CN1464514A - 晶片电感器的导线架接点制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶片电感器的导线架接点制造方法，其步骤包括：将圆柱式电感本体的两端各以铜导线粘固成形一铜导线接点；以电感本体轴心绕组线圈，并使线圈各端点对应焊固于电感本体的铜导线接点上；将电感本体两端的铜导线接点施以裁切成形为支撑接点；利用电感导线架以等距承架多组绕线电感体施以接点焊固；进行承载多组绕线电感体的电感导线架于支架相邻空间实施灌胶压模成形，使绕线电感体外表成形一树脂膜层予以隔离保护；将压模成形的电感导线架施以导线架接点裁切，顺利完成晶片电感器底端成形具导线架接点的制品，完全取代习知电感器导电接点，克服其缺点，可提高品质良品率，且在工艺上能一次制出多组电感器，而提高生产效率，降低制造成本。

Description

晶片电感器的导线架接点制造方法

技术领域

本发明涉及一种晶片电感器的导线架接点制造方法，尤指一种能制出良品率高及可靠性好的晶片电感器制品。

背景技术

如图1所示，为习知电感器结构，其是利用圆柱形可缠线的电感本体1’于轴心上绕组线圈2’，并以两侧凸圆座挡止绕组的线圈2’滑出外漏，再将线圈2’焊接固定于导电接点11’上，复将电感本体1’的两侧导电接点11’各予以打扁弯折成型后，进行下一步将整个线圈2’部位施以灌胶压模作业，使电感本体1’外部具有一树脂膜层3’予以保护，最后再将导电接点11’末端予以弯折利于上基板，以完成一晶片电感器制成品。

然而上述圆柱式电感器在进行导电接点11’打扁与弯折工序时，线圈2’端点21’焊接处会因打扁及弯折所产生的内应力而直接影响到线圈2’端点21’的焊固性，严重的甚至会导致线圈2’端点21’与导电接点11’产生剥离断线的现象，如此导电接点11’打扁及弯折工艺会直接影响制出的良品率及产品可靠度，且导电接点11’弯折过度有折断的顾忌，会造成不良品的产生，故电感器在导电接点11’成型的工艺上，是目前此产业所面临的技术瓶颈。

有鉴于此，本发明人基于解决上述习知晶片电感器在导电接点成形制造过程的品质难以掌控维持稳定的缺点，加以研究，并针对其症结所在，开始着手加以谋求改善，补其所短，终于发明出一种晶片电感器的导线架接点制造方法，供产业上利用。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种晶片电感器的导线架接点制造方法，其步骤包括：将电感本体的两端各以铜导线黏固成形一铜导线接点；以电感本体的轴心绕组线圈，并使线圈的各端点对应焊固于电感本体的铜导线接点上；将电感本体两端的铜导线接点施以裁切成形为支撑接点；利用一电感导线架以等距承架多组绕线电感体施以接点焊固；进行承载多组绕线电感体的电感导线架于支架相邻空间实施灌胶压模成形，使绕线电感体外表成形一树脂膜层予以隔离保护；将压模成形的电感导线架施以导线架接点裁切，一次顺利完成多组晶片电感器底端成形具导线架接点的制品，并进行后续特性测试而得以包装出货。

本发明的另一目的在于，提供一种晶片电感器的导线架接点制造方法，利用一圆柱式电感本体两侧铜线接点作裁切作为支撑接点，配合所提供电感导线架来承载电感本体的两侧裁切铜线接点定位的导线架构方式，再施以导线架接点的焊固定位，供与电感本体导通，复对该电感导线架施以灌胶压模作业后，再对其压模后电感导线架作以导线架接点裁切成形，一次制出多组晶片电感器具导线架接点的制品，可完全取代习知电感器导电接点打扁弯折工艺，对于电感特性、品质因素及良品率均能有效且大幅的改善，且能使品质可靠度上获致最大稳定性。

本发明的再一目的在于，提供一种晶片电感器的导线架接点制造方法，在工艺上可利用电感导线架能一次承载多组电感本体进行灌胶压模作业，相对后续只需对压模后多组电感导线架裁切成形，即能制出多组圆柱式电感器制成品，与习知圆柱式电感器导电接点弯折工艺只能弯折一组电感器半成品比较，一次压模及裁切加工成形即能制出多组晶片电感器成品，不仅能提高生产效率，降低制造成本，且在技术需求性也较为简单易实施。

本发明的又一目的在于，提供一种晶片电感器的导线架接点制造方法，其可制出底端凸露出导线架接点的晶片电感器，此导线架接点呈一底端及一侧面平整的外型状态，如此成形的电感端电极，可保证上板的稳固性及焊接性。

根据本发明上述揭示的所采用的技术手段及方法，现配合图式及具体实施例详细说明如下：

附图说明

图1：为习知晶片电感器剖面示意图。

图2：为本发明晶片电感器的导架接点制造流程图。

图3：为本发明电感本体焊接铜线接点后的外观示意图。

图4：为本发明电感本体绕组线圈后的外观示意图。

图5：为本发明电感本体裁切铜线接点后之绕线电感体外观示意图。

图6：为本发明绕线电感体上架焊固的示意图。

图7：为本发明电感导线架的外观示意图。

图8：为本发明电感导线架灌胶压膜成形后示意图。

图9：为本发明绕线电感体灌胶压膜成形后的剖面示意图。

图10：为本发明晶片电感器具导线架接点制成品的剖面示意图。

具体实施方式

首先请参阅图2所示，其为本发明晶片电感器的导线接点制造流程图。其中：

步骤1，如图3所示将圆柱式电感本体1的两端各以铜导线与树脂黏固成形一铜导线接点11。

步骤2，将电感本体1的轴心部份施以线圈2绕组，并使线圈2的各端点21对应焊固于电感本体1的铜导线接点11上(如图4所示)。而该绕组的线圈2并可受电感本体1两侧凸圆座挡止防止滑出外漏。

步骤3，将电感本体1两端的铜导线接点11施以裁切成形为支撑接点12(如图5所示)。

步骤4，利用一电感导线架4以等距承架多组绕线电感体施以接点焊固(如图6所示)。该电感导线架4如图7所示，其为多排对称的架体型态(图例中为双排对称架体)，且该电感导线架4各排中间并横向等间距连接多排支架41，此支架41两相邻的间距恰可供电感本体1对应容置，而该支架41上也等间距成形出数组承架单元42，此承架单元42于两侧竖立有对称型态的凹弧撑脚421，且该两凹弧撑脚421凹口可供电感本体1所成形支撑接点12承架于上定位，如此利用两支架41相邻间距所对应承架单元42的一凹弧撑脚421分别承架定位电感本体1，即能完成多组绕线电感体上架，并于电感本体1的支撑接点12与凹弧撑脚421接触导接的凹口予以填补焊锡3绕线电感体定位。

步骤5，将承载多组绕线电感体的电感导线架4置于压模成形机的模具上，使电感导线架4的支架41两相邻间距中成形出一条树脂膜层5(如图8所示)，利用此树脂膜层5将多组绕线电感体外表予以包覆隔离定位(如图9所示的状态)，以具有防止电感器内部线路接触不良、断路现象及有效抑制电感值不规则变动的作用。

步骤6，将表层成形多条树脂膜层5的电感导线架4置于裁切成形机上，依循图例中X裁切线及Y裁切线方向作等间距裁切，即能顺利完成如图10所示晶片电感器底端成形具导线架接点13的制品，并进行后续特性测试而得以包装出货。

通过上述工艺说明可知，本发明利用一电感导线架4来承载电感本体1，并能裁切成形作为导线架接点13的方法，完全取代习知电感器导电接点打扁及弯折的工艺，且在整个导线架接点13制造过程中，不会影响到线圈2端点21的焊固性，对于电感特性、品质因素及良品率均能有效且大幅的改善，并能使品质可靠度上获致最大稳定性。

此种利用电感导线架4成形电感器导线架接点13的方式，在工艺上可利用电感导线架4能一次承载多组绕线电感体进行灌胶压模作业，相对于习知电感器导电接点弯折工艺只能弯折一组电感器半成品作比较，一次裁切加工成形即能制出数组圆柱式电感器具导线架接点13的制成品，不仅能提高生产效率，降低工艺成本，且在技术需求性也较为简单易实施，极具产业利用性。

而且，本发明晶片电感器的导线架接点制造方法，其可制出底端凸露出导线架接点13的晶片电感器，此导线架接点13呈一底端及一侧面平整的外型状态，如此成形的电感端电极，可保证上板的稳固性及焊接性。

综上所述，本发明所提供圆柱式电感器的导架接点成形制造方法，确实能达到预期实用性及功效，极具产业利用价值。

Claims (4)

1、一种晶片电感器的导线架接点制造方法，其特征在于：包括：

将电感本体的两端各以铜导线黏固成形一铜导线接点；

以电感本体的轴心绕组线圈，并使线圈的各端点对应焊固于电感本体的铜导线接点上；

将电感本体两端的铜导线接点施以裁切成形为支撑接点；

利用一电感导线架以等距承架多组绕线电感体施以接点焊固；

进行承载多组绕线电感体的电感导线架于支架相邻空间实施灌胶压模成形，使绕线电感体外表成形一树脂膜层予以隔离保护；

将压模成形的电感导线架施以导线架接点裁切，一次顺利完成多组晶片电感器底端成形具有导线架接点的制品，并进行后续特性测试而得以包装出货。

2、如权利要求1所述的晶片电感器的导线架接点制造方法，其特征在于：该电感导线架各排中间设有横向等间距连接的多排支架，此支架两相邻的间距恰可供电感本体对应容置进行灌胶压模。

3、如权利要求1所述的晶片电感器的导线架接点制造方法，其特征在于：该电感导线架的支架于上方等间距成形出数组承架单元，此承架单元于两侧竖立有对称型态的凹弧撑脚，且凹弧撑脚的凹口可供电感本体所成形支撑接点承架于上定位进行接点焊固。

4、如权利要求1所述的晶片电感器的导线架接点制造方法，其特征在于：电感本体的支撑接点与凹弧撑脚接触导接的凹口以焊锡填补焊接。

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