JP3781481B2 - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板への実装効果を高めたチップ形固体電解コンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のチップ形固体電解コンデンサは図6に示すように、陽極導出線2を具備したコンデンサ素子1の陰極層6を導電性接着剤7により陰極リード部材3に接合する一方、前記陽極導出線2を抵抗溶接により陽極リード部材4に接合したのち、トランスファモールドで樹脂外装し、更に既存のキャリアテープ、シールテープで梱包して顧客に提供されている。
【0003】
上述の従来のチップ形コンデンサを基板上に実装する場合は公知の実装機を用いて、キャリアテープからシールテープを引きはがし、真空チャックで1個ずつ取り出し、所定の場所に載置する。
【0004】
一枚の基板の上には多数の電子部品が実装されるが、その中で同一の種類・定格のコンデンサを複数個実装する場合が多い。これは回路設計を行う際に、コンデンサの種類を極力減らし、同一の種類・定格のコンデンサを選定した方が工数やコスト削減の面から好都合な為である。しかしながら、同一基板に同一の種類・定格のコンデンサを複数個実装することは、実装時間に無駄が生じる為、複数個のコンデンサを一体化して、一度に実装したいと言う要求があった。
【0005】
上記の要求に応える為、実開平3−95619号公報には、固体電解コンデンサ素子2個の陰極層同士を導電性接着剤等を用いて接続し、2個の陽極導出線より個々に陽極リード部材を導出する一方、前記陰極接続部より陰極リ−ド部材を導出したコンデンサが提示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、実開平3−95619号公報に示されたコンデンサを製造する場合、図5に示した従来のチップ形固体電解コンデンサを製造する設備が流用出来ないという問題がある。
【0007】
すなわち、コンデンサ素子の製造設備は使用可能であるが、当該コンデンサ素子をリードフレーム上に載置し陽極導出線を溶接する工程から、キャリアテープに装着する工程までは従来の設備が全く使用できず設備投資が高額となる。
【0008】
その上、陰極リード部材が陽極リード部材に対し垂直方向からの引き出し構造となる為、リードフレームの単位長さ当たり載置できるコンデンサ素子数、いわゆる取り数が減少するので、材料/生産コストが高いものとなる。
【0009】
更に2個のコンデンサ素子を予め導電性接着剤で接合する必要があるため、接着剤の量の管理や、素子間隔、位置合わせの精度等の管理が困難で、歩留が低下し工数増となる。
【0010】
本発明は上記の課題を解決するもので、基板実装時の実装時間の短縮を図ると共に、従来の製造設備を可能な限り使用でき、生産コスト、材料コストを大幅に低減し、歩留低下や工数増加が少ないチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、陽極導出線2を具備した弁作用金属からなる少なくとも2個のコンデンサ素子1を陽極導出線2が同一方向となるよう並置し、該陽極導出線2と陽極リード部材4、陰極リード部材3とコンデンサ素子1の陰極層6とを各々接続し、該コンデンサ素子1全周を樹脂外装し、陽極リード部材4、陰極リード部材3の一方を該コンデンサ1に対して独立させ、かつ外装樹脂面に沿って折り曲げてなるよう構成し、2個以上のコンデンサ素子を内蔵したことを特徴とするチップ形固体電解コンデンサ。
【0012】
【発明の実施の形態】
角柱状のコンデンサ素子を、陽極導出線が同一方向になるように並置し、陽極リード部材と陽極導出線とを溶接して導出するとともに、陰極リ−ド部材と上記の各コンデンサ素子とを各々接続し、コンデンサ素子の全周を樹脂外装する。基板実装時の実装時間短縮を図ることができ、従来の製造設備で対応できるので、生産コスト、材料コストの低減が可能で、工数の削減も可能なチップ形固体電解コンデンサを得ることができる。
【0013】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
【0015】
本発明では、このコンデンサ素子1の形状を角柱状とし、陽極導出線2の埋設方向に細長くし、断面は、ほぼ正方形状としている。上記コンデンサ素子1の陰極層6はコンデンサ素子1の厚みに応じて形成され、陰極リード部材3と導電性接着剤7で接合されている。一方、陽極導出線2は陽極リード部材4に抵抗接続されている。尚、陰極リード部材3と陽極リード部材4のいずれか一方は、2個のコンデンサ素子1に対して、共通の部材すなわち電気的に接続された状態とした。
【0016】
以上のように組立てられた後、コンデンサ素子1全周と陰極リード部材3および陽極リード部材4の導出部も含め、トランスファモールドによって樹脂外装する。更に、樹脂モールドしていない陰極リード部材3及び陽極リード部材4を所定の寸法で切断した後、外装樹脂面に沿って折り曲げ、完成品とした。
【0017】
上記構造によるチップ形固体電解コンデンサは、コンデンサ素子1を角柱形状として並置する構造とした為、従来のチップ形コンデンサ素子の製造設備を流用することが出来る。
【0018】
すなわち、寸法を調整するだけで、コンデンサ素子の製造はもとより、コンデンサ素子をリードフレーム上に載置し、陽極導出線を溶接する工程からコンデンサをキャリアテープに装着する工程まで、一貫して従来の設備の流用が可能となり、更にはトランスファモールド金型までも流用が可能となる。
【0019】
又、コンデンサ素子は角柱形状であるので、外装樹脂に収納できる素子寸法を大きくとることが容易となり、容量の大きいコンデンサが得られる。
【0021】
また上述の陰極リード部材3と陽極リード部材4は、トランスファモールドで樹脂封入するまでの間、2個の独立した陰極リード部材3あるいは陽極リード部材4を樹脂封入しない部分で機械的に接続して強度を保ち、樹脂封入が終わった後、機械的な接続を外すよう構成しても良い。
【0022】
【発明の効果】
上記したように、本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を陽極導出線が同一方向になるよう並置し、陽極リード部材と陽極導出線と、、陰極リード部材とコンデンサ素子とを各々接続し、コンデンサ素子全周を外装したことにより、基板実装時の実装時間の短縮が図れるばかりでなく、従来の製造設備の流用が可能であるので、生産コスト、材料コストの低減ができ、工数の削減も可能なチップ形固体電解コンデンサを得ることができる。
【0023】
更に、本発明のチップ形固体電解コンデンサを使用して基板上で無極性コンデンサを得ることも出来る。
すなわち、チップ形固体電解コンデンサの陰極リード部材に接続する基板ランド部同士を電気的に接続する一方、各々の陽極リード部材に接続する基板ランド部の一方を陽極、他方を陰極とすれば無極性コンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による実施例のチップ形固体電解コンデンサの部分破断斜視図である。
【図2】本発明による実施例のチップ形固体電解コンデンサの底面方向から見た斜視図である。
【図3】図1のチップ形固体電解コンデンサのA−A’線断面図である。
【図4】図1のチップ形固体電解コンデンサのB−B’線断面図である。
【図5】従来のチップ形固体電解コンデンサの底面方向から見た斜視図である。
【図6】従来のチップ形固体電解コンデンサの縦方向の断面図である。
【符号の説明】
1 コンデンサ素子
2 陽極導出線
3 陰極リード部材
4 陽極リード部材
5 外装樹脂
6 陰極層
7 導電性接着剤

Claims (1)

  1. 陽極導出線(2)を具備した弁作用金属からなる少なくとも2個のコンデンサ素子(1)を陽極導出線(2)が同一方向となるよう並置し、該陽極導出線(2)と陽極リード部材(4)、陰極リード部材(3)とコンデンサ素子(1)の陰極層(6)とを各々接続し、該コンデンサ素子(1)全周を樹脂外装し、陽極リード部材(4)、陰極リード部材(3)の一方を該コンデンサ(1)に対して独立させ、かつ外装樹脂面に沿って折り曲げてなるよう構成し、2個以上のコンデンサ素子を内蔵したことを特徴とするチップ形固体電解コンデンサ。
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