JPH0226012A - チップ形電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明はチップ形電解コンデンサの製造方法に関するも
のである。

［従来の技術１ 本願出願人は、特開昭５７−２０４２５号、特開昭５７
−２０４２６号、特開昭５７−４５２２１号はか１名称
はいずれも「チップ形電解コンデンサ」において、「ア
ルミニウムケース内に少なくとも陽極箔と陰極箔をセパ
レータを介して巻回したコンデンサ素子を組込み、ゴム
封口体にて封口したアルミニウム電解コンデンサの第１
のリード線に第１の金属端子板を固着し、第２のリード
綿に第２の金属端子板を固着し、アルミニウム電解コン
デンサ全体を樹脂にて被覆してなるチップ形電解コンデ
ンサ」を提案した。しかし、従来。

樹脂による外装にあたってはトランスファーモールド法
あるいはシリコン系離形副使用の注型法゛を採用してい
たため、トランスファーモールド法によると樹脂のロス
、作業個数の限定などの要因により製品価格が高価とな
る欠点を有し、また注型法においても作業性が悪く同様
に製品価格が高価となる欠点を有していた。さらに、第
１ｊ５よび第２の金属端子板を用意し、電解コンデンサ
の第１および第２のリード線に固着しなければならず、
同様に作業性が悪く、製品価格の上昇を招いていた。

このような問題点を解決するために、本願出願人はすで
に第１０図に示すようなチップ形電解コンデンサｌを実
開昭６０−１８３４３２号により提案した。このチップ
形電解コンデンサｌは、アルミニウムケース２内に少な
くともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口体４にて封
口したアルミニウム電解コンデンサ５の全体を樹脂層６
にて被覆し、ゴム封口体４を介して導出されたコンデン
サ素子３からのリード線７．８を折曲加工により外部端
子とした構造のものである。また、本願出願人はこのよ
うなチップ形電解コンデンサ１を多量に製造するのに適
したチップ形電解コンデンサの製造方法も特開昭６０−
２３６２０８号により提案した。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、このチップ形電解コンデンサ１はアルミニウ
ムケース２が円筒状であるために樹脂層６による外形も
円柱状となる。このため、チップ形電解コンデンサ１を
吸着手段を具備した実装装置を用いてプリント配線板な
どに実装するのに際して、平坦部（面）が存在しないの
で、場合によっては吸着されないこともあり、作業性が
悪いものであった。

［課題を解決するための手段］ しかるに、本発明は上述の課題を解決するために、平坦
部を有するチップ形電解コンデンサを多量に製造するの
に適したチップ形電解コンデンサの製造方法を提供する
もので、具体的には外装樹脂の半硬化状態において平坦
部を形成するように構成したものである。

［実施例］ 以下に、本発明に係る製造方法を図面とともに説明する
。

先ず、第１Ｏ図に示したアルミニウム電解コンデンサ５
を複数個準備し、連状化する。なお、アルミニウム電解
コンデンサ５の製造方法は従来と同様である。連状化の
方法として次の３法がある。第１の方法は、第１図に示
すように鉄製のフープ材９にアルミニウム電解コンデン
サ５のリード線７．８を溶接することにより連状化する
。リード線７．８は同第１図に示すように未フォーミン
ク状態でも良く、また予めクランクフォーミング状態と
したものでも良い、第２および第３の方法の図示にもと
づく説明は省略するが、第２の方法は紙製の台紙にリー
ド線７．８をホットメルトテープにより固着することに
より連状化する。第３の方法は、連チャッキング可能な
治具にリード線７．８を固定することにより連状化する
。

次に、第２図に示すように連状化されたアルミニウム電
解コンデンサ５に樹脂層６の外装を施す、樹脂層６の外
装にあたっては、第１Ｏ図に示すようにリード線７．８
の周囲の樹脂１１６の外表面部分に丸味をおびた凹部ｌ
Ｏを形成すると、リード線７．８の折曲加工時にリード
線７．８と樹脂層６との界面に加えられる応力が分散さ
れるため、同界面に発生する亀裂を除去することができ
るので好ましい、ＦＭ脂層６の樹脂としては熱硬化樹脂
あるいは紫外線硬化樹脂などがあり、耐洗浄剤性との関
係ではエポキシ樹脂が好ましい、この樹脂層６の形成法
としては、液体浸積法と粉体流動浸積法がある。液体浸
積法の場合、紫外線硬化または熱硬化樹脂中に連状のア
ルミニウム電解コンデンサ５を浸漬させ、紫外線の照射
または加熱により硬化させる。粉体流動浸積法の場合、
アルミニウム電解コンデンサ５を加熱し、粉体樹脂中に
浸漬することによって行なわれる。なお、硬化前の樹脂
のリード線７．８への這い上がり現象がみられるような
場合には、予め同リード＃１７゜８の所要箇所へ例えば
フッソ系の樹脂を塗布しておき、これを防止すると良い
。

樹脂層６の硬化工程において、樹脂層６を指触できる程
度に半硬化させ、リード線７．８で構成される平面と平
行に位置された２枚の板体１１により樹脂層６を第３図
に示すように押圧する。り続き、樹脂層６を完全に硬化
させると、第４図（Ａ）に示すように両側に平坦部１２
を形成することができる。なお、この場合、第４図（Ｂ
ｌに示すように吸着面側のみに平坦部１２を形成しても
良い。

次に、連状化の状態で硬化した樹脂層６の表面に極性、
定格電圧、静電容量など必要事項の表示を転写印刷法に
より施す、その後、漏れ電流の低減化およびデバッキン
グを目的として加温下、通電エージング処理を行なう、
また、その他の必要検査事項を行なう、この場合、リー
ド線７．８のいずれか一方はフープ材９から切離してお
く。

しかる後、第５図に示すようにリード線７．８をほぼ９
０度に折曲加工する。連状化時にすでに折曲加工しであ
るものはこの第１次桁曲工程を省略することができる。

リード線７．８の折曲加工にあたっては、電解コンデン
サ５本体の遠方箇所から順次行なうと良い０次いで、第
６図に示すようにリード線７．８を所定の長さに切断す
る。最後に、第７図に示すようにリード１１７．８が互
いに同一平面上に位置し、かつチップ形電解コンデンサ
ＩＡの本体に密接して沿うようにさらに第２次の折曲加
工を施す。

上述した工程によりチップ形電解コンデンサＬＡの製造
が完了し、バラの状態で袋詰され出荷される。また、必
要に応じて第８図に示すように、凹部を有するテープ１
３に収納し、テーピング荷姿にて出荷することもできる
。

なお、第７図に示したチップ形電解コンデンサＩＡにお
いてはリード線７．８を本体に沿うように位置させたが
、第９図に示したチップ形電解コンデンサＩＢのように
リード、１１７．８を本体から延出するように位置させ
てもよい。

［効果］ 以上にて述べたように、本発明はアルミニウムケース内
に少なくともコンデンサ素子を組込み。

ゴム封口体にて封口したアルミニウム電解コンデンサの
全体を樹脂層にて被覆し、ゴム封口体を介して導出され
たコンデンサ素子からのリード線を折曲加工により外部
端子としたチップ形電解コンデンサを製造するにあたり
、その工程を複数のアルミニウム電解コンデンサを連状
化する工程と、浸積法により外装樹脂層を形成する工程
と、外装樹脂層の半硬化状態において平坦部を形成する
工程と、リード線を切断する工程と、リード線を折曲加
工する工程とで構成したため、簡易な工程により多量の
チップ形電解コンデンサを提供することができるという
利点を奏するものである。また、外装樹脂層の上側の平
坦部はチップ形電解コンデンサを吸着するのに好適であ
り、また下側の平坦部は基板などに載置するのに好適で
ある。

【図面の簡単な説明】 第１図乃至第７図は本発明に係る製造方法の各工程を示
す図、第８図は本発明の方法によって製造されたチップ
形電解コンデンサのテーピング荷姿を示す断面図、第９
図は本発明の他のチップ形電解コンデンサを示す図、第
１Ｏ図は従来のチップ形電解コンデンサを示す図である
。 図中、１．ＩＡ、ＩＢ−・・チップ形電解コンデンサ、
２・−・ケース、３・・・コンデンサ素子、４・・・ゴ
ム封口体、５・・・アルミニウム電解コンデンサ、６・
・・樹脂層、７．８・・・リード線、９・・・フープ材
、ＩＯ・・・凹部、１１・・・板体、１２・・−平坦部
、１３・・・テープ。 第１図 第２図 第３図 １］ 第４図 第５図 第７図 第８図 第１０図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ素
   子を組込み、ゴム封口体にて封口したアルミニウム電解
   コンデンサを複数個連状化する工程と、アルミニウム電
   解コンデンサ全体に浸積法により外装樹脂層を形成する
   工程と、外装樹脂層の半硬化状態において平坦部を形成
   する工程と、ゴム封口体を介して導出されたコンデンサ
   素子からのリード線を切断する工程と、リード線を折曲
   加工する工程と、からなるチップ形電解コンデンサの製
   造方法。