CN106231787A - 电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法 - Google Patents

电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106231787A
CN106231787A CN201610841460.6A CN201610841460A CN106231787A CN 106231787 A CN106231787 A CN 106231787A CN 201610841460 A CN201610841460 A CN 201610841460A CN 106231787 A CN106231787 A CN 106231787A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
copper
dielectric layer
holding wire
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610841460.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106231787B (zh
Inventor
马卓
陈强
李星
李飞雄
朱远联
刘洋洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
The fast emerging circuit Science and Technology Ltd. in Xinfeng
Original Assignee
Shenzhen City Xing Xing Polytron Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen City Xing Xing Polytron Technologies Inc filed Critical Shenzhen City Xing Xing Polytron Technologies Inc
Priority to CN201610841460.6A priority Critical patent/CN106231787B/zh
Publication of CN106231787A publication Critical patent/CN106231787A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106231787B publication Critical patent/CN106231787B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0723—Shielding provided by an inner layer of PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法。该印制电路板结构，包括介质层和信号线，所述介质层内形成有屏蔽腔，所述屏蔽腔的顶面和周向侧壁上形成有铜层，所述信号线设置在所述屏蔽腔的底面上。本发明可以将位于介质层两侧的信号层所产生的电磁信号进行屏蔽，从而防止对位于屏蔽腔内的信号线产生电磁干扰，具有结构简单、厚度小、重量轻、成本低的特点。

Description

电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，特别涉及一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法。
背景技术
随着电子产品的不断发展，现如今电子产品已经成了我们如影随形的东西，印制电路板也成为电子产品的核心部件，不但要具备导通，还需要具备导热，不但要能在数字电路中工作，还需要在模拟电路环境下工作。
现如今的电子产品基本都会在模拟电路，与数字电路两种环境下工作，这样在一些电子产品，电路设计时，结构的屏蔽工作就变得非常重要。电磁干扰是一个最常见的问题，例如：电视噪声、收音机杂音，以及飞机在起降时，容易受到电子产品所发出电磁波讯号干扰而导致电子仪表不正常的情形等。这些都是电子产品电磁干扰的例子。
如今电子产品为实现重量轻、体积超薄、小巧的目标，以迎合消费者易于携带的需求，在电子产品电路设计时、需要高度集成的设计导向：采用相同功能、但体积或面积更小的组件。如果能拿掉原本设计在PCB上防电磁干扰的金属屏蔽壳，变得非常重要、关键，这样可一使电子产品的体积、重量大大减小。这也是电磁局部屏蔽的印制电路板结构来源灵感。
发明内容
本发明提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法，以解决现有技术中为了实现电磁屏蔽需要专门的铜层，以致电路板厚度大、重量大、成本高的问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构，包括介质层和信号线，所述介质层内形成有屏蔽腔，所述屏蔽腔的顶面和周向侧壁上形成有铜层，所述信号线设置在所述屏蔽腔的底面上。
优选地，所述介质层包括第一介质层和第二介质层，所述第一介质层上形成有凹陷部，所述第二介质层与所述第一介质层的表面连接并将所述凹陷部封闭形成所述屏蔽腔。
优选地，所述信号线与所述第二介质层连接。
优选地，所述印制电路板结构还包括与所述第一介质层的远离所述第二介质层的表面连接的第一信号层。
优选地，所述印制电路板结构还包括与所述第二介质层的远离所述第一介质层的表面连接的第二信号层。
本发明还提供了一种用于制作上述的印制电路板结构的方法，包括：
步骤1，开料：裁切线路层和第二介质层构成的线路基板；
步骤2，前处理：清洗线路基板的覆铜板铜面，保证铜面洁净无氧化；
步骤3，贴膜：在覆铜板的铜面上贴合一层感光材料；
步骤4，曝光：将预定的电路图形通过紫外光的照射，呈现在覆铜板的感光材料上；
步骤5，显影：将覆铜板面上未参与照射的感光材料清洗掉，漏出铜面，即洗掉导线与导线之间的间距；
步骤6，蚀刻：将漏出的铜面通过氧化法蚀刻掉，残留的感光层下面的铜，形成线路层中的信号线。
步骤7，印蓝胶：将信号线使用蓝胶保护起来；
步骤8，压合：使用不流动PP，即第一介质层，将信号线路的位置的PP切割去掉，与信号线和第二介质层压合在一起，其中，PP放在线路层的线路面，并与信号线进行对位，以保证信号线在PP的切割去掉的位置，压合时还需要在PP的另一面放一张铜箔，防止压合后PP与设备相粘，铜箔主要起分离作用，同时会与第二介质层成为一体；
步骤9，蚀刻：将压合时使用的那一张铜箔蚀刻掉，以暴露出信号线，并使其处于PP的凹槽内；
步骤10，化铜：将信号线的凹槽两侧处理上一层铜层。
步骤11，剥蓝胶：将步骤7丝印的蓝胶去除掉，漏出信号线；
步骤12，印树脂：将凹槽使用树脂填平；
步骤13，树脂打磨：将凹槽表面的树脂打磨干净；
步骤14，蚀刻：将PP表面的铜去除掉；
步骤15，压合：将已经制作好线路的第一信号层与第一介质层、第二信号层与第二介质层分别进行压合，以形成信号线的顶层屏蔽和底层屏蔽。
本发明可以将位于介质层两侧的信号层所产生的电磁信号进行屏蔽，从而防止对位于屏蔽腔内的信号线产生电磁干扰，具有结构简单、厚度小、重量轻、成本低的特点。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的结构示意图。
图中附图标记：1、信号线；2、屏蔽腔；3、铜层；4、第一介质层；5、第二介质层；6、第一信号层；7、第二信号层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示，本发明提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构，包括介质层和信号线1，所述介质层内形成有屏蔽腔2，所述屏蔽腔2的顶面和周向侧壁上形成有铜层3，所述信号线1设置在所述屏蔽腔2的底面上。
本发明的信号线1设置在屏蔽腔2中，屏蔽腔2的侧壁上设置有用于进行电磁屏蔽的铜层3，因此，可以将位于介质层两侧的信号层所产生的电磁信号进行屏蔽，防止对信号线1产生电磁干扰，因此不需要在介质层两侧的信号层与信号线1之间增加用于屏蔽的铜皮层，避免了多余的铜层设计，具有结构简单、厚度小、重量轻、成本低的特点。
优选地，所述介质层包括第一介质层4和第二介质层5，所述第一介质层4上形成有凹陷部，所述第二介质层5与所述第一介质层4的表面连接并将所述凹陷部封闭形成所述屏蔽腔2。例如，凹陷部可以是通过控深铣的方式形成的，当形成凹陷部后，再将第一介质层4和第二介质层5压合起来。优选地，所述信号线1与所述第二介质层5连接。
优选地，所述印制电路板结构还包括与所述第一介质层4的远离所述第二介质层5的表面连接的第一信号层6。
优选地，所述印制电路板结构还包括与所述第二介质层5的远离所述第一介质层4的表面连接的第二信号层7。
本发明还提供了一种用于制作上述的印制电路板结构的方法，包括：
步骤1，开料：裁切线路层和第二介质层5构成的线路基板；
步骤2，前处理：清洗线路基板的覆铜板铜面，保证铜面洁净无氧化；
步骤3，贴膜：在覆铜板的铜面上贴合一层感光材料；
步骤4，曝光：将预定的电路图形通过紫外光的照射，呈现在覆铜板的感光材料上；
步骤5，显影：将覆铜板面上未参与照射的感光材料清洗掉，漏出铜面，即洗掉导线与导线之间的间距；
步骤6，蚀刻：将漏出的铜面通过氧化法蚀刻掉，残留的感光层下面的铜，形成线路层中的信号线1。
步骤7，印蓝胶：将信号线1使用蓝胶保护起来；
步骤8，压合：使用不流动PP，即第一介质层4，将信号线路的位置的PP切割去掉，与信号线1和第二介质层5压合在一起，其中，PP放在线路层的线路面，并与信号线1进行对位，以保证信号线1在PP的切割去掉的位置，压合时还需要在PP的另一面放一张铜箔，防止压合后PP与设备相粘，铜箔主要起分离作用，同时会与第二介质层5成为一体；
步骤9，蚀刻：将压合时使用的那一张铜箔蚀刻掉，以暴露出信号线，并使其处于PP的凹槽内；
步骤10，化铜：将信号线的凹槽两侧处理上一层铜层3。
步骤11，剥蓝胶：将步骤7丝印的蓝胶去除掉，漏出信号线1；
步骤12，印树脂：将凹槽使用树脂填平；
步骤13，树脂打磨：将凹槽表面的树脂打磨干净；
步骤14，蚀刻：将PP表面的铜去除掉；
步骤15，压合：将已经制作好线路的第一信号层6与第一介质层4、第二信号层7与第二介质层5分别进行压合，以形成信号线1的顶层屏蔽和底层屏蔽。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构，其特征在于，包括介质层和信号线(1)，所述介质层内形成有屏蔽腔(2)，所述屏蔽腔(2)的顶面和周向侧壁上形成有铜层(3)，所述信号线(1)设置在所述屏蔽腔(2)的底面上。
2.根据权利要求1所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构，其特征在于，所述介质层包括第一介质层(4)和第二介质层(5)，所述第一介质层(4)上形成有凹陷部，所述第二介质层(5)与所述第一介质层(4)的表面连接并将所述凹陷部封闭形成所述屏蔽腔(2)。
3.根据权利要求1和2所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构，其特征在于，所述信号线(1)与所述第二介质层(5)连接。
4.根据权利要求2所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构还包括与所述第一介质层(4)的远离所述第二介质层(5)的表面连接的第一信号层(6)。
5.根据权利要求4所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构还包括与所述第二介质层(5)的远离所述第一介质层(4)的表面连接的第二信号层(7)。
6.一种用于制作权利要求1至5所述的印制电路板结构的方法，其特征在于，包括：
步骤1，开料：裁切线路层和第二介质层(5)构成的线路基板；
步骤2，前处理：清洗线路基板的覆铜板铜面，保证铜面洁净无氧化；
步骤3，贴膜：在覆铜板的铜面上贴合一层感光材料；
步骤4，曝光：将预定的电路图形通过紫外光的照射，呈现在覆铜板的感光材料上；
步骤5，显影：将覆铜板面上未参与照射的感光材料清洗掉，漏出铜面，即洗掉导线与导线之间的间距；
步骤6，蚀刻：将漏出的铜面通过氧化法蚀刻掉，残留的感光层下面的铜，形成线路层中的信号线(1)。
步骤7，印蓝胶：将信号线(1)使用蓝胶保护起来；
步骤8，压合：使用不流动PP，即第一介质层(4)，将信号线路的位置的PP切割去掉，与信号线(1)和第二介质层(5)压合在一起，其中，PP放在线路层的线路面，并与信号线(1)进行对位，以保证信号线(1)在PP的切割去掉的位置，压合时还需要在PP的另一面放一张铜箔，防止压合后PP与设备相粘，铜箔主要起分离作用，同时会与第二介质层(5)成为一体；
步骤9，蚀刻：将压合时使用的那一张铜箔蚀刻掉，以暴露出信号线，并使其处于PP的凹槽内；
步骤10，化铜：将信号线的凹槽两侧处理上一层铜层(3)。
步骤11，剥蓝胶：将步骤7丝印的蓝胶去除掉，漏出信号线(1)；
步骤12，印树脂：将凹槽使用树脂填平；
步骤13，树脂打磨：将凹槽表面的树脂打磨干净；
步骤14，蚀刻：将PP表面的铜去除掉；
步骤15，压合：将已经制作好线路的第一信号层(6)与第一介质层(4)、第二信号层(7)与第二介质层(5)分别进行压合，以形成信号线(1)的顶层屏蔽和底层屏蔽。
CN201610841460.6A 2016-09-22 2016-09-22 电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法 Active CN106231787B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610841460.6A CN106231787B (zh) 2016-09-22 2016-09-22 电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610841460.6A CN106231787B (zh) 2016-09-22 2016-09-22 电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106231787A true CN106231787A (zh) 2016-12-14
CN106231787B CN106231787B (zh) 2019-03-08

Family

ID=58076537

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610841460.6A Active CN106231787B (zh) 2016-09-22 2016-09-22 电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106231787B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108536324A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置
CN112218428A (zh) * 2020-11-04 2021-01-12 生益电子股份有限公司 一种内埋空腔的制作方法及pcb

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6548767B1 (en) * 1999-12-16 2003-04-15 Lg Electronics, Inc. Multi-layer printed circuit board having via holes formed from both sides thereof
CN101331814A (zh) * 2005-12-16 2008-12-24 揖斐电株式会社 多层印刷线路板及其制造方法
CN104066273A (zh) * 2013-03-20 2014-09-24 深南电路有限公司 一种封装基板及其制作方法和基板组件
CN105555018A (zh) * 2016-02-16 2016-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种印刷电路板及电子终端
CN206149583U (zh) * 2016-09-22 2017-05-03 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 电磁局部屏蔽的印制电路板结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6548767B1 (en) * 1999-12-16 2003-04-15 Lg Electronics, Inc. Multi-layer printed circuit board having via holes formed from both sides thereof
CN101331814A (zh) * 2005-12-16 2008-12-24 揖斐电株式会社 多层印刷线路板及其制造方法
CN104066273A (zh) * 2013-03-20 2014-09-24 深南电路有限公司 一种封装基板及其制作方法和基板组件
CN105555018A (zh) * 2016-02-16 2016-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种印刷电路板及电子终端
CN206149583U (zh) * 2016-09-22 2017-05-03 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 电磁局部屏蔽的印制电路板结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108536324A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置
CN112218428A (zh) * 2020-11-04 2021-01-12 生益电子股份有限公司 一种内埋空腔的制作方法及pcb

Also Published As

Publication number Publication date
CN106231787B (zh) 2019-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8516694B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board with cavity
US9635789B2 (en) Board level electromagnetic interference (EMI) shields with increased under-shield space
US20120261173A1 (en) Method for shielding printed circuit board and printed circuit board
TWI478642B (zh) 具有內埋元件的電路板及其製作方法
TWI693004B (zh) 軟硬結合板及其製作方法
CN106231787A (zh) 电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法
CN103781283A (zh) 一种电路板制作方法
CN102469691A (zh) 印刷电路板及其制造方法
WO2017047072A1 (ja) シールドプリント配線板の製造方法
CN106973513B (zh) 配线电路基板
US20090265931A1 (en) Method for manufacturing protective cover for prevention of electromagnetism interference
CN110113877B (zh) 一种激光切割法制作金属基线路板的方法
CN206149583U (zh) 电磁局部屏蔽的印制电路板结构
TWI462660B (zh) 電路板及其製作方法
CN104640345B (zh) 印刷电路板及印刷电路板制造方法
US20130240254A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board
CN103545225B (zh) 电子元件封装结构及其封装方法
CN212259431U (zh) 一种抗电磁干扰柔性电路板结构
CN211352592U (zh) 电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板
CN108401385A (zh) 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及pcb
WO2008026247A1 (fr) Structure de barrière à onde électromagnétique et son procédé de formation
TWI637662B (zh) 電路板及其製作方法
KR101223400B1 (ko) 기판 외곽 측면 도금 방법
KR101071028B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
KR101360666B1 (ko) Emi쉴드가 구비된 연성회로기판 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20191015

Address after: 341000 Jiangxi Province, Ganzhou city Xinfeng County Industrial Park Green Avenue

Patentee after: The fast emerging circuit Science and Technology Ltd. in Xinfeng

Address before: 518000, Guangdong, Baoan District, Shenzhen manhole street, Sha four, Dongbao Industrial Zone, H, G, building on the first floor, two floor, Room 203, the third floor

Patentee before: Shenzhen City Xing Xing Polytron Technologies Inc