JPH04276647A - 圧電振動部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂外装が施された電子
部品に関し、特に、外装樹脂層及びトップコート層を有
し、トップコート層の材料を選択することにより耐水洗
浄性が高められた電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の洗浄には、フロン系の
溶剤が用いられている。しかしながら、近年、オゾン層
の破壊を防止するために、フロンの使用規制が検討され
ている。そこで、フロン系溶剤に代えて、水により電子
部品を洗浄することが試みられている。もっとも、水は
、従来から用いられている洗浄用溶剤に比べて蒸発し難
いため、充分に除去しきれない場合には工程不良が多く
発生することになる。ところで、セラミック発振子やセ
ラミックフィルター等の圧電振動部品では、電子部品素
体である圧電基板上に振動部分が構成される。そして、
樹脂外装を施した電子部品として完成する場合には、こ
の振動部分の振動を妨げないために空洞を設けているの
が常である。すなわち、圧電基板に励振電極を形成して
振動部分を構成した後、該振動部分にワックスを付与し
、さらに外装樹脂を焼き付ける際に、ワックスを外装樹
脂側に吸収させることにより、上記空洞を形成していた
。このようにワックスにより空洞を形成するために、外
装樹脂層を構成する合成樹脂としては、ワックスを吸収
し得る材料、すなわち多孔性の合成樹脂が用いられてい
た。ところが、多孔性の合成樹脂層では、水洗浄を行っ
た場合、水が内部に浸入し易く、かつ乾燥により完全に
除去することも難しい。そこで、外装樹脂層の外側表面
に、さらに耐湿性を高めるために、並びに外観性状を高
めるために、熱硬化型合成樹脂、例えばエポキシ樹脂を
用いてトップコート層を形成することが試みられている
。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のようなトップコ
ート層の付与は、ディッピング法により行われている。 すなわち、エポキシ樹脂系塗料中に、外装樹脂層が形成
されたリード付電子部品を浸漬することにより、外装樹
脂層の外側表面にトップコート層を付与していた。しか
しながら、ディッピング法で塗装するに際し、リード付
電子部品を深く浸漬しすぎた場合には、図２に示すよう
に、トップコート層１が、外装樹脂層が形成されている
部分だけでなく、リード端子２，３の引き出されている
部分にも至るように付与されることがあった。すなわち
、図２のＸで示すように、リード端子２，３のかなりの
長さ部分に渡ってトップコート層１が付与されることが
あった。このように、リード端子２，３の基端から先端
側に向かってかなりの長さにわたりトップコート層１が
形成されると、リード端子２，３の半田付けが確実に行
われない。従って、図２に示すようにトップコート層１
が設けられた電子部品は、半田付け不良を引き起こすた
め使用できない。そこで、図２に示した不良品の発生を
防止するために、従来、外装樹脂層が形成された電子部
品へのトップコート層の塗装に際しては、エポキシ樹脂
塗料への浸漬深度のばらつきを考慮して、エポキシ樹脂
塗料に電子部品をできるだけ浅く浸漬して、トップコー
ト層を設けていた。その結果、図３に示すように、リー
ド端子２，３の外装樹脂層４から引き出されている部分
へのトップコート層１の付着を防止することこそ可能と
されていたが、外装樹脂層４がトップコート層１により
完全に被覆されず、従って水洗浄に耐え得るような充分
な耐湿性を期待することができなかった。また、上記の
ようにトップコート層１は、熱硬化型合成樹脂を基材と
するものであるため、硬化の際に溶剤の抜けにより気泡
が発生し、該気泡が熱膨張し、表面にや膨れピンホール
が発生しがちであった。そのため、たとえ外装樹脂層全
体をトップコート層で完全に被覆することができたとし
ても、なお水洗浄に耐え得るような充分な耐湿性を望む
ことはできなかった。よって、本発明の目的は、外装樹
脂層が設けられた電子部品において、水洗浄に耐え得る
ように耐湿性が高められたものを提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品素体
と、該電子部品素体に接続されたリード端子と、リード
端子の引き出されている部分を除いた残りの部分を覆う
ように設けられた外装樹脂層と、外装樹脂層の外側表面
に付与されており、かつ合成樹脂よりなるトップコート
層とを備え、水洗浄が予定されている電子部品において
、前記トップコート層が紫外線硬化型合成樹脂により構
成されていることを特徴とする。本発明において用いる
紫外線硬化型合成樹脂としては、例えば、エポキシアク
リレート系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂、シリコ
ンアクリレート系樹脂等の従来より公知の紫外線硬化型
合成樹脂が適宜用いられる。

【０００５】

【作用】従来の熱硬化型合成樹脂を用いたトップコート
層では、硬化時に溶剤の抜けによりピンホールが発生し
、耐湿性が低下していた。これに対して、本発明では、
紫外線硬化型樹脂によりトップコート層が形成されてお
り、紫外線硬化型樹脂では硬化時に溶剤の抜けが生じな
いため、並びに加熱されないため、このような溶剤の抜
けに起因するピンホールの発生を防止することができる
。従って、電子部品のトップコート層の耐湿性を高める
ことが可能となる。

【０００６】

【実施例の説明】以下、本発明の一実施例の製造方法及
び構成を説明することにより、本発明を明らかにする。 本実施例では、図４に示すリード端子が先ず用意される
。図４においては、１の電子部品に取り付けられる一対
のリード端子１２，１３が、長尺状の金属フープ１４に
一体に形成されている。なお、１４ａは、この金属フー
プ１４を自動機で送るための送り孔を示す。リード端子
１２，１３は基端側の取り付け部１２ａ，１３ａにおい
て、後述の電子部品素体に接合されるが、この電子部品
素体への接合並びに後述の外装樹脂層及びトップコート
層の形成は、全て金属フープ１４によって多数の電子部
品が連ねられた状態で行われる。なお、電子部品素体の
接合並びに外装樹脂層及びトップコート層の付与が終了
した後に、リード端子１２，１３は一点鎖線Ａに沿って
切断されることが予定されている。本実施例では、まず
、図４のリード端子１２，１３の一部に斜線のハッチン
グを付して示すように、フッ素樹脂系離型剤１５が塗布
される。このフッ素樹脂系離型剤１５が塗布される領域
は、少なくとも、得られた電子部品においてリード端子
１２，１３に半田付けが行われる領域である。すなわち
、フッ素樹脂系離型剤１５は、後述するトップコート層
の付着を防止するために設けられているものである。 次に、図４のリード端子１２，１３に、電子部品素体、
例えば圧電振動素子が接合される。この接合は、リード
端子１２，１３の取り付け部１２ａ，１３ａを電子部品
素体の所定の電極（図示せず）に接合することにより行
われる。次に、圧電振動素子の振動領域上にワックスを
付与し、さらにリード端子１２，１３の先端側を除いた
領域を覆うように、多孔性の合成樹脂塗料をディッピン
グ法により塗布することにより外装樹脂層を形成する。 なお、圧電振動素子の構造、ワックスの付与及び多孔性
合成樹脂よりなる外装樹脂層の形成については、従来よ
り圧電振動部品分野で慣用されている技術を用いて行う
ことができる。

【０００７】次に、図５に示すように、外装樹脂層１６
が付与された電子部品を、外装樹脂層１６側から紫外線
硬化型合成樹脂浴１７に浸漬し、塗布する。この場合、
フッ素樹脂系離型剤１５が塗布されている領域に、紫外
線硬化型合成樹脂浴１７の液面が位置するように浸漬深
度を調整することが必要である。さもないと、紫外線硬
化型合成樹脂がリード端子１２，１３の引き出されてい
る部分に付着するからである。次に、紫外線硬化型合成
樹脂浴１７から電子部品を引上げ、紫外線を照射するこ
とにより、付着された紫外線硬化型合成樹脂塗料を硬化
させる。このようにして、図１に示す電子部品１８を得
ることができる。電子部品１８では、リード端子１２，
１３に上記のようにフッ素樹脂系離型剤１５が塗布され
ているため、外装樹脂層１６（図５参照）のみを被覆す
るようにトップコート層１９が形成されている。従って
、使用に際しリード端子１２，１３を利用して確実に半
田付けを行うことが可能となる。また、上記のように液
状の紫外線硬化型合成樹脂をディッピング法により塗布
し、紫外線照射により硬化させることによりトップコー
ト層１９が形成されているため、硬化時に溶剤の抜け等
に起因するピンホールが発生しない。従って、充分な耐
湿性を有するトップコート層１９が形成される。

【０００８】次に、具体的な実験例につき説明する。紫
外線硬化型合成樹脂塗料として、エポキシアクリレート
７０重量％、光重合開始剤２重量％及びアセトン２８重
量％を含有するものを用いた。外装樹脂層が形成された
リード付電子部品に、上記紫外線硬化型合成樹脂をディ
ッピング法により塗布し、しかる後溶剤を乾燥し、ハロ
ゲンランプ（１２０Ｗ／ｃｍ）を用いて１０秒間紫外線
を照射し、紫外線硬化型合成樹脂塗料を硬化し、トップ
コート層１９を形成した。上記のようにして得た実施例
のリード付電子部品を、以下の要領で試験し、評価した
。 試験方法 リード付電子部品を８５℃の水で３分間丸洗いし、しか
る後３０℃まで急冷し、１０分間放置した。１０分間放
置後、内部に水が浸入しているか否かを、電子部品のイ
ンピーダンス測定及びその後の分解により確認した。実
施例のリード付電子部品５０個につき、上記試験方法に
より評価した結果、内部に水が浸入しているものは皆無
であった。これに対して、トップコート層を熱硬化型合
成樹脂により形成したことを除いては実施例のリード付
電子部品と全く同様に形成した従来のリード付電子部品
では、５０個のリード付電子部品当たり、４０個の部品
において内部に水が浸入していた。なお、上記実験例で
は、紫外線硬化型合成樹脂として、エポキシアクリレー
ト系のものを示したが、本発明では、ウレタンアクリレ
ート系またはシリコンアクリレート系等の他の紫外線硬
化型合成樹脂を用いてもよい。すなわち、紫外線照射に
より硬化する性質を有する液状の樹脂であれば、適宜の
材料を使用することができる。また、紫外線硬化及び熱
硬化併用タイプの合成樹脂材料を用いてトップコート層
を形成してもよい。

【０００９】

【発明の効果】本発明によれば、トップコート層が紫外
線硬化型合成樹脂で構成されているため、硬化時に溶剤
の抜けに起因するピンホールが生じ難い。従って、水洗
浄に耐え得るような充分な耐湿性を有する電子部品を提
供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の電子部品を示す正面図であ
る。

【図２】従来の電子部品の一例を示す正面図である。

【図３】従来の電子部品の他の例を示す正面図である。

【図４】本発明の一実施例を得るのに用いられるリード
端子の形状を説明するための部分切欠正面図である。

【図５】本発明の一実施例の電子部品を製造する工程を
説明するための正面図である。

【符号の説明】

１２，１３…リード端子 １５…フッ素樹脂系離型剤 １６…外装樹脂層 １７…紫外線硬化型合成樹脂浴 １８…電子部品 １９…トップコート層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電子部品素体と、該電子部品素体に接
   続されたリード端子と、リード端子の引き出されている
   部分を除いた残りの部分を覆うように設けられた外装樹
   脂層と、外装樹脂層の外側表面を覆うように付与されて
   おり、かつ合成樹脂よりなるトップコート層を備え、水
   洗浄が予定されている電子部品において、前記トップコ
   ート層が紫外線硬化型合成樹脂を用いて構成されている
   ことを特徴とする電子部品。