JP3443943B2 - 電子回路部品の製造方法 - Google Patents
電子回路部品の製造方法Info
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- JP3443943B2 JP3443943B2 JP15786194A JP15786194A JP3443943B2 JP 3443943 B2 JP3443943 B2 JP 3443943B2 JP 15786194 A JP15786194 A JP 15786194A JP 15786194 A JP15786194 A JP 15786194A JP 3443943 B2 JP3443943 B2 JP 3443943B2
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、スルーホールが設け
られた絶縁基板上に、スルーホールの少なくとも一方の
開口部を覆うように電子部品を搭載したものを外装樹脂
で覆って、例えばハイブリッドＩＣ（混成集積回路）の
ような電子回路部品を製造する方法に関し、より具体的
には、外装工程において外装樹脂にピンホールや膨れ部
が発生するのを防止して歩留まりを向上させる手段に関
する。
られた絶縁基板上に、スルーホールの少なくとも一方の
開口部を覆うように電子部品を搭載したものを外装樹脂
で覆って、例えばハイブリッドＩＣ（混成集積回路）の
ような電子回路部品を製造する方法に関し、より具体的
には、外装工程において外装樹脂にピンホールや膨れ部
が発生するのを防止して歩留まりを向上させる手段に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路部品を製造するに当たっては、
その耐湿性等を向上させるために、絶縁基板上に電子部
品を搭載したものを、外装樹脂で覆うことが行われてい
る。
その耐湿性等を向上させるために、絶縁基板上に電子部
品を搭載したものを、外装樹脂で覆うことが行われてい
る。
【０００３】その一例を図４を参照して説明すると、絶
縁基板２上に幾つかの電子部品４を搭載したものを、樹
脂槽８中の樹脂１０に浸漬した後、樹脂を例えば加熱し
硬化させることにより、図５に示すような、外装樹脂１
２で覆われた電子回路部品を製造することができる。
縁基板２上に幾つかの電子部品４を搭載したものを、樹
脂槽８中の樹脂１０に浸漬した後、樹脂を例えば加熱し
硬化させることにより、図５に示すような、外装樹脂１
２で覆われた電子回路部品を製造することができる。
【０００４】絶縁基板２は、例えばアルミナ等のセラミ
ック基板である。電子部品４は、例えばチップコンデン
サ、チップ抵抗器のような受動部品だけの場合もある
し、それと例えばＩＣのような能動部品との組み合わせ
の場合もある。絶縁基板２には、例えば幾つかのリード
端子６が接続されている。
ック基板である。電子部品４は、例えばチップコンデン
サ、チップ抵抗器のような受動部品だけの場合もある
し、それと例えばＩＣのような能動部品との組み合わせ
の場合もある。絶縁基板２には、例えば幾つかのリード
端子６が接続されている。
【０００５】上記方法は、浸漬法と呼ばれるものであ
り、作業が比較的簡単で量産性に富み、かつコストが安
いという理由から多用されている。
り、作業が比較的簡単で量産性に富み、かつコストが安
いという理由から多用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような絶縁基板
２には、例えば図６に示すように、表裏両面に設けられ
た導体膜１４、１６間を導通させる幾つかのスルーホー
ル１８が設けられている場合があり、しかもそのスルー
ホール１８の開口部の一方（図示例の場合）、または両
方を覆うように電子部品４が搭載されている場合があ
る。
２には、例えば図６に示すように、表裏両面に設けられ
た導体膜１４、１６間を導通させる幾つかのスルーホー
ル１８が設けられている場合があり、しかもそのスルー
ホール１８の開口部の一方（図示例の場合）、または両
方を覆うように電子部品４が搭載されている場合があ
る。
【０００７】そのようなものに外装樹脂１２を例えば上
記のような浸漬法によって被覆すると、絶縁基板２と電
子部品４の底面との間の隙間２０に存在していた空気
が、外装樹脂１２が硬化するときに、スルーホール１８
を抜けて反対面から大気中に出ようとして、図７に示す
ように外装樹脂１２にピンホール２２を発生させたり、
図８に示すように膨れ部２４を発生させたりすることが
起こる。スルーホール１８は、このときノズルのような
働きをする。
記のような浸漬法によって被覆すると、絶縁基板２と電
子部品４の底面との間の隙間２０に存在していた空気
が、外装樹脂１２が硬化するときに、スルーホール１８
を抜けて反対面から大気中に出ようとして、図７に示す
ように外装樹脂１２にピンホール２２を発生させたり、
図８に示すように膨れ部２４を発生させたりすることが
起こる。スルーホール１８は、このときノズルのような
働きをする。
【０００８】上記のようなことが起こると、製品の外観
や耐湿性等を悪化させるので、不良品が発生し、従って
製品の歩留まりが低下する。
や耐湿性等を悪化させるので、不良品が発生し、従って
製品の歩留まりが低下する。
【０００９】スルーホール１８の開口部の両方に電子部
品４が配置されている場合も、絶縁基板２と両方の電子
部品４の底面との間の隙間に存在していた空気が、外装
樹脂１２が硬化するときに、スルーホール１８を通して
一方の電子部品４の側部から大気中に出ようとして、上
記と同様の問題が生じる。
品４が配置されている場合も、絶縁基板２と両方の電子
部品４の底面との間の隙間に存在していた空気が、外装
樹脂１２が硬化するときに、スルーホール１８を通して
一方の電子部品４の側部から大気中に出ようとして、上
記と同様の問題が生じる。
【００１０】そこでこの発明は、外装工程において外装
樹脂にピンホールや膨れ部が発生するのを防止して、製
品の歩留まりを向上させることができる電子回路部品の
製造方法を提供することを主たる目的とする。
樹脂にピンホールや膨れ部が発生するのを防止して、製
品の歩留まりを向上させることができる電子回路部品の
製造方法を提供することを主たる目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の製造方法は、スルーホールが設けられた
絶縁基板上に、スルーホールの少なくとも一方の開口部
を覆うように電子部品を搭載したものを、樹脂に浸漬す
る浸漬法を用いて外装樹脂で覆って電子回路部品を製造
する方法において、前記外装樹脂で覆う前に、前記電子
部品の下に位置するスルーホールを厚膜ペーストで埋め
ておくことを特徴とする。
め、この発明の製造方法は、スルーホールが設けられた
絶縁基板上に、スルーホールの少なくとも一方の開口部
を覆うように電子部品を搭載したものを、樹脂に浸漬す
る浸漬法を用いて外装樹脂で覆って電子回路部品を製造
する方法において、前記外装樹脂で覆う前に、前記電子
部品の下に位置するスルーホールを厚膜ペーストで埋め
ておくことを特徴とする。
【００１２】
【作用】上記方法によれば、外装樹脂で覆う前に、電子
部品の下に位置するスルーホールを厚膜ペーストで埋め
ておくので、絶縁基板と電子部品との間の隙間に存在し
ていた空気が、当該スルーホールを抜けて大気中に出る
ことは無くなる。従って、外装工程において外装樹脂に
ピンホールや膨れ部が発生するのを防止することができ
る。
部品の下に位置するスルーホールを厚膜ペーストで埋め
ておくので、絶縁基板と電子部品との間の隙間に存在し
ていた空気が、当該スルーホールを抜けて大気中に出る
ことは無くなる。従って、外装工程において外装樹脂に
ピンホールや膨れ部が発生するのを防止することができ
る。
【００１３】
【実施例】図１は、スルーホールを厚膜ペーストで埋め
た一例を示す概略断面図である。先に説明した従来例と
同一または相当する部分には同一符号を付し、以下にお
いては当該従来例との相違点を主に説明する。
た一例を示す概略断面図である。先に説明した従来例と
同一または相当する部分には同一符号を付し、以下にお
いては当該従来例との相違点を主に説明する。
【００１４】この実施例においては、前述したような外
装樹脂１２で絶縁基板２等を覆う前に、電子部品４の下
に位置するスルーホール１８を、厚膜ペースト２８で埋
めておくようにしている。なお、先の図６では説明を省
略したが、スルーホール１８の内壁には、図１に示すよ
うに、スルーホール１８の両側の導体膜１４、１６間を
接続する導体膜１９が設けられている。
装樹脂１２で絶縁基板２等を覆う前に、電子部品４の下
に位置するスルーホール１８を、厚膜ペースト２８で埋
めておくようにしている。なお、先の図６では説明を省
略したが、スルーホール１８の内壁には、図１に示すよ
うに、スルーホール１８の両側の導体膜１４、１６間を
接続する導体膜１９が設けられている。
【００１５】電子部品４の下に位置しないスルーホール
１８をも厚膜ペースト２８で埋めるか否かは任意であ
る。
１８をも厚膜ペースト２８で埋めるか否かは任意であ
る。
【００１６】スルーホール１８を厚膜ペースト２８で埋
める程度は、図１に示すようにスルーホール１８を厚膜
ペースト２８で完全に埋めても良いし、途中まで埋めて
も良く、要はスルーホール１８を空気が通り抜けないよ
うに埋めておけば良い。
める程度は、図１に示すようにスルーホール１８を厚膜
ペースト２８で完全に埋めても良いし、途中まで埋めて
も良く、要はスルーホール１８を空気が通り抜けないよ
うに埋めておけば良い。
【００１７】厚膜ペースト２８は、例えば、導体ペース
ト、抵抗ペースト、ガラスペースト、樹脂ペースト、そ
の他の絶縁ペースト、接着剤等である。
ト、抵抗ペースト、ガラスペースト、樹脂ペースト、そ
の他の絶縁ペースト、接着剤等である。
【００１８】電子部品４の下に位置するスルーホール１
８を厚膜ペースト２８で埋めることは、電子部品４の搭
載後でもその反対側から行う等すれば可能であるが、電
子部品４の搭載前に行っておく方が、電子部品４の影響
を受けることなく厚膜ペースト２８を付与することがで
き、作業が簡単になるので好ましい。
８を厚膜ペースト２８で埋めることは、電子部品４の搭
載後でもその反対側から行う等すれば可能であるが、電
子部品４の搭載前に行っておく方が、電子部品４の影響
を受けることなく厚膜ペースト２８を付与することがで
き、作業が簡単になるので好ましい。
【００１９】また、スルーホール１８を厚膜ペースト２
８で埋めることは、それ単独の工程として行っても良い
が、絶縁基板２の表面に厚膜ペーストを付与する他の工
程に含めて行う方が、工程を簡略化することができるの
で好ましい。
８で埋めることは、それ単独の工程として行っても良い
が、絶縁基板２の表面に厚膜ペーストを付与する他の工
程に含めて行う方が、工程を簡略化することができるの
で好ましい。
【００２０】他の工程に含めて行う場合の幾つかの具体
例を次に説明する。
例を次に説明する。
【００２１】図２は第１の例を示すものであり、この例
では、絶縁基板２上にスルーホール１８を含む所要の導
体膜１４ａ〜１４ｃを形成しておき、かつ抵抗器印刷用
のスクリーンパターンに、スルーホール１８上にも印刷
できるパターンを含めておき、そして絶縁基板２上に抵
抗器形成用の抵抗ペースト２８ａを印刷する工程に含め
て、スルーホール１８を抵抗ペースト２８ｂで埋めたも
のである。
では、絶縁基板２上にスルーホール１８を含む所要の導
体膜１４ａ〜１４ｃを形成しておき、かつ抵抗器印刷用
のスクリーンパターンに、スルーホール１８上にも印刷
できるパターンを含めておき、そして絶縁基板２上に抵
抗器形成用の抵抗ペースト２８ａを印刷する工程に含め
て、スルーホール１８を抵抗ペースト２８ｂで埋めたも
のである。
【００２２】図３は第２の例を示すものであり、この例
では、絶縁基板２上にスルーホール１８を含む所要の導
体膜１４ａおよび１４ｄを形成しておき、かつ交差部印
刷用のスクリーンパターンに、スルーホール１８上にも
印刷できるパターンを含めておき、そして絶縁基板２上
に交差部形成用のガラスペースト２８ｃを印刷する工程
に含めて、スルーホール１８をガラスペースト２８ｄで
埋めたものである。交差部の上には後に導体膜１４ｅが
形成される。
では、絶縁基板２上にスルーホール１８を含む所要の導
体膜１４ａおよび１４ｄを形成しておき、かつ交差部印
刷用のスクリーンパターンに、スルーホール１８上にも
印刷できるパターンを含めておき、そして絶縁基板２上
に交差部形成用のガラスペースト２８ｃを印刷する工程
に含めて、スルーホール１８をガラスペースト２８ｄで
埋めたものである。交差部の上には後に導体膜１４ｅが
形成される。
【００２３】第３の例として、図示は省略するが、絶縁
基板上にスルーホールを含む導体膜や抵抗膜等を形成し
た後、電子部品を搭載する前に、基板全体にオーバコー
ト膜（絶縁膜）を印刷する際に、スキージを往復させて
ダブルウェットパス印刷を行い、スルーホールをオーバ
コート膜用の絶縁ペーストで埋めた。ダブルウェットパ
ス印刷を行うのは、スルーホールをより確実に埋めるた
めである。
基板上にスルーホールを含む導体膜や抵抗膜等を形成し
た後、電子部品を搭載する前に、基板全体にオーバコー
ト膜（絶縁膜）を印刷する際に、スキージを往復させて
ダブルウェットパス印刷を行い、スルーホールをオーバ
コート膜用の絶縁ペーストで埋めた。ダブルウェットパ
ス印刷を行うのは、スルーホールをより確実に埋めるた
めである。
【００２４】そして、上記第１〜第３の例による基板上
に電子部品を搭載し、かつリード端子付けしたものに、
図４に示したような浸漬法で外装樹脂を被覆したとこ
ろ、スルーホール部でのピンホールや膨れ部の発生は全
く見られなかった。
に電子部品を搭載し、かつリード端子付けしたものに、
図４に示したような浸漬法で外装樹脂を被覆したとこ
ろ、スルーホール部でのピンホールや膨れ部の発生は全
く見られなかった。
【００２５】なお、上記第１〜第３の例の方法では、直
径（穴径）が１．０ｍｍ以下のスルーホールに対して効
果的であった。これは、スルーホールの直径が１．０ｍ
ｍを超えると、現行の厚膜ペーストでは、その物性上、
スルーホールを完全に埋めるのが困難になるからであ
る。また、スルーホールの直径が０．２ｍｍ以下の場合
は、必ずしも第３の例のようにダブルウェットパス印刷
する必要はなく、スキージを１回動かすシングルウェッ
トパス印刷でスルーホールを埋めることも可能である。
径（穴径）が１．０ｍｍ以下のスルーホールに対して効
果的であった。これは、スルーホールの直径が１．０ｍ
ｍを超えると、現行の厚膜ペーストでは、その物性上、
スルーホールを完全に埋めるのが困難になるからであ
る。また、スルーホールの直径が０．２ｍｍ以下の場合
は、必ずしも第３の例のようにダブルウェットパス印刷
する必要はなく、スキージを１回動かすシングルウェッ
トパス印刷でスルーホールを埋めることも可能である。
【００２６】
【発明の効果】この発明は、上記のとおり構成されてい
るので、次のような効果を奏する。
るので、次のような効果を奏する。
【００２７】請求項１の製造方法によれば、浸漬法を用
いて外装樹脂で覆う前に、電子部品の下に位置するスル
ーホールを厚膜ペーストで埋めておくので、絶縁基板と
電子部品との間の隙間に存在していた空気が、外装樹脂
が硬化するときに、当該スルーホールを抜けて大気中に
出ることは無くなる。従って、浸漬法を用いた外装工程
において外装樹脂にピンホールや膨れ部が発生するのを
防止することができる。その結果、不良品の発生を防止
して、製品の歩留まりを向上させることができ、ひいて
は製造コストの低減を図ることができる。
いて外装樹脂で覆う前に、電子部品の下に位置するスル
ーホールを厚膜ペーストで埋めておくので、絶縁基板と
電子部品との間の隙間に存在していた空気が、外装樹脂
が硬化するときに、当該スルーホールを抜けて大気中に
出ることは無くなる。従って、浸漬法を用いた外装工程
において外装樹脂にピンホールや膨れ部が発生するのを
防止することができる。その結果、不良品の発生を防止
して、製品の歩留まりを向上させることができ、ひいて
は製造コストの低減を図ることができる。
【００２８】請求項２の製造方法によれば、電子部品の
下に位置するスルーホールを、当該電子部品搭載前に厚
膜ペーストで埋めておくので、電子部品の影響を受ける
ことなく厚膜ペーストを付与することができ、作業が簡
単になる。
下に位置するスルーホールを、当該電子部品搭載前に厚
膜ペーストで埋めておくので、電子部品の影響を受ける
ことなく厚膜ペーストを付与することができ、作業が簡
単になる。
【００２９】請求項３の製造方法によれば、スルーホー
ルを厚膜ペーストで埋めることを、絶縁基板上に厚膜ペ
ーストを付与する他の工程に含めて行うので、スルーホ
ールを埋める単独の工程が不要になり、工程を簡略化す
ることができる。
ルを厚膜ペーストで埋めることを、絶縁基板上に厚膜ペ
ーストを付与する他の工程に含めて行うので、スルーホ
ールを埋める単独の工程が不要になり、工程を簡略化す
ることができる。
【図１】スルーホールを厚膜ペーストで埋めた一例を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図２】スルーホールを抵抗ペーストで埋めた一例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】スルーホールをガラスペーストで埋めた一例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】外装前の電子回路部品を樹脂槽中の樹脂に浸漬
する状態の一例を示す概略図である。
する状態の一例を示す概略図である。
【図５】外装後の電子回路部品の一例を示す側面図であ
る。
る。
【図６】外装前の電子回路部品の一例を示す概略断面図
である。
である。
【図７】ピンホールが生じた電子回路部品の一例を示す
側面図である。
側面図である。
【図８】膨れ部が生じた電子回路部品の一例を示す側面
図である。
図である。
２ 絶縁基板
４ 電子部品
１２ 外装樹脂
１８ スルーホール
２８ 厚膜ペースト
２８ａ，２８ｂ 抵抗ペースト
２８ｃ，２８ｄ ガラスペースト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−152993（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−318282（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−303791（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−66996（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/28
H05K 3/40
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホールが設けられた絶縁基板上
に、スルーホールの少なくとも一方の開口部を覆うよう
に電子部品を搭載したものを、樹脂に浸漬する浸漬法を
用いて外装樹脂で覆って電子回路部品を製造する方法に
おいて、前記外装樹脂で覆う前に、前記電子部品の下に
位置するスルーホールを厚膜ペーストで埋めておくこと
を特徴とする電子回路部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記電子部品の下に位置するスルーホー
ルを、当該電子部品搭載前に厚膜ペーストで埋めておく
請求項１記載の電子回路部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記スルーホールを厚膜ペーストで埋め
ることを、絶縁基板上に厚膜ペーストを付与する他の工
程に含めて行う請求項２記載の電子回路部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15786194A JP3443943B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 電子回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15786194A JP3443943B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 電子回路部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088517A JPH088517A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3443943B2 true JP3443943B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=15658996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15786194A Expired - Fee Related JP3443943B2 (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 電子回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3443943B2 (ja) |
-
1994
- 1994-06-15 JP JP15786194A patent/JP3443943B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088517A (ja) | 1996-01-12 |
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