CN107393785A - 空腔保险装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种空腔保险装置及其制造方法，通过将现有空腔保险装置中的金属丝成形为两端为片状的金属层结构，并结合先压合后于两端加工形成凹槽的技术方案，解决了现有技术中先打孔后层叠压合时容易造成的层偏及其延伸技术问题(空腔内壁挤出残胶不平整、两端凹槽槽壁不平整等)，同时解决了金属丝与外部金属化层连接不牢靠的技术问题，达到增强及确保空腔保险装置的金属芯(金属丝、金属层)与外部金属化层连接的可靠性的有益技术效果。

Description

空腔保险装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及保险丝技术领域，具体来说涉及一种使用线路板工艺制作的空腔保险装置及其制造方法。

背景技术

一般电气装置会设定最大使用电流，当所使用的电超过时，有可能会使装置受损或烧毁，保险丝最主要的功用就是防止超量的电流通过电子电路，超额的电流流过保险丝时将使它产生高温而导致熔断，以保护电路免于受到伤害。在现有的信息、通讯以及消费性电子产品等电气装置，主要是利用印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)将电子零组件连接在一起，使其发挥整体功能，随着电气装置越来越复杂，需要的零件越来越多，印刷电路板上的线路与零件也越来越密集。

如图1至图3，显示其中一种使用印刷电路板技术制作而成的带有空腔结构的保险丝。请以图1的俯视结构分解示意图、图2的侧视结构分解示意图配合参阅图3的叠合结构示意图，所述空腔保险装置10包括二层外表层11、设于所述外表层11内面的二层粘合层12一嵌置于所述二层粘合层12之间的金属丝13；其中，所述二层外表层11是由具有绝缘及/或耐燃特性的材料构成(例如多层FR4或涂附环氧树脂的玻璃布)；前述各层结构主要成形为长形片状。所述空腔保险装置10的制法步骤包括：

制作外表层11及粘合层12，所述外表层11及粘合层12分别在其长度方向上设有弧形凹口111、121，且所述外表层11的内面设有凹槽112，所述粘合层12中间对应所述凹槽112设有开口122；

将二层粘合层12分别设于二层外表层11的内面上后对合，且所述凹槽112与所述开口122于内部界定形成一空腔15；

将金属丝13嵌入所述二层粘合层12之间并穿置通过所述空腔15内部；

压合前述结构，并对所述外表层11及粘合层12的弧形凹口111、121叠合构成的弧形凹槽槽壁16设置金属化层14，以制成现有的空腔保险装置10。

值得注意的是，前述制法步骤中，所述粘合层12主要是由树脂构成，在树脂未干前进行压合容易造成层结构之间层偏(misaligned layers)，不仅会将树脂挤出至空腔15的内壁上形成如图3所示的残胶123，且会使得已预先成形于各层端部的弧形凹口111、121及开口122无法在叠合时确实对齐，进一步导致弧形凹槽槽壁16及空腔15内壁的不平整，则金属化层14将无法均匀地被设置于弧形凹槽槽壁16上，最终导致金属丝13与金属化层14的连接不够牢靠的技术问题。

前述技术问题中，虽然可以通过在将外表层11、粘合层12及金属丝13一起压合后，再一次性打孔以形成平整的弧形凹槽槽壁16(即取代外表层11、粘合层12各别制作时形成的弧形凹口111、121)；然而，先压合后打孔的制法将使得金属丝13只有截面显露于弧形凹槽槽壁16上，亦即，金属丝13将只有单点形态的断部截面与金属化层14连接，这样的连接同样是脆弱且不牢靠的，也不易通过电阻筛查检测出来，进而在客户安装或者在应用阶段存在会发生潜在开路风险的问题。另外，由于不容易确定特定一段金属丝13的中间点，故在金属丝13中间也不容易加锡点。

发明内容

鉴于上述情况，本发明提供一种空腔保险装置及其制造方法，通过将现有空腔保险装置中的金属丝成形为两端为片状的金属层结构，并结合先压合后于两端加工形成凹槽的技术方案，解决了现有技术中先打孔后层叠压合时容易造成的层偏及其延伸技术问题(空腔内壁挤出残胶不平整、两端凹槽槽壁不平整等)，同时解决了金属丝与外部金属化层连接不牢靠的技术问题，达到增强及确保空腔保险装置的金属芯(金属丝、金属层)与外部金属化层连接的可靠性的有益技术效果。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案是提供一种空腔保险装置，其包括二层绝缘表层以及设于所述绝缘表层之间的金属芯；所述绝缘表层与金属芯之间设有粘结层连接，所述绝缘表层的内面凹设有一闪避槽；令所述二层绝缘表层以及粘结层叠合，所述闪避槽与所述粘结层的厚度共同界定形成所述空腔保险装置内部的空腔；其中，所述金属芯成形有二端部及一芯部，所述端部是自所述芯部两端扩张形成的扁平层状结构；所述金属芯的端部通过所述粘结层设于二层绝缘表层之间，所述芯部容置于所述空腔之中；令所述绝缘表层、金属芯及其之间的粘结层压合形成集合体，所述集合体在对应所述金属芯的二端部处加工形成二凹槽，所述绝缘表层、金属芯及其之间的粘结层的两端于加工后分别形成截断面，所述凹槽槽壁由所述截断面叠合连接形成，且所述凹槽的槽壁上设有金属化层，所述金属芯通过其二端部上的截断面与所述金属化层连接。

本发明空腔保险装置的进一步改进在于，所述二层绝缘表层之间设有至少二层绝缘层，各所述绝缘层的中间区域设有开口；所述绝缘层设于所述二层绝缘表层与所述金属芯之间，且所述绝缘表层、绝缘层与金属芯之间设有粘结层连接；令所述二层绝缘表层以及粘结层叠合，所述闪避槽、所述开口与所述粘结层的厚度共同界定形成所述空腔保险装置内部的空腔。

为实现上述目的，本发明另提供一种空腔保险装置，其包括二层绝缘表层以及设于所述绝缘表层之间的金属芯；所述绝缘表层与金属芯之间设有粘结层连接；其中，各所述绝缘表层的内面成形为平面；至少二层绝缘层设于所述二层绝缘表层之间，各所述绝缘层的中间区域设有开口；所述绝缘层设于所述二层绝缘表层与所述金属芯之间；所述金属芯成形有二端部及一芯部，所述端部是自所述芯部两端扩张形成的扁平层状结构；所述绝缘表层、绝缘层与金属芯之间设有粘结层连接，所述金属芯的端部通过所述粘结层设于二层绝缘层之间；令所述绝缘表层、绝缘层、金属芯及其之间的粘结层压合形成集合体，所述绝缘表层内面、所述绝缘层的开口与所述粘结层的厚度共同界定形成所述空腔保险装置的空腔，所述金属芯的芯部容置于所述空腔之中；所述集合体在对应所述金属芯的二端部处加工形成二凹槽，所述绝缘表层、绝缘层、金属芯及其之间的粘结层的两端于加工后分别形成截断面，所述凹槽由所述截断面叠合连接形成，且所述凹槽的槽壁上设有金属化层，所述金属芯通过其二端部上的截断面与所述金属化层连接。

本发明空腔保险装置的进一步改进在于，所述金属芯成形为工字形结构，所述芯部成形为截面厚度与所述端部厚度相同的扁平层状结构，或者，成形为截面厚度大于所述端部厚度的条状结构。

本发明空腔保险装置的进一步改进在于，各所述绝缘表层包括绝缘层、对应所述金属芯的二端部地设于绝缘层相对两端上的铜层以及设于所述铜层上的导电层，所述导电层与所述金属化层连接；所述铜层及绝缘层于加工后形成凹口，所述凹口的凹壁面叠合连接形成所述绝缘表层的截断面。

本发明空腔保险装置的进一步改进在于，所述绝缘层、是由选自FR4材料、聚酰亚胺、玻璃或陶瓷的材料构成。

本发明空腔保险装置的进一步改进在于，所述金属芯是由选自铜、镍、锡、银或含有前述金属的合金构成。

本发明空腔保险装置的进一步改进在于，所述金属化层是由选自铜、镍、锡或含有前述金属的合金构成。

此外，本发明也提供一种如前述空腔保险装置的制造方法，其方法步骤包括：

提供绝缘表层及金属芯；所述绝缘表层成形为内面凹设有闪避槽的实心片材；所述金属芯成形为中段呈条状且两端呈扁平片状的工字形结构，其中，所述金属芯的中段可与其两端一起加工形成厚度一致的片状结构，或者，所述金属芯的中段可通过仅对两端加工、保留中段原本形状以成形为截面厚度大于两端厚度的条状结构；

将粘结层设置于所述绝缘表层与金属芯之间，再将所述金属芯的中段与绝缘表层的闪避槽对应重叠；

压合所述绝缘表层、金属芯及其之间的粘结层，制成一集合体，所述集合体的内部经由所述绝缘表层的闪避槽以及粘结层的厚度共同界定形成空腔，且所述金属芯的中段容置于所述空腔内；

将所述集合体在对应所述金属芯的工字形两端处进行机械加工以形成贯穿各层结构的二凹槽，且各层结构于加工后形成构成所述凹槽槽壁的截断面；

在所述凹槽的槽壁上涂布或电镀形成金属化层；

所述金属芯通过其截断面与所述金属化层连接。

又，本发明再提供一种如前述空腔保险装置的制造方法，其方法步骤包括：

提供绝缘表层、绝缘层及金属芯；所述绝缘表层成形为实心片材；所述绝缘层成形为中间区域设有开口的片材；所述金属芯成形为中段呈条状且两端呈扁平片状的工字形结构，其中，所述金属芯的中段可与其两端一起加工形成厚度一致的片状结构，或者，所述金属芯的中段可通过仅对两端加工、保留中段原本形状以成形为截面厚度大于两端厚度的条状结构；

在二层绝缘表层之间设有至少二层绝缘层，再将所述金属芯设于二层绝缘层之间，将粘结层设置于所述绝缘表层、绝缘层及金属芯之间以将各层粘结固定；

将所述金属芯的中段与所述绝缘层的开口对应重叠后，压合所述绝缘表层、绝缘层、金属芯及其之间的粘结层，制成一集合体，所述集合体的内部经由所述绝缘表层的内面、所述绝缘层的开口以及粘结层的厚度共同界定形成空腔，且所述金属芯的中段容置于所述空腔内；

将所述集合体在对应所述金属芯的工字形两端处进行机械加工以形成贯穿各层结构的二凹槽，且各层结构于加工后形成构成所述凹槽槽壁的截断面；

在所述凹槽的槽壁上涂布或电镀形成金属化层；

所述金属芯通过其截断面与所述金属化层连接。

附图说明

图1是现有技术的空腔保险装置各层分解后的结构俯视示意图。

图2是现有技术的空腔保险装置各层分解后的结构侧面剖视示意图。

图3是现有技术的空腔保险装置的组合结构侧面剖视示意图。

图4是本发明第一实施例各层分解的立体结构示意图。

图5是本发明第一实施例组合结构侧面剖视示意图。

图6是本发明第二实施例各层分解的立体结构示意图。

图7是本发明第二实施例组合结构侧面剖视示意图。

图8是本发明第三实施例组合结构侧面剖视示意图。

图9是本发明第四实施例组合结构侧面剖视示意图。

附图标记与部件的对应关系如下：

空腔保险装置10；外表层11；弧形凹口111；凹槽112；粘合层12；弧形凹口121；开口122；残胶123；金属丝13；金属化层14；空腔15；弧形凹槽槽壁16；集合体100；凹槽101；绝缘表层20；绝缘层21；凹口211；铜层22；凹口221；导电层23；凹口231；截断面24；平面25；闪避槽26；绝缘层30；开口31；截断面32；金属芯40；端部41；芯部42；截断面43；粘结层50；截断面51；金属化层60；空腔R。

具体实施方式

为利于对本发明的了解，以下结合说明书附图的图4至图9及第一至第四实施例进行说明。

请先配合参阅依序表示本发明第一至第四实施例的图4、图6、图8及图9，本发明提供一种空腔保险装置，其主要包括二层绝缘表层20以及设于所述绝缘表层20之间的金属芯40；定义所述绝缘表层20朝向所述金属芯40的面为内面，背离所述金属芯40的面为外面；其中，所述绝缘表层20与金属芯40之间可以通过设置中间区域设有开口31的绝缘层30(如图4、图6)，以在将各层结构以粘结层50粘结并压合后，经由绝缘表层20的内面、绝缘层30的开口31以及粘结层50的厚度在空腔保险装置内部界定形成一空腔R(如图5、图7)；或者，所述绝缘表层20与金属芯40之间也可以通过直接在绝缘表层20的内面形成闪避槽26(如图8、图9)并可选择地设置或不设置具有开口31的绝缘层30，以在将各层结构以粘结层50粘结并压合后，经由绝缘表层20内面上闪避槽26及粘结层50的厚度在空腔保险装置内部界定形成一空腔R。

本发明空腔保险装置是在形成所述空腔R后，通过将各层结构压合形成的集合体100进行机械加工，以在集合体100的相对两端上形成凹槽101，并在所述凹槽101槽壁上经由涂布或电镀方式形成金属化层60。所述凹槽101槽壁即由各层结构(绝缘表层20、金属芯40及/或绝缘层30)及其之间的粘结层50的两端于加工后分别形成截断面24、43、51叠合连接形成(如图5、图7、图8、图9)；藉此，经由将金属芯40预成形为两端呈扁平片状的工字形结构，配合先压合后加工以形成凹槽101的工序，使所述金属芯40的两端通过所述截断面43能够形成较现有技术中金属丝截面更大的截面积，且使金属芯40的截断面43形成在具有平整槽壁的凹槽101中，进而与金属化层60形成良好且牢靠的连接。

于本发明中，所述凹槽101具体成形为半圆形凹槽，但并不限于此，以能够形成较大截断面面积的槽形状皆可被采用。

请下逐一说明本发明的第一至第四实施例的具体结构及其制造方法。

请配合图4至图5，显示本发明第一实施例的结构示意图。于本实施例中，所述空腔保险装置包括二层绝缘表层20以及设于所述绝缘表层20之间的金属芯40；所述绝缘表层20与金属芯40之间设有粘结层50连接。其中，各所述绝缘表层20的内面成形为平面25；至少二层绝缘层30设于所述二层绝缘表层20之间，各所述绝缘层30的中间区域设有开口31；所述绝缘层30设于所述二层绝缘表层20与所述金属芯40之间；所述金属芯40成形有二端部41及一芯部42，所述端部41是自所述芯部42两端扩张形成的扁平层状结构；所述绝缘表层20、绝缘层30与金属芯40之间设有粘结层50连接，所述金属芯40的端部41通过所述粘结层50设于二层绝缘层30之间。

藉此，令所述绝缘表层20、绝缘层30、金属芯40及其之间的粘结层50压合形成集合体100，所述绝缘表层20内面、所述绝缘层30的开口31与所述粘结层50的厚度共同界定形成所述空腔保险装置的空腔R，所述金属芯40的芯部42容置于所述空腔R之中；所述集合体100在对应所述金属芯40的二端部41处加工形成二凹槽101，所述绝缘表层20、绝缘层30、金属芯40及其之间的粘结层50的两端于加工后分别形成截断面24、32、43、51，所述凹槽101由所述截断面24、32、43、51叠合连接形成，且所述凹槽101的槽壁上设有金属化层60，所述金属芯40通过其二端部41上的截断面43与所述金属化层60连接。

其中，如图4及图5所示，所述绝缘表层20包括绝缘层21、对应所述金属芯40的二端部41地设于绝缘层21相对两端上的铜层22以及设于所述铜层22上的导电层23，所述导电层23与所述金属化层60连接；；所述铜层22及绝缘层21于加工后形成凹口211、221、231，所述凹口211、221、231的凹壁面叠合连接形成所述绝缘表层20的截断面24。

具体地，所述导电层23和所述金属化层60为一体形成的结构，亦即，导电层23和金属化层60一起经涂布或电镀而形成于绝缘表层20。

具体地，所述绝缘表层20的绝缘层21与设于空腔保险装置内部的绝缘层30为相同材质的绝缘材，所述绝缘层21、30可由选自FR4材料、聚酰亚胺、玻璃或陶瓷的材料构成。

具体地，所述绝缘表层20的导电层23与所述金属化层60是一体的层结构，所述导电层23与所述金属化层60是在同一工序中被分别涂布或电镀至所述铜层22表面及凹槽101槽壁上。其中，所述导电层23与所述金属化层60是由选自铜、镍、锡或含有前述金属的合金构成。

具体地，如图4所示，所述金属芯40成形为工字形结构，具如图5所示，所述芯部42成形为截面厚度与所述端部41厚度相同的扁平层状结构。其中，所述金属芯40是由选自铜、镍、锡、银或含有前述金属的合金构成。

具体地，所述粘结层50可以是预成形为片状的粘结片或者经涂布或其他加工手段设置于各层结构之间后成形为层状。所述粘结层50可以由选自半固化片、环氧树脂或其他粘着剂的粘结材料构成。

以上说明本发明第一实施例的具体结构组态，以下说明前述结构组态的制造方法；其方法步骤包括：

提供绝缘表层20及金属芯40；所述绝缘表层20成形为内面凹设有闪避槽26的实心片材；所述金属芯40成形为中段呈条状且两端呈扁平片状的工字形结构，其中，所述金属芯40的中段可与其两端一起加工形成厚度一致的片状结构，或者，所述金属芯40的中段可通过仅对两端加工、保留中段原本形状以成形为截面厚度大于两端厚度的条状结构；

将粘结层50设置于所述绝缘表层20与金属芯40之间，再将所述金属芯40的中段与绝缘表层20的闪避槽26对应重叠；

压合所述绝缘表层20、金属芯40及其之间的粘结层50，制成一集合体100，所述集合体100的内部经由所述绝缘表层20的闪避槽26以及粘结层50的厚度共同界定形成空腔R，且所述金属芯40的中段容置于所述空腔R内；

将所述集合体100在对应所述金属芯40的工字形两端处进行机械加工以形成贯穿各层结构的二凹槽101，且各层结构于加工后形成构成所述凹槽101槽壁的截断面；

在所述凹槽101的槽壁上涂布或电镀形成金属化层60；

所述金属芯40通过其截断面与所述金属化层60连接。

请配合参阅图6至图7，显示本发明第二实施例的结构示意图。于第二实施例中，所述空腔保险装置同样包括绝缘表层20、绝缘层30、金属芯40及其之间的粘结层50，所述各层结构的主要结构及压合方式皆与第一实施例相同，且第一实施例的制造方法同样适用于第二实施例，故不在赘述。

惟，于第二实施例中，如图6、图7所示，所述金属芯40的芯部42成形为截面厚度大于所述端部41厚度的条状结构；且具体地，所述芯部42的截面形状概呈椭圆形，更具体地，所述芯部42的截面形状是两个半圆形之间具有直线连接围成的形状。

需说明的是，于本发明中，所述金属芯40的芯部42截面形状可以是圆形、矩形、椭圆或与前述形状相近似及变化后的形状，前述金属芯40芯部42的截面形状在能够与其置入空腔相匹配的情况下，适用于本发明中的所有实施例及实施例之间的组合延伸。

请配合参阅图8，显示本发明第三实施例的结构示意图。第三实施例的空腔保险装置与第一实施例的差异仅在于第三实施例的绝缘表层20内面设有闪避槽26，且空腔保险装置的内部未设置绝缘层30，所述空腔R是通过所述闪避槽26界定形成。

具体地，第三实施例的空腔保险装置包括二层绝缘表层20以及设于所述绝缘表层20之间的金属芯40；所述绝缘表层20与金属芯40之间设有粘结层50连接，所述绝缘表层20的内面凹设有一闪避槽26；令所述二层绝缘表层20以及粘结层50叠合，所述闪避槽26与所述粘结层50的厚度共同界定形成所述空腔保险装置内部的空腔R；其中，所述金属芯40成形有二端部41及一芯部42，所述端部41是自所述芯部42两端扩张形成的扁平层状结构；所述金属芯40的端部41通过所述粘结层50设于二层绝缘表层20之间，所述芯部42容置于所述空腔R之中。

令所述绝缘表层20、金属芯40及其之间的粘结层50压合形成集合体100，所述集合体100在对应所述金属芯40的二端部41处加工形成二凹槽101，所述绝缘表层20、金属芯40及其之间的粘结层50的两端于加工后分别形成截断面24、43、51，所述凹槽101槽壁由所述截断面24、43、51叠合连接形成，且所述凹槽101的槽壁上设有金属化层60，所述金属芯40通过其二端部41上的截断面43与所述金属化层60连接。

应该被理解的是，在图8的绝缘表层20内面成形有闪避槽26的实施例中，同样是能够依空腔R尺寸的实际需求，在二层绝缘表层20与金属芯40之间增设绝缘层30，以调整空腔R空间尺寸。具体地，第三实施例的空腔保险装置内部增设绝缘层30的实施方法可以参考第一、第二实施例，即将所述绝缘层30设于所述二层绝缘表层20与所述金属芯40之间，且所述绝缘表层20、绝缘层30与金属芯40之间设有粘结层50连接；令所述二层绝缘表层20以及粘结层50叠合，所述闪避槽26、所述开口31与所述粘结层50的厚度共同界定形成所述空腔保险装置内部的空腔R。

以上说明本发明第三实施例的具体结构组态，以下说明前述结构组态的制造方法；其方法步骤包括：

提供绝缘表层20及金属芯40；所述绝缘表层20成形为内面凹设有闪避槽26的实心片材；所述金属芯40成形为中段呈条状且两端呈扁平片状的工字形结构，其中，所述金属芯40的中段可与其两端一起加工形成厚度一致的片状结构，或者，所述金属芯40的中段可通过仅对两端加工、保留中段原本形状以成形为截面厚度大于两端厚度的条状结构；

将粘结层50设置于所述绝缘表层20与金属芯40之间，再将所述金属芯40的中段与绝缘表层20的闪避槽26对应重叠；

压合所述绝缘表层20、金属芯40及其之间的粘结层50，制成一集合体100，所述集合体100的内部经由所述绝缘表层20的闪避槽26以及粘结层50的厚度共同界定形成空腔R，且所述金属芯40的中段容置于所述空腔R内；

将所述集合体100在对应所述金属芯40的工字形两端处进行机械加工以形成贯穿各层结构的二凹槽101，且各层结构于加工后形成构成所述凹槽101槽壁的截断面；

在所述凹槽101的槽壁上涂布或电镀形成金属化层60；

所述金属芯40通过其截断面与所述金属化层60连接。

请配合参阅图9所示，显示本发明第四实施例的结构示意图。第四实施例的空腔保险装置与第三实施例的差异仅在于第三实施例的金属芯40芯部42成形为截面厚度与所述端部41厚度相同的扁平层状结构，而第四实施例的金属芯40芯部42则成形为截面厚度大于所述端部41厚度的条状结构。

以上结合附图及实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种空腔保险装置，其包括二层绝缘表层以及设于所述绝缘表层之间的金属芯；所述绝缘表层与金属芯之间设有粘结层连接，所述绝缘表层的内面凹设有一闪避槽；令所述二层绝缘表层以及粘结层叠合，所述闪避槽与所述粘结层的厚度共同界定形成所述空腔保险装置内部的空腔；其特征在于：

所述金属芯成形有二端部及一芯部，所述端部是自所述芯部两端扩张形成的扁平层状结构；所述金属芯的端部通过所述粘结层设于二层绝缘表层之间，所述芯部容置于所述空腔之中；

令所述绝缘表层、金属芯及其之间的粘结层压合形成集合体，所述集合体在对应所述金属芯的二端部处加工形成二凹槽，所述绝缘表层、金属芯及其之间的粘结层的两端于加工后分别形成截断面，所述凹槽槽壁由所述截断面叠合连接形成，且所述凹槽的槽壁上设有金属化层，所述金属芯通过其二端部上的截断面与所述金属化层连接。

2.根据权利要求1所述的空腔保险装置，其特征在于：

所述二层绝缘表层之间设有至少二层绝缘层，各所述绝缘层的中间区域设有开口；所述绝缘层设于所述二层绝缘表层与所述金属芯之间，且所述绝缘表层、绝缘层与金属芯之间设有粘结层连接；令所述二层绝缘表层以及粘结层叠合，所述闪避槽、所述开口与所述粘结层的厚度共同界定形成所述空腔保险装置内部的空腔。

3.一种空腔保险装置，其包括二层绝缘表层以及设于所述绝缘表层之间的金属芯；所述绝缘表层与金属芯之间设有粘结层连接；其特征在于：

各所述绝缘表层的内面成形为平面；

至少二层绝缘层设于所述二层绝缘表层之间，各所述绝缘层的中间区域设有开口；所述绝缘层设于所述二层绝缘表层与所述金属芯之间；

所述金属芯成形有二端部及一芯部，所述端部是自所述芯部两端扩张形成的扁平层状结构；所述绝缘表层、绝缘层与金属芯之间设有粘结层连接，所述金属芯的端部通过所述粘结层设于二层绝缘层之间；

令所述绝缘表层、绝缘层、金属芯及其之间的粘结层压合形成集合体，所述绝缘表层内面、所述绝缘层的开口与所述粘结层的厚度共同界定形成所述空腔保险装置的空腔，所述金属芯的芯部容置于所述空腔之中；所述集合体在对应所述金属芯的二端部处加工形成二凹槽，所述绝缘表层、绝缘层、金属芯及其之间的粘结层的两端于加工后分别形成截断面，所述凹槽由所述截断面叠合连接形成，且所述凹槽的槽壁上设有金属化层，所述金属芯通过其二端部上的截断面与所述金属化层连接。

4.根据权利要求1或3所述的空腔保险装置，其特征在于：

所述金属芯成形为工字形结构，所述芯部成形为截面厚度与所述端部厚度相同的扁平层状结构，或者，成形为截面厚度大于所述端部厚度的条状结构。

5.根据权利要求1或3所述的空腔保险装置，其特征在于：

各所述绝缘表层包括绝缘层、对应所述金属芯的二端部地设于绝缘层相对两端上的铜层以及设于所述铜层上的导电层，所述导电层与所述金属化层连接；

所述铜层及绝缘层于加工后形成凹口，所述凹口的凹壁面叠合连接形成所述绝缘表层的截断面。

6.根据权利要求5所述的空腔保险装置，其特征在于：

所述绝缘层、是由选自FR4材料、聚酰亚胺、玻璃或陶瓷的材料构成。

7.根据权利要求1或3所述的空腔保险装置，其特征在于：

所述金属芯是由选自铜、镍、锡、银或含有前述金属的合金构成。

8.根据权利要求1或3所述的空腔保险装置，其特征在于：

所述金属化层是由选自铜、镍、锡或含有前述金属的合金构成。

9.一种如权利要求1、4-8中任一项所述的空腔保险装置的制造方法，其特征在于，所述方法步骤包括：

提供绝缘表层及金属芯；所述绝缘表层成形为内面凹设有闪避槽的实心片材；所述金属芯成形为中段呈条状且两端呈扁平片状的工字形结构，其中，所述金属芯的中段可与其两端一起加工形成厚度一致的片状结构，或者，所述金属芯的中段可通过仅对两端加工、保留中段原本形状以成形为截面厚度大于两端厚度的条状结构；

将粘结层设置于所述绝缘表层与金属芯之间，再将所述金属芯的中段与绝缘表层的闪避槽对应重叠；

压合所述绝缘表层、金属芯及其之间的粘结层，制成一集合体，所述集合体的内部经由所述绝缘表层的闪避槽以及粘结层的厚度共同界定形成空腔，且所述金属芯的中段容置于所述空腔内；

将所述集合体在对应所述金属芯的工字形两端处进行机械加工以形成贯穿各层结构的二凹槽，且各层结构于加工后形成构成所述凹槽槽壁的截断面；

在所述凹槽的槽壁上涂布或电镀形成金属化层；

所述金属芯通过其截断面与所述金属化层连接。

10.一种如权利要求3至8中任一项所述的空腔保险装置的制造方法，其特征在于，所述方法步骤包括：

提供绝缘表层、绝缘层及金属芯；所述绝缘表层成形为实心片材；所述绝缘层成形为中间区域设有开口的片材；所述金属芯成形为中段呈条状且两端呈扁平片状的工字形结构，其中，所述金属芯的中段可与其两端一起加工形成厚度一致的片状结构，或者，所述金属芯的中段可通过仅对两端加工、保留中段原本形状以成形为截面厚度大于两端厚度的条状结构；

在二层绝缘表层之间设有至少二层绝缘层，再将所述金属芯设于二层绝缘层之间，将粘结层设置于所述绝缘表层、绝缘层及金属芯之间以将各层粘结固定；

将所述金属芯的中段与所述绝缘层的开口对应重叠后，压合所述绝缘表层、绝缘层、金属芯及其之间的粘结层，制成一集合体，所述集合体的内部经由所述绝缘表层的内面、所述绝缘层的开口以及粘结层的厚度共同界定形成空腔，且所述金属芯的中段容置于所述空腔内；

将所述集合体在对应所述金属芯的工字形两端处进行机械加工以形成贯穿各层结构的二凹槽，且各层结构于加工后形成构成所述凹槽槽壁的截断面；

在所述凹槽的槽壁上涂布或电镀形成金属化层；

所述金属芯通过其截断面与所述金属化层连接。