CN112449500A - 一种电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板包括多个导电通孔；在待加工电路板第一侧表面贴设隔膜，隔膜覆盖每一导电通孔在待加工电路板第一侧表面的开口；将预设导电通孔开口处的隔膜去除；从隔膜背对待加工电路板的一侧向预设导电通孔内填充塞孔材料；将隔膜从待加工电路板上除去。因此，本申请通过采用隔膜覆盖电路板设置预设导电通孔开口的一侧，通过将预设导电通孔开口处覆盖的隔膜去除，从而可以使得塞孔材料可以从隔膜背对加工电路板的一侧进入预设导电通孔，然后通过将隔膜撕去，从而可以避免将塞孔材料粘覆于加工电路板的表面。

Description

一种电路板及其制造方法

技术领域

本申请涉及塞孔式电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

现有的电路板通常需要进行塞孔作业，通过在电路板的预设通孔内填入塞孔材料，使得塞孔材料填充于该预设通孔内，从而形成所需的塞孔式电路板。

现有技术中，通常是采用膏状塞孔材料从预设通孔的某一开口所在的电路板的一侧注入该预设通孔内。然而采用现有的方法进行塞孔作业，会导致塞孔材料容易贴附在电路板的表面且不易去除。

发明内容

本申请提供一种电路板及其制造方法，以解决现有技术中膏状塞孔材料容易贴附在电路板的表面且不易去除的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：

准备待加工电路板，所述待加工电路板包括多个导电通孔；

在待加工电路板第一侧表面贴设隔膜，所述隔膜覆盖每一所述导电通孔在所述待加工电路板第一侧表面的开口；

将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除；

从所述隔膜背对所述待加工电路板的一侧向所述预设导电通孔内填充塞孔材料；

将所述隔膜从所述待加工电路板上除去。

在一个实施方式中，所述隔膜为透光隔膜，所述隔膜的厚度大于或者等于0.05mm。

在一个实施方式中，所述将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除的步骤包括：

采用激光切割或者机加工的方式将所述设导电通孔开口处的所述隔膜去除。

在一个实施方式中，所述隔膜采用耐高温材料制成。

在一个实施方式中，所述隔膜包括粘接层，所述隔膜通过所述粘接层贴着于所述待加工电路板的第一侧表面。

在一个实施方式中，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之后，还包括：

采用机械打磨的方式对所述塞孔材料进行打磨，以使得所述预设导电通孔的开口处的塞孔材料与所述待加工电路板第一侧表面的高度差在预设的范围内。

在一个实施方式中，所述塞孔材料呈膏状，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之后，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之前还包括将所述塞孔材料固化。

在一个实施方式中，

所述塞孔材料包括树脂材料或者油墨。

在一个实施方式中，所述将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除的步骤之后，所述从所述隔膜背对所述待加工电路板的一侧向所述预设导电通孔内填充塞孔材料的步骤之前，还包括：

对所述隔膜和所述待加工电路板进行预热。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括多个导电通孔和塞孔，所述塞孔通过对所述多个导电通孔中的预设导电通孔填充塞孔材料形成；

其中，所述塞孔通过在所述电路板第一侧表面贴设隔膜，然后将所述预设导电通孔开口处的所述隔膜去除，进而从所述隔膜背对所述待加工电路板的一侧向所述预设导电通孔内填充塞孔材料形成，其中所述隔膜覆盖每一所述导电通孔在所述待加工电路板第一侧表面的开口。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过采用隔膜覆盖电路板设置预设导电通孔开口的一侧，通过将预设导电通孔开口处覆盖的隔膜去除，从而可以使得塞孔材料可以从隔膜背对加工电路板的一侧进入预设导电通孔，然后通过将隔膜撕去，从而可以避免将塞孔材料粘覆于加工电路板的表面。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请实施例提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本申请提供的一种电路板的制造方法的流程示意图。

电路板的制造方法具体包括如下步骤：

S110:准备待加工电路板，待加工电路板包括多个导电通孔。

本步骤中，待加工电路板可以采用多层导电金属层和多层基层依次交错且层叠设置，其中，每一层导电金属层内均设置有可以形成预设图案的导电线路，同时待加工电路板上开设有多个导电通孔，其中导电通孔用于将不同的导电金属层电连接，从而使得待加工电路板形成所需的功能电路。

其中，导电通孔可以通过在待加工电路板开设通孔，然后在该通孔内壁上设置导电介质层形成，其中通孔内壁上的导电介质可以与不同的导电金属层电连接，从而使得待加工电路板形成所需的功能电路。

S120：在待加工电路板第一侧表面贴设隔膜，隔膜覆盖每一导电通孔在待加工电路板第一侧表面的开口。

通过采用整面隔膜贴覆待加工电路板第一侧表面，此时隔膜的外形可以与待加工电路板第一侧表面的形状相同，其中，隔膜可以覆盖待加工电路板第一侧表面开设的所有的导电通孔的开口上。

其中，隔膜可以采用耐高温材料制成，例如可以是PP(polypropylene、聚丙烯)材料，或者也可以是PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料。

本实施例中，隔膜上可以设置粘接层，通过该粘接层从而可以将隔膜粘贴固定到待加工电路板第一侧的表面。其中粘接层可以采用耐热胶形成。

S130：将预设导电通孔开口处的隔膜去除。

当在待加工电路板表面贴设隔膜之后，可以将预设导电通孔开口处的隔膜去除。

本实施例中，隔膜可以设置成透光的，使得隔膜贴设到待加工电路板表面上后可以直接观测到待加工电路板第一侧表面的导电通孔的开口。因此可以透过隔膜直接对预设导电通孔进行定位，从而可以将预设导电通孔开口处的隔膜去除。

本步骤中，可以采用激光切割或者机械钻孔的方式将预设导电通孔开口处的隔膜的隔膜去除。

S140：从隔膜背对待加工电路板的一侧向预设导电通孔内填充塞孔材料。

步骤S130中完成了将待加工电路板的第一侧盖设在预设导电通孔的开口处的隔膜去除，因此可以直接通过隔膜背对待加工电路板的一侧向预设导电通孔内填充塞孔材料。

具体的，可以采用垂直塞孔或者采用丝印塞孔的方式向预设导电通孔内填充塞孔材料。

S150：将隔膜从待加工电路板上除去。

当将塞孔材料填充到预设导电通孔内后，可以直接将隔膜从待加工电路板上除去。例如可以采用人工手撕的方式将待加工电路板第一侧表面的隔膜撕掉，或者在其他的实施方式中，可以采用机械手将待加工电路板第一侧表面的隔膜撕掉，以提高生产自动化。

因此，通过采用隔膜覆盖电路板设置预设导电通孔开口的一侧，通过将预设导电通孔开口处覆盖的隔膜去除，从而可以使得塞孔材料可以从隔膜背对加工电路板的一侧进入预设导电通孔，然后通过将隔膜撕去，从而可以避免将塞孔材料粘覆于加工电路板的表面；其中，通过将隔膜设置为透光隔膜，从而可以透过隔膜对隔膜盖设的预设导电通孔的开口进行定位，从而便于将预设导电通孔开口处的隔膜去除。

本实施例中，在将隔膜从待加工电路板上除去后，还包括对预设导电通孔内的塞孔材料进行固化。

其中，塞孔材料可以是树脂材料或者油墨，其中，塞孔材料可以呈膏状。当将膏状塞孔材料从隔膜背对待加工电路板的一侧填充到预设导电通孔内后，从而可以将待加工电路板第一侧表面的隔膜去除，此时预设导电通孔内的塞孔材料仍然可以呈膏状，然后可以通过对待加工电路板进行加热烘烤，从而可以将预设导电通孔内的塞孔材料固化，使得塞孔材料完全填充于预设导电通孔内，且塞孔材料固化后与预设导电通孔的内壁固定连接。

本实施例中，需要在预设导电通孔内填充膏状塞孔材料后将隔膜去除，因此为了避免去除隔膜时，隔膜将预设导电通孔内填充膏状塞孔材料部分带出，从而可以将隔膜的厚度设置为大于等于0.05mm。

其中，由于膜的厚度设置为大于等于0.05mm，因此当去除隔膜后，预设导电通孔内填充的塞孔材料可以部分超出预设导电通孔开口，从而超出在待加工电路板的第一侧的表面。

此时，当塞孔材料固化后，可以采用机械打磨的方式将超出待加工电路板的第一侧的表面的塞孔材料打磨掉，从而使得预设导电通孔的开口处的塞孔材料与待加工电路板第一侧表面的高度差在预设的范围内。

例如，可以将预设导电通孔的开口处的塞孔材料与待加工电路板第一侧表面设置为相平齐。

进一步的，本市实施中，在步骤S130之后及在步骤S1401之前，还包括对对隔膜和待加工电路板进行预热。

具体的，当在待加工电路板第一侧的表面贴设隔膜，且在将预设导电通孔开口处的隔膜去除之后，可以对待加工电路板进行加热，从而可以对预设导电通孔起到干燥作用，当完成对预设导电通孔的孔内干燥后，再向预设导电通孔设置塞孔材料，从而可以避免对预设导电通孔进行塞孔时，孔内的水汽影响塞孔材料的塞孔效果，从而可以提高对预设导电通孔的塞孔良率。

进一步的，本申请还提供了一种电路板，其中，电路板上设置有多个导电通孔。进一步的，电路板还可以在多个导电通孔中的预设导电通孔的基础上，在该预设导电通孔的内填充塞孔材料，从而形成塞孔，其中该塞孔可以采用如前文所述的制造方法形成，在此不做赘述。

综上所述，本申请提供一种电路板及其制造方法，通过采用隔膜覆盖电路板设置预设导电通孔开口的一侧，通过将预设导电通孔开口处覆盖的隔膜去除，从而可以使得塞孔材料可以从隔膜背对加工电路板的一侧进入预设导电通孔，然后通过将隔膜撕去，从而可以避免将塞孔材料粘覆于加工电路板的表面。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：

准备待加工电路板，所述待加工电路板包括多个导电通孔；

在待加工电路板第一侧表面贴设隔膜，所述隔膜覆盖每一所述导电通孔在所述待加工电路板第一侧表面的开口；

将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除；

从所述隔膜背对所述待加工电路板的一侧向所述预设导电通孔内填充塞孔材料；

将所述隔膜从所述待加工电路板上除去。

2.根据权利要求1所述电路板的制造方法，其特征在于，所述隔膜为透光隔膜，所述隔膜的厚度大于或者等于0.05mm。

3.根据权利要求2所述电路板的制造方法，其特征在于，所述将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除的步骤包括：

采用激光切割或者机加工的方式将所述设导电通孔开口处的所述隔膜去除。

4.根据权利要求2所述电路板的制造方法，其特征在于，所述隔膜采用耐高温材料制成。

5.根据权利要求2所述电路板的制造方法，其特征在于，所述隔膜包括粘接层，所述隔膜通过所述粘接层贴着于所述待加工电路板的第一侧表面。

6.根据权利要求1所述电路板的制造方法，其特征在于，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之后，还包括：

采用机械打磨的方式对所述塞孔材料进行打磨，以使得所述预设导电通孔的开口处的塞孔材料与所述待加工电路板第一侧表面的高度差在预设的范围内。

7.根据权利要求6所述电路板的制造方法，其特征在于，所述塞孔材料呈膏状，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之后，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之前还包括将所述塞孔材料固化。

8.根据权利要求7所述电路板的制造方法，其特征在于，

所述塞孔材料包括树脂材料或者油墨。

9.根据权利要求1所述电路板的制造方法，其特征在于，所述将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除的步骤之后，所述从所述隔膜背对所述待加工电路板的一侧向所述预设导电通孔内填充塞孔材料的步骤之前，还包括：

对所述隔膜和所述待加工电路板进行预热。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括多个导电通孔和塞孔，所述塞孔通过对所述多个导电通孔中的预设导电通孔填充塞孔材料形成；

其中，所述塞孔通过在所述电路板第一侧表面贴设隔膜，然后将所述预设导电通孔开口处的所述隔膜去除，进而从所述隔膜背对所述待加工电路板的一侧向所述预设导电通孔内填充塞孔材料形成，其中所述隔膜覆盖每一所述导电通孔在所述待加工电路板第一侧表面的开口。

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