CN201336772Y - 多层布线板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有连接可靠性较高、铜布线层的细微化达到最佳且生产率优良的层间连接部的多层布线板。所述多层布线板(1)包括：绝缘层(2)；铜布线上层(3)和铜布线下层(4)，其层叠在绝缘层(2)的两面上；贯通孔(5)，其贯通绝缘层(2)和至少其中一方的铜布线层；以及焊锡导体(6)，其填充于贯通孔(5)中，对铜布线上层(3)和铜布线下层(4)之间进行连接而将其导通。在一部分焊锡导体(6)与铜布线上层(3)、铜布线下层(4)相接且露出到最外表面的焊锡露出表面与铜布线上层(3)、铜布线下层(4)表面上覆盖有由金属构成的镀膜(8)，通过所述金属镀膜将所述焊锡导体与所述布线层接合。

Description

多层布线板

技术领域

本实用新型涉及搭载有各种表面安装型电子元件的布线板，特别是具有较高连接可靠性的多层布线板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型轻量化和高性能化，所使用的布线板的布线密度也有进一步增大的倾向。作为增大布线板的布线密度的方法，仅靠铜布线层的细微化是有限的。因此，如下的多层布线板受到关注：层叠铜布线层，在处于铜布线层之间的绝缘层上设置层间连接部，以立体地连接铜布线层，从而使布线密度进一步增大。

以往，多层布线板随着所使用的绝缘层不同而具有不同的特征。例如，在使用最为普及的玻璃布含浸环氧树脂基材(下面略作玻璃环氧基材)作为绝缘层的情况下，能够实现低成本化，此外采用以聚酰亚胺为代表的电绝缘性薄膜作为绝缘层的情况下，能够实现薄型轻量化。虽然是根据绝缘层的不同而具有多种特征的多层布线板，但是层间连接方法基本采用相同的技术。对于该层间连接方法，在下面以采用了聚酰亚胺薄膜的多层布线板为例进行说明。

该方法为：在由聚酰亚胺薄膜构成的绝缘层的两面层叠有铜箔的双面覆铜箔基板中设置作为贯通孔的通孔，在该通孔的壁面上形成铜镀膜，将处于绝缘层两面的铜箔立体地层间连接起来(例如参照专利文献1)。

该层间连接方法被称作镀通孔法，是最为一般的层间连接方法。该制造方法包括下述两大工序：通过无电解镀对绝缘性通孔壁面进行导体化处理的工序以及通过电解镀进行铜的加厚镀的工序。其特征为，由于通孔内的铜镀膜与由聚酰亚胺薄膜构成的绝缘层的热膨胀率大致相同，因而相对于热的连接可靠性优良。

然而，实施铜的加厚镀时，不仅通孔内的铜镀膜的厚度增加，形成于绝缘层两面上的铜箔的厚度也增加，因而难以通过之后的蚀刻处理实现铜布线层的细微化。此外，该方法的工艺流程增长，因而生产率方面也存在问题。

作为解决这些问题的层间连接的方法，提出了在通孔内印刷焊锡膏并使其熔融固化在通孔内的方法(例如参照专利文献2)等。该方法的特征为：由于能够以比上述镀通孔法更为简单的工艺流程进行制作，因此生产率提高；此外，由于在形成铜布线层后再实施层间连接，因此在工艺流程上不会对铜箔的厚度产生任何影响，也不会妨碍铜布线层的细微化。

然而，焊锡的热膨胀率比由聚酰亚胺薄膜构成的绝缘层的热膨胀率大，加热时通孔内的焊锡的膨胀程度在绝缘层的膨胀程度以上，因而有可能导致绝缘层表面的铜布线层与焊锡的接合界面剥离。这样，使用焊锡的方法存在相对于热的连接可靠性不充分的问题。

上述问题在通过相同层间连接方法得到的玻璃环氧基材的多层布线板中也是同样存在的。

专利文献1：日本特开平5-175636号公报

专利文献2：日本特开平7-176847号公报

如上所述，通过现有的镀通孔法形成的多层布线板的层间连接虽然连接可靠性优良，但在铜布线层的细微化和生产率的提高的方面仍然存在问题，此外，使用焊锡的方法虽然实现了上述问题中的铜布线层的细微化和生产率的提高，却仍然存在连接可靠性方面的问题。

因而，要求多层布线板的层间连接能够兼顾高连接可靠性和铜布线层的细微化、且具有较高生产率。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种具有连接可靠性较高、铜布线层的细微化达到最佳、生产率优良的层间连接部的多层布线板。

为了解决上述问题，本实用新型的多层布线板包括：绝缘层；布线层，其层叠在所述绝缘层的两面上；贯通孔，其贯通所述绝缘层和至少其中一方的所述布线层；以及焊锡导体，其填充于所述贯通孔中，对所述布线层之间进行连接而将所述布线层之间导通，在一部分所述焊锡导体与所述布线层相接且露出到最外表面的焊锡露出表面和所述布线层表面上覆盖有金属镀膜，通过所述金属镀膜将所述焊锡导体与所述布线层接合。

其中，由于该金属镀膜是向焊锡和铜这些离子化倾向不同的金属表面电解析出的，因而如果浸渍到通常的酸性镀液中，则会直接在焊锡和铜之间构成局部电池。以该电池的电动势作为驱动力，使离子化倾向较大的焊锡离子化并溶解到镀液中，从而使焊锡被腐蚀。在被腐蚀的焊锡表面形成金属镀膜是非常困难的。这里的焊锡是指锡或者以锡为主要成分的锡合金。

因此，发明者们仔细研究了向该离子化倾向不同的金属表面的电解析出情况，发现作为金属镀膜可以选择离子化倾向比焊锡大的金属镀膜。即，为了抑制焊锡被腐蚀，通过在溶解有离子化倾向比焊锡更大的金属的镀液中进行电解析出，能够在防止由焊锡离子化引起的腐蚀的同时，在表面上形成金属镀膜，其结果是，能够仅以离子化倾向比焊锡导体大的金属镀膜覆盖而一体化并接合。

由此，能够利用层间连接部，实现以金属镀膜覆盖焊锡导体和铜布线层的表面的一体结构，该金属镀膜限制在加热时膨胀的焊锡导体，能够抑制热应力，因此能够充分确保焊锡导体与铜布线层的接合，得到较高的连接可靠性。

此外，该金属镀膜的主要目的不在于实现像现有的镀通孔法那样的作为电气布线的功能，而是在于限制热膨胀的焊锡导体，因而能够使金属镀膜的膜厚形成得比通过镀通孔法形成的金属镀膜的膜厚薄。因而，在制造方法中，通过在形成铜布线层后形成较薄的作为金属镀膜的镍镀膜，并将其用作层间连接，对铜布线层的影响减小，适于实现铜布线层的细微化。进而，能够以填充焊锡导体和金属镀这样非常简单的工艺流程进行层间连接，因此能够确保较高的生产率。

根据本实用新型，层间连接部具有如下的一体结构，即，所填充的一部分焊锡导体与上述铜布线层相接接且露出到最外表面的焊锡露出表面和铜布线层表面，被离子化倾向比焊锡大的金属镀膜覆盖，因此，通过选择离子化倾向比焊锡大的金属镀膜，能够覆盖焊锡和铜表面，进而能够以该金属镀膜抑制热膨胀的焊锡导体的应力，具有能够得到具有较高连接可靠性的多层布线板的效果。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施方式的多层布线板的主要部分剖视图。

图2(a)是本实用新型的一个实施方式中的作为原材料的双面覆铜箔层合板的主要部分剖视图，(b)是本实用新型一个实施方式中的形成有铜布线层的双面布线板的主要部分剖视图，(c)是本实用新型一个实施方式中的形成有贯通孔的双面布线板的主要部分剖视图，(d)是本实用新型一个实施方式中的铜芯焊锡球压入前的双面布线板的主要部分剖视图，(e)是本实用新型一个实施方式中的铜芯焊锡球压入变形后的双面布线板的主要部分剖视图，(f)是本实用新型一个实施方式中的镀膜形成时的双面布线板的主要部分剖视图，(g)是本实用新型一个实施方式中的进行层间连接后的多层布线板的主要部分剖视图。

图3(a)是本实用新型一个实施方式中的作为原材料的带粘合层的单面覆铜箔层合板的主要部分剖视图，(b)是本实用新型一个实施方式中的形成有铜布线层的带粘合层的单面布线板的主要部分剖视图，(c)是本实用新型一个实施方式中的形成有贯通孔的带粘合层的单面布线板的主要部分剖视图，(d)是本实用新型一个实施方式中的形成有盲孔的多层布线板的主要部分剖视图，(e)是本实用新型一个实施方式中的铜芯焊锡球压入变形后的双面布线板的主要部分剖视图，(f)是本实用新型一个实施方式中的在进行形成有镀膜的层间连接后的多层布线板的主要部分剖视图。

图4(a)是本实用新型一个实施方式中的层叠后的多层布线板的主要部分剖视图，(b)是本实用新型一个实施方式中的层叠后的其他多层布线板的主要部分剖视图。

具体实施方式

下面，使用图1至图4对本实用新型的一个实施方式进行说明。另外，对这些图中的相同部件标以相同附图标记，并省略重复的说明。此外，实施方式中示出的数值为各种可选择数值中的一个示例，并不限定于此。

(实施方式)

下面，对本实用新型一个实施方式中的多层布线板进行说明。首先，根据图1对本实用新型的多层布线板进行说明。图1是本实用新型一个实施方式中的多层布线板的主要部分剖视图。另外，在本实用新型的一个实施方式中，虽然以采用了电绝缘性薄膜的多层布线板为主进行说明，但对于玻璃环氧基材的多层布线板也基本相同，因而省略详细说明。

在图1中，1为在由聚酰亚胺薄膜构成的绝缘层2的两面上形成有铜布线上层3和铜布线下层4的多层布线板，通过填充于贯通孔5内部的焊锡导体6进行铜布线层的层间连接。其中，焊锡导体6是使焊锡球7沿绝缘层2的厚度方向加压变形并填充到贯通孔5中而形成的。而且，所填充的焊锡导体6的表面和各铜布线层的表面被镀膜8所覆盖。

如图1所示，进行多层布线板1的层间连接的焊锡导体6能够通过将焊锡球7压入变形而使焊锡球7以无间隙地紧贴贯通孔5内的状态形成，并将铜布线上层3和铜布线下层4接合。而且，焊锡导体6的表面和各铜布线层的表面被镀膜8覆盖而一体化，该镀膜8形成能够限制加热时膨胀的焊锡导体6、抑制热应力的结构。

其中，该镀膜8由离子化倾向比焊锡大的金属构成。使用离子化倾向比焊锡大的金属的理由为，本实用新型由于是向焊锡和铜这些离子化倾向不同的金属表面电解析出的，因而如果浸渍到通常的酸性镀液中，则会直接在焊锡和铜之间构成局部电池，离子化倾向较大的焊锡发生溶解，导致焊锡被腐蚀。为了抑制焊锡被腐蚀，通过在溶解有离子化倾向比焊锡大的金属的镀液中进行电解析出，能够在防止由焊锡离子化引起的腐蚀的同时，在表面上形成金属镀膜，其结果是，能够仅以离子化倾向比焊锡导体大的金属镀膜进行覆盖。这里的焊锡是指锡或者以锡为主要成分的锡合金，即能够仅以离子化倾向比锡大的金属镀膜进行覆盖。

由此，能够解决使用焊锡进行层间连接时的最大问题，即，对仅由焊锡构成的导体进行加热时，贯通孔内的焊锡的膨胀程度在绝缘层的膨胀程度以上，导致绝缘层表面的铜布线层和焊锡的接合界面剥离，从而不能够相对于热确保连接可靠性的问题。根据本结构，能够得到较高的连接可靠性。

另外，作为焊锡导体6，也可以填充芯部具有比贯通孔5小的铜片、且表面被焊锡金属层覆盖的铜芯焊锡球。这是由于，焊锡导体6的芯部包括与绝缘层2的热膨胀率的一致性良好的铜，因此能够实现焊锡导体6整体的热膨胀率的最佳化，能够缓和因热膨胀差产生的热应力，得到更高的连接可靠性。可以根据情况适当选用。此外，焊锡导体6的焊锡组成也可以根据情况适当选用共晶焊锡、高温焊锡、无铅焊锡等。

此外，作为绝缘层2，可以根据情况适当使用作为电绝缘性薄膜的聚酰亚胺薄膜、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜、聚酯薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、PEI(聚醚酰亚胺)薄膜、PEEK(聚醚醚酮)薄膜、PES(聚醚砜)薄膜、PPS(聚苯硫醚)薄膜、芳香族聚酰胺薄膜、LCP(液晶聚合物)薄膜、PTFE(聚四氟乙烯)薄膜等。其中，最为优选耐热性、尺寸稳定性、机械特性优良的聚酰亚胺薄膜。而且，在使用玻璃环氧基材作为绝缘层2的情况下，可以使用包括作为热硬化树脂的酚醛树脂、三聚氰胺树脂、聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、环氧树脂以及这些树脂的变性树脂的树脂材料，此外，该热硬化树脂内可以根据情况适当使用纸、布、玻璃布、无纺布(可以采用合成、天然、无机、有机等材质的纤维)。

此外，作为离子化倾向比焊锡大的镀膜8，例如有镍、镍合金、锌、锌合金，但是最为优选采用镍或者镍合金中的至少一种。这是因为，如果使用金属材料中比较硬的镍或者镍合金作为镀膜8，则能够可靠地以金属镀膜抑制热膨胀后的焊锡导体6的应力，从而得到更高的连接可靠性。

而且，也可以在该镀膜8的表面上形成异种金属镀膜。该异种金属镀膜在覆盖并保护焊锡导体6的表面和各铜布线层的表面的镀膜8的表面上形成，因此镀膜8能够起到阻隔层的效果，从而可以不受离子化倾向限制地从普通的镀膜金属中进行选择。因此，能够根据产品选择表面的镀层，从而提高了产品的设计自由度。其中，作为异种金属镀膜，例如有金、银、钯、锡、铜以及这些金属的合金等，可以根据情况适当选用。

此外，也可以仅在包含层间连接部的区域局部地镀上镀膜8。覆盖限定为此范围的镀膜8时，由于在其他铜布线层表面没有形成镀膜8，因此在工艺流程上不会对铜布线层产生任何影响，是适于实现铜布线层的细微化的结构。因而，能够得到铜布线层的细微化更为优良、具有更高连接可靠性的多层布线板。

接着，在这样的具有较高连接可靠性的多层布线板的制造方法中使用铜芯焊锡球，在图2至图4中进一步详细说明。另外，与图1中的附图标记相同的部件在图2至图4中也基本是相同的，因此省略其说明。

首先，利用图2对本实用新型一个实施方式中的多层布线板的制造方法进行说明。图2(a)是本实用新型一个实施方式中的作为原材料的双面覆铜箔层合板的主要部分剖视图，(b)是本实用新型一个实施方式中的形成有铜布线层的双面布线板的主要部分剖视图，(c)是本实用新型一个实施方式中的形成有贯通孔的双面布线板的主要部分剖视图，(d)是本实用新型一个实施方式中的铜芯焊锡球压入前的双面布线板的主要部分剖视图，(e)是本实用新型一个实施方式中的铜芯焊锡球压入变形后的双面布线板的主要部分剖视图，(f)是本实用新型一个实施方式中的镀膜形成时的双面布线板的主要部分剖视图，(g)是本实用新型一个实施方式中的进行层间连接后的多层布线板的主要部分剖视图。

在图2中，9是在绝缘层2的两面直接形成铜箔10的双面覆铜箔层合板，11是对双面覆铜箔层合板9进行蚀刻处理而形成铜布线层后的双面布线板。此外，12是加工贯通孔用的冲孔模具。13是芯部具有铜片14的铜芯焊锡球。15和16是用于使铜芯焊锡球13压入变形的上加压板和下加压板。17是用于形成镀膜8的电镀液，18是电镀用的对置电极。

首先，如图2(a)所示，准备在绝缘层2的两面直接形成有铜箔10的双面覆铜箔层合板9。另外，在本实用新型的一个实施方式中，虽然列举出了绝缘层2和铜箔10之间没有粘合层的两层式双面覆铜箔层合板，但也可以使用具有粘合层的三层式双面覆铜箔层合板，可以根据情况适当选用，并不限定于此。

接着，如图2(b)所示，在铜箔10的表面上形成掩模材料，使用氯化铁、氯化铜等铜的蚀刻液进行蚀刻处理，得到形成有铜布线上层3和铜布线下层4的双面布线板11。

进而，如图2(c)所示，通过使用冲孔模具12进行冲孔加工，形成贯通孔5。另外，在本实用新型的一个实施方式中，虽然列举了冲孔加工，但也可以根据绝缘层2的种类和贯通孔的大小及精度采用钻孔加工、激光加工、蚀刻加工，可以根据情况适当选择，并不限定于此。

进而，如图2(d)所示，将芯部具有铜片14的铜芯焊锡球13配置在贯通孔5的位置上后，开始通过上加压板15和下加压板16将铜芯焊锡球13向贯通孔5压入变形。作为铜芯焊锡球13的配置方法，也能够转用现有公知的称作BGA的方法，该BGA方法是将焊锡球安装到半导体封装件上。具体来说，准备在与贯通孔5对应的位置上设有直径比铜芯焊锡球13小的吸引孔的吸附板，并预先将其与用于调整吸引孔内的压力的真空泵连接。使用该吸附板将铜芯焊锡球13吸附在吸引孔中，对准贯通孔5的上部，使铜芯焊锡球13落下，将铜芯焊锡球13配置于贯通孔位置。也可以使用进行上述操作的被称作球安装机的设备。此处示出了通过真空吸附来安装铜芯焊锡球13的示例，除此之外，也可以使用静电吸附等方法。

接着，如图2(e)所示，通过上加压板15和下加压板16将铜芯焊锡球13压入到贯通孔5内而使其变形，从而形成填充在贯通孔5内的焊锡导体6。其中，铜芯焊锡球13以由焊锡合金形成的软质金属构成，因此随着压入逐渐变形，沿贯通孔5内壁变形，从而贯通孔5内可以被焊锡导体6以无间隙的状态完全填充。通过该焊锡导体6将铜布线上层3和铜布线下层4导通。

进而，如图2(f)所示，将填充有焊锡导体6的双面布线板11浸渍到电镀液17中，使用对置电极18进行通电，在一部分焊锡导体6露出到最外表面的的焊锡露出表面和各铜布线层表面上形成由离子化倾向较大的金属构成的镀膜8；如图2(g)所示，通过填充在贯通孔5中的焊锡导体6将铜布线层之间导通，通过镀膜8将芯部具有铜片14的焊锡导体6的表面和各铜布线层的表面覆盖而一体化，能够得到具有较高连接可靠性的多层布线板1。

其中，由于该镀膜8不是像现有镀通孔法那样作为电布线起作用，而是以限制热膨胀的焊锡导体6为主要目的，因此能够使镀膜的膜厚形成得比镀通孔法薄。因而，在制造方法中，由于在形成布线层后再形成层间连接用的薄镀膜，因此对铜布线层的影响减少，适于实现铜布线层的细微化。而且，在形成镀膜8之前进行使层间连接部附近露出的掩蔽处理，能够对其他铜布线层表面没有形成镀膜8的部分使用电镀法。根据该方法，由于在其他铜布线层表面上形成镀膜8，因此是适于实现铜布线层的进一步细微化的制造方法。

另外，本制造方法的生产方式为：将多个产品配置在环带状或者薄片状的原材料上，进行各种工序的处理，能够在最终工序中切出产品外形。其中，环带处理是生产率良好的生产方式，是最为优选的。

如上所述得到的本实用新型一个实施方式的多层布线板的制造方法具有下面的特征。首先，由于形成层间连接的焊锡导体表面和铜布线层由镀膜覆盖的一体化结构，因此能够抑制由热膨胀差产生的应力，得到较高的连接可靠性。而且，由于在形成铜布线层后再形成层间连接用的薄镀膜，因此能够减少对铜布线层的影响，适于实现铜布线层的细微化。最后，可以通过填充焊锡球和金属镀这样非常简单的工艺进行层间连接，与其他层间连接方法相比，工序数减少，显著地提高了生产率。因此，根据本实用新型，能够得到具有连接可靠性较高、铜布线层的细微化达到最佳且生产率优良的层间连接部的多层布线板。

接着，利用图3对连接可靠性和铜布线层的细微化被更为优良的本实用新型一个实施方式中的多层布线板的制造方法进行说明。图3(a)是本实用新型一个实施方式中的作为原材料的带粘合层的单面覆铜箔层合板的主要部分剖视图，图3(b)是本实用新型一个实施方式中的形成有铜布线层的带粘合层的单面布线板的主要部分剖视图，图3(c)是本实用新型一个实施方式中的形成有贯通孔的带粘合层的单面布线板的主要部分剖视图，图3(d)是本实用新型一个实施方式中的形成有盲孔的多层布线板的主要部分剖视图，图3(e)是本实用新型一个实施方式中的铜芯焊锡球压入变形后的双面布线板的主要部分剖视图，图3(f)是本实用新型一个实施方式中的进行了形成有镀膜的层间连接后的多层布线板的主要部分剖视图。

在图3中，19是在绝缘层2的一个面上形成有铜箔10并在另一个面上形成有粘合层20的带粘合层的单面覆铜箔层合板。此外，21是对带粘合层的单面覆铜箔层合板19进行蚀刻处理而形成铜布线上层3后的带粘合层的单面布线板。23是与带粘合层的单面布线板层叠的另一单面布线板。24是层叠有带粘合层的单面布线板21、23并形成有层间连接用的盲孔22的多层布线板。25是具有填充于盲孔22中的焊锡导体6、且该焊锡导体6的表面和铜布线上层3的表面被镀膜8覆盖而一体化的多层布线板。

首先，如图3(a)所示，准备在绝缘层2的一个面上直接形成有铜箔10、并在另一个面上形成有粘合层20的带粘合层的单面覆铜箔层合板19，如图3(b)所示，通过蚀刻处理形成铜布线上层3，得到带粘合层的单面布线板21。由于与上述双面布线板的铜布线层相比，此处得到的带粘合层的单面布线板21的铜布线上层3可以进行适于实现细微化的单面蚀刻，因而能够实现进一步的细微化。

其理由如下所述。通常，在形成双面布线板的铜布线层时，由于是对双面覆铜箔层合板的两个面上的铜箔同时进行蚀刻处理，因此需要从双面覆铜箔层合板的上下方向均匀地涂布蚀刻液。然而，从双面覆铜箔层合板的上下方向加压喷涂蚀刻液雾剂时，会有喷到上表面后的蚀刻液积存在上表面而无法确保蚀刻均匀性的问题。因此，双面布线板的蚀刻条件不稳定，难以形成非常细微的铜布线层。另一方面，在形成单面布线板的铜布线层时，由于从下侧进行喷雾即可，因此蚀刻液不能积存，所以蚀刻条件的适用范围扩大，适于实现铜布线层的细微化。

接着，如图3(c)所示，通过使用冲孔模具12对带粘合层的单面布线板21进行冲孔加工，形成贯通孔5，如图3(d)所示，将带粘合层的单面布线板21与形成有铜布线下层4的另一单面布线板23夹着粘合层20粘合起来，得到形成有层间连接用的盲孔22的多层布线板24。由于此处得到的多层布线板24是由铜布线层细微的单面布线板层叠而成的，因此与上述双面布线板的布线层相比，铜布线层进一步细微化。另外，作为本实用新型一个实施方式中的单面布线板的层叠方法，虽然列举了多层布线板24，但是即使是将两张单面布线板夹着粘合层、且以铜布线层处于最外层方向的方式相互贴合的双面布线板，也能够实现铜布线层的细微化。可以根据情况适当选择，并不限定于此。

而且，如图3(e)所示，将铜芯焊锡球13压入到盲孔22中并使其变形，从而形成焊锡导体6。由于此处得到的焊锡导体6填充到底面具有铜布线下层4的盲孔22中，因此与贯通孔相比，增加了焊锡导体6与铜布线下层4的接合面积，也增加了两者的紧贴强度。因此，即使施加各种外部应力，铜布线下层4与焊锡导体6的接合界面也不会剥离，能够得到更高的连接可靠性。

最后，如图3(f)所示，在一部分焊锡导体6露出到最外表面的焊锡露出表面和各铜布线层表面上，通过电镀液的电解析出而形成由离子化倾向较大的金属构成的镀膜8，利用填充于盲孔22中的焊锡导体6将铜布线层之间导通，利用镀膜8将芯部具有铜片14的焊锡导体6的表面和各铜布线层的表面覆盖而一体化，从而得到多层布线板25。

如上所述得到的本实用新型一个实施方式的多层布线板的制造方法中是对单面布线板进行层叠，因此，与双面布线板的铜布线层相比，铜布线层进一步细微化。而且，由于将铜芯焊锡球压入并使其变形而将焊锡导体填充到盲孔内，因此与贯通孔相比，能够得到更高的连接可靠性。因此，根据本实用新型，也能够得到具有连接可靠性较高、铜布线层的细微化达到最佳且生产率优良的层间连接部的多层布线板。

最后，利用图4对将上述多层布线板进一步层叠化的本实用新型一个实施方式的多层布线板进行说明。图4(a)是本实用新型一个实施方式中的层叠后的多层布线板的主要部分剖视图，图4(b)是本实用新型一个实施方式中的层叠后的其他多层布线板的主要部分剖视图。

在图4中，26是将多层布线板1和多层布线板25夹着粘合层20层叠而成的多层布线板。首先，如图4(a)所示，夹着粘合层20对通过上述本实用新型一个实施方式制造出的多层布线板1和多层布线板25进一步进行层叠，能够得到铜布线层数增加的多层布线板26。由于作为构成材料的多层布线板1和多层布线板25的连接可靠性高、且具有细微的铜布线层，因此，此处得到的多层布线板26是连接可靠性提高、且铜布线层的细微化优良的多层布线板。

此外，如图4(b)所示，以使上述的多层布线板1和多层布线板25的镀膜8接触的方式进行层叠，得到多层布线板27。由于此处得到的镀膜8为金属层，因此各布线层能够相互导通。而且，在镀膜8的表面上层叠有焊锡镀膜的情况下，使焊锡镀膜相互接触、进行加热并冷却后，焊锡镀膜熔融固化，相互简单地接合起来，提高了连接可靠性。

如上所述得到的本实用新型一个实施方式中的多层布线板是通过将连接可靠性高且具有细微铜布线层的多层布线板之间进一步层叠而形成的，因此提高了连接可靠性，铜布线层的细微化优良。因此，根据本实用新型也能够得到具有连接可靠性较高、铜布线层的细微化达到最佳且生产率优良的层间连接部的多层布线板。

Claims (6)

1.一种多层布线板，其包括：绝缘层；布线层，其层叠在所述绝缘层的两面上；贯通孔，其贯通所述绝缘层和至少其中一方的所述布线层；以及焊锡导体，其填充于所述贯通孔中，并对所述布线层之间进行连接而将所述布线层之间导通，其特征在于，

在一部分所述焊锡导体与所述布线层相接且露出到最外表面的焊锡露出表面和所述布线层表面上覆盖有金属镀膜，通过所述金属镀膜将所述焊锡导体与所述布线层接合。

2.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于，

所述金属镀膜由比所述焊锡导体的离子化倾向更大的金属构成。

3.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于，

所述焊锡导体的芯部具有比所述贯通孔直径更小的铜片，且表面被焊锡金属层覆盖。

4.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于，

所述金属镀膜包含镍或者镍合金中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于，

所述金属镀膜的表面上至少层叠有一种异种金属镀膜。

6.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于，

至少在包括填充有焊锡导体的范围的区域中局部镀有所述金属镀膜。

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