CN102568968A - 悬空熔丝型表面贴装熔断器及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了悬空熔丝型表面贴装熔断器及制造方法,在熔断器中将熔丝板分体设置,即单独设置第一金属垫板、第二金属垫板、熔丝,然后将熔丝的两端分别连接(譬如说采用焊接连接)在第一金属垫板和第二金属垫板上即形成熔丝板,这样熔丝板加工容易,克服了只能做得很薄的缺陷,能够根据熔断器的性能要求控制熔丝板中熔丝的厚薄,而且熔丝能够呈双线形、螺旋形、
S
型﹑扁平型等任何需要的形状,将熔丝的两端连接在两块金属垫板上,形成线面连接,熔丝另外制作能够降低加工误差(误差在
1%~4%
),提高加工精度。批量制备悬空熔丝型表面贴装熔断器的方法能够实现表面贴装熔断器的快速、大量生产,生产效率高。
Description
技术领域
本发明涉及悬空熔丝型表面贴装熔断器,还涉及该熔断器的制造方法。
背景技术
随着科学技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化,所应用的电路保护元件已非昔日的简单的玻璃管保险丝,而是已发展成为一个门类繁多的新型电子元件领域。表面贴装熔断器作为一种轻薄小的新型元件,适用于结构紧凑,体积微小的各类电子产品的保护电路中,其应用领域非常广阔。
悬空熔丝型的熔断器以及固体器件型熔断器是目前小型表面贴装熔断器的主要两大类型。悬空熔丝型的小型熔断器是将熔丝(导线)悬挂在中空的外壳中。由于空气的传热系数比大多数固体小得多,因此悬空熔丝型的熔断器较固体器件型的熔断器需要较少的能量就能将熔丝熔断,其电阻亦可以较小。
公司的AirMatrix系列小型熔断器是将熔丝(导线)悬挂在中空的外壳中,具有电阻小、耗能低等优点,并可通过相应的制造方法快速、大量地生产。
熔丝(导线)制造方法及其安放方式与端头连接的可靠性是悬空熔丝型的熔断器的重要指标。
传统熔丝(导线)采用铜线或合金线用拉丝的方式形成所需要的各种线径的线,并将其布入腔体(玻璃管或陶瓷管)内,并使之与端头(金属帽)通过焊膏实现连接,这种设计的缺点是熔丝难以固定在腔体的中间而不得不与腔体侧壁接触。
将熔丝与端头连接固定的改进方法是使用将熔线延伸至外层与端电极或镀层构成点连接的方式。这种设计缺点是点连接接触面积小,且热胀冷缩后易断裂,连接可靠性不佳。现连接性做的较好是:日本特许公布JP2006-244948揭示了用两层电路板叠合制作悬空熔丝(导线)型表面贴装熔断器的方法。该方法制作的熔断器具有熔丝延伸到外壳以外的特征,熔丝的两端仅通过端面与覆盖电极形成三维接触,但这种方式需先钻孔再粘合,会造成一部分胶顺线往孔外流并覆盖线头,对产品电性能的稳定性及外观有影响。
英国专利GB2410627A公开了采用薄铜箔作为熔丝板的熔断器,薄铜箔一体制作成I型,两端具有较宽的垫板,较窄的熔丝设置在两端较宽的垫板之间,熔断器两端面具有电镀形成的端面电极,两端的端面电极分别与熔丝板两端的垫板通过面面连接,这样保证了连接的可靠性,既避免了点连接可靠性不佳,又避免了三维连接胶顺线往孔外流对产品电性能的稳定性及外观的不良影响。但是由于熔丝板采用薄铜箔一体加工成型,熔丝板一般只能做得很薄,只能用于形成低安熔断器,熔丝板太薄加工也不易,加工精度误差较大(误差在5%~10%),而且熔丝板一体加工导致熔丝一般只能为线形,无法形成其他形状如螺旋形,无法满足多样性要求。
发明内容
本发明的第一个目的是提供将熔丝板分体加工的悬空熔丝型表面贴装熔断器,这样能提高加工精度,根据需求控制熔丝板的厚薄,满足熔丝多样性的选择要求;
本发明的第二个目的是批量加工上述悬空熔丝型表面贴装熔断器的制造方法。
为了达到上述目的,本发明采用如下的技术方案:
本发明首先涉及一种悬空熔丝型表面贴装熔断器,包括
熔丝板,所述熔丝板包括第一金属垫板、第二金属垫板、电连接在所述第一金属垫板与所述第二金属垫板之间的熔丝;
第一绝缘板和第二绝缘板,所述熔丝板夹设在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间,形成熔断器主体,所述第一绝缘板和所述第二绝缘板在与所述熔丝板相对的内侧面上均开设有凹槽,所述第一绝缘板和所述第二绝缘板的凹槽相对拢形成所述熔断器主体的内腔,所述熔丝至少中间部分悬置在所述内腔中;
侧面端电极,所述第一绝缘板和第二绝缘板中至少有一个绝缘板的外侧面的两端设置有所述侧面端电极;
端面电极,所述熔断器主体的两端面上设置有所述端面电极,两端面的所述端面电极分别与所述第一金属垫板、所述第二金属垫板相电连接,还分别与两端的所述侧面端电极相电连接。
在上述熔断器中,熔丝板分体设置,先设置两块金属垫板-第一金属垫板、第二金属垫板,然后将熔丝的两端分别连接(譬如说采用焊接连接)在第一金属垫板和第二金属垫板上即形成熔丝板,这样熔丝板加工容易,克服了只能做得很薄的缺陷,能够根据熔断器的性能要求控制熔丝板中熔丝的厚薄,而且熔丝能够呈双线形、螺旋形、S型﹑扁平型等任何需要的形状,然后将熔丝的两端连接在两块金属垫板上,形成线面连接,熔丝另外制作能够降低加工误差(误差在1%~4%),提高加工精度。进一步来说,熔丝与第一金属垫板以及第二金属垫板能够采用相同或不同的材料,第一金属垫板、第二金属垫板的材质选自于铜、铁、镍、锡、锌、铝、银、锰或它们的合金、或上述一种金属包覆其它金属或合金的复合材料。优选地,为了提高熔断器的抗分断能力,熔丝板有多层,多层所述熔丝板相层叠,层叠的所述熔丝板夹设在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间,相邻两层所述熔丝板之间被绝缘的分隔板分隔开,所述分隔板在与相邻两层所述熔丝板的熔丝对应的位置上开设有穿孔,所述第一绝缘板和所述第二绝缘板的凹槽通过所述分隔板的穿孔相通,并且所述第一绝缘板的凹槽、所述分隔板的穿孔、所述第二绝缘板的凹槽依次对拢,形成所述内腔,每层所述熔丝板的熔丝至少中间部分均悬置在所述内腔中。
在具体实施中,上述第一绝缘板、上述第二绝缘板能够一体制作,然后挖设凹槽(在下面的一种制备方法会具体阐述),或直接一体制作出具有凹槽的第一绝缘板、第二绝缘板(在下面的另一种制备方法会具体阐述),或者分体制作,由基板和孔板粘结而成,具体来说,所述第一绝缘板、所述第二绝缘板均包括基板、粘结在所述基板上并具有穿孔的孔板,所述穿孔的一端被所述基板封闭盖住,即为所述凹槽,所述熔丝板夹设在所述第一绝缘板、所述第二绝缘板的孔板之间。所述第一绝缘板、所述第二绝缘板的材质选自于FR4、玻璃纤维增强或无机物填充的热固化或热塑化树脂、可机械加工的玻璃陶瓷。
优选地,所述熔断器主体的两端面均具有中间凹面、与所述中间凹面相接的两侧侧面,所述中间凹面从所述第一绝缘板与所述内侧面相对的外侧面上延伸到所述第二绝缘板与所述内侧面相对的外侧面上,所述端面电极包覆在所述中间凹面上。
作为一种具体的实施方式,上述第一绝缘板、上述第二绝缘板中凹槽的大小能够是不一样的,所述第一绝缘板和所述第二绝缘板中其中一个绝缘板上的凹槽比另一个绝缘板上的凹槽大,较大的凹槽容纳所述熔丝电接在所述第一金属垫板与所述第二金属垫板上形成的电连接点。
制备悬空熔丝型表面贴装熔断器的方法有多种,第一种方法包括以下步骤:
(1)准备第一基板、第二基板、第一孔板、第二孔板,在所述第一基板和所述第二基板中至少一块基板的外侧面上加工形成侧面端电极图案,分别在所述第一孔板和第二孔板上加工形成穿孔阵列;
(2)准备金属板和熔丝,将所述金属板加工形成框架,该框架包含有多个平行间隔设置的金属垫板条,在相邻两个所述金属垫板条之间电连接上熔丝;
(3)将所述第一基板、所述第一孔板、电连接上熔丝的所述框架、所述第二孔板、所述第二基板依次叠放,并通过粘结剂结合在一起,形成熔断器总主体,其中所述第一基板的内侧面封闭盖住所述第一孔板上穿孔的一端,所述第二基板的内侧面封闭盖住所述第二孔板上穿孔的一端,所述第一孔板、所述第二孔板上相对应的穿孔的另一端对拢形成内腔,所述熔丝至少中间部分悬置在所述内腔中,对于具有所述侧面端电极图案的基板,该侧面端电极图案所处的外侧面与该基板的内侧面相对设置;
(4)在所述熔断器总主体的外侧面上加工形成通孔阵列,所述通孔穿过所述侧面端电极图案、所述金属垫板条;
(5)在所述通孔的孔壁上电镀形成端面电极,保证所述端面电极与所述侧面端电极图案、所述金属垫板条均相电连接;
(6)对电镀后的所述熔断器总主体进行横向和纵向切割,即得到单个熔断器,所述横向和纵向切割的切割线相垂直设置,并且其中一条切割线沿着各通孔或者各金属垫板条的轴向中心线延伸,另外一条切割线处于相邻两个所述熔丝的中间,并沿着所述熔丝的长度方向延伸。
在上述方法中,第一基板和第一孔板粘结形成熔断器的第一绝缘板,第二基板和第二孔板粘结形成熔断器的第二绝缘板,熔断器的熔丝板制作时先制作具有金属垫板的框架,然后在框架上电连接熔丝,熔丝的连接可用点焊机依次点焊,也可以用机械方法,回流焊,波峰焊,或电化学成型法,在整个框架上将多个熔丝同时与金属垫板形成电连接。在第一基板、第一孔板、电连接上熔丝的框架、第二孔板、第二基板相叠放粘结形成熔断器总主体后,钻孔并在孔壁上电镀,形成电连接金属垫板条和侧面端电极图案的端面电极,即制得熔断器阵列,然后再切割分离出单个熔断器,实现熔断器的批量加工,提高生产效率。
在上述步骤(3)中,粘结剂采用热固化粘结胶片或热固化粘结涂层,该胶片或该涂层分别粘结在所述第一基板与所述第一孔板之间、所述第一孔板与所述焊接上熔丝的框架之间、该框架与所述第二孔板之间、所述第二孔板与所述第二基板之间。该粘结剂除了起粘结作用,还起密封作用,保证熔丝悬置在封闭的内腔中。
第二种制备悬空熔丝型表面贴装熔断器的方法,包括以下步骤:
(1)准备第一基板、第二基板,在所述第一基板和所述第二基板中至少一块基板的外侧面上加工形成侧面端电极图案,分别在所述第一基板和所述第二基板的内侧面上加工形成凹槽阵列,在同时具有所述侧面端电极图案和所述凹槽阵列的基板上,该侧面端电极图案和该凹槽阵列所处的侧面相对设置;
(2)准备金属板和熔丝,将所述金属板加工形成框架,该框架包含有多个平行间隔设置的金属垫板条,在相邻两个所述金属垫板条之间电连接上熔丝;
(3)将所述第一基板、电连接上熔丝的所述框架、所述第二基板依次叠放,并通过粘结剂结合在一起,形成熔断器总主体,其中所述第一基板和第二基板上相对应的凹槽相对拢,形成内腔,所述熔丝至少中间部分悬置在所述内腔中;
(4)在所述熔断器总主体的外侧面上加工形成通孔阵列,所述通孔穿过所述侧面端电极图案、所述金属垫板条;
(5)在所述通孔的孔壁上电镀形成端面电极,保证所述端面电极与所述侧面端电极图案、所述金属垫板条均相电连接;
(6)对电镀后的所述熔断器总主体进行横向和纵向切割,即得到单个熔断器,所述横向和纵向切割的切割线相垂直设置,并且其中一条切割线沿着各通孔或者各金属垫板条的轴向中心线延伸,另外一条切割线处于相邻两个所述熔丝的中间,并沿着所述熔丝的长度方向延伸。
该第二种方法中,在第一基板、第二基板上挖设凹槽,形成熔断器上的第一绝缘板、第二绝缘板,即第一绝缘板、第二绝缘板是一体成型出来的,这样避免了第一种方法中的多层层压结构,减少粘结剂的使用,提高熔断器的密封性能。该第二种方法通过在大块基板上同时制造出多个熔断器,然后再切割分离出单个熔断器,同样实现熔断器的批量加工,提高生产效率。
第三种制备悬空熔丝型表面贴装熔断器的方法,包括以下步骤:
(1)准备第一基板、第二基板、熔丝,在所述第一基板和所述第二基板中至少一块基板的外侧面上加工形成侧面端电极图案,所述第一基板和所述第二基板中其中一块基板的内侧面上加工形成多个平行间隔设置的金属垫板条,分别在所述第一基板和所述第二基板的内侧面上加工形成凹槽阵列,在同时具有所述侧面端电极图案和所述凹槽阵列的基板上,该侧面端电极图案和该凹槽阵列所处的侧面相对设置,在同时具有所述金属垫板条和所述凹槽阵列的基板上,所述凹槽位于相邻两个所述金属垫板条之间,在相邻两个所述金属垫板条之间电连接上熔丝;
(2)将所述第一基板、所述第二基板依次叠放,并通过粘结剂结合在一起,形成熔断器总主体,其中所述第一基板和第二基板上相对应的凹槽相对拢,形成内腔,所述熔丝至少中间部分悬置在所述内腔中;
(3)在所述熔断器总主体的外侧面上加工形成通孔阵列,所述通孔穿过所述侧面端电极图案、所述金属垫板条;
(4)在所述通孔的孔壁上电镀形成端面电极,保证所述端面电极与所述侧面端电极图案、所述金属垫板条均相电连接;
(5)对电镀后的所述熔断器总主体进行横向和纵向切割,即得到单个熔断器,所述横向和纵向切割的切割线相垂直设置,并且其中一条切割线沿着各通孔或者各金属垫板条的轴向中心线延伸,另外一条切割线处于相邻两个所述熔丝的中间,并沿着所述熔丝的长度方向延伸。
该第三种方法与第二种方法一样,通过在大块基板上制造出熔断器阵列,然后再切割分离出单个熔断器,实现熔断器的批量加工。所不同的是熔断器的熔丝板的制作,第一基板、第二基板中的一块基板上加工形成多个平行间隔设置的金属垫板条,在相邻两个所述金属垫板条之间焊接上熔丝,这样只需第一基板、第二基板叠放粘结,即形成熔断器总主体,进一步简化了熔断器的多层层压结构,进一步减少粘结剂的使用,提高密封性能。
第四种制备悬空熔丝型表面贴装熔断器的方法,包括以下步骤:
(1)采用热塑化树脂一体注塑成型出在侧面具有凹槽阵列的第一基板和第二基板,在所述第一基板和所述第二基板中至少一块基板的侧面上加工形成侧面端电极图案,在同时具有所述侧面端电极图案和所述凹槽阵列的基板上,该侧面端电极图案和该凹槽阵列所处的侧面相对设置;
(2)准备金属板和熔丝,将所述金属板加工形成框架,该框架包含有多个平行间隔设置的金属垫板条,在相邻两个所述金属垫板条之间电连接上熔丝;
(3)将所述第一基板、电连接上熔丝的所述框架、所述第二基板依次叠放,形成熔断器总主体,所述第一基板、所述第二基板通过超声波焊结合在一起,所述第一基板和第二基板上相对应的凹槽相对拢,形成内腔,所述熔丝至少中间部分悬置在所述内腔中;
(4)在所述熔断器总主体的外侧面上加工形成通孔阵列,所述通孔穿过所述侧面端电极图案、所述金属垫板条;
(5)在所述通孔的孔壁上电镀形成端面电极,保证所述端面电极与所述侧面端电极图案、所述金属垫板条均相电连接;
(6)对电镀后的所述熔断器总主体进行横向和纵向切割,即得到单个熔断器,所述横向和纵向切割的切割线相垂直设置,并且其中一条切割线沿着各通孔或者各金属垫板条的轴向中心线延伸,另外一条切割线处于相邻两个所述熔丝的中间,并沿着所述熔丝的长度方向延伸。
在该第四种方法中,并没有用机械加工方法制作第一基板、第二基板,而用热塑化树脂一体注塑模压形成具有凹槽阵列的第一基板和第二基板,第一基板、电连接上熔丝的框架、第二基板依次叠放后,不用粘结剂粘结,而是第一基板与第二基板之间通过超声波焊接结合起来,使得熔丝稳定地悬置在第一基板和第二基板上相对应的凹槽对拢形成的内腔中。
作为一种具体的实施方式,所述第一基板和所述第二基板的外侧面上均加工形成所述侧面端电极图案,将表面附有电极材料的电路板通过腐蚀去除部分电极材料,形成设置有所述侧面端电极图案的第一基板或第二基板。第一基板和第二基板上都有侧面端电极图案,这样对应加工出的熔断器上,第一绝缘板和第二绝缘板的侧面的两端均有侧面端电极,从而熔断器在使用时,可以不用考虑方向性,即能将第一绝缘板和第二绝缘板上的侧面端电极贴触在PCB板上进行连接。
附图说明
附图1为本发明中第一种具体实施方式的悬空熔丝型表面贴装熔断器的立体图;
附图2为本发明中第一种具体实施方式的悬空熔丝型表面贴装熔断器去除第一绝缘板后的立体图;
附图3为本发明中熔丝板的立体图一,其中熔丝呈螺旋形;
附图4为本发明中熔丝板的立体图二,其中两根熔丝平行连接在第一金属垫板和第二金属垫板之间;
附图5为本发明中第一种具体实施方式的悬空熔丝型表面贴装熔断器的结构分解立体图一,其中第一基板、第一孔板、熔丝板、第二孔板、第二基板之间通过涂覆胶的方式进行粘结;
附图6为本发明中第一种具体实施方式的悬空熔丝型表面贴装熔断器的结构分解立体图二,其中第一基板、第一孔板、熔丝板、第二孔板、第二基板之间通过热固化粘结胶片进行粘结;
附图7为制造本发明的悬空熔丝型表面贴装熔断器时对于熔断器阵列的纵向和横向切割的说明图;
附图8为本发明中第二种具体实施方式的悬空熔丝型表面贴装熔断器的结构分解立体图,未示出侧面端电极;
附图9为本发明中第三种具体实施方式的悬空熔丝型表面贴装熔断器的纵向剖视立体图;
附图10为本发明中第四种具体实施方式的悬空熔丝型表面贴装熔断器的结构分解立体图,示出了两层熔丝板;
附图11和12为本发明中熔丝板的立体图三和四,显示了两种扁平型的熔丝。
具体实施方式
下面结合附图来进一步阐述本发明表面贴装熔断器的结构和制造方法。
在图1-10中,一种悬空熔丝型表面贴装熔断器,包括熔丝板300、第一绝缘板800、第二绝缘板900、侧面端电极、端面电极,熔丝板300夹设在第一绝缘板800和第二绝缘板900之间,形成熔断器主体,第一绝缘板800、第二绝缘板900的结构有多种,在一种具体实施方式中,如图1、图2、图5、图6所示,第一和第二绝缘板分别由两块板粘结而成,具体来说,第一绝缘板800包括基板100、粘结在基板100上并具有穿孔210的孔板200,同样,第二绝缘板900也包括基板500、粘结在基板500上并具有穿孔410的孔板400,基板100和500在与孔板200和400粘结时,使得穿孔210和410的一端被基板100和500封闭盖住,这样从第一绝缘板800和第二绝缘板900的整体来看,穿孔210和410即为在第一绝缘板800和第二绝缘板900的板面上开设的凹槽210和410,熔丝板300夹设在第一绝缘板800、第二绝缘板900的孔板200和400之间。孔板200和400的穿孔210和410相对拢形成熔断器主体的内腔,熔丝板300上的熔丝330至少中间部分悬置在内腔。熔丝板300包括第一金属垫板310、第二金属垫板340、电连接在第一金属垫板310与第二金属垫板340之间的熔丝330,电连接的方式能够采用焊接。熔丝330的形状有多种,如图3和4和11和12所示,在图3中,熔丝330呈螺旋形。在图4中,熔丝330呈双线形,具体来说,熔丝330有两根,每根熔丝330的两端分别电连接在第一金属垫板310、第二金属垫板340上,两根熔丝330依次相分隔开排列。在图11和12中,熔丝330均呈扁平形,在图11中,熔丝330呈扁平弧形,在图12中,扁平的熔丝330的宽度在长度方向上是变化的,中间比较宽,两端比较窄,这样通过改变宽度实现产品多样性。当然,熔丝330还能采用其它形状,譬如说S形。在另外的具体实施方式中,如图8和9所示,第一绝缘板800、第二绝缘板900分别采用一块板一体成型而成,第一绝缘板800和第二绝缘板900在与熔丝板300相对的内侧面上均开设有凹槽,第一绝缘板800和第二绝缘板900的凹槽相对拢形成熔断器主体的内腔,熔丝330至少中间部分悬置在内腔中。在图9中,熔丝330的两端分别焊接在第一金属垫板310、第二金属垫板340上,焊接的部位形成凸出的焊点360和370,第一绝缘板800和第二绝缘板900中其中一个绝缘板800上的凹槽210比另一个绝缘板900上的凹槽410大,较大的凹槽210容纳熔丝330焊接在第一金属垫板310与第二金属垫板340上形成的凸出焊点360和370,也就是说,通过第一绝缘板800和第二绝缘板900上凹槽的大小差异来隐藏焊点。第一绝缘板800和第二绝缘板900的外侧面的两端均设置有侧面端电极110、120、510、520,第一绝缘板800和第二绝缘板900均能够采用电路板基板,在基板上黏附电极材料如铜箔,即形成侧面端电极110、120、510、520,或者采用表面附有电极材料的电路板,通过腐蚀的方法将电路板上的部分电极材料去除,腐蚀后的电路板即为设置有侧面端电极110、120、510、520的第一绝缘板800和第二绝缘板900。上面提到,熔丝板300夹设在第一绝缘板800和第二绝缘板900之间,形成熔断器主体,熔断器主体的两端面上设置有端面电极600和700,两端面的端面电极600和700分别与第一金属垫板310、第二金属垫板340相电连接,还分别与两端的侧面端电极110、120、510、520相电连接。该熔断器焊接在PCB板上时,由于第一绝缘板800和第二绝缘板900的外侧面的两端均设置有侧面端电极110、120、510、520,这样熔断器能够正放(即第一绝缘板800位于第二绝缘板900的上方)或者倒放(即第一绝缘板800位于第二绝缘板900的下方)进行焊接固定,均能实现PCB板通过侧面端电极110、120、510、520、端面电极600和700与第一金属垫板310、第二金属垫板340以及熔丝330相电连接,当然,在另外的实施方式中,也能够只在第一绝缘板或第二绝缘板的外侧面的两端设置侧面端电极。在图1中,熔断器主体的两端面均具有中间凹面、与中间凹面相接的两侧侧面,中间凹面从第一绝缘板800的外侧面上延伸到第二绝缘板900的外侧面上,端面电极600和700包覆在中间凹面上。
在图1、图2、图5、图6、图8、图9中,均只有一层熔丝板300,为了提高熔断器的抗分断能力,采用二层或更多层熔丝板300,如图10中,熔丝板300有两层,两层熔丝板300相层叠,并夹设在第一绝缘板800和第二绝缘板900之间,两层熔丝板300之间通过绝缘的分隔板850分隔开,这样能够减小通过每层熔丝板300的电流量,这样在大电流下能够采用较细的熔丝330。分隔板850在与相邻两层熔丝板300的熔丝330对应的位置上开设有穿孔851,第一绝缘板800和第二绝缘板900的凹槽210和410通过分隔板850的穿孔851相通,并且第一绝缘板800的凹槽210、分隔板850的穿孔851、第二绝缘板900的凹槽410依次对拢,形成内腔,每层熔丝板300的熔丝330至少中间部分均悬置在内腔中。图10中,第一绝缘板800和第二绝缘板900分别由两块板粘结而成,结构同图1、图2、图5、图6所示,故在此不赘述。
为了提高生产效率,批量制备悬空熔丝型表面贴装熔断器,制备方法有多种,第一种制备方法针对图1、图2、图5、图6所示的熔断器结构,包括以下步骤:(1)准备第一基板、第二基板、第一孔板、第二孔板,在第一基板和第二基板的外侧面上均加工形成侧面端电极图案,侧面端电极图案采用多条平行的沿纵向方向延伸的电极条带14,设置电极条带14的方式,如上所述,能够在基板上粘附电极材料如铜箔,或者将粘附有电极材料的电路板通过腐蚀去除部分电极材料,形成电极条带14。分别在第一孔板和第二孔板上加工形成穿孔阵列,第一基板、第一孔板对应于制作第一绝缘板或带有侧面端电极图案的第一绝缘板800,第二基板、第二孔板对应于制作第二绝缘板或带有侧面端电极图案的第二绝缘板900;(2)准备金属板和熔丝,将金属板加工形成框架,该框架包含有多个平行间隔设置的金属垫板条,在相邻两个金属垫板条之间焊接上熔丝;步骤(1)(2)是没有先后次序的;(3)将第一基板、第一孔板、焊接上熔丝的框架、第二孔板、第二基板依次叠放,并通过粘结剂结合在一起,形成熔断器总主体,这里使用粘结剂有两种方式,一采用涂覆胶的方式,二是采用热固化粘结胶片,如图6,该胶片150、350、350、450分别粘结在第一基板与第一孔板之间、第一孔板与焊接上熔丝的框架之间、该框架与第二孔板之间、第二孔板与第二基板之间;在熔断器总主体中,第一基板的内侧面封闭盖住第一孔板上穿孔的一端,第二基板的内侧面封闭盖住第二孔板上穿孔的一端,第一孔板、第二孔板上相对应的穿孔的另一端对拢形成内腔,熔丝至少中间部分悬置在内腔中,对于具有侧面端电极图案的基板,该侧面端电极图案所处的外侧面与该基板的内侧面相对设置;(4)在熔断器总主体的外侧面上加工形成通孔阵列,通孔13穿过侧面端电极图案(即电极条带14)、金属垫板条;(5)在通孔13的孔壁(即中间凹面)上电镀形成端面电极,保证端面电极与侧面端电极图案、金属垫板条均相电连接,在实际生产过程中,在电极条带14上进行多层电镀才会形成侧面端电极110、120、510、520,同样多层镀层才会形成端面电极600、700;(6)对电镀后的熔断器总主体进行横向和纵向切割,即得到单个熔断器,如图7所示,横向和纵向切割的切割线11和12相垂直设置,并且其中一条切割线12沿着各通孔13或者各金属垫板条的轴向中心线延伸,另外一条切割线11处于相邻两个熔丝的中间,并沿着熔丝的长度方向延伸。
将第一种制备方法稍加变化,就能制备出图10所示的熔断器,变化的地方为:首先,用制备第一孔板或第二孔板的方法制备出开设有穿孔阵列的分隔板,然后,在步骤(3)中,将第一基板、第一孔板、焊接上熔丝的框架、分隔板、焊接上熔丝的框架、第二孔板、第二基板依次叠放,并通过粘结剂结合在一起,形成熔断器总主体,这里使用粘结剂同样有两种方式,一采用涂覆胶的方式,二是采用热固化粘结胶片,该胶片分别粘结在第一基板与第一孔板之间、第一孔板与一个焊接上熔丝的框架之间、该框架与分隔板之间、分隔板与另一个焊接上熔丝的框架、该框架与第二孔板之间、第二孔板与第二基板之间;在熔断器总主体中,同样,第一基板的内侧面封闭盖住第一孔板上穿孔的一端,第二基板的内侧面封闭盖住第二孔板上穿孔的一端,第一孔板、第二孔板上相对应的穿孔的另一端通过分隔板上的穿孔对拢形成内腔,两个框架的熔丝至少中间部分均悬置在内腔中,接下来同样是加工通孔阵列、电镀形成端面电极,最后同样是切割形成单个熔断器。
在上述第一种制备方法中,第一绝缘板800或第二绝缘板900是由一块基板和一块孔板粘结制作出的,为了简化结构,提高密封性能,在第二种制备方法中,第一绝缘板800或第二绝缘板900均是由一块基板制作的,其余同第一种制备方法,该第二种制备方法包括以下步骤:(1)准备第一基板、第二基板,在第一基板和第二基板中至少一块基板的外侧面上加工形成侧面端电极图案,该侧面端电极图案同样采用多条平行的电极条带14,分别在第一基板和第二基板的内侧面上加工形成凹槽阵列,在同时具有侧面端电极图案和凹槽阵列的基板上,该侧面端电极图案和该凹槽阵列所处的侧面相对设置;(2)准备金属板和熔丝,将金属板加工形成框架,该框架包含有多个平行间隔设置的金属垫板条,在相邻两个金属垫板条之间焊接上熔丝;同样,步骤(1)(2)是没有先后次序的;(3)将第一基板、焊接上熔丝的框架、第二基板依次叠放,并通过粘结剂结合在一起,形成熔断器总主体,其中第一基板和第二基板上相对应的凹槽相对拢,形成内腔,熔丝至少中间部分悬置在内腔中;(4)在熔断器总主体的外侧面上加工形成通孔阵列,通孔13穿过侧面端电极图案、金属垫板条;(5)在通孔的孔壁上电镀形成端面电极,保证端面电极与侧面端电极图案、金属垫板条均相电连接;(6)对电镀后的熔断器总主体进行横向和纵向切割,即得到单个熔断器,横向和纵向切割的切割线11和12相垂直设置,并且其中一条切割线12沿着各通孔或者各金属垫板条的轴向中心线延伸,另外一条切割线11处于相邻两个熔丝的中间,并沿着熔丝的长度方向延伸。
第三种制备方法与第二种制备方法大致相同,所不同的是,无需额外制作框架,直接在第一基板或第二基板内侧面上加工形成多个平行间隔设置的金属垫板条,这样进一步简化了熔断器的多层层结构,进一步提升了密封性能。该第三种制备方法包括:(1)准备第一基板、第二基板、熔丝,在第一基板和第二基板中至少一块基板的外侧面上加工形成侧面端电极图案,第一基板和第二基板中其中一块基板的内侧面上加工形成多个平行间隔设置的金属垫板条,分别在第一基板和第二基板的内侧面上加工形成凹槽阵列,在同时具有侧面端电极图案和凹槽阵列的基板上,该侧面端电极图案和该凹槽阵列所处的侧面相对设置,在同时具有金属垫板条和凹槽阵列的基板上,凹槽位于相邻两个金属垫板条之间,在相邻两个金属垫板条之间焊接上熔丝;(2)将第一基板、第二基板依次叠放,并通过粘结剂结合在一起,形成熔断器总主体,其中第一基板和第二基板上相对应的凹槽相对拢,形成内腔,熔丝至少中间部分悬置在内腔中;(3)在熔断器总主体的外侧面上加工形成通孔阵列,通孔穿过侧面端电极图案、金属垫板条;(4)在通孔的孔壁上电镀形成端面电极,保证端面电极与侧面端电极图案、金属垫板条均相电连接;(5)对电镀后的熔断器总主体进行横向和纵向切割,即得到单个熔断器,横向和纵向切割的切割线相垂直设置,并且其中一条切割线沿着各通孔或者各金属垫板条的轴向中心线延伸,另外一条切割线处于相邻两个熔丝的中间,并沿着熔丝的长度方向延伸。
综上,本发明的悬空熔丝型表面贴装熔断器中,将熔丝板分体设置,即单独设置第一金属垫板、第二金属垫板、熔丝,然后将熔丝的两端分别连接(譬如说采用焊接连接)在第一金属垫板和第二金属垫板上即形成熔丝板,这样熔丝板加工容易,克服了只能做得很薄的缺陷,能够根据熔断器的性能要求控制熔丝板中熔丝的厚薄,而且熔丝能够呈双线形、螺旋形等任何需要的形状,将熔丝的两端连接在两块金属垫板上,形成线面连接,熔丝另外制作能够降低加工误差(误差在1%~4%),提高加工精度。批量制备悬空熔丝型表面贴装熔断器的方法能够实现表面贴装熔断器的快速、大量生产,生产效率高。
Claims (19)
1.一种悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:包括
熔丝板,所述熔丝板包括第一金属垫板、第二金属垫板、电连接在所述第一金属垫板与所述第二金属垫板之间的熔丝;
第一绝缘板和第二绝缘板,所述熔丝板夹设在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间,形成熔断器主体,所述第一绝缘板和所述第二绝缘板在与所述熔丝板相对的内侧面上均具有凹槽,所述第一绝缘板和所述第二绝缘板的凹槽相对拢形成所述熔断器主体的内腔,所述熔丝至少中间部分悬置在所述内腔中;
侧面端电极,所述第一绝缘板和第二绝缘板中至少有一个绝缘板的外侧面的两端设置有所述侧面端电极;
端面电极,所述熔断器主体的两端面上设置有所述端面电极,两端面的所述端面电极分别与所述第一金属垫板、所述第二金属垫板相电连接,还分别与两端的所述侧面端电极相电连接。
2.根据权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:所述熔丝板有多层,多层所述熔丝板相层叠,层叠的所述熔丝板夹设在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间,相邻两层所述熔丝板之间被绝缘的分隔板分隔开,所述分隔板在与相邻两层所述熔丝板的熔丝对应的位置上开设有穿孔,所述第一绝缘板和所述第二绝缘板的凹槽通过所述分隔板的穿孔相通,并且所述第一绝缘板的凹槽、所述分隔板的穿孔、所述第二绝缘板的凹槽依次对拢,形成所述内腔,每层所述熔丝板的熔丝至少中间部分均悬置在所述内腔中。
3. 根据权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:所述熔丝与所述第一金属垫板以及所述第二金属垫板的电连接的方式为焊接、回流焊、波峰焊、超声波焊、激光焊或电化学成型连接。
4.根据权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:所述第一绝缘板、所述第二绝缘板均包括基板、粘结在所述基板上并具有穿孔的孔板,所述穿孔的一端被所述基板封闭盖住,即为所述凹槽,所述熔丝板夹设在所述第一绝缘板、所述第二绝缘板的孔板之间。
5.根据权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:所述第一绝缘板、所述第二绝缘板均为一体注塑成型的。
6.根据权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:所述熔断器主体的两端面均具有中间凹面、与所述中间凹面相接的两侧侧面,所述中间凹面从所述第一绝缘板与所述内侧面相对的外侧面上延伸到所述第二绝缘板与所述内侧面相对的外侧面上,所述端面电极包覆在所述中间凹面上。
7.根据权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:所述第一绝缘板和所述第二绝缘板中其中一个绝缘板上的凹槽比另一个绝缘板上的凹槽大,较大的凹槽容纳所述熔丝电连接在所述第一金属垫板与所述第二金属垫板上形成的电连接点。
8.根据权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:所述第一金属垫板、所述第二金属垫板、所述熔丝的材质选自于铜、铁、镍、锡、锌、铝、银、锰或它们的合金、或上述一种金属包覆其它金属或合金的复合材料。
9.根据权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:所述第一绝缘板、所述第二绝缘板的材质选自于FR4、玻璃纤维增强或无机物填充的热固化或热塑化树脂、可机械加工的玻璃陶瓷。
10.根据权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:所述熔丝呈螺旋型﹑S型或扁平型。
11.根据权利要求10所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:所述熔丝呈扁平弧型。
12.根据权利要求10所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:扁平的所述熔丝的宽度在长度方向上是变化的。
13.根据权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器,其特征在于:所述熔丝有多根,每根所述熔丝的两端分别电连接在所述第一金属垫板、所述第二金属垫板上,多根所述熔丝依次相分隔开排列。
14.制备如权利要求6所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器的方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)准备第一基板、第二基板、第一孔板、第二孔板,在所述第一基板和所述第二基板中至少一块基板的外侧面上加工形成侧面端电极图案,分别在所述第一孔板和第二孔板上加工形成穿孔阵列;
(2)准备金属板和熔丝,将所述金属板加工形成框架,该框架包含有多个平行间隔设置的金属垫板条,在相邻两个所述金属垫板条之间电连接上熔丝;
(3)将所述第一基板、所述第一孔板、电连接上熔丝的所述框架、所述第二孔板、所述第二基板依次叠放,并通过粘结剂结合在一起,形成熔断器总主体,其中所述第一基板的内侧面封闭盖住所述第一孔板上穿孔的一端,所述第二基板的内侧面封闭盖住所述第二孔板上穿孔的一端,所述第一孔板、所述第二孔板上相对应的穿孔的另一端对拢形成内腔,所述熔丝至少中间部分悬置在所述内腔中,对于具有所述侧面端电极图案的基板,该侧面端电极图案所处的外侧面与该基板的内侧面相对设置;
(4)在所述熔断器总主体的外侧面上加工形成通孔阵列,所述通孔穿过所述侧面端电极图案、所述金属垫板条;
(5)在所述通孔的孔壁上电镀形成端面电极,保证所述端面电极与所述侧面端电极图案、所述金属垫板条均相电连接;
(6)对电镀后的所述熔断器总主体进行横向和纵向切割,即得到单个熔断器,所述横向和纵向切割的切割线相垂直设置,并且其中一条切割线沿着各通孔或者各金属垫板条的轴向中心线延伸,另外一条切割线处于相邻两个所述熔丝的中间,并沿着所述熔丝的长度方向延伸。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于:在上述步骤(3)中,所述粘结剂采用热固化粘结胶片或热固化粘结涂层,该胶片或该涂层分别粘结在所述第一基板与所述第一孔板之间、所述第一孔板与所述电连接上熔丝的框架之间、该框架与所述第二孔板之间、所述第二孔板与所述第二基板之间。
16.制备如权利要求6所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器的方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)准备第一基板、第二基板,在所述第一基板和所述第二基板中至少一块基板的外侧面上加工形成侧面端电极图案,分别在所述第一基板和所述第二基板的内侧面上加工形成凹槽阵列,在同时具有所述侧面端电极图案和所述凹槽阵列的基板上,该侧面端电极图案和该凹槽阵列所处的侧面相对设置;
(2)准备金属板和熔丝,将所述金属板加工形成框架,该框架包含有多个平行间隔设置的金属垫板条,在相邻两个所述金属垫板条之间电连接上熔丝;
(3)将所述第一基板、电连接上熔丝的所述框架、所述第二基板依次叠放,并通过粘结剂结合在一起,形成熔断器总主体,其中所述第一基板和第二基板上相对应的凹槽相对拢,形成内腔,所述熔丝至少中间部分悬置在所述内腔中;
(4)在所述熔断器总主体的外侧面上加工形成通孔阵列,所述通孔穿过所述侧面端电极图案、所述金属垫板条;
(5)在所述通孔的孔壁上电镀形成端面电极,保证所述端面电极与所述侧面端电极图案、所述金属垫板条均相电连接;
(6)对电镀后的所述熔断器总主体进行横向和纵向切割,即得到单个熔断器,所述横向和纵向切割的切割线相垂直设置,并且其中一条切割线沿着各通孔或者各金属垫板条的轴向中心线延伸,另外一条切割线处于相邻两个所述熔丝的中间,并沿着所述熔丝的长度方向延伸。
17.制备如权利要求6所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器的方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)准备第一基板、第二基板、熔丝,在所述第一基板和所述第二基板中至少一块基板的外侧面上加工形成侧面端电极图案,所述第一基板和所述第二基板中其中一块基板的内侧面上加工形成多个平行间隔设置的金属垫板条,分别在所述第一基板和所述第二基板的内侧面上加工形成凹槽阵列,在同时具有所述侧面端电极图案和所述凹槽阵列的基板上,该侧面端电极图案和该凹槽阵列所处的侧面相对设置,在同时具有所述金属垫板条和所述凹槽阵列的基板上,所述凹槽位于相邻两个所述金属垫板条之间,在相邻两个所述金属垫板条之间电连接上熔丝;
(2)将所述第一基板、所述第二基板依次叠放,并通过粘结剂结合在一起,形成熔断器总主体,其中所述第一基板和第二基板上相对应的凹槽相对拢,形成内腔,所述熔丝至少中间部分悬置在所述内腔中;
(3)在所述熔断器总主体的外侧面上加工形成通孔阵列,所述通孔穿过所述侧面端电极图案、所述金属垫板条;
(4)在所述通孔的孔壁上电镀形成端面电极,保证所述端面电极与所述侧面端电极图案、所述金属垫板条均相电连接;
(5)对电镀后的所述熔断器总主体进行横向和纵向切割,即得到单个熔断器,所述横向和纵向切割的切割线相垂直设置,并且其中一条切割线沿着各通孔或者各金属垫板条的轴向中心线延伸,另外一条切割线处于相邻两个所述熔丝的中间,并沿着所述熔丝的长度方向延伸。
18.制备如权利要求6所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器的方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)采用热塑化树脂一体注塑成型出在侧面具有凹槽阵列的第一基板和第二基板,在所述第一基板和所述第二基板中至少一块基板的侧面上加工形成侧面端电极图案,在同时具有所述侧面端电极图案和所述凹槽阵列的基板上,该侧面端电极图案和该凹槽阵列所处的侧面相对设置;
(2)准备金属板和熔丝,将所述金属板加工形成框架,该框架包含有多个平行间隔设置的金属垫板条,在相邻两个所述金属垫板条之间电连接上熔丝;
(3)将所述第一基板、电连接上熔丝的所述框架、所述第二基板依次叠放,形成熔断器总主体,所述第一基板、所述第二基板通过超声波焊结合在一起,所述第一基板和第二基板上相对应的凹槽相对拢,形成内腔,所述熔丝至少中间部分悬置在所述内腔中;
(4)在所述熔断器总主体的外侧面上加工形成通孔阵列,所述通孔穿过所述侧面端电极图案、所述金属垫板条;
(5)在所述通孔的孔壁上电镀形成端面电极,保证所述端面电极与所述侧面端电极图案、所述金属垫板条均相电连接;
(6)对电镀后的所述熔断器总主体进行横向和纵向切割,即得到单个熔断器,所述横向和纵向切割的切割线相垂直设置,并且其中一条切割线沿着各通孔或者各金属垫板条的轴向中心线延伸,另外一条切割线处于相邻两个所述熔丝的中间,并沿着所述熔丝的长度方向延伸。
19.根据权利要求14或16或17或18所述的方法,其特征在于:所述第一基板和所述第二基板的外侧面上均加工形成所述侧面端电极图案,将表面附有电极材料的电路板通过腐蚀去除部分电极材料,形成设置有所述侧面端电极图案的第一基板或第二基板。
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