分别在本发明的电子模块600B、600C和600D的实施例中，电子模块600B、600C和600D包括具有一磁性本体335的一磁性装置和其中具有电路的一基板350。电子模块600B、600C和600D的第一接脚344、346和348分别与分别嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条一体成型。第一接脚344、346和348从一第一侧表面337延伸出。在一实施例中，电子模块600B、600C和600D的磁性装置的一第二接脚342分别与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条中的每一条一体成型，并从与磁性本体335的第一侧表面337相对的一第二侧表面339延伸出。在实施例中，基板350和磁性装置的第二接脚342位于磁性本体335的同一侧。图6B、图6C及图6D的基板350分别可包含电子组件356。
仍分别参阅图6B、图6C及图6D电子模块600B、600C和600D的实施例，电子模块600B、600C和600D可电性连接至一外部主板360，其中对于图6B和图6C的实施例，磁性本体335的一下表面面向外部主板360的一上表面，对于第6D的实施例，磁性本体335的第一侧表面337面向外部主板360的一上表面。图6B、图6C及图6D的磁性装置的第一接脚341可分别直接焊接到外部主板360。如图6B所示，电子模块500B被组装为一四方扁平封装(QFP)。因此，磁性装置的第一接脚344和基板350的第三接脚545可使用表面安装技术(SMT)直接焊接到外部主板360。在一实施例中，如图6C所示，电子模块600C被组装为一双列直插封装(DIP)，其中磁性装置的第一接脚346和基板350的第三接脚547可使用通孔技术(THT)直接焊接到外部主板360。对于图6D的电子模块600D，电子模块600D被组装为一单列直插封装(SIP)，其中磁性装置的第一接脚348可以使用通孔技术(THT)直接焊接到外部主板360。关于图6A的附加实施例，也可应用于图6B、图6C及图6D的实施例中，为了简洁，不再重复。
图7A为根据本发明又一实施例附接到一外部主板的一电子模块的局部侧视示意图。图7A电子模块700A的实施例与图6A电子模块600A的实施例的主要区别在于，图7A的电子模块700A更包含设置在磁性装置335的上方，介于磁性装置335和散热器690之间的一热界面材料770。热界面材料770可包含一耐高温环氧树脂或耐高温双面胶带，但是本发明不限于此。如图7A所示，在电子模块700A的实施例中，电子模块700A包括具有一磁性本体335的一磁性装置和其中具有电路的一基板350。电子模块700A的一第一接脚341与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条一体成型。第一接脚341从一第一侧表面337延伸出。在一实施例中，电子模块700A的一第二接脚342与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条中的每一条一体成型，并从与磁性本体335的第一侧表面337相对的一第二侧表面339延伸出。于此实施例中，基板350和磁性装置的第二接脚342位于磁性本体335的同一侧。基板350可包含电子组件356。
仍参阅图7A，电子模块700A可电性连接至一外部主板360，其中磁性本体335的一下表面面向外部主板360的一上表面。磁性装置的第一接脚341可以使用例如铜、铝或银的导电材料与基板350的一第三接脚543一起直接焊接到外部主板360。如图7A所示，电子模块700A被组装为一塑料引线芯片载体(PLCC)。因此，磁性装置的第一接脚341和基板350的第三接脚543可使用表面安装技术(SMT)直接焊接到外部主板360。然而，封装组件类型和焊接技术不限于此。其他封装组件类型和焊接技术可用于封装本发明的电子模块，并将电子模块电性连接至一外部主板。
图7B、图7C及图7D图为本发明图7A的电子模块附加实施例的局部侧视示意图，附接到一外部主板并分别使用QFP、DIP和SIP封装进行组装，用于电性连接。因此，图7A和图7B、图7C及图7D图的实施例的区别主要是电子模块700B、700C和700D的各自封装组件类型。如图7B、图7C及图7D图所示，分别在本发明的电子模块700B、700C和700D的实施例中，电子模块700B、700C和700D包括具有一磁性本体335的一磁性装置和其中具有电路的一基板350。电子模块700B、700C和700D的第一接脚344、346和348分别与分别嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条一体成型。第一接脚344、346和348从一第一侧表面337延伸出。在一实施例中，电子模块700B、700C和700D的磁性装置的一第二接脚342分别与嵌入在磁性本体335中的至少一个金属条中的每一条一体成型，并从与磁性本体335的第一侧表面337相对的一第二侧表面339延伸出。在实施例中，基板350和磁性装置的第二接脚342位于磁性本体335的同一侧。图7B、图7C及图7D图的基板350分别可包含电子组件356。
仍分别参阅图7B、图7C及图7D图电子模块700B、700C和700D的实施例，电子模块700B、700C和700D可电性连接至一外部主板360，其中对于图7B和图7C的实施例，磁性本体335的一下表面面向外部主板360的一上表面，对于图7D的实施例，磁性本体335的第一侧表面337面向外部主板360的一上表面。图7B、图7C及图7D图的磁性装置的第一接脚341可分别直接焊接到外部主板360。如图7B所示，电子模块700B被组装为一四方扁平封装(QFP)。因此，磁性装置的第一接脚344和基板350的第三接脚545可使用表面安装技术(SMT)直接焊接到外部主板360。在一实施例中，如图7C所示，电子模块700C被组装为一双列直插封装(DIP)，其中磁性装置的第一接脚346和基板350的第三接脚547可使用通孔技术(THT)直接焊接到外部主板360。对于图7D图的电子模块700D，电子模块700D被组装为一单列直插封装(SIP)，其中磁性装置的第一接脚348可以使用通孔技术(THT)直接焊接到外部主板360。关于图7A的附加实施例，也可应用于图7B、图7C及图7D图的实施例中，为了简洁，不再重复。
在本发明的实施例中，磁性装置可包含一电感器，其中电感器包含嵌入在磁性本体335内部的一线圈。在本发明的一些其他实施例中，磁性装置可以包含多个电感器，其中每个电感器具有嵌入在磁性本体335中的一相应金属条。磁性本体335可藉由将一I形磁芯310设置在具有至少一个金属条嵌入其中的一U形磁芯320上而形成。一凹槽位于所述磁性本体335的一上表面，介于每两条相邻的金属条之间。每条嵌入金属条的一端从磁性本体335的第一侧表面337延伸出，及每条嵌入金属条的另一端从与第一侧表面337相对的第二侧表面339延伸出磁性本体335并与基板350电性连接。
图8为根据本发明一实施例的一电子模块封装结构的俯视示意图。如图8所示并参阅图3C，电子模块封装结构800包括一导线架849，具有一磁性本体335的磁性装置和其中具有电路的一基板350。磁性装置可包含一电感器或扼流线圈。在形成电子模块封装结构800的一方法的一实施例中，导线架849首先形成并包括至少一个金属条846和多个金属接脚847。然后，可透过在具有至少一个金属条846嵌入其中的一U形磁芯320上设置一I形磁芯310来形成磁性本体335。在一实施例中，至少一个金属条846从磁性本体335的一第一侧表面337延伸出。然后，将基板350设置在由至少一个金属条845和多个金属接脚847围绕的导线架849上。基板350包括多个接点(未示的)，电性连接至多个金属接脚847中的每一条的一端和至少一个金属条846中的每一条的一端。多个金属接脚847中的每一条的另一端和至少一个金属条846中的每一条的另一端用于与一外部电路连接。基板350可包含一PCB(印刷电路板)或一陶瓷基板、金属基板或一导线架，并可为一双层或多层基板。基板350可包含电子组件356，并且电子组件356可以包含被动和主动电子组件。电子组件356可分别设置在基板350的一上表面和下表面上。
仍参阅图8的电子模块封装结构800，在另一实施例中，导线架849可包括与多个金属接脚847一起的六条金属条，但本发明不限于此。导线架还可包括多条金属条。在一更进一步的实施例中，每条金属条846可对应于第一和第二磁芯的一部分以形成一电感器，其中一凹槽位于磁芯的每两个对应部分之间。在又一些更进一步的实施例中，包括导线架849，具有一磁性本体335的磁性装置和其中具有电路的基板350的电子模块封装结构800被封装在一封装体中(未示的)。此外，封装体可完全封装封装结构800，或者部分地封装封装结构800，其中磁性本体335的一上表面暴露于封装体的外部。在另一实施例中，包括导线架849、具有一磁性本体335的磁性装置、其中具有电路的基板350和封装体的电子模块封装结构800更包括一散热器(未示的)，设置在封装体的上方。此外，在一更进一步的实施例中，包括导线架849、具有一磁性本体335的磁性装置、其中具有电路的基板350、封装体和设置在封装体上方的散热器的电子模块封装结构800更包括一热界面材料设置在磁性装置335的上方，介于具有一磁性本体335的磁性装置和散热器之间。
在上述实施例中，用于电子模块的系统设计的总布局面积相对较小，因此电路设计不太复杂，并且可以提高总电力密度。此外，由于电路设计较不复杂，因此更容易减少寄生效应，从而提高系统效率。同时，由于较少的焊接连接，电阻相对减小，导致较低的效率转换损耗。此外，在添加封装体的实施例中，可以保护磁性装置、基板和电子组件分别不受压力和湿气的损害。此外，封装体为电子组件提供了更有效的散热路径。同时，在磁性本体的上表面暴露于封装体的外部的实施例中，封装体可暴露于一粘合剂，因此减少封装后的粘合剂收缩。此外，在实施例中，如果需要，也可以在封装体的上方设置一散热器，以改善电子模块的散热。另外，一热界面材料可设置在磁性装置的上方，介于磁性装置和散热器之间，以增加磁性装置的散热面积。
从上述内容可以理解，虽然为了说明的目的在此描述了具体的实施例，但是在不偏离本公开的精神和范围的情况下可以进行各种修改。此外，在针对特定实施例公开替代方案的情况下，该替代方案也可以应用于其它实施例，即使没有特别说明。

Claims (16)

1.一种封装结构，其特征在于，包含：
一导线架，包含至少一个金属条以及多个金属接脚，其中一磁性本体封装所述至少一个金属条中的每一金属条的一部分，所述至少一个金属条中的每一金属条的两端不被磁性本体覆盖；以及
一基板，设置在所述导线架上，所述基板电性连接至所述多个金属接脚以及所述至少一个金属条。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板设置在由所述多个金属接脚和所述至少一个金属条围绕的一空间中，其中所述基板具有多个接点以与所述多个金属接脚和所述至少一个金属条电性连接。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板是印刷电路板，陶瓷基板，金属基板或导线架。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述磁性本体和所述至少一个金属条形成一电感器。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个金属条嵌入所述磁性本体中，其中每个嵌入金属条的一端从所述磁性本体的一第一侧面伸出，每个嵌入金属条的另一端从与所述第一侧表面相对的一第二侧表面伸出并且电性连接到所述基板。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个金属条嵌入所述磁性本体中，其中，一凹槽位于所述磁性本体的一上表面上且位于两个相邻的金属条之间。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个金属条嵌入所述磁性本体中，其中，每两个相邻的金属条之间具有位于所述磁性本体的一上表面上的一凹槽。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述磁性本体包括一I型磁芯和一U型磁芯，所述至少一个金属条嵌入所述U型磁芯的内部，所述I型磁芯设置在所述U型磁芯上。
9.一种封装结构，其特征在于，包含：
一导线架，包含至少一个金属条以及多个金属接脚，其中一磁性本体封装所述至少一个金属条中的每一金属条的一部分，所述至少一个金属条中的每一金属条的两端不被磁性本体覆盖；以及
一基板，设置在所述导线架上，所述基板电性连接至所述多个金属接脚以及所述至少一个金属条。
一封装体，封装所述磁性本体和所述基板。
10.一种封装结构，其特征在于，包含：
一导线架，包含至少一个金属条以及多个金属接脚，其中，所述至少一个金属条以及所述多个金属接脚一体成形，一磁性本体封装所述至少一个金属条中的每一金属条的一部分，所述至少一个金属条中的每一金属条的两端不被磁性本体覆盖；以及
一基板，设置在所述导线架上，所述基板电性连接至所述多个金属接脚以及所述至少一个金属条。
11.一种封装结构，其特征在于，包含：
一导线架，包含多个金属条以及多个金属接脚，其中，所述多个金属条以及所述多个金属接脚一体成形，其中每一个金属条被一相应的磁性体封装以形成多个电感器；以及
一基板，设置在所述导线架上，所述基板电性连接至所述多个金属接脚以及所述多个金属条。
12.一种封装结构，其特征在于，包含：
一导线架，包含多个金属条以及多个金属接脚，其中一磁性本体封装所述多个金属条中的每一金属条的一部分，所述多个金属条中的每一金属条的两端不被磁性本体覆盖；以及
一基板，设置在所述导线架上，所述基板设置在由所述多个金属接脚和所述多个金属条围绕的一空间中，其中所述基板具有多个接点以与所述多个金属接脚和所述多个金属条电性连接。
13.一种电子模块，其特征在于，包含：
一电感器，包含一本体，该本体具有一上表面、一下表面、一第一侧表面以及与第一侧表面相对的一第二侧表面，其中该电感器具有一第一接脚以及一第二接脚，其中该第二接脚从该第二侧表面延伸至该本体的外部；以及
一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三侧表面，其中至少一个电子组件设置在该基板的上表面或下表面上，其中该基板和该第二接脚位于该第二侧表面的同一侧且该基板的该第三侧表面面向该本体的该第二侧表面，该第二接脚从该第二侧表面延伸至该基板，以将该电感器电性连接至该基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接；以及
一封装体，封装所述基板。
14.一种电子模块，其特征在于，包含：
一磁性装置，包含一本体，该本体具有一上表面、一下表面、一第一侧表面以及与第一侧表面相对的一第二侧表面，其中该磁性装置具有一第一接脚以及一第二接脚，其中该第二接脚从该第二侧表面延伸至该本体的外部；以及
一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三侧表面，其中至少一个电子组件设置在该基板的上表面或下表面上，其中该基板和该第二接脚位于该第二侧表面的同一侧且该基板的该第三侧表面面向该本体的该第二侧表面，该第二接脚从该第二侧表面延伸至该基板，以将该磁性装置电性连接至该基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接；以及
一封装体，封装所述基板。
15.一种电子模块，其特征在于，包含：
一磁性装置，包含一本体，该本体具有一上表面、一下表面、一第一侧表面以及与第一侧表面相对的一第二侧表面，其中该磁性装置具有一第一接脚以及一第二接脚，其中该第二接脚从该第二侧表面延伸至该本体的外部；以及
一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三侧表面，其中至少一个电子组件设置在该基板的上表面或下表面上，其中该基板和该第二接脚位于该第二侧表面的同一侧且该基板的该第三侧表面面向该本体的该第二侧表面，该第二接脚从该第二侧表面延伸至该基板，以将该磁性装置电性连接至该基板，其中该第一接脚不与该基板接触以与一主板电性连接，其中该本体的该第一侧表面面向该主板的上表面。
16.一种电子模块，其特征在于，包含：
一电感器，包含一本体，该本体具有一上表面、一下表面、一第一侧表面以及与第一侧表面相对的一第二侧表面，其中该电感器具有一第一接脚以及一第二接脚，其中该第二接脚从该第二侧表面延伸至该本体的外部；
一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三侧表面，其中至少一个电子组件设置在该基板的上表面或下表面上，其中该基板和该第二接脚位于该第二侧表面的同一侧且该基板的该第三侧表面面向该本体的该第二侧表面，该第二接脚从该第二侧表面延伸至该基板，以将该电感器电性连接至该基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接；以及
一封装体，封装所述基板与所述本体；以及
一散热器，设置在该封装体上。
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